專利名稱：一種獲取基板的方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種獲取基板的方法及設(shè)備。
背景技術(shù)：
液晶顯示作為ー種重要的平板顯示方式，近十多年有了飛速的發(fā)展。液晶顯示有輕、薄、低能耗等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于 電視、計(jì)算機(jī)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等現(xiàn)代化信息設(shè)備。液晶面板一般由陣列基板、彩膜基板和兩基板中間的液晶層構(gòu)成。在液晶面板的制作過程中，首先，需要由上游設(shè)備通過一定的エ藝流程制作陣列基板和彩膜基板，這兩塊基板制作好后，分別放在上游設(shè)備的指定位置上，例如，可以將陣列基板放置在上游設(shè)備的上基臺上，將彩膜基板放置在上游設(shè)備的下基臺上，當(dāng)然，也可以根據(jù)需要將彩膜基板放置在上游設(shè)備的上基臺上，將陣列基板放置在上游設(shè)備的下基臺上。其中，上基臺位于下基臺的上方。然后，由下游設(shè)備上的抓取裝置分別獲取陣列基板和彩膜基板，并將獲取到的兩塊基板送入指定設(shè)備進(jìn)行后續(xù)的エ藝流程。具體的，如圖I所示，在抓取裝置獲取兩塊基板前，該抓取裝置是停留在初始位置上的，該初始位置位于上基臺所在平面的上方，在抓取裝置獲取基板時(shí)，首先，由初始位置向下移動到下基臺的位置，從而獲取到位于下基臺上的基板，然后，再由下基臺位置向上移動到上基臺的位置，從而獲取到位于上基臺上的基板，最后，該抓取裝置攜帶獲取到的兩塊基板移動到裝入位置，該裝入位置正對著將對這兩塊基板進(jìn)行后續(xù)エ藝流程的指定設(shè)備，且該裝入位置低于上基臺所在平面、高于下基臺所在平面。上述過程中抓取裝置的運(yùn)動軌跡如圖I所示，圖I中主要示意了初始位置、上基臺位置、裝入位置和下基臺位置這四個(gè)位置在豎直方向上的位置關(guān)系，至于水平方向上的位置關(guān)系可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。圖2示出了該獲取基板方式中，從初始位置出發(fā)，獲取到上基板和下基板后停留到裝入位置所花費(fèi)的時(shí)間，在圖2中，起點(diǎn)為初始位置，終點(diǎn)為裝入位置，測量設(shè)備為VAS (Vacuum Assembly System，真空貼合系統(tǒng))TRF Robot設(shè)備，測量時(shí)間為2010年10月20日，一共對這ー過程進(jìn)行了 10次測量，每一次測量的時(shí)間和10次中的平均時(shí)間都可以由圖2看出。由此可見，現(xiàn)有技術(shù)中，下游設(shè)備上的抓取裝置在獲取兩塊基板時(shí)，需要先從高于上基臺所在平面的初始位置上向下移動到下基臺位置上獲取到ー塊基板，然后，再從下基臺位置上向上移動到上基臺位置上獲取到另ー塊基板，最后，還要將兩塊基板送入指定的裝入位置，而該裝入位置低于上基臺所在平面、高于下基臺所在平面，因此，抓取裝置在獲取兩塊基板時(shí)運(yùn)動軌跡比較復(fù)雜，導(dǎo)致運(yùn)動路程冗長，尤其是在豎直方向上的運(yùn)動路程較長，進(jìn)而導(dǎo)致運(yùn)動時(shí)間延長，從而増加了下游設(shè)備獲取基板的時(shí)間損耗，降低了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種獲取基板的方法及設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中下游設(shè)備獲取基板時(shí)運(yùn)動路程冗長，從而増加了獲取基板的時(shí)間損耗，降低了生產(chǎn)效率的問題?！N獲取基板的方法，包括
抓取裝置從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板；從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；從下基臺位置移動到裝入位置；其中，所述上基臺位置高于下基臺位置，所述初始位置高于所述上基臺位置，所述裝入位置低于所述上基臺位置、高于所述下基臺位置。較佳的，抓取裝置根據(jù)控制裝置發(fā)送的第一控制指令，從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板；控制裝置在發(fā)送所述第一控制指令之后間隔時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)的第一時(shí)間后，向抓取裝置發(fā)送第二控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第二控制指令，從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；
控制裝置在發(fā)送所述第二控制指令之后間隔時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)的第二時(shí)間后，向抓取裝置發(fā)送第三控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第三控制指令，從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置。較佳的，所述第一時(shí)間根據(jù)初始位置與上基臺位置之間的垂直距離和抓取裝置運(yùn)動的平均速度確定；所述第二時(shí)間根據(jù)上基臺位置與下基臺位置之間的垂直距離和抓取裝置運(yùn)動的平均速度確定。較佳的，抓取裝置根據(jù)控制裝置發(fā)送的第一控制指令，從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板；控制裝置在檢測到抓取裝置獲取到上基板后，向抓取裝置發(fā)送第二控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第二控制指令，從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；控制裝置在檢測到抓取裝置獲取到下基板后，向抓取裝置發(fā)送第三控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第三控制指令，從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置。較佳的，控制裝置檢測抓取裝置是否獲取到上基板時(shí)，通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)上基臺位置以及檢測抓取裝置在上基臺位置停留的時(shí)間確定；控制裝置檢測抓取裝置是否獲取到下基板時(shí)，通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)下基臺位置以及檢測抓取裝置在下基臺位置停留的時(shí)間確定。—種獲取基板的設(shè)備，包括控制裝置，用于存儲預(yù)先設(shè)定的控制程序，并根據(jù)所述控制程序控制抓取裝置；抓取裝置，用于根據(jù)控制裝置的控制，從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板；從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置；其中，所述上基臺位置高于下基臺位置，所述初始位置高于所述上基臺位置，所述裝入位置低于所述上基臺位置、高于所述下基臺位置。較佳的，所述控制裝置包括第一控制單元，用于向所述抓取裝置發(fā)送第一控制指令，所述第一控制指令用于指示抓取裝置從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板；第二控制單元，用于向所述抓取裝置發(fā)送第二控制指令，所述第二控制指令用于指示抓取裝置從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；
第三控制單元，用于向所述抓取裝置發(fā)送第三控制指令，所述第三控制指令用于指示抓取裝置從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置。較佳的，所述第二控制單元包括第一定時(shí)器，用于檢測所述第一控制指令發(fā)送之后間隔時(shí)間是否達(dá)到預(yù)設(shè)的第一時(shí)間，并在達(dá)到預(yù)設(shè)的第一時(shí)間后，向第一定時(shí)發(fā)送子單元發(fā)送第一時(shí)間到指示；第一定時(shí)發(fā)送子単元，在收到所述第一時(shí)間到指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第二控制指令；所述第三控制單元包括
第二定時(shí)器，用于檢測所述第二控制指令發(fā)送之后間隔時(shí)間是否達(dá)到預(yù)設(shè)的第二時(shí)間，并在達(dá)到預(yù)設(shè)的第二時(shí)間后，向第二定時(shí)發(fā)送子單元發(fā)送第二時(shí)間到指示；第ニ定時(shí)發(fā)送子単元，在收到所述第二時(shí)間到指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第三控制指令。較佳的，所述第二控制單元包括第一檢測子単元，用于檢測抓取裝置是否獲取到上基板，并在檢測到抓取裝置獲取到上基板后，向第一檢測發(fā)送子單元發(fā)送第一檢測指示；第一檢測發(fā)送子単元，在收到所述第一檢測指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第二控制指令；所述第三控制單元包括第二檢測子単元，用于檢測抓取裝置是否獲取到下基板，并在檢測到抓取裝置獲取到下基板后，向第二檢測發(fā)送子單元發(fā)送第二檢測指示；第二檢測發(fā)送子単元，在收到所述第二檢測指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第三控制指令。較佳的，所述第一檢測子単元用于通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)上基臺位置以及檢測抓取裝置在上基臺位置停留的時(shí)間確定抓取裝置是否獲取到上基板；所述第二檢測子単元用于通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)下基臺位置以及檢測抓取裝置在下基臺位置停留的時(shí)間確定抓取裝置是否獲取到下基板。本發(fā)明實(shí)施例中的獲取基板的方法及設(shè)備，先獲取上基臺上的基板，再獲取下基臺上的基板，通過改變抓取裝置的運(yùn)動軌跡，從而縮短了運(yùn)動路程，減少了獲取基板的時(shí)間損耗、提聞了生廣效率。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)中獲取基板的運(yùn)動軌跡示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中獲取基板的運(yùn)動時(shí)間統(tǒng)計(jì)圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中獲取基板的方法流程圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例中獲取基板的運(yùn)動軌跡示意圖；圖5為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中獲取基板的方法流程圖；圖6為本發(fā)明另ー實(shí)施例中獲取基板的方法流程圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例中獲取基板的設(shè)備結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供了一種獲取基板的方法及設(shè)備，可以解決現(xiàn)有技術(shù)中下游設(shè)備獲取基板時(shí)運(yùn)動路程冗長，從而増加了獲取基板的時(shí)間損耗，降低了生產(chǎn)效率的問題。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種獲取基板的方法，如圖3所示，包括以下步驟S301 :抓取裝置從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板；S302 :從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；S303 :從下基臺位置移動到裝入位置；其中，所述上基臺位置高于下基臺位置，所述初始位置高于所述上基臺位置，所述裝入位置低于所述上基臺位置、高于所述下基臺位置。上述步驟中，抓取裝置對應(yīng)的運(yùn)動軌跡如圖4所示，圖4中主要示意了初始位置、上基臺位置、裝入位置和下基臺位置這四個(gè)位置在豎直方向上的位置關(guān)系，至于水平方向上的位置關(guān)系可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。由該圖可以清楚的看出，抓取裝置首先由初始位置移動到上基臺位置，然后再由上基臺位置移動到下基臺位置，最后由下基臺位置移動到裝入位置。由于本發(fā)明中抓取裝置是先獲取上基臺上的上基板，然后再獲取下基臺上的下基板，因此，與圖I中的運(yùn)動軌跡相比，可以明顯看出，本發(fā)明中顯著縮短了抓取裝置的運(yùn)動軌跡，尤其縮短了豎直方向上的運(yùn)動軌跡，從而縮短了抓取裝置獲取基板的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。較佳的，所述上基臺和下基臺位于上游設(shè)備上，所述抓取裝置和控制裝置位于下游設(shè)備上。并且，所述上游設(shè)備用于制作所述上基板和下基板，所述下游設(shè)備用于獲取所述上基板和下基板，并將獲取到的上基板和下基板通過裝入位置裝入指定設(shè)備進(jìn)行后續(xù)處理。較佳的，所述上基板為陣列基板或薄膜晶體管型(Thin Film Transistor,TFT)基板，所述下基板為彩膜基板。或者，所述上基板為彩膜基板，所述下基板為陣列基板或TFT基板。具體的，上基板和下基板由上游設(shè)備制作，上游設(shè)備將上基板和下基板制作好后，則分別將上基板和下基板置于上游設(shè)備的上基臺和下基臺上，等待下游設(shè)備獲取這兩塊基板。用于獲取所述上基板和下基板的下游設(shè)備可以是液晶滴下式注入法制程(One DropFiling, 0DF)產(chǎn)線真空貼合系統(tǒng)周邊搬送裝置，也即Cell-ODF產(chǎn)線中的真空貼合模塊傳送機(jī)械手(Vacuum Assembly SystemTransfer Robot, VAS TRF Robot)設(shè)備，該設(shè)備包括控制裝置和抓取裝置，控制裝置用于向抓取裝置發(fā)送控制指令，抓取裝置根據(jù)該控制指令進(jìn)行移動，從而將上基板和下基板獲取到指定的裝入位置上。然后，抓取裝置還可以根據(jù)控制裝置的控制將獲取到的上基板和下基板通過裝入位置裝入指定設(shè)備進(jìn)行后續(xù)處理，這里，對獲取到的上基板和下基板進(jìn)行處理的指定設(shè)備可以是真空貼合系統(tǒng)(Vacuum AssemblySystem, VAS)設(shè)備，由VAS設(shè)備對上基板和下基板進(jìn)行后續(xù)エ藝流程處理，例如，將上基板和下基板在真空貼合系統(tǒng)中成盒，形成完整的光學(xué)系統(tǒng)，從而制作出液晶面板。下面以兩個(gè)優(yōu)選實(shí)施例詳細(xì)介紹ー下本發(fā)明的具體實(shí)現(xiàn)方式實(shí)施例一、該實(shí)施例中控制裝置根據(jù)時(shí)間檢測來控制抓取裝置的具體動作，如圖5所示，包括以下步驟S501 :抓取裝置根據(jù)控制裝置發(fā)送的第一控制指令，從初始位置移動到上基臺位 置，獲取上基臺上的上基板；S502:控制裝置在發(fā)送所述第一控制指令之后間隔時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)的第一時(shí)間后，向抓取裝置發(fā)送第二控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第二控制指令，從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；
S503:控制裝置在發(fā)送所述第二控制指令之后間隔時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)的第二時(shí)間后，向抓取裝置發(fā)送第三控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第三控制指令，從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置。其中，所述第一時(shí)間可以根據(jù)初始位置與上基臺位置之間的垂直距離和抓取裝置運(yùn)動的平均速度確定；所述第二時(shí)間可以根據(jù)上基臺位置與下基臺位置之間的垂直距離和抓取裝置運(yùn)動的平均速度確定。當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，還可以根據(jù)其他方式來設(shè)定第一時(shí)間和第二時(shí)間，例如，可以通過多次測試和觀察，來得出第一時(shí)間和第二時(shí)間的最佳數(shù)值，從而既可以準(zhǔn)確抓取基板，又不會產(chǎn)生額外的延時(shí)。實(shí)施例ニ、該實(shí)施例中控制裝置根據(jù)動作檢測來控制抓取裝置的具體動作，如圖6所示，包括以下步驟S601 :抓取裝置根據(jù)控制裝置發(fā)送的第一控制指令，從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板；S602 :控制裝置在檢測到抓取裝置獲取到上基板后，向抓取裝置發(fā)送第二控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第二控制指令，從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；S603 :控制裝置在檢測到抓取裝置獲取到下基板后，向抓取裝置發(fā)送第三控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第三控制指令，從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置。其中，控制裝置檢測抓取裝置是否獲取到上基板時(shí)，通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)上基臺位置以及檢測抓取裝置在上基臺位置停留的時(shí)間確定；控制裝置檢測抓取裝置是否獲取到下基板時(shí)，通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)下基臺位置以及檢測抓取裝置在下基臺位置停留的時(shí)間確定。當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，還可以根據(jù)其他方式來確定抓取裝置是否獲取到基板，例如，可以通過專門的動作檢測裝置來檢測抓取裝置的具體動作。通過采用本發(fā)明實(shí)施例中提供的獲取基板的方法，先獲取上基臺上的基板，再獲取下基臺上的基板，通過改變抓取裝置的運(yùn)動軌跡，從而縮短了運(yùn)動路程，減少了獲取基板的時(shí)間損耗、提聞了生廣效率。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種獲取基板的設(shè)備，如圖7所示，包括控制裝置71，用于存儲預(yù)先設(shè)定的控制程序，并根據(jù)所述控制程序控制抓取裝置；抓取裝置72，用于根據(jù)控制裝置71的控制，從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板；從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置；其中，所述上基臺位置高于下基臺位置，所述初始位置高于所述上基臺位置，所述裝入位置低于所述上基臺位置、高于所述下基臺位置。較佳的，所述控制裝置71包括第一控制單元711，用于向所述抓取裝置發(fā)送第一控制指令，所述第一控制指令用于指示抓取裝置從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板； 第二控制單元712，用于向所述抓取裝置發(fā)送第二控制指令，所述第二控制指令用于指示抓取裝置從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；第三控制單元713，用于向所述抓取裝置發(fā)送第三控制指令，所述第三控制指令用于指示抓取裝置從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置。較佳的，所述第二控制單元712包括第一定時(shí)器，用于檢測所述第一控制指令發(fā)送之后間隔時(shí)間是否達(dá)到預(yù)設(shè)的第一時(shí)間，并在達(dá)到預(yù)設(shè)的第一時(shí)間后，向第一定時(shí)發(fā)送子單元發(fā)送第一時(shí)間到指示；第一定時(shí)發(fā)送子単元，在收到所述第一時(shí)間到指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第二控制指令；所述第三控制單元713包括第二定時(shí)器，用于檢測所述第二控制指令發(fā)送之后間隔時(shí)間是否達(dá)到預(yù)設(shè)的第二時(shí)間，并在達(dá)到預(yù)設(shè)的第二時(shí)間后，向第ニ定時(shí)發(fā)送子單元發(fā)送第二時(shí)間到指示；第二定時(shí)發(fā)送子単元，在收到所述第二時(shí)間到指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第三控制指令?；蛘?，所述第二控制單元712包括第一檢測子単元，用于檢測抓取裝置是否獲取到上基板，并在檢測到抓取裝置獲取到上基板后，向第一檢測發(fā)送子單元發(fā)送第一檢測指示；第一檢測發(fā)送子単元，在收到所述第一檢測指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第二控制指令；所述第三控制單元713包括第二檢測子単元，用于檢測抓取裝置是否獲取到下基板，并在檢測到抓取裝置獲取到下基板后，向第二檢測發(fā)送子單元發(fā)送第二檢測指示；第ニ檢測發(fā)送子単元，在收到所述第二檢測指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第三控制指令。其中，所述第一檢測子単元用于通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)上基臺位置以及檢測抓取裝置在上基臺位置停留的時(shí)間確定抓取裝置是否獲取到上基板；所述第二檢測子単元用于通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)下基臺位置以及檢測抓取裝置在下基臺位置停留的時(shí)間確定抓取裝置是否獲取到下基板。較佳的，所述上基臺和下基臺位于制作所述上基板和下基板的外部設(shè)備上。較佳的，所述控制裝置還用于向抓取裝置發(fā)送裝入指令，則所述抓取裝置還用于根據(jù)所述裝入指令將獲取到的上基板和下基板通過所述裝入位置裝入指定設(shè)備進(jìn)行后續(xù)處理。較佳的，所述上基板為陣列基板或TFT基板，所述下基板為彩膜基板?；蛘撸錾匣鍨椴誓せ?，所述下基板為陣列基板或TFT基板。通過采用本發(fā)明實(shí)施例中提供的獲取基板的設(shè)備，先獲取上基臺上的基板，再獲取下基臺上的基板，通過改變抓取裝置的運(yùn)動軌跡，從而縮短了運(yùn)動路程，減少了獲取基板的時(shí)間損耗、提聞了生廣效率。本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學(xué)存儲器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每ー 流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生ー個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖ー個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖ー個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲器中，使得存儲在該計(jì)算機(jī)可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖ー個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖ー個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖ー個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。 盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種獲取基板的方法，其特征在于，包括 抓取裝置從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板； 從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板； 從下基臺位置移動到裝入位置；其中，所述上基臺位置高于下基臺位置，所述初始位置高于所述上基臺位置，所述裝入位置低于所述上基臺位置、高于所述下基臺位置。
2.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，抓取裝置根據(jù)控制裝置發(fā)送的第一控制指令，從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板； 控制裝置在發(fā)送所述第一控制指令之后間隔時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)的第一時(shí)間后，向抓取裝置發(fā)送第二控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第二控制指令，從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板； 控制裝置在發(fā)送所述第二控制指令之后間隔時(shí)間達(dá)到預(yù)設(shè)的第二時(shí)間后，向抓取裝置發(fā)送第三控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第三控制指令，從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在干，所述第一時(shí)間根據(jù)初始位置與上基臺位置之間的垂直距離和抓取裝置運(yùn)動的平均速度確定；所述第二時(shí)間根據(jù)上基臺位置與下基臺位置之間的垂直距離和抓取裝置運(yùn)動的平均速度確定。
4.如權(quán)利要求I所述的方法，其特征在于，抓取裝置根據(jù)控制裝置發(fā)送的第一控制指令，從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板； 控制裝置在檢測到抓取裝置獲取到上基板后，向抓取裝置發(fā)送第二控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第二控制指令，從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板； 控制裝置在檢測到抓取裝置獲取到下基板后，向抓取裝置發(fā)送第三控制指令，則抓取裝置根據(jù)所述第三控制指令，從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在干，控制裝置檢測抓取裝置是否獲取到上基板時(shí)，通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)上基臺位置以及檢測抓取裝置在上基臺位置停留的時(shí)間確定； 控制裝置檢測抓取裝置是否獲取到下基板時(shí)，通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)下基臺位置以及檢測抓取裝置在下基臺位置停留的時(shí)間確定。
6.一種獲取基板的設(shè)備，其特征在于，包括 控制裝置，用于存儲預(yù)先設(shè)定的控制程序，并根據(jù)所述控制程序控制抓取裝置； 抓取裝置，用于根據(jù)控制裝置的控制，從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板；從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置；其中，所述上基臺位置高于下基臺位置，所述初始位置高于所述上基臺位置，所述裝入位置低于所述上基臺位置、高于所述下基臺位置。
7.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述控制裝置包括 第一控制單元，用于向所述抓取裝置發(fā)送第一控制指令，所述第一控制指令用于指示抓取裝置從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板； 第二控制單元，用于向所述抓取裝置發(fā)送第二控制指令，所述第二控制指令用于指示抓取裝置從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板； 第三控制單元，用于向所述抓取裝置發(fā)送第三控制指令，所述第三控制指令用于指示抓取裝置從下基臺位置移動到裝入位置，并將所述上基板和下基板置于所述裝入位置。
8.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，所述第二控制單元包括 第一定時(shí)器，用于檢測所述第一控制指令發(fā)送之后間隔時(shí)間是否達(dá)到預(yù)設(shè)的第一時(shí)間，并在達(dá)到預(yù)設(shè)的第一時(shí)間后，向第一定時(shí)發(fā)送子單元發(fā)送第一時(shí)間到指示；第一定時(shí)發(fā)送子単元，在收到所述第一時(shí)間到指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第二控制指令； 所述第三控制單元包括 第二定時(shí)器，用于檢測所述第二控制指令發(fā)送之后間隔時(shí)間是否達(dá)到預(yù)設(shè)的第二時(shí)間，并在達(dá)到預(yù)設(shè)的第二時(shí)間后，向第二定時(shí)發(fā)送子單元發(fā)送第二時(shí)間到指示；第二定時(shí)發(fā)送子単元，在收到所述第二時(shí)間到指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第三控制指令。
9.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其特征在于，所述第二控制單元包括 第一檢測子単元，用于檢測抓取裝置是否獲取到上基板，并在檢測到抓取裝置獲取到上基板后，向第一檢測發(fā)送子單元發(fā)送第一檢測指示；第一檢測發(fā)送子単元，在收到所述第ー檢測指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第二控制指令； 所述第三控制單元包括 第二檢測子単元，用于檢測抓取裝置是否獲取到下基板，并在檢測到抓取裝置獲取到下基板后，向第二檢測發(fā)送子單元發(fā)送第二檢測指示；第二檢測發(fā)送子単元，在收到所述第ニ檢測指示后，向所述抓取裝置發(fā)送第三控制指令。
10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其特征在于，所述第一檢測子単元用于通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)上基臺位置以及檢測抓取裝置在上基臺位置停留的時(shí)間確定抓取裝置是否獲取到上基板； 所述第二檢測子単元用于通過檢測抓取裝置的位置是否到達(dá)下基臺位置以及檢測抓取裝置在下基臺位置停留的時(shí)間確定抓取裝置是否獲取到下基板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種獲取基板的方法及設(shè)備，該方法包括抓取裝置從初始位置移動到上基臺位置，獲取上基臺上的上基板；從上基臺位置移動到下基臺位置，獲取下基臺上的下基板；從下基臺位置移動到裝入位置；其中，所述上基臺位置高于下基臺位置，所述初始位置高于所述上基臺位置，所述裝入位置低于所述上基臺位置、高于所述下基臺位置。本發(fā)明實(shí)施例中的獲取基板的方法及設(shè)備，先獲取上基臺上的基板，再獲取下基臺上的基板，通過改變抓取裝置的運(yùn)動軌跡，從而縮短了運(yùn)動路程，減少了獲取基板的時(shí)間損耗、提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號G02F1/1333GK102645775SQ201110096598
公開日2012年8月22日 申請日期2011年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月18日
發(fā)明者余峰 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 合肥京東方光電科技有限公司