專利名稱：顯示影像的系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種顯示元件，特別有關(guān)于一種液晶顯示元件。
背景技術(shù)：
液晶顯示器(liquid crystal display,以下簡稱LCD)是目前平面顯示器發(fā)展的 主流，其顯示原理是利用液晶分子所具有的介電各向異性及導(dǎo)電各向異性于外加電場時， 使液晶分子的排列狀態(tài)轉(zhuǎn)換，造成液晶薄膜產(chǎn)生各種光電效應(yīng)。液晶顯示器的面板結(jié)構(gòu)一 般由兩片基板疊合而成，中間留有一定距離的空隙用以灌注液晶，而在上下兩基板上分別 形成對應(yīng)的電極，用以形成電場控制液晶分子的轉(zhuǎn)向及排列，表現(xiàn)出畫面。圖1顯示一傳統(tǒng)液晶顯示面板100的平面圖，請參照圖1，提供包括陣列區(qū)104的 陣列基板102，多條第一信號線108位于陣列基板102的周邊，其中大部份的第一信號線 108與陣列基板102的邊緣平行，第一信號線108提供顯示面板100的驅(qū)動電路信號或能 量。以密封物112(圖1中的點(diǎn)區(qū)域)密封陣列基板102和第二基板110，其中密封物 112位于陣列基板102和第二基板110的周邊。液晶注入于陣列基板102和第二基板110 間的空隙。多個驅(qū)動IC 114位于陣列基板102和第二基板110重疊部份以外的延伸區(qū)116 中。此外，多條排列成扇型的第二信號線118由驅(qū)動IC 114提供信號或是能量至驅(qū)動電路。圖2A顯示圖1的區(qū)域101的放大圖，圖2B顯示沿著圖2A的1_1，剖面線的剖面 圖。請參照圖2A和圖2B，形成第一介電層120于陣列基板102上，形成層間介電層124于 第一介電層120上。平行陣列基板102邊緣的第一信號線108為金屬線，其可以由例如Mo、 Al、上述組合或堆疊所組成。一般來說，在低溫多晶硅薄膜晶體管顯示元件中，平坦化層130 形成于金屬線108和層間介電層IM上，密封物112形成于平坦化層130上，密封陣列基板 102和第二基板110。圖3A顯示圖1的區(qū)域103的放大圖，圖顯示沿著圖3A的1_1’剖面線的剖面 圖。請參照圖3A和圖;3B，從驅(qū)動IC 114提供信號或是能量至驅(qū)動電路的第二信號線118 可以是例如Mo、Al、上述組合或上述堆疊的金屬線，類似于上述，在低溫多晶硅薄膜晶體管 顯示元件中，平坦化層130形成于第二信號線118和層間介電層IM上。然而，金屬線118、108和平坦化層130間的粘著力較層間介電層IM和平坦化層 130間的粘著力差。因此，當(dāng)顯示面板100遭受碰撞時，容易于金屬線118/108和平坦化層 130間的界面產(chǎn)生剝落，而使得陣列基板102與第二基板110間的液晶外漏。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的為提供一液晶顯示面板及其制造方法，增加陣列基板和第二基板的接合力，可減少或解決顯示面板遭碰撞時液晶外漏的問題。本發(fā)明提供一種顯示影像的系統(tǒng)，包括顯示面板，其中顯示面板包括第一基板、第 二基板、密封物、介電層、多個樣品金屬圖案和平坦化層。第一基板和第二基板間設(shè)置有液 晶層。密封物介于第一基板和第二基板間以密封液晶層。介電層位于第一基板上。多個樣 品金屬圖案位于密封物下和/或鄰近密封物。平坦化層覆蓋且接觸介電層和上述樣品金屬 圖案，其中平坦化層和樣品金屬圖案間形成第一界面，平坦化層和介電層間形成第二界面， 第一界面和第二界面的面積的比例大體上小于75%。本發(fā)明提供一種顯示影像的系統(tǒng)，包括顯示面板，其中顯示面板包括第一基板、第 二基板、密封物、介電層、多個金屬線、平坦化層和多條不接觸平坦化層的橋接線。第一基板 和第二基板間設(shè)置有液晶層。密封物介于第一基板和第二基板間以密封液晶層。介電層位 于第一基板上。多個金屬線位于密封物下或鄰近密封物。平坦化層覆蓋且接觸介電層和上 述金屬線，其中平坦化層和金屬線間形成第一界面，平坦化層和介電層間形成第二界面。多 條不接觸平坦化層的橋接線位于密封物下，和/或鄰近密封物，取代部份接觸平坦化層的 金屬線。


圖1顯示傳統(tǒng)液晶顯示面板的平面圖。
圖2A顯示圖1的局部區(qū)域的放大圖。
圖2B顯示沿著圖2A的1-1’剖面線的剖面圖。
圖3A顯示圖1的局部區(qū)域的放大圖。
圖3B顯示沿著圖3A的1-1’剖面線的剖面圖。
圖4顯示本發(fā)明實施例的顯示影像系統(tǒng)的平面圖。
圖5A顯示圖4的局部區(qū)域的放大圖。
圖5B顯示沿圖5A的1-1’剖面線的剖面圖。
圖6A顯示圖4的局部區(qū)域的放大圖。
圖6B顯示沿圖6A的1-1，剖面線的剖面圖。
圖7顯示本發(fā)明另一實施例的顯示影像系統(tǒng)的平面圖。
圖8A顯示圖7的局部區(qū)域的放大圖。
圖8B顯示沿圖8A的1-1，剖面線的剖面圖。
圖9顯示本發(fā)明另一實施例的圖7的局部區(qū)域的放大圖。
圖10顯示本發(fā)明又另一實施例圖7的局部區(qū)域的放大圖。
圖11顯示本發(fā)明的影像顯示系統(tǒng)的配置示意圖。
主要元件符號說明
100 102 104 110 114 118
-顯示面板； 4車列基板； 4車列區(qū)； y第二基板； '驅(qū)動IC ； y第二信號線
金屬線；
101 -103 -108 -112 -116 , 120
"區(qū)域； "區(qū)域；
,第一信號線/ >密封物； -延伸區(qū)； 第一介電層
金屬線；
4
124 -層間介電層130 平坦化層；
400 -顯示面板；402 陣列基板；
403 -區(qū)域；404 陣列區(qū)；
406 -驅(qū)動區(qū)；408 第一信號線
410 -第二基板；412 密封物；
414 -驅(qū)動IC ；416 --延伸區(qū)；
418 -第二信號線//金屬線；420 ' 第一介電層;
424 -層間介電層430 -平坦化層；
432 4喬接線；434 -插塞；
491 -第一界面；492 -第二界面；
500 -輸入單元；600 -電子裝置；
700 -顯示面板；701 -區(qū)域；
702 -陣列基板；704 -第二基板；
705 -平坦化層；706 -密封物；
708 -金屬圖案；709 -介電層；
710 -外緣；750 -陣列區(qū)；
751 -驅(qū)動區(qū)；791 -第一界面；
792 -第二界面；800 -顯示裝置。
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具體實施例方式以下將以實施例詳細(xì)說明作為本發(fā)明的參考，且范例伴隨著

之。在附圖 或描述中，相似或相同的部分使用相同的圖號。在附圖中，實施例的形狀或是厚度可擴(kuò)大， 以簡化或是方便標(biāo)示。附圖中各元件的部分將分別描述說明之，值得注意的是，圖中未繪示 或描述的元件，可以具有本領(lǐng)域的技術(shù)人員所知的形式。另外，特定的實施例僅為揭示本發(fā) 明使用的特定方式，并非用以限定本發(fā)明。圖4顯示本發(fā)明實施例的例如顯示面板400的顯示影像系統(tǒng)的平面圖，請參照圖 4，提供例如陣列基板402的第一基板，陣列基板402包括陣列區(qū)404，多個像素、薄膜晶體 管、柵極線、數(shù)據(jù)線(未繪示)形成于陣列區(qū)404中。在陣列區(qū)404外，陣列基板402還包 括多個驅(qū)動區(qū)406，其包括多個用以驅(qū)動顯示面板400的驅(qū)動電路。多個第一信號線408設(shè)置于陣列基板402的周邊，且位于陣列區(qū)404和驅(qū)動區(qū)406 外，其中大部份的第一信號線408平行陣列基板402的外緣，第一信號線408用以提供信號 或能量至驅(qū)動區(qū)406的驅(qū)動電路。密封物412密封陣列基板402和第二基板410，將液晶層密封于陣列基板402和第 二基板410間，其中密封物412位于陣列基板402和第二基板410的周邊。在本發(fā)明的實 施例中，密封物412設(shè)置于陣列區(qū)404和驅(qū)動區(qū)406以外。多個驅(qū)動IC 414設(shè)置于陣列基板402和第二基板410重疊部份外的陣列基板402 的延伸區(qū)416中，多個排列成扇形的第二信號線418從驅(qū)動IC 414提供信號或能量至驅(qū) 動區(qū)406中的驅(qū)動電路，其中包括排列成扇形的第二信號線418的區(qū)域可稱為外部扇形區(qū) (fan out region)。
圖5A顯示圖4區(qū)域401的放大圖，圖5B顯示沿圖5A的1_1’剖面線的剖面圖， 請參照圖5A和圖5B，形成例如氧化硅、氮化硅或是氮氧化硅的第一介電層420于陣列基板 402上，形成例如氧化硅、氮化硅或是氮氧化硅的一層間介電層424于第一介電層420上， 第一信號線408位于層間介電層似4上，且其可以為例如Μο、Α1、上述組合或上述堆疊的金 屬線。一般來說，在低溫多晶硅薄膜晶體管顯示元件中，例如有機(jī)層的平坦化層430覆蓋且 接觸金屬線408和層間介電層424，而于金屬線408和平坦化層430間形成第一界面491， 在層間介電層似4和平坦化層430間形成第二界面492。密封物412形成于平坦化層430 上，密封介于第二基板410和陣列基板402間的液晶層。當(dāng)進(jìn)行剝落(peeling)測試時，容易于第一信號線408和平坦化層430間的第一 界面491產(chǎn)生剝落，為減少此種剝落的問題，以下揭示本發(fā)明減少第一信號線408和平坦化 層430間接觸面積的實施例。在本發(fā)明的實施例中，為了減少第一信號線408 (金屬線)和平坦化層430的接觸 面積，未接觸平坦化層430的橋接線432設(shè)置于密封物412下，或鄰近密封物412，取代至少 部份的接觸平坦化層430中的第一信號線408，其中橋接線432可和柵極線(掃描線)大體 上使用同一道工藝步驟形成，而第一信號線408和數(shù)據(jù)線(未繪示)可大體上由同一道工 藝形成。易言之，本實施例將一些直接位于密封物412和平坦化層430下的第一信號線408 中斷，而改由第一信號線408下的橋接線432經(jīng)由層間介電層424中的插塞434串接。使 用橋接線432雖然會使連線電阻增加，但相較于顯示元件開關(guān)的高電阻，此增加的電阻為 可接受的。圖6A顯示圖4區(qū)域403的放大圖，圖6B顯示沿圖6A的1-1，剖面線的剖面圖。請 參照圖6A和圖6B，類似于上述，為了減少第二信號線418和平坦化層430的接觸面積，未接 觸平坦化層430的橋接線432設(shè)置于密封物412下，或鄰近密封物412，取代至少部份的接 觸平坦化層430的第二信號線418。橋接線可和柵極線大體上使用同一道工藝步驟形成。 易言之，如圖6B所示，本實施例將一些直接位于密封物412和平坦化層430下的第二信號 線418中斷，而改由第二信號線418下的橋接線432經(jīng)由層間介電層424中的插塞434串 接。根據(jù)上述實施例，本發(fā)明減少平坦化層430和金屬線408和/或418的接觸面積， 因此，可減少由于平坦化層430和金屬線408和/或418間較差粘著性所導(dǎo)致的剝落。據(jù) 此，可減少當(dāng)顯示面板遭受撞擊時泄漏液晶的問題。圖7顯示本發(fā)明另一實施例，例如顯示面板700的顯示影像系統(tǒng)的平面圖，請參照 圖7，提供陣列基板702，陣列基板702包括陣列區(qū)750，其包括多個像素、薄膜晶體管、柵極 線、數(shù)據(jù)線(未繪示)，在陣列區(qū)外，陣列基板還包括多個驅(qū)動區(qū)751，其包括多個用以驅(qū)動 顯示面板的驅(qū)動電路。密封物706密封陣列基板702和第二基板704，通過密封物706密封陣列基板702 和第二基板704間的液晶層，其中密封物706是位于陣列基板和第二基板的周邊，在本發(fā)明 的一實施例中，密封物706設(shè)置于陣列基板的周邊，且位于陣列區(qū)750和驅(qū)動區(qū)751以外的 區(qū)域。圖8A顯示圖7區(qū)域701的放大圖，圖8B顯示沿圖8A的1-1，剖面線的剖面圖。請參照圖8A和圖8B，多個例如長條狀的樣品(dummy)金屬圖案708設(shè)置于陣列基板702周邊 的例如氧化硅和氮化硅的介電層709上，以使顯示面板達(dá)成均勻的單元間隙(cell gap)。 平坦化層705覆蓋和接觸介電層709和樣品金屬圖案708，在樣品金屬圖案708和平坦化層 705間形成第一界面750，在介電層709和平坦化層間705形成第二界面752，然而，平坦化 層705和樣品金屬圖案708的粘著性較平坦化層705和例如氧化硅或氮化硅的介電層709 的粘著性差。在本發(fā)明的實施例中，位于介電層709和平坦化層705間的第二界面752至少是 位于密封物706外緣710下。在一范例中，位于密封物706外緣710下的介電層709和平 坦化層705間的第二界面752的寬度至少約為3 μ m,更進(jìn)一步，密封物706的整個外緣710 下不包括樣品金屬圖案708和平坦化層705間的第一界面750。在本發(fā)明的另一實施例中， 樣品金屬圖案708和數(shù)據(jù)線(未繪示)可由大體上由同一道工藝同時形成。為了減少平坦化層705和樣品金屬圖案708因較差粘著性所導(dǎo)致的剝落問題，必 須減少樣品金屬圖案708的面積或尺寸。在本發(fā)明的實施例中，在直接位于密封物706下 的區(qū)域701中，第一界面750和第二界面752的面積比例大體上小于75%。在本發(fā)明的另 一實施例中，密封物706下不設(shè)置有樣品金屬圖案以避免剝落的問題。圖9顯示本發(fā)明另一實施例的圖7的區(qū)域701的放大圖，如圖9所示，樣品金屬圖 案708可以為尺寸較小的圓柱形，例如水平直徑約為10 μ m。另外，圖10顯示本發(fā)明又另一 實施例的圖7的區(qū)域701的放大圖，如圖10所示，樣品金屬圖案708可以為尺寸較小的方 形，例如一邊的邊長約為ΙΟμπι。然而，本發(fā)明不限于此，樣品金屬圖案可以為任何形狀。根據(jù)本發(fā)明上述實施例，由于減小樣品金屬圖案的尺寸或是重新排設(shè)樣品金屬圖 案的位置，可減少樣品金屬圖案和平坦化層間較差粘著力所導(dǎo)致的剝落問題，也因此可減 少當(dāng)顯示面板遭受撞擊時，液晶泄漏的情況。圖11顯示本發(fā)明的影像顯示系統(tǒng)的配置示意圖，在此案例中影像顯示系統(tǒng)可以 為顯示面板400或電子裝置600，而以上所述的顯示面板可以為顯示裝置的一部份。如圖 11所示，顯示元件800可包括例如圖4所示的液晶顯示面板400，或圖7所示的液晶顯示面 板700，顯示裝置800可以為各種電子裝置(例如電子裝置600)的一部份。一般來說，電子 裝置600包含顯示裝置800及與顯示面板耦接的輸入單元500，其中輸入單元500傳輸信 號至顯示面板400，以使顯示面板400顯示影像。電子裝置600可例如為行動電話、數(shù)字相 機(jī)、PDA (個人數(shù)字助理)、筆記型電腦、桌上型電腦、電視、車用顯示器，或是可攜式DVD放映 機(jī)。雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的 技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾。因此，本發(fā)明的保 護(hù)范圍，當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種顯示影像的系統(tǒng)，包括顯示面板，包括第一基板和第二基板，其中該第一基板和該第二基板間設(shè)置有液晶層；密封物，介于該第一基板和該第二基板間以密封該液晶層；介電層，位于該第一基板上；多個樣品金屬圖案，位于該密封物下和/或鄰近該密封物；及平坦化層，覆蓋且接觸該介電層和該多個樣品金屬圖案，其中該平坦化層和該多個樣 品金屬圖案間形成第一界面，該平坦化層和該介電層間形成第二界面，其中該第一界面和該第二界面的面積比例小于75%。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示影像的系統(tǒng)，其中該第一基板包括陣列區(qū)域及多條數(shù)據(jù) 線，且該多條數(shù)據(jù)線設(shè)置于該陣列區(qū)域中，其中該多條數(shù)據(jù)線和該多個金屬圖案由同一工 藝步驟形成。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示影像的系統(tǒng)，其中該平坦化層和該介電層間的該第二界 面，至少形成于該密封物的外部邊緣下。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示影像的系統(tǒng)，其中該平坦化層和該多個樣品金屬圖案間的 該第一界面，不形成于該密封物的整個外部邊緣下。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示影像的系統(tǒng)，還包括顯示裝置，其中該顯示面板為該顯示 裝置的一部分，且該顯示影像的系統(tǒng)還包括電子裝置，其中該電子裝置包括該顯示裝置；及輸入單元，耦接該顯示裝置，且可經(jīng)由操作，提供輸入信號至該顯示裝置，使該顯示裝 置顯示影像。
全文摘要
一種顯示影像的系統(tǒng)，包括顯示面板，其中顯示面板包括第一基板、第二基板、密封物、介電層、多個金屬線、平坦化層和多條不接觸平坦化層的橋接線。第一基板和第二基板間設(shè)置液晶層。密封物介于第一基板和第二基板間以密封液晶層。介電層位于第一基板上。多個金屬線位于密封物下或鄰近密封物。平坦化層覆蓋且接觸介電層和上述金屬線，其中平坦化層和金屬線間形成第一界面，平坦化層和介電層間形成第二界面。其中該第一界面和該第二界面的面積比例小于75％。
文檔編號G02F1/1339GK102116970SQ20111006447
公開日2011年7月6日 申請日期2008年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月12日
發(fā)明者宋相如, 李憶興, 藍(lán)榮煌, 陳政欣 申請人:奇美電子股份有限公司