專利名稱：印壓模具及其導光板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印壓模具，尤其涉及一種在導光板上印壓光學微結構圖案的印壓模具。
背景技術：
傳統(tǒng)在導光板表面制作光學微結構時，其中一方法是利用激光束對印壓模具進行高溫轟擊，使得此印壓模具表面被多個激光束熔融后形成許多微型凹孔，以便利用印壓模具表面上之此些微型凹孔，在導光板之表面印壓出對應之光學微結構。由于此些凹孔之口徑具微米級尺寸大小，故稱之為微型凹孔。然而，請參閱第1圖所示，第1圖繪示現有技術中微型凹孔具火山口外觀之俯視圖 (a)及剖視圖(b)。利用激光束對印壓模具表面進行高溫轟擊將無可避免地導致熔渣噴濺現象，以致于各微型凹孔440處形成火山口之外觀，意即在微型凹孔440之周緣形成一或多個不規(guī)則之突起物420。如此，若微型凹孔440周緣之突起物420因彎折或崩塌掉落至微型凹孔440內，而填補微型凹孔440時，將導致印壓模具后續(xù)對導光板進行光學微結構圖案之印壓工作時， 無法完整地印壓出完整的光學微結構圖案，進而導致導光板之導旋光性能的劣化。由此可見，上述印壓模具之結構仍存在不便與缺陷，而有待加以進一步改良。為了解決上述問題，相關領域莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的方式被發(fā)展完成。因此，如何能提供有效解決上述問題之結構，避免再現上述之后果，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前相關領域亟需改進的目標。

發(fā)明內容
本發(fā)明需要解決的技術問題是提供了一種印壓模具，旨在解決上述的問題。本發(fā)明還提供了采用上述印壓模具得到的導光板。為了解決上述技術問題，本發(fā)明是通過以下技術方案實現的本發(fā)明的一種印壓模具包括一本體；所述的本體具有一印壓面；以及一微孔聚集圖案；所述的微孔聚集圖案分布在該印壓面并且包含多個微型凹孔，每一該些微型凹孔之周緣具有至少一個突起物，且每一該些微型凹孔之周緣及其突起物之頂面皆具有一熔融表面。本發(fā)明的另一種印壓模具包括一本體；所述的本體具有一印壓面；以及一微孔聚集圖案；所述的微孔聚集圖案分布在該印壓面并且包含多個由激光束所形成之微型凹孔；每一該些微型凹孔之周緣具有至少一凹陷部，該凹陷部表面具有一熔融表面，且該凹陷部之深度小于該微型凹孔之深度，且該些凹陷部共同接通該微型凹孔。本發(fā)明的導光板包括利用上述印壓模具之一所印壓出之光學微結構圖案，所述的光學微結構圖案分布在該板體之表面并且包含多個凸出部，每一該些凸出部之外型與該微型凹孔及該些凹陷部共同之外型相匹配。與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果是可降低或甚至避免微型凹孔周緣之突起物因脫落而填補微型凹孔之機會，進而避免印壓模具后續(xù)對導光板進行光學微結構圖案之印壓工作時，無法在導光板表面印壓出正確的光學微結構圖案；另外，也提高印壓模具之產
品壽命。


第1圖繪示現有技術中微型凹孔具火山口外觀之俯視圖(a)及剖視圖(b)。第2圖繪示本發(fā)明由激光束依序轟擊微型凹孔周緣之突起物之操作示意圖。第3圖繪示本發(fā)明印壓模具之外觀示意圖。第4圖繪示本發(fā)明印壓模具之微孔聚集圖案之一區(qū)域M中之其中一微型凹孔于一實施例之俯視圖。第5圖繪示第4圖之5-5剖視圖。第6圖繪示本發(fā)明印壓模具之微孔聚集圖案之一區(qū)域M中之其中一微型凹孔在另一實施例之俯視圖。第7圖繪示第6圖之7-7剖視圖。第8圖繪示本發(fā)明印壓模具之微孔聚集圖案之一區(qū)域M中之其中一微型凹孔在又一實施例之剖視圖。第9圖繪示本發(fā)明印壓模具之微孔聚集圖案之一區(qū)域M中之其中一微型凹孔在再一實施例之剖視圖。第10圖繪示本發(fā)明印壓模具在一實施例之外觀示意圖及其操作示意圖。第11圖繪示本發(fā)明印壓模具在另一實施例之外觀示意圖及其操作示意圖。第12圖繪示本發(fā)明印壓模具所印壓出光學微結構圖案之導光板在一實施例之示意圖及其中一凸出部之局部放大圖。
具體實施例方式下面結合附圖與具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細描述本發(fā)明揭露一種印壓模具，用以完整地印壓出光學微結構圖案，進而保持導光板之導旋光性能。本發(fā)明揭露一種印壓模具，用以降低微型凹孔周緣之突起物因脫落而填補微型凹孔之機會。本發(fā)明之一實施態(tài)樣是揭露一種印壓模具。印壓模具包含一本體及一微孔聚集圖案。本體具有一印壓面。微孔聚集圖案分布于印壓面，包含多個微型凹孔。各微型凹孔之周緣具有至少一個突起物，且各微型凹孔之周緣及其突起物之頂面皆具有熔融表面，例如為經由激光束處理過之燒焦痕跡。本發(fā)明之另一實施態(tài)樣是印壓模具。印壓模具包含一本體及一微孔聚集圖案。本體具有一印壓面。微孔聚集圖案分布于印壓面，包含多個微型凹孔。而且各微型凹孔之周緣依附有至少一個凹陷部。凹陷部表面具有一熔融表面，且此些凹陷部之深度小于微型凹孔之深度，且此些凹陷部共同接通微型凹孔。
此另一實施態(tài)樣之一實施例中，凹陷部圍繞微型凹孔，其中此些凹陷部相互接通以致形成一環(huán)狀凹部；或者，此些凹陷部不相互接通，且彼此間隔地設置。此另一實施態(tài)樣之另一實施例中，各微型凹孔不具火山口外觀。上述各實施態(tài)樣之一實施例，本體為一印壓模板，且印壓面位于印壓模板之一面。上述各實施態(tài)樣之另一實施例，本體為一印壓滾筒，且該印壓面位于該印壓滾筒之一圓周面。上述各實施態(tài)樣之又一實施例，印壓模具是由一金屬材質或一塑料材質所制成。本發(fā)明之又一實施態(tài)樣是揭露一種導光板。導光板包含一板體及一由上述印壓模具于板體所印壓出之光學微結構圖案。光學微結構圖案分布于板體之表面，包含多個凸出部。而且各凸出部之外型與微型凹孔及此些凹陷部共同之外型相匹配。如上所述，利用激光束對印壓模具表面進行高溫照射將無可避免地導致熔渣噴濺現象，以致于各微型凹孔處形成火山口之外觀，將導致火山口周緣之突起物可能掉落微型凹孔內，而不利后續(xù)對導光板或光學膜/板(例如擴散膜或擴散板)進行光學微結構圖案之印壓工作。為此，請參閱第2圖所示，第2圖繪示本發(fā)明由激光束300依序轟擊微型凹孔410 周緣之突起物420之操作示意圖，本發(fā)明印壓模具600是由雷射產生器100產生激光束 300，例如銣雅各布雷射(Nd-YAG Laser)，分別轟擊微型凹孔410周緣之此些突起物420，以至少縮小突起物420之尺寸或完全移除此突起物420。需說明的是，由于上述之熔渣噴濺現象，使得各微型凹孔410處所形成之火山口外觀無法每次皆完全一致。此些突起物可能大部分大致排列以圍繞于微型凹孔410處之周緣，也可能部份落于前述之圍繞范圍外。而且此些突起物420例如大小不一、或者，例如為多個非連續(xù)排列于此微型凹孔410之周緣之突起物，或者甚至可能為至少一環(huán)形之突起物寸寸。請參閱第3圖所示，第3圖繪示本發(fā)明印壓模具600之外觀示意圖。本發(fā)明之印壓模具600是由一金屬材質或一塑料材質所制成，包含一本體610以及一微孔聚集圖案K。微孔聚集圖案K分布于本體610之一印壓面，用以對一導光板或光學膜/板(例如擴散膜或擴散板)表面印壓出一光學微結構圖案。請參閱第4圖及第5圖所示，第4圖繪示本發(fā)明印壓模具600之微孔聚集圖案K 之一區(qū)域M中之其中一微型凹孔410于一實施例之俯視圖。第5圖繪示第4圖之5-5剖視圖。微孔聚集圖案K包含多個微型凹孔410所排列而成(第3圖)。各個微型凹孔410 之周緣分布有一或多個朝本體610內凹陷之凹陷部430 (第4圖)、一或多個被縮小尺寸之突起物421 (詳細如后文)或前述兩者并存。如此，由于火山口之各突起物420已被縮小尺寸或移除，不再維持其原有高度，因此，大大地降低印壓模具600于導光板或光學膜/板(例如擴散膜或擴散板)表面印壓出錯誤光學微結構圖案之機會，更進一步來說，也提高印壓模具600之產品壽命。由上所知，凹陷部430也是由激光束300所熔融而形成(第2 (b)圖)，因此，各凹陷部430之表面(包含外表面及內表面)皆具有經由激光束300處理過之熔融表面450，且各凹陷部430之深度D2小于微型凹孔410之深度D2(第5圖)。所述之熔融表面450例
5如呈現燒焦(黃或黑色)痕跡。具體來說，燒焦痕跡之程度變化可由微型凹孔410之周緣 (包含凹陷部430)朝其周緣外之方向逐漸由深變淺。也可以說，熔融表面450是以漣漪狀由微型凹孔410之周緣朝遠離微型凹孔410的方向逐漸由深變淺。本發(fā)明并不限制此些微型凹孔之排列方式，例如為均勻或非均勻，或例如以數組方式排列或以線性方式排列。研發(fā)人員可依實際需求或限制加以選擇或調整此些微型凹孔之排列方式。本發(fā)明更揭露更多實施例以進一步闡明本發(fā)明各微型凹孔410周緣之細節(jié)變化。復參閱第2圖、第4圖及第5圖所述，本發(fā)明依據一實施例轟擊火山口之突起物 420時，由于雷射產生器100沿各微型凹孔410周緣之時針方向(例如順時針或逆時針)移動，并以激光束300間隔地轟擊并破壞微型凹孔410周緣之此些突起物420，并形成多個非連續(xù)之凹陷部430。此些凹陷部430彼此間隔地設置于此微型凹孔410之周緣，共同環(huán)繞微型凹孔410，而且此些凹陷部430不相互接通。此外，實施例中也可選擇此些凹陷部430內部不接通其微型凹孔410(如第5圖)，或共同接通其微型凹孔之變化。要了解到，由于各凹陷部430是由激光束300所轟擊而形成，因此，各凹陷部430之口徑大小、彼此間之間距或朝本體610內凹陷之深度D2等無法完全一致。故，第4圖及第5圖所示之此些凹陷部430 僅能視為其中一種參考，并非意指所有微型凹孔410周緣之凹陷部430外觀皆如第4圖及第5圖所示。請參閱第2圖、第6圖及第7圖所示，第6圖繪示本發(fā)明印壓模具600之微孔聚集圖案K之一區(qū)域M中之其中一微型凹孔410于另一實施例之俯視圖。第7圖繪示第6圖之 7-7剖視圖。本發(fā)明依據另一實施例轟擊火山口之突起物420時(第2圖)，由于雷射產生器 100以激光束300對各微型凹孔410轟擊并破壞微型凹孔410周緣之此些突起物420，以致微型凹孔410之周緣之對應位置形成一朝本體610凹陷之環(huán)狀凹部440。其中環(huán)狀凹部440 環(huán)繞微型凹孔410，且環(huán)狀凹部440之深度D2小于微型凹孔410之深度Dl。此外，實施例中也可選擇此些凹陷部內部不接通其微型凹孔或共同接通其微型凹孔410之變化(如第7 圖)。要了解到，由于環(huán)狀凹部440是由激光束300所轟擊而形成，因此，環(huán)狀凹部440 之尺寸大小或環(huán)狀凹部440之各段朝本體610凹陷之深度D2皆無法屢屢一致。故，第6圖、 第7圖所示之環(huán)狀凹部440僅能視為其中一種參考，并非意指所有微型凹孔410周緣之環(huán)狀凹部440之外觀皆如第6圖、第7圖所示。由于印壓模具600之各微型凹孔410周緣之各凹陷部430(或環(huán)狀凹部440)被完成后，印壓模具600表面仍可能殘留些許灰塵、顆粒或料屑，如此，當此些凹陷部430(或環(huán)狀凹部440)內部不接通其微型凹孔410時，各凹陷部430(或環(huán)狀凹部440)可協(xié)助收集此些灰塵、顆粒或料屑，降低其落入各微型凹孔410之機率。需解釋的是，由于凹陷部430(或環(huán)狀凹部440)較微型凹孔410淺，即便被此些灰塵、顆?；蛄闲继钛a，仍不會影響印壓模具600于導光板或光學膜/板(例如擴散膜或擴散板)上印壓光學微結構圖案之效果。由于各凹陷部430 (或環(huán)狀凹部440)是由激光束300所轟擊形成，勢必也會具有上述之熔渣噴濺現象，然而，因為轟擊突起物420之激光束300之轟擊程度遠不及產生微型凹孔410之激光束之轟擊程度，故，具有火山口的外觀遠不及各微型凹孔410處之火山口外觀明顯，因此，不會有先前技術所述之缺點及不便。請參閱第2圖、第8圖所示，第8圖繪示本發(fā)明印壓模具600之微孔聚集圖案K之一區(qū)域M中之其中一微型凹孔410于又一實施例之剖視圖。本發(fā)明依據又一實施例轟擊火山口之突起物420時(第2圖)，由對雷射產生器100調整適當之參數(例如小功率或小頻率之脈沖數)，雷射產生器100可使激光束300轟擊微型凹孔410周緣之各突起物420時， 避免凹陷部430外側產生火山口的外觀，意即本體610表面連接凹陷部430之外側具有大致與本體610表面齊平之平面部423。由于各微型凹孔410已不具火山口外觀，可排除突起物420(第1圖)因彎折或崩塌掉落至微型凹孔410內之情形發(fā)生，故，有助后續(xù)對導光板或光學膜/板(例如擴散膜或擴散板)印壓出完整的光學微結構圖案。請參閱第2圖、第9圖所示，第9圖繪示本發(fā)明印壓模具600之微孔聚集圖案K之一區(qū)域M中之其中一微型凹孔410于再一實施例之剖視圖。本發(fā)明依據再一實施例轟擊火山口之突起物420時(第2圖)，通過對雷射產生器100調整適當之參數(例如小功率或小頻率之脈沖數)，雷射產生器100可使激光束300轟擊微型凹孔410周緣之各突起物420時， 使得此些突起物420被破壞而崩塌于本體610表面后，僅形成被縮小尺寸之突起物421 (第 9圖)，而非凹陷部。此些突起物421之頂面皆具有經由激光束300轟擊過之熔融表面450， 熔融表面450例如為呈現燒焦(黃或黑色)痕跡。燒焦痕跡之程度變化可由微型凹孔410 之周緣朝遠離微型凹孔410的方向逐漸由深變淺。如此，由于此些殘留之突起物421不再維持其原有高度時，此些殘留之突起物421 因彎折或崩塌掉落至微型凹孔410內之機率將大大地降低，故，有助后續(xù)對導光板或光學膜/板(例如擴散膜或擴散板)印壓出完整的光學微結構圖案。要了解到，由于上述被縮小尺寸之突起物421是由激光束300所轟擊而形成，因此，殘留之突起物421尺寸大小或存在外觀皆無法屢屢一致。故，第9圖所示之被縮小尺寸之突起物421僅能視為其中一種參考，并非意指所有被縮小尺寸之突起物421之外觀皆如第9圖所示。請參閱第10圖及第11圖所示，第10圖繪示本發(fā)明印壓模具600于一實施例之外觀示意圖及其操作示意圖。第11圖繪示本發(fā)明印壓模具600所印壓出光學微結構圖案P 之導光板501(僅做說明，但不限于此)于一實施例之示意圖及其中一凸出部502之局部放大圖。本發(fā)明印壓模具600于一實施例中，本體610為一印壓模板620。印壓模板620大致呈矩形，具有相對之正面621及反面622，以及環(huán)繞正面621、反面622之多個側面623。 各側面623為印壓模板620呈現厚度之一面，且任一側面623的面積皆小于正面621或反面622的面積。印壓面位于印壓模板620之正面621或反面622，意即，微孔聚集圖案K分布于印壓模板620之正面621或反面622或正、反面621、622。如此，當使用者將一尚未硬化之導光板501壓合至此印壓模板620表面之微孔聚集圖案K，由此對此導光板501表面印壓出一光學微結構圖案P (如第11圖)。如此，導光板501表面便可形成許多凸出部502，此些凸出部502與微型凹孔410及此些凹陷部共同之外型相匹配。
請參閱第11圖及第12圖所示，第12圖繪示本發(fā)明印壓模具600于另一實施例之外觀示意圖及其操作示意圖。本發(fā)明印壓模具600于另一實施例中，本體610為一印壓滾筒630。印壓面位于印壓滾筒630之圓周面631上，意即，微孔聚集圖案K分布于印壓滾筒630之圓周面631上。如此，當使用者將一尚未硬化之導光板501通過兩印壓滾筒630之間，其中至少一印壓滾筒630之圓周面631上具有微孔聚集圖案K，由此對此導光板501表面印壓出一光學微結構圖案P(如第11圖)。如此，導光板501表面便可形成許多凸出部502，各凸出部 502與一微型凹孔410及此微型凹孔410周圍之凹陷部共同之外型相匹配。綜上所述，本發(fā)明印壓模具可降低或甚至避免微型凹孔周緣之突起物因脫落而填補微型凹孔之機會，進而避免印壓模具后續(xù)對導光板進行光學微結構圖案之印壓工作時， 無法于導光板表面印壓出正確的光學微結構圖案，更進一步來說，也提高印壓模具之產品壽命ο本發(fā)明所揭露如上之各實施例中，并非用以限定本發(fā)明，任何熟習此技藝的，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發(fā)明之保護范圍當視后附權利要求保護范圍所界定的為準。
權利要求
1.一種印壓模具，包括一本體；其特征在于所述的本體具有一印壓面；以及一微孔聚集圖案；所述的微孔聚集圖案分布在該印壓面并且包含多個微型凹孔，每一該些微型凹孔之周緣具有至少一個突起物，且每一該些微型凹孔之周緣及其突起物之頂面皆具有一熔融表面。
2.根據權利要求1所述的印壓模具，其特征在于該本體為一印壓模板，且該印壓面位于該印壓模板之一面。
3.根據權利要求1所述的印壓模具，其特征在于該本體為一印壓滾筒，且該印壓面位于該印壓滾筒之一圓周面。
4.根據權利要求1所述的印壓模具，其特征在于該熔融表面為經由激光束處理過之燒焦痕跡。
5.一種印壓模具，包括一本體；其特征在于所述的本體具有一印壓面；以及一微孔聚集圖案；所述的微孔聚集圖案分布在該印壓面并且包含多個由激光束所形成之微型凹孔；每一該些微型凹孔之周緣具有至少一凹陷部，該凹陷部表面具有一熔融表面，且該凹陷部之深度小于該微型凹孔之深度，且該些凹陷部共同接通該微型凹孔。
6.根據權利要求5所述的印壓模具，其特征在于多個該至少一凹陷部圍繞該微型凹孔。
7.根據權利要求6所述的印壓模具，其特征在于該些凹陷部相互接通以致形成一環(huán)狀凹部。
8.根據權利要求6所述的印壓模具，其特征在于該些凹陷部不相互接通，且彼此間隔地設置。
9.根據權利要求5所述的印壓模具，其特征在于每一該些微型凹孔不具火山口外觀。
10.根據權利要求5所述的印壓模具，其特征在于該熔融表面為經由激光束處理過之燒焦痕跡。
11.一種導光板，其特征在于包括根據權利要求1或5所述的印壓模具所印壓出之光學微結構圖案，所述的光學微結構圖案分布在該板體之表面并且包含多個凸出部，每一該些凸出部之外型與該微型凹孔及該些凹陷部共同之外型相匹配。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印壓模具及其導光板，本發(fā)明的一種印壓模具包括一本體；所述的本體具有一印壓面；以及一微孔聚集圖案；所述的微孔聚集圖案分布在該印壓面并且包含多個微型凹孔，每一該些微型凹孔之周緣具有至少一個突起物，且每一該些微型凹孔之周緣及其突起物之頂面皆具有一熔融表面；本發(fā)明的有益效果是可降低或甚至避免微型凹孔周緣之突起物因脫落而填補微型凹孔之機會，進而避免印壓模具后續(xù)對導光板進行光學微結構圖案之印壓工作時，無法在導光板表面印壓出正確的光學微結構圖案；另外，也提高印壓模具之產品壽命。
文檔編號G02B6/00GK102173236SQ20111004196
公開日2011年9月7日 申請日期2011年2月22日 優(yōu)先權日2011年2月22日
發(fā)明者葉鈞皓 申請人:蘇州向隆塑膠有限公司