專利名稱:彩膜基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù),尤其涉及一種彩膜基板及其制造方法。
背景技術(shù):
隨著各種顯示器的發(fā)展,具有厚度薄、重量輕、低耗能的優(yōu)點的薄膜晶體管型液晶顯示器越來越受到人們的重視。圖1為現(xiàn)有技術(shù)的液晶面板的立體結(jié)構(gòu)示意圖,圖2為現(xiàn)有技術(shù)的沒有去除切割區(qū)域之前的液晶面板剖面結(jié)構(gòu)示意圖,從圖1和圖2中可以看出,液晶面板包括彩膜基板1、 陣列基板2以及彩膜基板1和陣列基板2之間的液晶層;其中陣列基板2包括顯示區(qū)域a、 非顯示區(qū)域b以及周邊線路區(qū)域c,顯示區(qū)域a中形成有多個像素,非顯示區(qū)域b形成有封框膠,周邊線路區(qū)域c的金屬連接線通過薄膜封裝(Tape Carrier lockage,簡稱TCP) 3與信號驅(qū)動電路4連接;彩膜基板1包括與陣列基板2的顯示區(qū)域a對應(yīng)的顯示區(qū)域a'、與陣列基板2的非顯示區(qū)域b對應(yīng)的非顯示區(qū)域b'和與陣列基板2的周邊線路區(qū)域c對應(yīng)的切割區(qū)域c'。從圖2中可以看出,在陣列基板2的顯示區(qū)域a,在透明基板5上形成有柵極6、柵線7、絕緣膜8、活性層9、歐姆接觸層10、源電極11、漏電極12、數(shù)據(jù)線13、鈍化層14以及像素電極15 ;在陣列基板2的非顯示區(qū)域b,在透明基板5上形成有絕緣膜8、鈍化層14以及封框膠16 ;在陣列基板2的周邊線路區(qū)域c,在透明基板5上形成有從柵線7引出的金屬連接線17、絕緣膜8以及鈍化層14,該金屬連接線17起到將外部的驅(qū)動信號輸入到液晶面板的作用;在彩膜基板1的顯示區(qū)域a',在透明基板5上形成有黑矩陣18、彩色樹脂19、公共電極20以及柱狀隔墊物21 ;在彩膜基板1的非顯示區(qū)域b',在透明基板5上依次形成有黑矩陣I8和從公共電極20延伸的透明導(dǎo)電膜200 ;在彩膜基板1的切割區(qū)域c',在透明基板5上形成有透明導(dǎo)電膜200。在液晶面板的制造過程中需切割并斷裂掉彩膜基板的切割區(qū)域,從而使陣列基板的周邊線路區(qū)域暴露于外部。圖3為現(xiàn)有技術(shù)的去除切割區(qū)域之后的液晶面板剖面結(jié)構(gòu)示意圖,從圖3中可以看出,在切割并斷裂彩膜基板1的切割區(qū)域c'的過程中,斷裂的彩膜基板1尖端部直接掉落于陣列基板2的周邊線路區(qū)域c并與周邊線路區(qū)域c的鈍化層14接觸,由于該尖端部為玻璃材質(zhì)的透明基板和硬度較高的透明導(dǎo)電膜構(gòu)成,因此其尖端部會劃傷鈍化層14,進而會暴露甚至劃傷鈍化層14下部的金屬連接線17,從而引起金屬連接線 17的腐蝕等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種彩膜基板及其制造方法,以解決切割并斷裂彩膜基板時出現(xiàn)的陣列基板周邊線路區(qū)域被劃傷或劃破的問題。為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的實施例提供一種彩膜基板,包括顯示區(qū)域、與所述顯示區(qū)域相鄰的非顯示區(qū)域以及與所述非顯示區(qū)域相鄰的切割區(qū)域,其中,至少在所述切割區(qū)域,在所述彩膜基板的透明導(dǎo)電膜上形成有樹脂層,或者在所述彩膜基板的透明基板上 形成有樹脂層。本發(fā)明實施例還提供ー種彩膜基板的制造方法,其中,包括將透明基板劃分為顯示區(qū)域、與所述顯示區(qū)域相鄰的非顯示區(qū)域以及與所述非顯 示區(qū)域相鄰的切割區(qū)域;在所述透明基板的顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域形成黑矩陣;在所述顯示區(qū)域,已形成所述黑矩陣的透明基板上形成彩色樹脂;在所述顯示區(qū)域、非顯示區(qū)域以及切割區(qū)域,已形成所述彩色樹脂的透明基板上 形成透明導(dǎo)電膜;在所述顯示區(qū)域、非顯示區(qū)域以及切割區(qū)域,已形成所述透明導(dǎo)電膜的透明基板 上沉積樹脂材料的柱狀隔墊物材料層;對所述柱狀隔墊物材料層進行曝光和顯影,在所述顯示區(qū)域形成柱狀隔墊物的同 時至少在所述切割區(qū)域形成樹脂層。本發(fā)明實施例還提供ー種彩膜基板的制造方法,其中,包括將透明基板劃分為顯示區(qū)域、與所述顯示區(qū)域相鄰的非顯示區(qū)域以及與所述非顯 示區(qū)域相鄰的切割區(qū)域;在所述透明基板的顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域形成黑矩陣;通過沉積、曝光和顯影エ藝,在所述顯示區(qū)域,已形成所述黑矩陣的透明基板上形 成彩色樹脂,與此同時,至少在所述切割區(qū)域,已形成所述黑矩陣的透明基板上形成樹脂 層,所述樹脂層與所述彩色樹脂的材料相同;在所述顯示區(qū)域、非顯示區(qū)域以及切割區(qū)域,已形成所述彩色樹脂和樹脂層的透 明基板上形成透明導(dǎo)電膜。本發(fā)明通過彩膜基板的常規(guī)的制造方法,在彩膜基板的切割區(qū)域形成了樹脂層, 由于樹脂層具有ー定彈性,因此在彩膜基板與陣列基板對盒后切割并斷裂切割區(qū)域時,掉 落的彩膜基板尖端部不會劃傷或劃破周邊線路區(qū)域的鈍化層,從而防止金屬連接線的腐蝕 等問題,而且不增加額外的制造エ序。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的液晶面板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有技術(shù)的沒有去除切割區(qū)域之前的液晶面板剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為現(xiàn)有技術(shù)的去除切割區(qū)域之后的液晶面板剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明實施例ー提供的彩膜基板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明實施例ニ提供的彩膜基板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明實施例三提供的彩膜基板制造方法的流程圖。圖7為本發(fā)明實施例四提供的彩膜基板制造方法的流程圖。圖中1-彩膜基板2-陣列基板3-薄膜封裝4-信號驅(qū)動電路5-透明基板6-柵極
7-柵線8-絕緣膜
9-活性層10-歐姆接觸層
11-源電極12-漏電極
13-數(shù)據(jù)線14-鈍化層
15-像素電極16-封框膠
17-金屬連接線18-黑矩陣
19-彩色樹脂20-公共電極
21-柱狀隔墊物22-樹脂層
191-紅色樹脂192-綠色樹脂
193-藍色樹脂200-透明導(dǎo)電膜
220-紅色樹脂層221-綠色樹脂層
222-藍色樹脂層
具體實施例方式實施例一圖4為本發(fā)明實施例一提供的彩膜基板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖,如圖4所示,本實施例的彩膜基板1包括顯示區(qū)域a'、與顯示區(qū)域a'相鄰的非顯示區(qū)域b'以及與非顯示區(qū)域 b'相鄰的切割區(qū)域c',其中,至少切割區(qū)域c',在彩膜基板1的透明導(dǎo)電膜200上形成有樹脂層22。在本發(fā)明中,上述樹脂層也可以形成在部分非顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電膜上,并且上述樹脂層的上表面高度應(yīng)該小于對盒后的彩膜基板和陣列基板之間的距離。本實施例的彩膜基板,至少在切割區(qū)域,在透明導(dǎo)電膜上形成了樹脂層,因此在彩膜基板與陣列基板對盒后切割并斷裂切割區(qū)域時,斷裂掉的彩膜基板的樹脂層直接與陣列基板的周邊線路區(qū)域接觸,并且由于樹脂層具有彈性,因此不會劃傷或劃破周邊線路區(qū)域的鈍化層,從而不會引起金屬連接線的腐蝕等問題。如圖4所示,在顯示區(qū)域a',在透明基板5上依次形成有黑矩陣18、彩色樹脂19、 公共電極20以及柱狀隔墊物21 ;在非顯示區(qū)域b',在透明基板5上依次形成有黑矩陣18、 從公共電極20延伸的透明導(dǎo)電膜200和樹脂層22 ;在切割區(qū)域c',在透明基板5上依次形成有透明導(dǎo)電膜200和樹脂層22 ;上述樹脂層22的材料與顯示區(qū)域a'的柱狀隔墊物21 的材料相同,并且樹脂層22的上表面高度等于或低于柱狀隔墊物21的上表面高度。上述樹脂層優(yōu)選為感光性樹脂層,即上述樹脂層可以采用感光性樹脂材料制備。 由于上述樹脂層的材料與柱狀隔墊物材料相同,因此在采用一次沉積、曝光和顯影工藝即可同時制作柱狀隔墊物和樹脂層,可節(jié)省制作工序。本發(fā)明的彩膜基板,在顯示區(qū)域的彩色樹脂層和透明導(dǎo)電膜之間還可以形成保護膜,同樣在切割區(qū)域,在透明基板和透明導(dǎo)電膜之間還可以形成保護膜。實施例二圖5為本發(fā)明實施例二提供的彩膜基板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖,如圖5所示,本實施例的彩膜基板包括顯示區(qū)域a'、與顯示區(qū)域a'相鄰的非顯示區(qū)域b'以及與非顯示區(qū)域 b'相鄰的切割區(qū)域c',其中,至少在切割區(qū)域c'在彩膜基板1的透明基板5上形成有樹月旨層22。在本發(fā)明中,上述樹脂層也可以形成在部分非顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電膜上,并且上述樹脂層的上表面高度應(yīng)該小于對盒后的彩膜基板和陣列基板之間的距離。本實施例的彩膜基板,至少在切割區(qū)域,在透明基板上形成了樹脂層,由于樹脂層具有一定彈性,因此在彩膜基板與陣列基板對盒后切割并斷裂切割區(qū)域時,可以提高斷裂的彩膜基板尖端部的緩沖性,防止周邊線路區(qū)域的鈍化層被劃傷或劃破現(xiàn)象,從而防止金屬連接線被腐蝕等現(xiàn)象。如圖5所示,在顯示區(qū)域a',在透明基板5上依次形成有黑矩陣18、彩色樹脂19、 公共電極20以及柱狀隔墊物21 ;在非顯示區(qū)域b',在透明基板5上依次形成有黑矩陣18、 樹脂層22和從公共電極20延伸的透明導(dǎo)電膜200 ;在切割區(qū)域c',在透明基板上依次形成有樹脂層22和透明導(dǎo)電膜200,該樹脂層22的材料與顯示區(qū)域a'的彩色樹脂19的材料相同。上述彩色樹脂可以包括紅色樹脂、綠色樹脂和藍色樹脂,但是,還可以包括其它顏色的樹脂,如白色樹脂或黃色樹脂等。上述樹脂層優(yōu)選為紅色樹脂層、綠色樹脂層和藍色樹脂層中的任意一層或兩層以上的層疊結(jié)構(gòu),紅色樹脂層、綠色樹脂層或藍色樹脂層的材料與彩色樹脂的紅色樹脂、綠色樹脂或藍色樹脂的材料相同,以便通過在顯示區(qū)域形成彩色樹脂的同時制作樹脂層,無需增加額外的工藝。如圖5所示,在切割區(qū)域c',上述樹脂層22從上到下依次為藍色樹脂層222、綠色樹脂層221和紅色樹脂層220,但并不局限于此,也可以是其中的任一層,也可以是兩種以上的組合。實施例三圖6為本發(fā)明實施例三提供的彩膜基板制造方法的流程圖,如圖6所示,該制造方法包括以下步驟步驟10、將透明基板劃分為顯示區(qū)域、與顯示區(qū)域相鄰的非顯示區(qū)域以及與非顯示區(qū)域相鄰的切割區(qū)域;步驟20、在透明基板的顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域形成黑矩陣;步驟30、在顯示區(qū)域,已形成黑矩陣的透明基板上形成彩色樹脂;步驟40、在顯示區(qū)域、非顯示區(qū)域以及切割區(qū)域,已形成彩色樹脂的透明基板上形成透明導(dǎo)電膜;步驟50、在顯示區(qū)域、非顯示區(qū)域以及切割區(qū)域,已形成透明導(dǎo)電膜的透明基板上沉積樹脂材料的柱狀隔墊物材料層;步驟60、對柱狀隔墊物材料層進行曝光和顯影,在顯示區(qū)域形成柱狀隔墊物的同時至少在切割區(qū)域形成樹脂層。在本發(fā)明中,上述樹脂層也可以形成在部分非顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電膜上,并且上述樹脂層的上表面高度應(yīng)該小于對盒后的彩膜基板和陣列基板之間的距離。在本實施例中,通過對柱狀隔墊物材料層進行曝光和顯影處理,在顯示區(qū)域形成柱狀隔墊物的同時至少在切割區(qū)域形成樹脂層,因此經(jīng)過相同的步驟同時形成由相同材料組成的柱狀隔墊物和樹脂層。
本實施例的彩膜基板制造方法,至少在切割區(qū)域,在透明導(dǎo)電膜上形成了樹脂層, 當彩膜基板和陣列基板對盒后切割并斷裂切割區(qū)域時,斷裂的尖端部由樹脂層保護,因此不會劃傷或劃破陣列基板周邊線路區(qū)域的鈍化層,而且制造過程同柱狀隔墊物同時進行, 因此無需增加額外的制造工序。實施例四圖7為本發(fā)明實施例四提供的彩膜基板制造方法的流程圖,如圖7所示,該制造方法包括以下步驟步驟11、將透明基板劃分為顯示區(qū)域、與顯示區(qū)域相鄰的非顯示區(qū)域以及與非顯示區(qū)域相鄰的切割區(qū)域;步驟21、在透明基板的顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域形成黑矩陣;步驟31、通過沉積、曝光和顯影工藝,在顯示區(qū)域,已形成黑矩陣的透明基板上形成彩色樹脂,與此同時,至少在切割區(qū)域,已形成黑矩陣的透明基板上形成樹脂層,該樹脂層與彩色樹脂的材料相同;步驟41、在顯示區(qū)域、非顯示區(qū)域以及切割區(qū)域,已形成彩色樹脂和樹脂層的透明基板上形成透明導(dǎo)電膜。在本發(fā)明中,上述樹脂層也可以形成在部分非顯示區(qū)域的透明導(dǎo)電膜上,并且上述樹脂層的上表面高度應(yīng)該小于對盒后的彩膜基板和陣列基板之間的距離。上述沉積、曝光和顯影工藝采用通常的制造彩色樹脂的方法,需要進行多次沉積、 曝光和顯影工藝,沉積、曝光和顯影工藝的次數(shù)與彩色樹脂的顏色構(gòu)成有關(guān)。本發(fā)明的彩色樹脂可以包括紅色樹脂、綠色樹脂以及藍色樹脂,但是,還可以包括其它顏色的樹脂,如白色樹脂或黃色樹脂等。本實施例的彩膜基板制造方法,至少在切割區(qū)域,在透明基板上形成了樹脂層,由于樹脂層具有一定彈性,因此在切割并斷裂切割區(qū)域時,可以提高斷裂的彩膜基板尖端部的緩沖性,防止周邊線路區(qū)域的鈍化層被劃傷或劃破的現(xiàn)象,從而解決金屬連接線被腐蝕的問題,而且制造過程同彩色樹脂同時進行,因此無需增加額外的制造工序。當上述彩色樹脂包括紅色樹脂、綠色樹脂和藍色樹脂時,通過沉積、曝光和顯影工藝形成彩色樹脂和樹脂層的步驟包括沉積紅色樹脂材料層;對紅色樹脂材料層進行曝光和顯影處理;沉積綠色樹脂材料層;對綠色樹脂材料層進行曝光和顯影處理;沉積藍色樹脂材料層;對藍色樹脂材料層進行曝光和顯影處理,在顯示區(qū)域形成由紅色樹脂、綠色樹脂和藍色樹脂構(gòu)成的彩色樹脂,同時至少在切割區(qū)域形成由紅色樹脂層、綠色樹脂層和藍色樹脂層中的一層或兩層以上構(gòu)成的樹脂層。在本發(fā)明中,并不限定各個彩色樹脂材料層的沉積、曝光和顯影的前后順序,例如先進行綠色樹脂材料層的沉積、曝光和顯影,后進行紅色和藍色樹脂材料層的沉積、曝光及顯影。最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種彩膜基板,包括顯示區(qū)域、與所述顯示區(qū)域相鄰的非顯示區(qū)域以及與所述非顯示區(qū)域相鄰的切割區(qū)域,其特征在于至少在所述切割區(qū)域,在所述彩膜基板的透明導(dǎo)電膜上形成有樹脂層,或者在所述彩膜基板的透明基板上形成有樹脂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彩膜基板,其特征在于所述樹脂層形成在所述透明導(dǎo)電膜上,所述樹脂層的材料與所述顯示區(qū)域的柱狀隔墊物的材料相同,并且所述樹脂層的上表面高度等于或低于所述柱狀隔墊物的上表面高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的彩膜基板,其特征在于 所述樹脂層為感光性樹脂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彩膜基板,其特征在于所述樹脂層形成在所述透明基板上,所述樹脂層的材料與所述顯示區(qū)域的彩色樹脂的材料相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的彩膜基板,其特征在于所述樹脂層為紅色樹脂層、綠色樹脂層和藍色樹脂層中的任意一層或兩層以上的層疊結(jié)構(gòu),所述紅色樹脂層、綠色樹脂層或藍色樹脂層的材料與所述彩色樹脂的紅色樹脂、綠色樹脂或藍色樹脂的材料相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的彩膜基板,其特征在于所述樹脂層從上到下依次為所述藍色樹脂層、綠色樹脂層和紅色樹脂層。
7.一種彩膜基板的制造方法,其特征在于,包括將透明基板劃分為顯示區(qū)域、與所述顯示區(qū)域相鄰的非顯示區(qū)域以及與所述非顯示區(qū)域相鄰的切割區(qū)域;在所述透明基板的顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域形成黑矩陣; 在所述顯示區(qū)域,已形成所述黑矩陣的透明基板上形成彩色樹脂; 在所述顯示區(qū)域、非顯示區(qū)域以及切割區(qū)域,已形成所述彩色樹脂的透明基板上形成透明導(dǎo)電膜;在所述顯示區(qū)域、非顯示區(qū)域以及切割區(qū)域,已形成所述透明導(dǎo)電膜的透明基板上沉積樹脂材料的柱狀隔墊物材料層;對所述柱狀隔墊物材料層進行曝光和顯影,在所述顯示區(qū)域形成柱狀隔墊物的同時至少在所述切割區(qū)域形成樹脂層。
8.一種彩膜基板的制造方法,其特征在于,包括將透明基板劃分為顯示區(qū)域、與所述顯示區(qū)域相鄰的非顯示區(qū)域以及與所述非顯示區(qū)域相鄰的切割區(qū)域;在所述透明基板的顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域形成黑矩陣;通過沉積、曝光和顯影工藝,在所述顯示區(qū)域,已形成所述黑矩陣的透明基板上形成彩色樹脂,與此同時,至少在所述切割區(qū)域,已形成所述黑矩陣的透明基板上形成樹脂層,所述樹脂層與所述彩色樹脂的材料相同;在所述顯示區(qū)域、非顯示區(qū)域以及切割區(qū)域,已形成所述彩色樹脂和樹脂層的透明基板上形成透明導(dǎo)電膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的彩膜基板的制造方法,其特征在于,所述通過沉積、曝光和顯影工藝形成彩色樹脂和樹脂層的步驟包括 沉積紅色樹脂材料層;對所述紅色樹脂材料層進行曝光和顯影處理; 沉積綠色樹脂材料層;對所述綠色樹脂材料層進行曝光和顯影處理; 沉積藍色樹脂材料層;對所述藍色樹脂材料層進行曝光和顯影處理,在所述顯示區(qū)域形成由紅色樹脂、綠色樹脂和藍色樹脂構(gòu)成的彩色樹脂,同時至少在所述切割區(qū)域形成由紅色樹脂層、綠色樹脂層和藍色樹脂層中的一層或兩層以上構(gòu)成的樹脂層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種彩膜基板及其制造方法,該彩膜基板包括顯示區(qū)域、與顯示區(qū)域相鄰的非顯示區(qū)域以及與非顯示區(qū)域相鄰的切割區(qū)域,其中,至少在切割區(qū)域,在彩膜基板的透明導(dǎo)電膜上形成有樹脂層,或者在彩膜基板的透明基板上形成有樹脂層。本發(fā)明通過在切割區(qū)域形成樹脂層,防止了斷裂的彩膜基板尖端部劃傷或劃破陣列基板的周邊線路區(qū)域的鈍化層的現(xiàn)象,從而解決了鈍化層下部的金屬連接線被腐蝕等問題,而且不增加彩膜基板的制造工序。
文檔編號G03F7/00GK102193236SQ20101011707
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月2日
發(fā)明者玄明花, 金成浩, 高永益 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 成都京東方光電科技有限公司