專利名稱：粘合基板制造裝置和粘合基板制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及粘合基板制造裝置和粘合基板制造方法。本申請基于2007年11月8日于日本申請的專利申請2007-290912號主張優(yōu)先權，
并援用其內容。
背景技術：
液晶顯示器和等離子體顯示器等平板顯示器(FPD)具有將兩塊基板粘合而成的 結構。例如，液晶顯示器通過將矩陣狀地形成有多個TFT(薄膜晶體管)的陣列基板(TFT 基板)與形成有彩色濾光片和遮光膜等的彩色濾光片基板(CF基板)以數μ m程度的間隔 相對配置，在兩基板間封入液晶，并將兩基板利用含有光固化性樹脂的密封部件(粘接劑) 來相互粘合而制造。此外，為了防止雜質氣體的混入等，在真空環(huán)境下進行這兩塊基板的粘
I=I O作為這種粘合兩塊基板的裝置，目前已知例如專利文獻1的基板粘合裝置。專利 文獻1的基板粘合裝置包括由上側容器與下側容器構成的真空室、用于使上基板移動的 上基板搬送夾具、用于使上側容器上下移動的第一支撐棒、支撐該支撐棒的底座、和用于使 上基板搬送夾具上下移動的第二支撐棒。上述基板粘合裝置中，使第一支撐棒向下方向移動，上側容器與下側容器抵接以 構成真空室，并使第二支撐棒向下方向移動，以使上基板搬送夾具下降，使得上基板與下基 板以規(guī)定間隔相對配置。然后，進行上基板與下基板的位置對準并粘合。專利文獻1 日本專利公開特開2007-212572號公報上述專利文獻1的粘合基板制造裝置，在將處理室內抽真空后，使上基板與下基 板位置對準，將這兩塊基板粘合。但是，當在使上基板與下基板位置對準之后，通過使配備 在底座上的第二支撐棒移動以使上基板搬送夾具移動時，上基板與下基板的位置可能會相 對偏移。這是由于，從底座到下基板之間存在多個部件，因此配置有下基板的下側容器與配 備有第二支撐棒的底座進行不同的運動。如此，具有因上基板與下基板的相對位置產生偏 移，而造成成品率下降的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明鑒于上述問題而產生，目的在于提供一種能夠使兩塊基板的位置對準精度 提高，并提高成品率的粘合基板制造裝置以及粘合基板制造方法。根據本發(fā)明的粘合基板制造裝置，通過對上基板與下基板進行位置對準并粘合來 制造粘合基板，其特征在于，包括載置所述下基板的基底部；豎立設置在該基底部上的支 撐棒；和能夠沿該支撐棒上下移動并能夠保持所述上基板的上加壓部件；通過使所述上加 壓部件下降，將保持在所述上加壓部件上的所述上基板與載置在所述基底部上的所述下基 板粘合。 根據上述粘合基板制造裝置，由于保持有上基板的上加壓部件由豎立設置在載置有下基板的基底部上的支撐棒引導而上下移動，因此能夠將存在于上基板與下基板之間的 部件數抑制到最小限度。由此，能夠防止從上基板與下基板的位置對準到粘合之間，上基板 與下基板的相對位置產生偏移。其結果是具有使兩塊基板的位置對準精度提高，并提高成 品率的效果。也可以在所述上加壓部件和所述基底部中的至少任意一個上以圍繞配置有所述 上基板或所述下基板的區(qū)域的方式設置有密封部件，通過使所述上加壓部件下降，在所述 密封部件、所述上加壓部件與所述基底部之間形成粘合處理室。在此情況下，粘合處理室能夠由上加壓部件、基底部和密封部件構成，因此能夠減 少零件數。其結果是能夠實現裝置的小型化和輕量化。也可以進一步包括對所述粘合處理室的內部進行減壓的減壓設備，當利用該減壓 設備對所述粘合處理室進行減壓時，所述粘合處理室由所述密封部件密封。在此情況下，由于在上加壓部件與基底部之間安裝有密封部件，因此當對粘合處 理室進行減壓時，能夠可靠地使該粘合處理室密封。所以，能夠可靠地對粘合處理室進行減 壓，從而能夠制造所期望的粘合基板。所述基底部還可以包括吸附所述下基板的一部分并使該下基板移動的下基板吸 附裝置；和當利用該下基板吸附裝置移動所述下基板時使該下基板浮起，而當粘合所述上 基板與所述下基板時，能夠吸附所述下基板中未被所述下基板吸附裝置吸附的部分的下基 板浮起吸附裝置。在此情況下，當粘合上基板與下基板時，能夠利用下基板浮起吸附裝置使下基板 吸附在基底部上。所以，能夠防止下基板的位置偏移。其結果是能夠精度良好地粘合上基 板與下基板。另外，由于不再另外需要用于載置下基板的臺，因此能夠減少存在于基底部與 下基板之間的部件數。進一步地，當使下基板吸附在基底部上時，由于下基板吸附裝置和下 基板浮起吸附裝置未暴露于粘合處理室中，因此能夠防止各裝置產生的顆粒等流入到粘合 處理室內。所以，能夠確保粘合處理室內的潔凈度。所述密封部件還可以包括相對于所述基底部和所述上加壓部件中的一個上下移 動，構成所述粘合處理室的壁部的接合部；和設置在所述接合部上并與所述基底部或所述 上加壓部件相抵接來確保所述粘合處理室的氣密性的密封件。在此情況下，由于接合部相對于基底部或上加壓部件上下移動并構成粘合處理室 的壁部，因此即使上加壓部件上升也能夠將粘合處理室保持為密封狀態(tài)。由此，即使在分離 配置下基板與上基板以增大氣傳導率(二 >夕‘々々> 7 )的狀態(tài)下也能夠對粘合處理室進 行減壓，其結果是能夠縮短減壓時間。另外，本發(fā)明的粘合基板制造方法，通過將下基板載置在基底部上，由能夠沿豎立設置在所述基底部上的支撐棒上下移動的上加壓部件保持上基板，對所述下基板與所述上 基板進行位置對準并粘合來制造粘合基板，其特征在于，該粘合基板制造方法包括利用設 置在所述基底部上的下基板吸附裝置在吸附所述下基板的一部分同時使該下基板從所述 基底部分離，并利用設置在所述基底部上的下基板浮起吸附裝置使所述下基板浮起的第一 下基板移動工序；使所述上加壓部件下降，以規(guī)定間隔相對配置所述下基板與所述上基板 的上基板移動工序；利用所述下基板吸附裝置使所述下基板移動，以進行所述下基板與所 述上基板的位置對準的基板位置對準工序；使所述上加壓部件上升，以規(guī)定距離分離配置所述下基板與所述上基板的上加壓部件上升工序；通過密封部件將所述上加壓部件與所述 基底部之間密封，形成容納有所述上基板和所述下基板的粘合處理室的處理室形成工序； 利用所述下基板吸附裝置在吸附所述下基板的一部分的同時使該下基板與所述基底部相 抵接，并利用所述下基板浮起吸附裝置吸附所述下基板中未被所述下基板吸附裝置吸附的 部分的第二下基板移動工序；對所述粘合處理室內進行減壓的減壓工序；和在所述粘合處 理室內密封的狀態(tài)下使所述上加壓部件下降，粘合所述下基板與所述上基板的基板粘合工 序。 根據上述粘合基板制造方法，由于保持有上基板的上加壓部件由豎立設置在載置 有下基板的基底部上的支撐棒引導而上下移動，因此能夠將存在于上基板與下基板之間的 部件數抑制到最小限度。由此，能夠防止從上基板與下基板的位置對準到粘合之間，上基板 與下基板的位置關系產生偏移。所以，能夠使兩塊基板的位置對準精度提高，從而提高成品率。另外，使上加壓部件上升并以規(guī)定距離分離配置下基板與上基板之后，對粘合處 理室進行減壓，因此能夠在氣傳導率較大的狀態(tài)下進行減壓。由此，能夠縮短減壓時間。進一步地，當粘合上基板與下基板時，通過下基板浮起吸附裝置能夠使下基板吸 附在基底部上。所以，能夠防止下基板的位置偏移，從而能夠精度良好地粘合上基板與下基 板。另外，由于不再另外需要用于載置下基板的臺，因此能夠減少存在于基底部與下基板之 間的部件數。進一步地，當使下基板吸附在基底部上時，由于下基板吸附裝置和下基板浮起 吸附裝置并未暴露于粘合處理室中，因此能夠防止各裝置產生的顆粒等流入到粘合處理室 內。所以，能夠在確保粘合處理室內的潔凈度的狀態(tài)下，粘合上基板與下基板。發(fā)明效果由于保持有上基板的上加壓部件由豎立設置在載置有下基板的基底部上的支撐 棒引導而上下移動，因此能夠將存在于上基板與下基板之間的部件數抑制到最小限度。由此，能夠防止從上基板與下基板的位置對準到粘合之間，上基板與下基板的位 置關系產生偏移。所以，具有能夠使兩塊基板的對位精度提高，從而提高成品率的效果。


圖1是根據本發(fā)明的第一實施方式的粘合基板制造裝置的正面概略圖；圖2是沿圖1的A-A線的剖視圖；圖3是圖1的B部放大圖；圖4是表示使用根據第一實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(1)；圖5是表示使用根據第一實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(2)；圖6是表示使用根據第一實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(3)；圖7是表示使用根據第一實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖⑷；圖8是表示使用根據第一實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程的說明圖(5)；圖9是表示使用根據第一實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(6)；圖10是表示使用根據第一實施方式的粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程 的說明圖(7)；圖11是表示制造根據第一實施方式的粘合基板的過程的流程圖；
圖12是表示根據第一實施方式的密封部件的其他形態(tài)的結構圖；圖13是根據本發(fā)明的第二實施方式的密封部件的結構圖。符號說明10粘合基板制造裝置11基底部13支撐棒15上加壓部件Π室(粘合處理室)25驅動臺(下基板吸附裝置)35氣墊(下基板浮起吸附裝置)49真空泵(減壓設備)52密封件55密封部件56管(擴縮部件)57接合部Wl下基板W2上基板W3粘合基板
具體實施例方式(第一實施方式)(粘合基板制造裝置)根據圖1 圖12對本發(fā)明的第一實施方式中的粘合基板制造裝置進行說明。圖1是粘合基板制造裝置的正面概略圖，圖2是沿圖1的A-A線的剖視圖。如圖 1、圖2所示，粘合基板制造裝置10包括載置下基板Wl的基底部11、從基底部11豎立設 置的支撐棒13、和由支撐棒13支撐并能夠沿支撐棒13上下移動且能夠保持上基板W2的上 加壓部件15?；撞?1具有剛性，形成大致長方體形狀。基底部11通過在其下表面21的四個 角設置有支撐腿22而被載置在地面上。另一方面，基底部11的上表面23形成為在俯視中 呈長方形，并能夠載置下基板W1。在上表面23俯視中的大致中央部設置有能夠使下基板 Wl沿上下方向、正交二軸水平方向和水平旋轉方向(以下稱為水平面內方向)移動的驅動 臺25。驅動臺25被配置在形成于基底部11的上表面23上的凹部24內。驅動臺25形 成為在俯視中呈大致圓形，在驅動臺25的內部形成有空洞28。在空洞28的頂面上形成有多個通氣孔27，另外空洞28與設置在其下方的排氣管29相聯接。排氣管29貫通基底部11并從下表面21延伸出，且與未示出的排氣泵相聯接。也就是，在下基板Wl被載置在驅動臺 25上的狀態(tài)下，當啟動排氣泵時，通過通氣孔27能夠使下基板Wl吸附在驅動臺25上。此 夕卜，在排氣管29的中途設置有閥30，可以調整排氣量。另外，驅動臺25的表面26被配置為 在通常時(非驅動時)與基底部11的上表面23為同一平面。另外，在驅動臺25的下方設置有用于使驅動臺25沿水平面內方向移動的第一移動裝置31。在第一移動裝置31的下方設置有用于使驅動臺25沿上下方向移動的第二移動 裝置32。第一移動裝置31和第二移動裝置32的驅動方法并不特別限定。在本實施方式中 第一移動裝置31利用致動器機構沿水平面內方向移動，第二移動裝置32通過使楔形部件 移動從而使驅動臺25沿上下方向移動。接下來，在基底部11的上表面23上的對應于下基板Wl的平面尺寸的位置上設置 有多個氣墊35 (本實施方式為十四個)。氣墊35被配置在形成于基底部11的上表面23上 的凹部36內。氣墊35形成為在俯視中呈大致圓形，在氣墊35的內部形成有空洞39。在 空洞39的頂面上形成有多個通氣孔38，另外空洞39與設置在其下方的進排氣管40相聯 接。進排氣管40貫通基底部11并從下表面21延伸出，且與未示出的進排氣泵相聯接。也 就是，當在下基板Wl被載置在基底部11上的狀態(tài)下向氣墊35進行進氣時，從通氣孔38向 下基板Wl噴出空氣，從而能夠使下基板Wl浮起。另一方面，當在下基板Wl被載置在基底 部11上的狀態(tài)下從氣墊35進行排氣時，能夠通過通氣孔38使下基板Wl吸附在基底部11 上。此外，在進排氣管40的中途設置有閥41，可以調整進排氣量。氣墊35的表面37被配 置為與基底部11的上表面23為同一平面。另外，基底部11的上表面23中，在未配置驅動臺25和氣墊35的部位設置有多個 起升頂桿45 (本實施方式為二十四個)。起升頂桿45通常被配置在基底部11的上表面23 的下方。另外，當從未示出的其他裝置向粘合基板制造裝置10傳送下基板Wl時，能夠使起 升頂桿45上升以從未示出的機械臂接收下基板Wl。而且，在接收下基板Wl后，通過使起升 頂桿45下降，能夠將下基板Wl載置在基底部11的上表面23上。另外，基板的粘合處理完 成后，當將基板傳送給其他裝置時，通過使起升頂桿45上升以使粘合基板W3從基底部11 的上表面23分離，并在其間隙插入機械臂能夠搬送粘合基板W3。另外，在基底部11的上表面23上形成有排氣口 47。排氣口 47與貫通基底部11 的排氣管48相聯接。排氣管48與安裝在基底部11的下表面21上的真空泵49相聯接。另外，在基底部11的上表面23上以包圍上述驅動臺25、氣墊35、起升頂桿45和 排氣口 47的方式形成有凹部51。凹部51形成為俯視中呈矩形。在俯視中，沿凹部51的內 邊緣整個全周上形成有壁部53。壁部53的高度小于下基板Wl與上基板W2的厚度之和。圖3是圖1的B部放大圖。如圖3所示，在凹部51中設置有密封部件55。密封部 件55包括配置在凹部51的下方的例如橡膠制的管56和配置在管56的上方的接合部57。 通過改變管56的空氣壓而使其擴縮，接合部57能夠沿凹部51的側面60上下移動而跟隨 上加壓部件15的運動。接合部57的上表面58位于基底部11的上表面23的更上方。另 夕卜，在接合部57的上表面58上設置有密封與上加壓部件15之間的密封件52。進一步地， 在接合部57的側面59與基底部11的凹部51的側面60之間設置有將兩者之間密封的密 封件61。由此，由基底部11、上加壓部件15和密封部件55構成室17。另外壁部53支撐接合部57，以使在將室17內抽真空時接合部57不會倒向室17側。返回圖2，在凹部51的外側，在基底部11的上表面23上豎立設置有支撐棒13。支撐棒13豎立設置在基底部11的四個角上。另外，在基底部11的上表面23中的短邊方向 大致中間部的支撐棒13之間豎立設置有驅動軸65。驅動軸65包括由安裝在基底部11上的電動機等組成的驅動源66和根據來自驅動源66的指示而上下移動的單側兩根軸部67。也就是，在基底部11上豎立設置有四根支 撐棒13和四根驅動軸65。此外，圖1中為了便于說明，右側示出支撐棒13，左側示出驅動 軸65。例如，驅動軸65被構成為利用來自驅動源66的驅動力而使軸部67旋轉。在軸部 67上形成有外螺紋85。該外螺紋85通過軸部67旋轉而與形成在基底部11上的內螺紋86 螺紋配合，由此使軸部67上升/下降。在支撐棒13的上方設置有上加壓部件15。上加壓部件15形成為在俯視中與基底 部11大致相同大小的長方形。在俯視中，在上加壓部件15的四個角與支撐棒13對應的位 置上形成有可插通支撐棒13的貫通孔71。在貫通孔71的下方配置有引導導向件83，使得 上加壓部件15沿著支撐棒13在垂直方向上上下移動。另外，在上加壓部件15的下表面的 對應于驅動軸65的位置上設置有測力傳感器69。測力傳感器69的受壓面(下表面)與軸 部67的前端部68被配置為彼此相接。在上加壓部件15的下表面的對應于支撐棒13的位置(短邊方向的兩側部72)與除此以外的位置之間形成有臺階部73。另外，兩側部72被形成為相對于基底部11位于比 臺階部73更遠的位置。在比兩側部72更靠近基底部11的位置上形成有保持上基板W2的 保持面75。保持面75的邊緣部76被形成為在俯視中位于基底部11的凹部51的外側。另外，在保持面75中的保持上基板W2的位置上設置有多個靜電吸盤部77。靜電吸盤部77的表面被配置為與保持面75為同一平面。另外，在保持面75中未配置靜電吸盤 部77的部位上設置有多個保持桿79。保持桿79在其前端設置有空氣吸入口，可吸附保持 上基板W2。保持桿79在通常時被配置在保持面75的上方。當從未示出的其他裝置向粘合 基板制造裝置10傳送上基板W2時，能夠使保持桿79下降以從未示出的機械臂接收上基板 W2。在接收上基板W2后，通過在使保持桿79上升的同時執(zhí)行靜電吸盤部77的功能，可將 上基板W2保持于保持面75上。進一步地，在保持面75中保持有上基板W2的任意位置(優(yōu)選為上基板W2的邊緣部附近)上形成有當進行與下基板Wl的位置對準時所使用的攝相機80的拍攝部81。在拍 攝部81上形成有作為貫通上加壓部件15的貫通孔的攝相機配置部82。也就是，在攝相機 配置部82中安裝攝相機80，利用攝相機80通過拍攝部81對下基板Wl與上基板W2的對準 標記Ml、M2進行拍攝，能夠檢測出對準標記Ml、M2的偏移。另外，設置有控制部(未示出)，用于根據攝相機80拍攝的結果來對第一移動裝置31指示水平面內方向的移動量。(作用)接下來，根據圖4 圖11對使用粘合基板制造裝置10來制造粘合基板的順序進行說明。此外，圖4 圖10是表示使用粘合基板制造裝置來制造粘合基板的過程的說明圖， 圖11是表示制造粘合基板的過程的流程圖。此外，后述各步驟編號與圖11的步驟編號相對應。首先，如圖4所示，粘合基板制造裝置10的上加壓部件15被保持為位于其最上方位置的狀態(tài)。步驟Sl中，在該狀態(tài)下通過機械臂搬入下基板Wl。下基板的具體搬入方法在步驟 S2之后示出。步驟S2中，將由未示出的機械臂搬送來的下基板Wl配置在基底部11的上方。在 此，使起升頂桿45上升以使下基板Wl從機械臂浮起。步驟S3中，使機械臂從室17內退出。步驟S4中，使起升頂桿45下降以將下基板Wl載置在基底部11的上表面23上。步驟S5中，通過從排氣管29進行排氣，從而使下基板Wl吸附在驅動臺25上。步驟S6中，驅動設置在基底部11的第二移動機構32，使驅動臺25向上方移動。步驟S7中，與步驟S6大致同時對氣墊35進氣，從通氣孔38向下基板Wl噴出空 氣。這樣，下基板Wl的大致中央部被驅動臺25舉起，進一步地，通過氣墊35的作用使下基 板Wl的邊緣部浮起。如此，將下基板Wl保持為水平狀態(tài)(第一下基板移動工序)。此時， 下基板Wl從基底部11的上表面23浮起數十μ m的程度。步驟S8中，將由未示出的機械臂搬送來的上基板W2配置在上加壓部件15的保持 面75的下方。步驟S9中，使保持桿79下降并吸附上基板W2。步驟SlO中，使機械臂從室17內退出。步驟Sll中，使保持桿79上升。步驟S12中，執(zhí)行靜電吸盤部77的功能以將上基板W2吸附在保持面75上。圖5 是完成至上述步驟S12時的說明圖。此外，步驟Sl S5的搬入下基板Wl的工序與步驟S8 S12的搬入上基板W2的 工序哪一個在先進行均可。但是，由于上基板W2有從吸附桿57落下的危險，因此通過在先 進行上基板W2的搬入，可以防止因上基板W2的落下所造成影響波及到下基板WI。特別是， 制造液晶面板時，由于在下基板Wl的上表面涂覆有液晶，因此優(yōu)選在先進行上基板W2的搬 入。接下來，步驟S13中，如圖6所示，在下基板Wl被保持為水平的狀態(tài)下，使驅動軸 65驅動，以使上加壓部件15向基底部11(下基板Wl)下降(上基板移動工序)。此時，根 據來自驅動源66的指示使軸部67旋轉，從而使軸部67下降。由于上加壓部件15由軸部 67支撐，因此上加壓部件15同時下降。此外，由于在上加壓部件15的四個角的引導導向件 83上插通有支撐棒13，因此上加壓部件15在保持為水平狀態(tài)的情況下下降。于是，使上加 壓部件15下降直到下基板Wl與上基板W2之間為規(guī)定的間隔。步驟S14中，如圖7所示，當下基板Wl與上基板W2之間為規(guī)定間隔(數百μπι程 度)之后，啟動攝相機80，對下基板Wl與上基板W2的對準標記Μ1、Μ2依次對焦并進行拍攝。 而后，沿水平面內方向移動下基板W1，使得各自的對準標記一致(基板位置對準工序)。此 時，根據對準標記的偏移量，使第一移動裝置31驅動以使驅動臺25沿水平面內方向移動， 從而使下基板Wl移動到適當位置。此外，在進行該下基板Wl與上基板W2的位置對準時，保持面75與密封部件55的接合部57相抵接。也就是，由基底部11、上加壓部件15和密封部件55構成封閉密封的室 17 (處理室形成工序)。具體而言，當上加壓部件15按壓接合部57時，接合部57按壓管 56。由于管56與未示出的減壓閥(U U —7弁)相聯接，因此管56在內壓保持固定的狀 態(tài)下收縮。由此，能夠防止管56的破損并維持上加壓部件15與接合部57的密封狀態(tài)。步驟S15中，如圖8所示，下基板W1與上基板W2的位置對準完成后，使下基板W1 的驅動臺25下降并停止對氣墊35的進氣，從而使下基板W1下降到基底部11的上表面23 上。于是，從氣墊35進行排氣，以使下基板W1吸附在上表面23上，使其不發(fā)生錯位(第二 下基板移動工序)。然后，使上加壓部件15向上方移動若干(上加壓部件上升工序)。如 此，使下基板W1與上基板W2的距離與位置對準時相比變長。這是為了在之后進行室17內 的抽真空時，增大氣傳導率，縮短抽真空時間，并可靠地排出基板W1、W2間的空氣。所以，向 上方移動上加壓部件15若干時，也進行調整以使保持面75與接合部57可靠地抵接。具體而言，與上述相反，管56在內壓保持固定的狀態(tài)下膨脹，能夠維持上加壓部 件15與接合部57的密封狀態(tài)。也就是，通過調整密封部件55的管56的氣壓，來調整接合 部57的上表面58的位置。另外，即便使接合部57上下移動，通過密封件61也能保持室17 內的氣密性。此外，也可以在使上加壓部件15上升后，使下基板W1下降到基底部11的上 表面23上。另外，也可以在上加壓部件上升工序之后實施處理室形成工序。步驟S16中，啟動真空泵49，通過排氣孔47對室17內部進行排氣(減壓工序)。 于是，將室17內保持為真空狀態(tài)(約0. 4Pa以下)。步驟S17中，在室17內的抽真空完成之后，再次使上加壓部件15下降。步驟S18中，如圖9所示，粘合下基板W1與上基板W2(基板粘合工序)。此時，利 用上加壓部件15的自重的一部分對兩基板Wl、W2進行加壓。在此，通過設置在軸部67的 前端部68與上加壓部件15的兩側部72之間的測力傳感器69來檢測作用于兩基板W1、W2 上的載荷，從而進行調整以適當的載荷來粘合基板。步驟S19中，如圖10所示，當下基板W1與上基板W2的粘合完成后，使上加壓部件 15上升。此時，使粘合基板W3配置在基底部11上。也就是，解除上加壓部件15的靜電吸 盤部77的功能，以使上基板W2從上加壓部件15分離。步驟S20中，使基底部11的起升頂桿45上升，以使粘合基板W3從上表面23上升。步驟S21中，在粘合基板W3與基底部11的上表面23的間隙中插入機械臂，并將 粘合基板W3從起升頂桿45傳送給機械臂。于是，機械臂將粘合基板W3搬送到未示出的其 他裝置，從而處理完成。根據本實施方式，通過對上基板W2與下基板W1進行位置對準并粘合來制造粘合 基板W3的粘合基板制造裝置10包括載置下基板W1的基底部11、豎立設置在基底部11上 的支撐棒13、和能夠沿支撐棒13上下移動并能夠保持上基板W2的上加壓部件15，通過使 上加壓部件15下降，以將上基板W2與下基板W1粘合。因此，保持有上基板W2的上加壓部件15由豎立設置在載置有下基板W1的基底部 11上的支撐棒13引導而上下移動。也就是，存在于上基板W2與下基板W1之間的部件數被 抑制到最小限度。由此，能夠防止從上基板W2與下基板W1的位置對準到粘合之間，上基板 W2與下基板W1的相對位置產生偏移。所以，能夠提高兩塊基板W1、W2的位置對準精度，從 而提高成品率。
另外，在根據本實施方式的粘合基板制造裝置10中，在基底部11上設置有圍繞下 基板W1的配置區(qū)域的密封部件55，通過使上加壓部件15下降，從而在密封部件55、上加壓 部件15與基底部11之間形成室17。因此，室17能夠由上加壓部件15、基底部11和密封部件55構成，從而能夠減少零 件數。所以，能夠實現裝置的小型化和輕量化。另外，本實施方式中的粘合基板制造裝置10進一步包括室17的內部進行減壓的 真空泵49，利用真空泵49對室17進行減壓時，室17由密封部件密封。如此，通過安裝在上加壓部件15與基底部11之間的密封部件55，當對室17進行 減壓時，能夠可靠地使室17密封。所以，能夠可靠地使室17減壓，從而能夠制造所期望的 粘合基板W3。進一步地，在基底部11上設置吸附下基板W1的一部分并使下基板W1移動的驅動 臺25 ；和在利用驅動臺25移動下基板W1時使下基板W1浮起，而在粘合上基板W2與下基 板W1時能夠吸附下基板W1的氣墊35。因此，粘合上基板W2與下基板W1時，能夠通過氣墊35使下基板W1吸附在基底部 11上。所以，具有能夠防止下基板W1的位置偏移，從而能夠精度良好地粘合上基板W2與下 基板W1的效果。另外，由于不再另外需要用于載置下基板W1的臺，因此能夠減少存在于基 底部11與下基板W1之間的零件數。進一步地，當使下基板W1吸附在基底部11上時，由于 驅動臺25和氣墊35并未暴露于室17中，因此能夠防止各裝置產生的顆粒等流入到室17 內。所以，能夠確保室17內的潔凈度。而且，密封部件55包括相對基底部11上下移動并構成室17的壁部的接合部57、 和設置在接合部57上用于抵接上加壓部件15以確保室17的氣密性的密封件52。因此，接合部57相對于基底部11上下移動并構成室17的壁部，即使上加壓部件 15上升也能夠構筑密封的室17。由此，能夠在分離配置下基板W1與上基板W2以增大氣傳 導率的狀態(tài)下對室17內進行減壓，從而能夠縮短減壓時間。此外，圖12示出本實施方式中的密封部件55的其他形態(tài)。如圖12所示，密封部 件255包括設置在凹部51中且形成在凹部51的下方的氣體供給部256和配置在氣體供給 部256的上方的接合部57。通過改變氣體供給部256的氣壓，接合部57能夠沿凹部51的 側面60上下移動而跟隨上加壓部件15的運動。接合部57的上表面58位于基底部11的 上表面23的更上方。另外，在接合部57的上表面58上設置有將與上加壓部件15之間密封的密封件 52。進一步地，在接合部57的側面59與基底部11的凹部51的側面60之間在兩處設置有 密封兩者之間的密封件61。在該密封件61、61之間的空間部263上聯接有與外部(大氣) 連通的未示出的連通管。由此能夠減輕密封件61的壓力負荷。另外，在設置有密封件61 的相反側設置有切斷氣體供給部256與外部(大氣)之間的密封件262。由此，密封部件255能夠獲得與上述密封部件55大致相同的作用效果。(第二實施方式)接下來，根據圖13對本發(fā)明的第二實施方式中的粘合基板制造裝置進行說明。此 外，由于本實施方式僅與第一實施方式的密封部件的結構不同，其他結構大致相同，因此對 相同部位標注相同符號并省略詳細說明。
圖13是密封部件的結構圖。如圖13所示，密封部件155設置在上加壓部件15側。 具體而言，在上加壓部件15的保持面75上形成有凹部151。凹部151被形成在與第一實施 方式的凹部51大致相對的位置上。在凹部151中設置有密封部件155。密封部件155包括配置在凹部151的底部的 彈簧156和配置在彈簧156的上方的接合部157。接合部157通過彈簧156收縮而上下移 動。另外，在接合部157的前端面162上設置有密封件164。進一步地，在接合部157的側 面159與凹部151的側面160之間設置有側密封件161。為了防止接合部157從凹部151 落下，從凹部151的側面160向接合部157的側面159豎立設置有限位止擋165。由此，由 基底部11、上加壓部件15和密封部件155構成室17。(作用)在粘合基板前(裝置的初始狀態(tài))，接合部157由于彈簧156的偏壓力和自重而向 下方下垂，并被限位止擋17卡止。當為了粘合基板而使上加壓部件15下降時，上基板W2同 時下降。這樣，接合部157的密封件164與基底部11的上表面23相抵接，由基底部11、上 加壓部件15和密封部件155構成室17。然后，當使上加壓部件15進一步下降時，彈簧156 收縮，接合部157被容納在凹部151內。此后，即便使上加壓部件15以若干量上下移動，在 彈簧156的偏壓力的作用下，密封件164與基底部11的上表面23也能夠保持抵接狀態(tài)。所以，在基板W1、W2粘合時，能夠可靠地構成室17，從而能夠制造期望的粘合基板 W3。此外，由于通過機械臂使上基板W2和粘合基板W3從室17取出與放入，因此密封 部件155被配置為不妨礙上基板W2和粘合基板W3出入室17。另外，如果接合部157僅利 用自重就可向下方移動，則也可以不在密封部件155上設置彈簧156。在此情況下，由于不 需要接合部157的上下機構，能夠減少零件數，其結果是能夠不花費費用而制作裝置。另 外，由于在基板取出與放入時，機械臂也一同出入，因此上加壓部件15上升到接合部157不 會造成妨礙的程度。此外，本發(fā)明的技術范圍并不限于上述實施方式，在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內， 包括對上述實施方式施加各種變更。即，實施方式中所舉出的具體形狀和結構等僅僅為一 個示例，能夠進行適宜的變更。例如，在本實施方式中，對為了使接合部上下移動而采用管或彈簧的情況進行了 說明，然而也可以使用致動器等。另外，在本實施方式中，對將攝相機設置在上加壓部件上的情況進行了說明，然而 也可以設置在基底部上。產業(yè)上的利用可能性本發(fā)明能夠提供一種使兩塊基板的位置對準精度提高，并提高成品率的粘合基板 制造裝置和粘合基板制造方法。
權利要求
一種粘合基板制造裝置，通過對上基板與下基板進行位置對準并粘合來制造粘合基板，其特征在于，包括載置所述下基板的基底部；豎立設置在該基底部上的支撐棒；和能夠沿該支撐棒上下移動并能夠保持所述上基板的上加壓部件，通過使所述上加壓部件下降，將保持在所述上加壓部件上的所述上基板與載置在所述基底部上的所述下基板粘合。
2.根據權利要求1所述的粘合基板制造裝置，其特征在于，在所述上加壓部件和所述基底部的至少任意一個上以圍繞配置有所述上基板或所述 下基板的區(qū)域的方式設置有密封部件，通過使所述上加壓部件下降，在所述密封部件、所述上加壓部件與所述基底部之間形 成粘合處理室。
3.根據權利要求2所述的粘合基板制造裝置，其特征在于， 進一步包括對所述粘合處理室的內部進行減壓的減壓設備，當利用該減壓設備對所述粘合處理室進行減壓時，所述粘合處理室由所述密封部件密封。
4.根據權利要求1 3中的任一項所述的粘合基板制造裝置，其特征在于， 所述基底部包括吸附所述下基板的一部分并使該下基板移動的下基板吸附裝置；和 當利用該下基板吸附裝置移動所述下基板時使該下基板浮起，而當粘合所述上基板與 所述下基板時，能夠吸附所述下基板中未被所述下基板吸附裝置吸附的部分的下基板浮起 吸附裝置。
5.根據權利要求2或3所述的粘合基板制造裝置，其特征在于， 所述密封部件包括相對于所述基底部和所述上加壓部件中的一個上下移動，構成所述粘合處理室的壁部 的接合部；和設置在所述接合部上并與所述基底部或所述上加壓部件相抵接來確保所述粘合處理 室的氣密性的密封件。
6.一種粘合基板制造方法，通過將下基板載置在基底部上，由能夠沿豎立設置在所述 基底部上的支撐棒上下移動的上加壓部件保持上基板，對所述下基板與所述上基板進行位 置對準并粘合來制造粘合基板，其特征在于，該粘合基板制造方法包括利用設置在所述基底部上的下基板吸附裝置在吸附所述下基板的一部分同時使該下 基板從所述基底部分離，并利用設置在所述基底部上的下基板浮起吸附裝置使所述下基板 浮起的第一下基板移動工序；使所述上加壓部件下降，以規(guī)定間隔相對配置所述下基板與所述上基板的上基板移動 工序；利用所述下基板吸附裝置使所述下基板移動，以進行所述下基板與所述上基板的位置 對準的基板位置對準工序；使所述上加壓部件上升，以規(guī)定距離分離配置所述下基板與所述上基板的上加壓部件上升工序；通過密封部件將所述上加壓部件與所述基底部之間密封，形成容納有所述上基板和所 述下基板的粘合處理室的處理室形成工序；利用所述下基板吸附裝置在吸附所述下基板的一部分的同時使該下基板與所述基底部相抵接，并利用所述下基板浮起吸附裝置吸附所述下基板中未被所述下基板吸附裝置吸 附的部分的第二下基板移動工序；對所述粘合處理室內進行減壓的減壓工序；和在所述粘合處理室內密封的狀態(tài)下使所述上加壓部件下降，粘合所述下基板與所述上基板的基板粘合工序。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種粘合基板制造裝置，通過對上基板與下基板進行位置對準并粘合來制造粘合基板，其特征在于，包括載置所述下基板的基底部；豎立設置在該基底部上的支撐棒；和能夠沿該支撐棒上下移動并能夠保持所述上基板的上加壓部件，通過使所述上加壓部件下降，將保持在所述上加壓部件上的所述上基板與載置在所述基底部上的所述下基板粘合。
文檔編號G02F1/1339GK101801646SQ200880108048
公開日2010年8月11日 申請日期2008年11月5日 優(yōu)先權日2007年11月8日
發(fā)明者中村久三, 佐藤誠一, 南展史, 宮田貴裕, 村田真朗, 武者和博, 湯山純平, 矢作充 申請人:株式會社愛發(fā)科