專利名稱：塑料基板的切割方法及塑料基板的切割裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種塑料基板的切割方法及塑料基板的切割裝置。
背景技術(shù)：
近年來，人們積極進(jìn)行例如液晶顯示裝置及有機(jī)電致發(fā)光裝置 等顯示裝置的研發(fā)。在很多情況下，用玻璃基板制作這種顯示裝置， 該基板用來保持顯示介質(zhì)層等。此外，人們也研究釆用具有可彎性 的塑料基板，以讓顯示裝置本身具有柔軟性，或者一邊維持基板強(qiáng) 度， 一邊謀求薄型化。
制造具有塑料基板的液晶顯示器件時(shí)，例如，首先在一個(gè)塑料 基板的基體材料中形成TFT (thin film transistor:薄膜晶體管) 元件和透明電極等，在另一個(gè)塑料基板的基體材料中形成彩色濾光 片和透明電極等。接著，形成覆蓋所述透明電極的取向膜，并對該 取向膜進(jìn)行取向處理即摩擦處理。接著，將密封樹脂涂在一個(gè)塑料 基板基體材料上，然后將各個(gè)塑料基板基體材料貼在一起。之后， 使密封樹脂固化。接著，將貼在一起的所述基板基體材料切割成各 個(gè)液晶單元。這時(shí)的切割也被稱為外形切割。4妻著，將液晶注入各 個(gè)液晶單元中后，對注入了液晶的注入口進(jìn)行密封。
其結(jié)果是，制造出包括形成有TFT元件的TFT基板、形成有 彩色濾光片的CF (color filter:彩色濾光片)基板以及注入該TFT 基板與該CF基板之間并由密封部件密封而形成的液晶層的液晶顯 示器件。
在技術(shù)方面，上述工序中與基板基體材料為玻璃的情況大不相 同的是切割基板的工序。在此，在切割基板的工序中，為了在TFT 基板上使形成有多個(gè)端子的端子區(qū)域露出，會對CF基板中與所述 端子區(qū)域相向的部分進(jìn)行切割(切割一個(gè)基板)，或者會對液晶單元的外形進(jìn)行切割(切割貼在一起的兩個(gè)基板)。
—般來講，切割玻璃基板時(shí)實(shí)施所謂的切割裂片(scribingand breaking)法，這是被人們廣泛知道的。也就是說，在玻璃基板的 表面形成傷痕(切割槽)后施加沖擊力。由此，從傷痕部分開始形 成裂縫，來切割玻璃基板。
在釆用塑料基板的情況下，不能夠利用上述切割裂片法進(jìn)行切 割。但是，能夠利用各種各樣的切割方法，如使用激光的切割方 法、使用切割機(jī)的切割方法以及通過模切(die-cutting)進(jìn)行切割 的方法等等。
然而，所述使用切割機(jī)的切割方法的切割速度很慢，所以在切 割出很多液晶單元的情況下，該方法不適用。此外，也有下述問題， 即邊用水冷卻、邊進(jìn)行切割這一做法不適用于注入口部分的切割。
此外，當(dāng)采用所述通過模切進(jìn)行切割的方法時(shí)，會有下述問題， 即基板的碎片即粉狀切割碎片會大量飛散，在某些基板材質(zhì)下， 切割用刀片容易惡化。因此，使用激光的切割方法比較適用于塑料 基板的切割。
然而，即使利用使用激光的切割方法，也會有下述問題，即 由于切割時(shí)所產(chǎn)生的煙和熱，切割部分附近會受到污染，或者會變 色。針對該問題，下述辦法已被廣泛知道(例如參照專利文獻(xiàn)l)， 即用噴霧器向基板基體材料的表面霧狀地噴出熱固性樹脂，來在 該表面上形成由該熱固性樹脂形成的保護(hù)薄膜。借助該保護(hù)薄膜謀 求防止所述基板基體材料受到污染。專利文獻(xiàn)1:日本公開專利公報(bào)特開昭59-151130號公報(bào) 一發(fā)明要解決的技術(shù)問題一
然而，若采用所述專利文獻(xiàn)1的方法，因?yàn)橛脟婌F器霧狀地噴 出樹脂，所以該霧狀地噴出的樹脂就會飛散而導(dǎo)致基板的新污染。 因此，該方法特別不能夠應(yīng)用于貼合以前的基板的切割。此外，即 使在用噴霧器向已貼在一起的基板霧狀地噴出樹脂的情況下，也不 可避免霧狀地噴到各個(gè)基板的間隙中的樹脂附著在貼在一起的基板 的側(cè)端部上并產(chǎn)生污染。除此之外，還有下述問題，即樹脂會不均勻地附著在基板表面上，因而保護(hù)薄膜會不均勻，基板的光學(xué)特 性會下降。在用基板制作顯示裝置時(shí)，該問題特別重要。此外，在 將偏振板粘著而貼在基板上的情況下，也會導(dǎo)致該偏振板的粘著性 下降。
本申請發(fā)明者們長期致力于塑料基板的激光切割的研究，結(jié)果 得到了下述見識。
若對上述塑料基板進(jìn)行激光切割，就在該激光是短波長激光的 情況下，會出現(xiàn)基板中產(chǎn)生分解反應(yīng)的問題，而在該激光是長波長 激光的情況下，會出現(xiàn)激光的熱使基板蒸發(fā)并飛散、或者基板因熱 沖擊而破裂等問題。
飛散到空氣中的基板碎片和氣體的一部分飛回激光裝置一側(cè)而 附著在基板的激光裝置一側(cè)的切割面附近，其它一部分附著在基板 背面?zhèn)?。該附著物是難以通過浸在水或溶劑中、用噴淋器清洗以及 超聲清洗等筒單的清洗除掉的。
近年來，顯示器件的框架狹窄化逐漸進(jìn)展，在很多情況下，顯 示器件形成為切割線與有效顯示區(qū)域及端子部之間的距離很窄。因 此，由于所述附著物，容易發(fā)生顯示不良和端子部的連接不良等現(xiàn) 象。這是一個(gè)問題。
此外，如剖視圖即圖15所示，在同時(shí)切割兩張互相貼在一起 的塑料基板101、 102時(shí)，污染程度更大，上述問題更為顯著?？?以認(rèn)為，這是因?yàn)樵趦蓮埶芰匣?01、 102之間形成有5到10^ m左右的間隙103，因而在由射出部104射出的激光切割第一張基 板101時(shí)，伴隨著該切割產(chǎn)生的基板碎片和氣體105進(jìn)入該間隙 103中。 發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為解決所述問題而研究開發(fā)出來的。其目的在于 一邊維持塑料基板的光學(xué)特性， 一邊抑制切割部分附近在由激光切 割時(shí)受到污染。一用以解決技術(shù)問題的技術(shù)方案一
為達(dá)成所迷目的，本發(fā)明所涉及的塑料基板的切割方法是下述 方法，即通過使與塑料基板相向而配置的激光的射出部一邊射出 激光， 一邊沿著所述塑料基板的表面相對地移動，來用該激光切割 所述塑料基板。此外，將遮擋部件配置在所述塑料基板中比所述激 光的照射區(qū)域還靠近外側(cè)的位置上。
優(yōu)選將所述遮擋部件配置在所述塑料基板中的所述射出部一側(cè) 及與該射出部相反的一側(cè)中的至少 一側(cè)。
所述遮擋部件也可以形成為包圍所述射出部的至少一部分的筒 狀。
此外，本發(fā)明所涉及的塑料基板的切割方法是下述方法，即 通過使與塑料基板相向而配置的激光的射出部 一 邊射出激光， 一 邊 沿著所述塑料基板的表面相對地移動，來用該激光切割所述塑料基 板。此外，與所述塑料基板中的所述激光的照射區(qū)域相向而配置排 氣機(jī)構(gòu)的排氣口。
優(yōu)選將所述排氣口配置在所述塑料基板中的所述射出部一側(cè)及與該射出部相反的 一 側(cè)中的至少 一 側(cè)。
此外，本發(fā)明所涉及的塑料基板的切割方法是下迷方法，即通過使與塑料基板相向而配置的激光的射出部 一邊射出激光， 一邊沿著所述塑料基板的表面相對地移動，來用該激光切割所述塑料基板。此外，在使所迷塑料基板中與所述射出部相反一側(cè)的表面和液體接觸的狀態(tài)下，用所述激光進(jìn)行照射。
優(yōu)選使所述液體沿所述塑料基板的表面流通。
也可以是這樣的，即所述塑料基板由一對通過密封材料貼在一起的基板構(gòu)成，在配置有所述密封材料的區(qū)域切割所述塑料基板。
此外，本發(fā)明所涉及的塑料基板的切割裝置是下述切割裝置，即包括被放置塑料基板的工作臺和與所述工作臺相向而配置的激8光的射出部，并通過使所述射出部在射出激光的狀態(tài)下沿著所述塑 料基板的表面相對地移動，來用該激光切割所述塑料基板。此外， 所述塑料基板的切割裝置還包括配置于所述塑料基板中比所述激光 的照射區(qū)域還靠近外側(cè)的位置上的遮擋部件。
所述遮擋部件也可以安裝并固定在所述射出部上。
所述遮擋部件也可以形成為包圍所述激光的射出部的至少一部 分的筒狀。
所述遮擋部件也可以在所述塑料基板中與所述射出部相反的一 側(cè)安裝并固定在所述工作臺上。
所述遮擋部件也可以包括掩模部件和遮擋板，該掩模部件安裝 在所述塑料基板上，并在該掩模部件中貫通該掩模部件形成有沿所 述塑料基板的切割方向延伸的縫隙，該遮擋板形成在所述掩模部件 上并沿所述縫隙延伸。
此外，本發(fā)明所涉及的塑料基板的切割裝置是下述切割裝置， 即包括被放置塑料基板的工作臺和與所述工作臺相向而配置的激 光的射出部，并通過使所述射出部在射出激光的狀態(tài)下沿著所述塑 料基板的表面相對地移動，來用該激光切割所述塑料基板。此外， 所述塑料基板的切割裝置還包括排氣機(jī)構(gòu)，該排氣機(jī)構(gòu)具有與所述 塑料基板中的所述激光的照射區(qū)域相向而配置的排氣口 。
所述排氣口也可以配置在所述塑料基板中的所述射出部一側(cè)及 與該射出部相反的一側(cè)中的至少一側(cè)。
此外，本發(fā)明所涉及的塑料基板的切割裝置是下述切割裝置， 即包括被放置塑料基板的工作臺和與所述工作臺相向而配置的激 光的射出部，并通過使所述射出部在射出激光的狀態(tài)下沿著所述塑 料基板的表面相對地移動，來用該激光切割所述塑料基板。此外， 所述塑料基板的切割裝置還包括貯存槽，液體以該液體和所述塑料 基板中與所述射出部相反一側(cè)的表面接觸的方式貯存在所述貯存槽 中。
接著，對本發(fā)明的作用加以說明。
在利用所述切割方法切割塑料基板時(shí)，通過使與塑料基板相向而配置的激光射出部一邊射出激光， 一邊沿著塑料基板的表面相對 地移動。在塑料基板中的激光照射區(qū)域，用所照射的激光切割塑料 基板。此時(shí)，在照射區(qū)域的附近產(chǎn)生基板碎片和氣體(以下，稱所 述基板碎片及氣體為污染物質(zhì))。
在本發(fā)明中，因?yàn)閷⒄趽醪考渲迷谒芰匣逯斜燃す庹丈鋮^(qū) 域還靠近外側(cè)的位置上，所以該遮擋部件遮擋所迷污染物質(zhì)。也就 是說，抑制污染物質(zhì)附著在塑料基板上，因而抑制切割部分附近受 到污染。此外，根據(jù)本發(fā)明，不需要在塑料基板本身上形成保護(hù)薄 膜。因此，該塑料基板的光學(xué)特性不會下降。
若將所述遮擋部件配置在塑料基板中的激光的射出部一側(cè)，在 該射出部一側(cè)產(chǎn)生的所述污染物質(zhì)就被該遮擋部件遮擋。因此，抑 制塑料基板的射出部一側(cè)的表面受到污染。另一方面，若將遮擋部 件配置在與激光的射出部相反的一側(cè)，在與射出部相反的 一側(cè)產(chǎn)生 的污染物質(zhì)就被遮擋部件遮擋。因此，抑制塑料基板的與該射出部 相反一側(cè)的表面受到污染。
若將遮擋部件形成為包圍激光的射出部的至少一部分的簡狀， 遮擋部件一邊與射出部一起相對于塑料基板移動， 一邊遮擋污染物 質(zhì)。也就是說，無論是塑料基板的切割形狀如何，產(chǎn)生的污染物質(zhì) 都被遮擋部件遮擋。
此外，也可以與塑料基板中的激光照射區(qū)域相向而配置排氣機(jī) 構(gòu)的排氣口。若在這種情況下用激光切割塑料基板，伴隨著該切割 產(chǎn)生的污染物質(zhì)就經(jīng)過排氣口被排氣機(jī)構(gòu)排除。其結(jié)果是，抑制塑 料基板受到所述污染物質(zhì)的污染。
若將所述排氣口配置在塑料基板中的所述射出部一側(cè)，在該射 出部一側(cè)產(chǎn)生的所述污染物質(zhì)就經(jīng)過該排氣口被棑除。另一方面， 若將排氣口配置在與激光的射出部相反的一側(cè)，在與該射出部相反 的一側(cè)產(chǎn)生的污染物質(zhì)就經(jīng)過該排氣口被棑除。
此外，若在使塑料基板中與所述射出部相反一側(cè)的表面與液體 接觸的狀態(tài)下用激光切割該塑料基板，在塑料基板中與射出部相反 的一側(cè)產(chǎn)生的污染物質(zhì)就分散于液體中。其結(jié)果是，抑制污染物質(zhì)10再次附著在塑料基板表面上。特別是在使所述液體沿塑料基板的表 面流通的情況下，促進(jìn)污染物質(zhì)擴(kuò)散到液體中。因此，更有效地抑 制污染物質(zhì)再次附著在塑料基板表面上。
此外，在塑料基板例如構(gòu)成液晶顯示裝置等的顯示面板的情況 下，該塑料基板由一對通過密封材料貼在一起的基板構(gòu)成。在這種 情況下，若在配置有密封材料的區(qū)域切割該塑料基板，切割部分中 的所述一對基板之間處于填充有密封材料的狀態(tài)，因而產(chǎn)生的污染 物質(zhì)不會進(jìn)入一對基板之間。因此，抑制塑料基板受到污染。
另一方面，當(dāng)用本發(fā)明所涉及的塑料基板的切割裝置切割塑料 基板時(shí)，在將塑料基板放在工作臺上的狀態(tài)下使激光的射出部沿塑 料基板的表面相對地移動。由此實(shí)施上述切割方法。
若將遮擋部件安裝并固定在射出部上，就能夠使遮擋部件與射 出部一起相對地移動。另一方面，若在塑料基板中與射出部相反的 一側(cè)(即，工作臺側(cè))將遮擋部件安裝并固定在工作臺上，就抑制 塑料基板中的工作臺側(cè)受到污染。此外，也可以用掩模部件和遮擋 板構(gòu)成所述遮擋部件，在該掩模部件中貫通該掩模部件形成有沿切 割方向延伸的縫隙，該遮擋板沿該縫隙延伸。在這種情況下，所述 射出部沿縫隙相對地移動，由此沿該縫隙形成切割線。另一方面， 該切割時(shí)產(chǎn)生的污染物質(zhì)被遮擋板遮擋。
此外，若塑料基板的切割裝置包括排氣機(jī)構(gòu)，該排氣機(jī)構(gòu)具有 與激光的照射區(qū)域相向而配置的排氣口 ，伴隨著激光切割而產(chǎn)生的 污染物質(zhì)就經(jīng)過排氣口被排氣機(jī)構(gòu)排除。
此外，若在塑料基板中與激光射出部相反的一側(cè)設(shè)置貯存有液 體的貯存槽，并使該貯存槽的液體與塑料基板的表面接觸，就如上 所述能夠使污染物質(zhì)擴(kuò)散到液體中而抑制塑料基板受到污染。 一發(fā)明的效果一
根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)閷⒄趽醪考渲迷谒芰匣逯斜燃す庹丈鋮^(qū) 域還靠近外側(cè)的位置上，所以能夠用遮擋部件遮擋伴隨著該塑料基 板的切割而產(chǎn)生的基板碎片、氣體等污染物質(zhì)。其結(jié)果是，能夠抑 制污染物質(zhì)附著在塑料基板上，抑制切割部分附近受到污染。而且，根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)椴恍枰谒軚捇灞旧砩闲纬杀Ｗo(hù)薄膜，所以能 夠使該塑料基板維持良好的光學(xué)特性。
此外，通過與激光照射區(qū)域相向而配置排氣機(jī)構(gòu)的排氣口 ，則 能夠經(jīng)過排氣口用排氣機(jī)構(gòu)排除伴隨著切割而產(chǎn)生的污染物質(zhì)。其 結(jié)果是，能夠抑制塑料基板受到所述污染物質(zhì)的污染。
此外，通過在使塑料基板中的與射出部相反一側(cè)的表面與液體 接觸的狀態(tài)下用激光進(jìn)行照射，則能夠使在塑料基板中與射出部相 反的一側(cè)產(chǎn)生的污染物質(zhì)分散于液體中。其結(jié)果是，能夠抑制污染 物質(zhì)再次附著在塑料基板表面上。


[圖l]圖l是剖視圖，放大而顯示第一實(shí)施方式的切割裝置的主 要部分。[圖2]圖2是剖視圖，顯示正在被切割的塑料基板。 [圖3]圖3是俯視圖，放大而顯示切割裝置的主要部分。 [圖4]圖4是剖視圖，顯示第二實(shí)施方式中的遮擋部件的結(jié)構(gòu)。 [圖5]圖5是立體圖，顯示第二實(shí)施方式中的遮擋部件的外觀。 [圖6]圖6是剖視圖，示意地顯示第三實(shí)施方式中的排氣機(jī)構(gòu) 的排氣口。[圖7]圖7是剖視圖，顯示第四實(shí)施方式中的排氣機(jī)構(gòu)和遮擋 部件。[圖8]圖8是剖視圖，示意地顯示第五實(shí)施方式中的遮擋部件 的結(jié)構(gòu)。[圖9]圖9是剖視圖，顯示正在被切割的塑料基板。[圖IO]圖IO是剖視圖，顯示設(shè)置在第六實(shí)施方式中的貯存槽上的塑料基板。[圖ll]圖ll是剖視圖，顯示正在被切割的塑料基板。[圖12]圖12是剖視圖，顯示使水循環(huán)的貯存槽。[圖13]圖13是剖視圖，示意地顯示第七實(shí)施方式中的是貼合基板的塑料基板的一部分。[圖14]圖14是剖視圖，顯示正在被切割的塑料基板。12[圖15]圖15是剖視圖，顯示現(xiàn)有技術(shù)中的正在由激光切割的 塑料基板。一符號說明—
l —切割裝置；IO—塑料基板；11 —工作臺；12 —射出部；13 一開口部；14—下端部分；15 —遮擋部件；16—支架部；17—污染 物質(zhì)；21 —縫隙；22 —掩模部件；23 —遮擋板；25 —排氣口； 26 —排氣機(jī)構(gòu)；28 —遮擋板；29—支架部；31 —貯存槽；32 —水；40 一密封材料；41一第一基板基體材料；42—第二基板基體材料；43 一單元。
具體實(shí)施方式
下面，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說明。補(bǔ)充說明一下，本發(fā)明并不限于下列實(shí)施方式。
〈發(fā)明的第一實(shí)施方式〉圖1到圖3顯示本發(fā)明的第一實(shí)施方式。圖l是剖視圖，放大而顯示塑料基板10的切割裝置1的主要部分。圖2是剖視圖，顯示正在被切割的塑料基板10。圖3是俯視圖，放大而顯示切割裝置1的主要部分。
本實(shí)施方式即第一實(shí)施方式中的塑料基板10的切割裝置1包 括被放置塑料基板10的工作臺11、和與該工作臺11相向而配置 的激光的射出部12。該切割裝置1通過使所述射出部12在射出激 光的狀態(tài)下沿塑料基板10的表面相對地移動，來用激光切割塑料 基板10。
也就是說，如圖1所示，工作臺11例如形成為平板狀并且配 置為沿水平方向延伸。在工作臺11上形成有開口部13，該開口部 13至少在與用激光切割塑料基板IO的區(qū)域相向的區(qū)域開口。
在此，若在激光照射區(qū)域A的附近設(shè)置有工作臺11，伴隨著激 光切割而產(chǎn)生的熱就會傳到并蓄積在工作臺11中。其結(jié)果是，塑 料基板10所受到的熱損傷會很大。與此相對，如本實(shí)施方式即第 一實(shí)施方式那樣形成開口部13以后，則能夠使上述熱損傷減低。 此外，出于該看法，優(yōu)選使所形成的開口部13比較大。
所述射出部12能夠在該射出部12與塑料基板IO及工作臺11相向的狀態(tài)下與該塑料基板IO及工作臺ll平行地移動。此外，如圖2所示，射出部12構(gòu)成為從該射出部12的下端部分14射出激光。 用作所迷塑料基板10的是例如厚度為200〃m左右的PES薄膜。切割后的塑料基板IO例如構(gòu)成液晶顯示裝置的液晶顯示面板。此外，所述射出部12—邊以30mm/s的速度進(jìn)行移動，一邊用30W
的C02激光進(jìn)行照射。 例如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明，切割裝置1包括遮擋部件15,該遮擋部件15配置在塑料基板10中比激光照射區(qū)域A還靠近外側(cè)的位置上。由此，伴隨著激光切割而在照射區(qū)域A中產(chǎn)生的基板碎片和氣體等污染物質(zhì)17由遮擋部件15遮擋。 如圖1到圖3所示，遮擋部件15形成為包圍射出部12的至少一部分的筒狀，并且形成為內(nèi)徑從下端朝向上端變大的剖面為錐形的形狀。換句話說，遮擋部件15的上端開口部分的內(nèi)徑比下端開口部分的內(nèi)徑大。而且，下端開口部分的內(nèi)徑比激光照射區(qū)域A大。 遮擋部件15通過支架部16安裝并固定在射出部12上。也就是說，遮擋部件15配置在塑料基板10的射出部12—側(cè)。所述支架部16的一端固定在遮擋部件15的內(nèi)側(cè)壁面上，而該支架部16的另一端固定在射出部12上。補(bǔ)充說明一下，優(yōu)選遮擋部件15構(gòu)成為能夠?qū)ι涑霾?2進(jìn)行安裝及取下。這樣，就能夠?qū)⒏街宋廴疚镔|(zhì)17的遮擋部件15替換為新遮擋部件15。 此外，遮擋部件15以該遮擋部件15的下端與塑料基板10的表面緊密接觸的方式由射出部12支撐。優(yōu)選遮擋部件15的頂端已受到使摩擦減低的加工，以免該頂端當(dāng)在塑料基板10的表面上滑動時(shí)形成傷痕。 另一方面，在所述塑料基板10上形成有多個(gè)對準(zhǔn)標(biāo)志(省略圖示)。此外，切割裝置1包括切割位置調(diào)整部(省略圖示)，該切割位置調(diào)整部檢測所述對準(zhǔn)標(biāo)志，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整切割塑料基板10的位置(即，激光照射區(qū)域A的位置)。而且，切割裝置l還包括高
14度調(diào)整部(省略圖示)，該高度調(diào)整部用來將射出部12及遮擋部件15與塑料基板10的表面之間的距離維持為一定不變的距離。所述高度調(diào)整部構(gòu)成為檢測而得知射出部12及遮擋部件15與塑料基板10之間的間隔，使遮擋部件15的下端與塑料基板10的表面緊密接觸。 —塑料基板的切割方法一
接著，對用所述切割裝置1切割塑料基板10的方法加以說明。本實(shí)施方式即第一實(shí)施方式的切割方法是下述方法，即通過使與塑料基板IO相向而配置的激光射出部12 —邊射出激光， 一邊沿著所述塑料基板10的表面相對地移動，來用激光切割塑料基板10。 首先，將塑料基板IO放置并固定在工作臺ll的上表面中的規(guī)定位置上。借助形成在塑料基板10上的對準(zhǔn)標(biāo)志適當(dāng)?shù)貨Q定塑料基板10相對于工作臺ll的位置。 接著，如圖1所示，在規(guī)定位置上與塑料基板IO相向而配置安裝并固定了遮擋部件15的射出部12。此時(shí)，用所述切割位置調(diào)整部決定射出部12及遮擋部件15相對于塑料基板IO的位置。由此，將遮擋部件15配置在塑料基板10中的射出部12 —側(cè)且塑料基板IO中比激光照射區(qū)域A還靠近外側(cè)的位置上。 之后，如圖2所示， 一邊從射出部12射出激光， 一邊使該射出部12與遮擋部件15 —起沿塑料基板10的切割線移動。其結(jié)果是，在沿切割線相對地移動的激光的照射區(qū)域A切割塑料基板10。 —第一實(shí)施方式的效果一
如圖2所示，在塑料基板10中的激光照射區(qū)域A的附近，伴隨著該塑料基板10的切割而產(chǎn)生塑料基板10的碎片和氣體等污染物質(zhì)17。針對于此，根據(jù)本實(shí)施方式即第一實(shí)施方式，因?yàn)閷⒄趽醪考?5配置在塑料基板10中比激光照射區(qū)域A還靠近外側(cè)的位置上，所以能夠用遮擋部件15遮擋在塑料基板10的射出部12 —側(cè)產(chǎn)生的污染物質(zhì)17。也就是說，在照射區(qū)域A中產(chǎn)生的污染物質(zhì)17附著在遮擋部件15的內(nèi)側(cè)壁面上，由此被遮擋。
特別是在本實(shí)施方式即第一實(shí)施方式中，將遮擋部件15形成為包圍射出部12的至少一部分的錐形筒狀。因此，能夠用遮擋部件15包圍照射區(qū)域A，因而能夠適當(dāng)?shù)匾种圃谡丈鋮^(qū)域A中產(chǎn)生的污染物質(zhì)17向周圍擴(kuò)散。其結(jié)果是，能夠抑制污染物質(zhì)17附著在塑料基板10上，從而抑制切割部分附近受到污染。
而且，因?yàn)閷⑺鐾矤钫趽醪考?5安裝并固定在射出部12上，所以能夠使遮擋部件15與射出部12 —起相對地移動。也就是說，無論切割線的形狀如何，在任何切割線下都能夠遮擋污染物質(zhì)17。 除此之外，根據(jù)本實(shí)施方式即第一實(shí)施方式，不需要為防止塑料基板10受到污染而在該塑料基板IO本身上形成保護(hù)薄膜，因而還能夠維持良好的塑料基板10的光學(xué)特性。 〈發(fā)明的第二實(shí)施方式〉
圖4和圖5顯示本發(fā)明的第二實(shí)施方式。補(bǔ)充說明一下，在以下各個(gè)實(shí)施方式中，用相同的符號表示與圖1到圖3相同的部分，來省略這些部分的詳細(xì)i兌明。
圖4是剖枧圖，顯示第二實(shí)施方式中的遮擋部件15的結(jié)構(gòu)。圖5是立體圖，顯示第二實(shí)施方式中的遮擋部件15的外觀。 在所述第一實(shí)施方式中，將遮擋部件15形成為筒狀，并將該遮擋部件15安裝并固定在激光的射出部12上。而在本實(shí)施方式即第二實(shí)施方式中，將遮擋部件15形成為掩模(mask)狀。 也就是說，如圖4和圖5所示，遮擋部件15包括掩模部件22和遮擋板23,該掩模部件22安裝在塑料基板10上，并在該掩模部件22中貫通該掩模部件22形成有沿該塑料基板10的切割方向延伸的縫隙21，該遮擋板23形成在掩模部件22上并沿縫隙21延伸。 掩模部件22例如形成為板狀，多條縫隙21例如相互平行地排列而形成在該掩模部件22中。從射出部12射出來的激光經(jīng)過縫隙21。對準(zhǔn)掩模部件22的位置而設(shè)為各條縫隙21與塑料基板10的切割線一致的狀態(tài)，再在該狀態(tài)下將掩模部件22安裝在工作臺11上的塑料基板10上。也就是說，在塑料基板IO上形成有用來如上所述對準(zhǔn)位置的對準(zhǔn)標(biāo)志(省略圖示)。
16
優(yōu)選以讓所述遮擋部件15與塑料基板10的表面接觸，進(jìn)而使該兩者緊密接觸的方式支撐所述遮擋部件15。 遮擋板23配置在各條縫隙21的兩側(cè)，并形成為沿該縫隙21的長度方向延伸。遮擋板23的一邊在縫隙21的側(cè)邊固定在掩模部件22上，遮擋板23從該固定的位置上朝向縫隙21的外側(cè)的斜上方延伸。換句話說，配置在縫隙21的兩側(cè)的一對遮擋板23形成為剖面呈倒過來的"八"字形的葉片狀，如圖4所示。
用本實(shí)施方式即第二實(shí)施方式的切割裝置1切割塑料基板10時(shí)，與所述第一實(shí)施方式一樣，將塑料基板10安裝在工作臺11上后，在塑料基板IO上對準(zhǔn)遮擋部件15的位置而進(jìn)行重疊。由此，在塑料基板10的切割線和遮擋部件15的縫隙21 —致的狀態(tài)下，使塑料基板IO和遮擋部件15重疊。 接著，使射出部12—邊射出激光， 一邊沿遮擋部件15的縫隙21相對地移動。由此，用激光沿縫隙21切割塑料基板10。
因此，在該第二實(shí)施方式中，遮擋部件15也配置在比照射區(qū)域A還靠近外側(cè)的位置上，因而能夠用遮擋部件15的遮擋板23對在塑料基板10的射出部12—側(cè)產(chǎn)生的污染物質(zhì)17進(jìn)行遮擋。也就是說，在照射區(qū)域A中產(chǎn)生的污染物質(zhì)17通過附著在遮擋板23的內(nèi)側(cè)壁面上而被遮擋。 而且，當(dāng)將塑料基板10切割成多個(gè)形狀相同的面板時(shí)，能夠用一個(gè)遮擋部件15對多個(gè)塑料基板IO依次進(jìn)行切割。因此，能夠謀求成本的下降。 〈發(fā)明的第三實(shí)施方式〉
圖6顯示本發(fā)明的第三實(shí)施方式。圖6是剖視圖，示意地顯示排氣機(jī)構(gòu)26的排氣口 25。 在所述第一實(shí)施方式中，在切割裝置1中設(shè)置了筒狀遮擋部件15。而在本實(shí)施方式即第三實(shí)施方式中，設(shè)置有排氣機(jī)構(gòu)26。也就是說，排氣機(jī)構(gòu)26具有筒狀排氣口 25，從該排氣口 25與空氣一起吸入污染物質(zhì)17，并向外部進(jìn)行排出。排氣口 25安裝在排氣機(jī)構(gòu)26的主體部分(省略圖示)上，并配置為與塑料基板10中的激
17光照射區(qū)域A相向。此外，排氣口 25配置在塑料基板10的射出部12—側(cè)，并在排氣口 25的內(nèi)部固定而配置有射出部12。
用該第三實(shí)施方式的切割裝置1切割塑料基板10時(shí)，與所述第一實(shí)施方式一樣，將塑料基板IO安裝在工作臺11上后，使射出部12在射出激光的狀態(tài)下與排氣口 25—起相對地移動。雖然在激光照射區(qū)域A中產(chǎn)生污染物質(zhì)17，但是該污染物質(zhì)17經(jīng)過排氣口25棑出到外部。 因此，根據(jù)本實(shí)施方式即第三實(shí)施方式，能夠在照射區(qū)域A中產(chǎn)生的污染物質(zhì)17附著于塑料基板10的表面上之前，用排氣機(jī)構(gòu)26經(jīng)過排氣口 25排出該污染物質(zhì)17。其結(jié)果是，能夠抑制污染物質(zhì)17擴(kuò)散，來抑制塑料基板10受到污染。 〈發(fā)明的第四實(shí)施方式〉
圖7顯示本發(fā)明的第四實(shí)施方式。圖7是剖視圖，顯示排氣機(jī)構(gòu)26和遮擋部件15。 本實(shí)施方式即第四實(shí)施方式，是對設(shè)置有筒狀遮擋部件15的所述第一實(shí)施方式追加設(shè)置所述第三實(shí)施方式的排氣機(jī)構(gòu)26而構(gòu)成的。 也就是說，在激光射出部12上安裝有遮擋部件15和排氣口 25。由此，遮擋部件15及排氣口 25，與射出部12—起相對于塑料基板10移動。遮擋部件15配置為該遮擋部件15的下端與塑料基板10的表面緊密接觸。另一方面，排氣口 25的下端在遮擋部件15的上部配置于比遮擋部件15還靠近內(nèi)側(cè)的位置上。換句話說，排氣口 25的下端由遮擋部件15包圍起來。 用本實(shí)施方式即第四實(shí)施方式的切割裝置1切割塑料基板10時(shí)，使射出部12與排氣口 25及遮擋部件15—起相對于塑料基板IO移動。這樣，就能夠用激光切割塑料基板10，并能夠使在照射區(qū)域A的射出部12—側(cè)產(chǎn)生的污染物質(zhì)17附著于遮擋部件15的內(nèi)側(cè)壁面上而進(jìn)行遮擋。除此之外，還能夠用排氣^L構(gòu)26經(jīng)過排氣口 25排出到達(dá)了遮擋部件15的上部一側(cè)的污染物質(zhì)17。
因此，根據(jù)本實(shí)施方式即第四實(shí)施方式，能夠經(jīng)過排氣口 25排出到達(dá)了遮擋部件15的上部一側(cè)的污染物質(zhì)17，因而能夠更為確實(shí)地抑制污染物質(zhì)17擴(kuò)散。
〈發(fā)明的第五實(shí)施方式〉
圖8和圖9顯示本發(fā)明的第五實(shí)施方式。圖8是剖視圖，示意地顯示遮擋部件15的結(jié)構(gòu)。圖9是剖枧圖，顯示正在被切割的塑料基板10。 在所述第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式中，將遮擋部件15配置在塑料基板10的射出部12 —側(cè)。而在本實(shí)施方式即第五實(shí)施方式中，將遮擋部件15配置在塑料基板10的與射出部12相反的一側(cè)。 如圖8所示，本實(shí)施方式即第五實(shí)施方式的遮擋部件15具有一對沿塑料基板10的切割線(切割方向)延伸的遮擋板28。所述一對遮擋板28形成為剖面呈"八"字形的葉片狀。各個(gè)遮擋板28配置為各個(gè)遮擋板28的上端靠近塑料基板10,并維持遮擋板28的上端與塑料基板10的表面緊密接觸。此外，也可以讓遮擋板28的上端與塑料基板10的表面接觸。 另一方面，在各個(gè)遮擋板28的下端一側(cè)連接有支架部29的一端。此外，支架部29的另一端連接在工作臺11上。由此，各個(gè)遮擋板28通過支架部29安裝并固定在工作臺11上。 用本實(shí)施方式即第五實(shí)施方式的切割裝置1切割塑料基板10時(shí)，使射出部12在射出激光的狀態(tài)下相對于塑料基板10移動。由此，如圖9所示，能夠用激光切割塑料基板10，并能夠使在照射區(qū)域A的與射出部12相反一側(cè)產(chǎn)生的污染物質(zhì)17附著在遮擋部件15中的遮擋板28的內(nèi)側(cè)壁面上而進(jìn)行遮擋。 〈發(fā)明的第六實(shí)施方式〉
圖10到圖12顯示本發(fā)明的第六實(shí)施方式。圖IO是剖視圖，顯示設(shè)置在貯存槽31上的塑料基板10。圖11是剖視圖，顯示正在被切割的塑料基板10。 如圖IO所示，本實(shí)施方式即第六實(shí)施方式的切割裝置1包括貯存槽31,在該貯存槽31中，以液體32和塑料基板10中與射出部12相反一側(cè)的表面接觸的方式貯存有該液體32。貯存槽31的上部開放，水32貯存在該貯存槽31內(nèi)部而填滿該貯存槽31。也就是說，貯存槽31內(nèi)的水面與貯存槽31的上端一致。通過將塑料基板IO設(shè)置在貯存槽31上，則塑料基板10的下表面(即，與射出部12相反一側(cè)的表面)利用水32的表面張力與貯存槽31內(nèi)的水32接觸。 也可以將貯存槽31形成并作為所述第一實(shí)施方式中的工作臺11,也可以與工作臺11獨(dú)立地設(shè)置不是工作臺11的貯存槽31。 如圖ll所示，用該切割裝置1切割塑料基板10時(shí)，使射出部12在向設(shè)置在貯存槽31上的塑料基板IO射出激光的狀態(tài)下相對地移動。如上所述，在使塑料基板10中與射出部12相反一側(cè)的表面和水32接觸的狀態(tài)下，用激光進(jìn)行照射，由此切割塑料基板IO。 因此，根據(jù)本實(shí)施方式即第六實(shí)施方式，在塑料基板10中與射出部12相反的一側(cè)產(chǎn)生的污染物質(zhì)17分散于水32中。其結(jié)果是，能夠抑制污染物質(zhì)17再次附著在塑料基板10的表面上，因而能夠抑制塑料基板10受到污染。
此外，如一種剖枧圖即圖12示意地顯示，也可以將省略圖示的泵連接在貯存槽31上，使貯存槽31內(nèi)的水32循環(huán)。這樣，就能夠使水32沿塑料基板10的表面流通。其結(jié)果是，促進(jìn)污染物質(zhì)17擴(kuò)散到水32中，因而即使是在該污染物質(zhì)17的量比較多時(shí)，也能夠高效地抑制污染物質(zhì)17再次進(jìn)行附著。 補(bǔ)充說明一下，貯存在貯存槽31中的并不限于水，也可以是其它液體，特別是優(yōu)選不吸收激光的穩(wěn)定的液體。 〈發(fā)明的第七實(shí)施方式〉
圖13和圖14顯示本發(fā)明的第七實(shí)施方式。圖13是剖視圖，示意地顯示是貼合基板的塑料基板IO的一部分。圖14是剖視圖，顯示正在被切割的塑料基板10。 本實(shí)施方式即第七實(shí)施方式的塑料基板10,由一對通過樹脂所形成的密封材料40貼在一起的基板41、 42構(gòu)成。塑料基板10構(gòu)成貼合基板基體材料，該貼合基板基體材料是多個(gè)構(gòu)成例如液晶顯示面板等顯示面板的貼合基板集合而成的。
也就是說，是貼合基板基體材料的塑料基板10包括第一基板基體材料41、以及與第一基板基體材料41相向而配置的第二基板基體材料42，在圖13中為說明只示出了一部分。在第一基板基體材料41與第二基板基體材料42之間，形成有5〃m到10//m左右的間隙，并形成有多個(gè)沿基板法線方向來看大致形成為框狀的密封材料40。在該密封材料40的內(nèi)側(cè)形成有單元43， 一種顯示介質(zhì)即液晶填充在各個(gè)單元43中。對是貼合基板基體材料的塑料基板10進(jìn)行切割而切出各個(gè)單無43，由此形成多個(gè)貼合基板，再由該貼合基板制造出液晶顯示面板。
如圖14所示，在本實(shí)施方式即第七實(shí)施方式中，在配置有密封材料40的區(qū)域用激光切割所述是貼合基板基體材料的塑料基板10。此外，雖然省略了圖示，但在本實(shí)施方式即第七實(shí)施方式中，在激光射出部12上安裝并固定有遮擋部件15，與所述第一實(shí)施方式一樣。 因此，根據(jù)本實(shí)施方式即第七實(shí)施方式，因?yàn)樵O(shè)置有遮擋部件15，所以能夠得到與上述第一實(shí)施方式一樣的效杲。除此之外，因?yàn)樗芰匣?0的切割部分中的第一基板基體材料41與第二基板基體材料42之間處于填充了密封材料40的狀態(tài)，所以還能夠使伴隨著激光切割產(chǎn)生的污染物質(zhì)17不進(jìn)入所述各個(gè)基板基體材料41、42的相亙間。因此，能夠高效地抑制塑料基板10受到污染。 〈其它實(shí)施方式〉
在上述第一實(shí)施方式中說明的是將遮擋部件15配置在塑料基板IO的射出部12—側(cè)的例子，而在第五實(shí)施方式中說明的是將遮擋部件15配置在與射出部12相反的一側(cè)的例子。本發(fā)明并不限于此，也可以將遮擋部件15配置在塑料基板10中的射出部12 —側(cè)及與射出部12相反的一側(cè)中的至少一側(cè)。這樣，就能夠在所述兩側(cè)或一側(cè)表面上抑制塑料基板10受到污染物質(zhì)17的污染。 此外，在所述第二實(shí)施方式中說明的是將掩模狀遮擋部件15配置在塑料基板10的射出部12—側(cè)的例子。本發(fā)明并不限于此。除了所述第二實(shí)施方式的例子以外，還可以是這樣的，即將掩模狀遮擋部件15配置在與射出部12相反的一側(cè)，或者，在射出部12及與射出部12相反的一側(cè)都配置掩模狀遮擋部件15。此外，遮擋部件15并不限于掩模形狀，遮擋部件15也可以僅由沿切割方向延伸的遮擋板構(gòu)成。 此外，在上述第三實(shí)施方式中，將排氣機(jī)構(gòu)26的排氣口 25配置在塑料基板IO的射出部12—側(cè)。本發(fā)明并不限于此，也可以將排氣口 25配置在塑料基板10中的射出部12 —側(cè)及與射出部12相反的一側(cè)中的至少一側(cè)。 此外，在所述第四實(shí)施方式中，將遮擋部件15及排氣口 25配置在塑料基板10的射出部12—側(cè)。本發(fā)明并不限于此。除了所述第四實(shí)施方式的例子之外，還可以是這樣的，即將遮擋部件15及排氣口 25配置在與射出部12相反一側(cè)，或者，在射出部12 —側(cè)及與射出部12相反一側(cè)都配置遮擋部件15和排氣口 25。 此外，在所述第六實(shí)施方式中說明的是在塑料基板10的與射出部12相反一側(cè)設(shè)置貯存槽31的例子。也可以還追加設(shè)置在所述第一及第二實(shí)施方式等中說明的遮擋部件15。此外，也可以如所述第三實(shí)施方式那樣在塑料基板10的射出部12 —側(cè)設(shè)置排氣口 25。此外，也可以如所述第四實(shí)施方式那樣在塑料基板10的射出部12一側(cè)設(shè)置遮擋部件15和排氣口 25。這樣，就能夠抑制塑料基板IO的射出部12 —側(cè)受到污染。 此外，在所述第六實(shí)施方式中說明的是將在所述第一實(shí)施方式中說明的遮擋部件15配置在具有密封材料40的塑料基板10的射出部12 —側(cè)的例子。本發(fā)明并不限于此。也可以設(shè)置在第二及第五實(shí)施方式等中說明的遮擋部件15。此外，也可以如所述第三及第四實(shí)施方式那樣設(shè)置排氣口 25。這樣，就能夠抑制塑料基板10的射出部12—側(cè)及與該射出部12相反一側(cè)的表面受到污染。一產(chǎn)業(yè)實(shí)用性一 如上所述，本發(fā)明對塑料基板的切割方法及塑料基板的切割裝置很有用，特別適用于下述情況，即 一邊維持塑料基板的光學(xué)特性，一邊抑制該塑料基板的切割部分附近由于激光切割而受到污染。
2權(quán)利要求
1.一種塑料基板的切割方法，通過使與塑料基板相向而配置的激光的射出部一邊射出激光，一邊沿著所述塑料基板的表面相對地移動，來用該激光切割所述塑料基板，其特征在于將遮擋部件配置在所述塑料基板中比所述激光的照射區(qū)域還靠近外側(cè)的位置上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的塑料基板的切割方法，其特征在于 將所述遮擋部件配置在所述塑料基板中的所述射出部一側(cè)及與該射出部相反的 一側(cè)中的至少 一側(cè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料基板的切割方法，其特征在于 所述遮擋部件形成為包圍所述射出部的至少一部分的筒狀。
4. 一種塑料基板的切割方法，通過使與塑料基板相向而配置的激光的 射出部一邊射出激光， 一邊沿著所述塑料基板的表面相對地移動，來用該 激光切割所述塑料基板，其特征在于與所述塑料基板中的所述激光的照射區(qū)域相向而配置排氣機(jī)構(gòu)的排氣口 。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的塑料基板的切割方法，其特征在于將所述棑氣口配置在所述塑料基板中的所述射出部 一 側(cè)及與該射出部 相反的 一側(cè)中的至少 一側(cè)。
6. —種塑料基板的切割方法，通過使與塑料基板相向而配置的激光的 射出部一邊射出激光， 一邊沿著所述塑料基板的表面相對地移動，來用該 激光切割所述塑料基板，其特征在于在使所述塑料基板中與所述射出部相反一側(cè)的表面和液體接觸的狀態(tài) 下，用所述激光進(jìn)行照射。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的塑料基板的切割方法，其特征在于 使所述液體沿所述塑料基板的表面流通。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l、 4及6中的任一項(xiàng)所述的塑料基板的切割方法， 其特征在于所述塑料基板由一對通過密封材料貼在一起的基板構(gòu)成； 在配置有所述密封材料的區(qū)域切割所述塑料基板。
9. 一種塑料基板的切割裝置，包括被放置塑料基板的工作臺和與所述 工作臺相向而配置的激光的射出部，并通過使所述射出部在射出激光的狀 態(tài)下沿著所述塑料基板的表面相對地移動，來用該激光切割所述塑料基板， 其特征在于還包括配置于所述塑料基板中比所述激光的照射區(qū)域還靠近外側(cè)的位 置上的遮擋部件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的塑料基板的切割裝置，其特征在于 所述遮擋部件安裝并固定在所述射出部上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的塑料基板的切割裝置，其特征在于 所述遮擋部件形成為包圍所述激光的射出部的至少一部分的筒狀。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的塑料基板的切割裝置，其特征在于所述遮擋部件在所述塑料基板中與所述射出部相反的 一側(cè)安裝并固定 在所述工作臺上。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9所迷的塑料基板的切割裝置，其特征在于所述遮擋部件包括掩模部件和遮擋板，該掩模部件安裝在所述塑料基 板上，并在該掩模部件中貫通該掩模部件形成有沿所述塑料基板的切割方 向延伸的縫隙，該遮擋板形成在所迷掩模部件上并沿所述縫隙延伸。
14. 一種塑料基板的切割裝置，包括被放置塑料基板的工作臺和與所 述工作臺相向而配置的激光的射出部，并通過使所述射出部在射出激光的 狀態(tài)下沿著所述塑料基板的表面相對地移動，來用該激光切割所述塑料基 板，其特征在于還包括排氣機(jī)構(gòu)，該排氣機(jī)構(gòu)具有與所述塑料基板中的所述激光的照 射區(qū)域相向而配置的排氣口 。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的塑料基板的切割裝置，其特征在于所述棑氣口配置在所述塑料基板中的所述射出部一側(cè)及與該射出部相 反的 一側(cè)中的至少 一側(cè)。
16. —種塑料基板的切割裝置，包括被放置塑料基板的工作臺和與所 述工作臺相向而配置的激光的射出部，并通過使所述射出部在射出激光的狀態(tài)下沿著所述塑料基板的表面相對地移動，來用該激光切割所述塑料基板，其特征在于還包括貯存槽，液體以該液體和所述塑料基板中與所述射出部相反一 側(cè)的表面接觸的方式貯存在所述貯存槽中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種塑料基板的切割方法及塑料基板的切割裝置。通過使與塑料基板相向而配置的激光的射出部一邊射出激光，一邊沿著塑料基板的表面相對地移動，來用激光切割塑料基板。此時(shí)，將遮擋部件配置在塑料基板中比激光的照射區(qū)域還靠近外側(cè)的位置上。
文檔編號G02F1/1333GK101563184SQ20078004581
公開日2009年10月21日 申請日期2007年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月16日
發(fā)明者渡邊典子 申請人:夏普株式會社