專利名稱：自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種手機(jī)攝像模組的生產(chǎn)方法，具體地說是一種關(guān)于自動(dòng)微距 調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝。
技術(shù)背景由于手機(jī)市場(chǎng)的迅速發(fā)展，品種的多樣，手機(jī)廠商為了適應(yīng)市場(chǎng)、占領(lǐng)市 場(chǎng)，必然要加快手機(jī)的生產(chǎn)，在第一時(shí)間占領(lǐng)市場(chǎng)，這就要求手機(jī)攝像模組廠 商加快對(duì)手機(jī)攝像模組生產(chǎn)及功能的提升。傳統(tǒng)的手機(jī)攝像模組組裝工藝是在柔性電路板(FPC)上點(diǎn)貼片膠后安裝 上自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組的鏡頭(圖l)，進(jìn)行烘烤固定后，用錫絲或錫 膏將自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組的鏡頭上的兩個(gè)極點(diǎn)與柔性電路板上的連接 點(diǎn)焊好連接，已完成柔性電路板上的芯片發(fā)給鏡頭上的信號(hào)傳輸，從而實(shí)現(xiàn)自 動(dòng)微距調(diào)節(jié)。這種組裝方式的缺陷是1、焊接時(shí)需要的18(TC以上的溫度，易燙傷鏡頭的外觀及連接點(diǎn)，造成外觀及性能上的不良。2、需要有焊接基礎(chǔ)的人員，不利 于工廠的大批量生產(chǎn)。3、用焊接的方式組裝效率低，工時(shí)損耗大。4、焊接返 工需高溫加熱，柔性電路板上的芯片及元器件易損壞，造成返工失敗，增加生 產(chǎn)成本。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于設(shè)計(jì)一種自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝，利用 低溫固化的導(dǎo)電銀膠使鏡頭與柔性電路板(FPC)中兩個(gè)焊盤有電壓導(dǎo)通，去除 在焊接過程中烙鐵對(duì)產(chǎn)品的燙傷。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝包括:a、 去污在柔性電路板的焊盤上用工具刮掉臟物及氧化層；b、 點(diǎn)膠在去污后的柔性電路板上點(diǎn)貼片膠；C、組裝將鏡頭安裝在點(diǎn)好貼片膠的柔性電路板上，然后用夾具固定好鏡 頭，形成模組；d、 點(diǎn)導(dǎo)電銀膠將固化溫度在8(TC以下，含銀量在70%以上的導(dǎo)電銀膠點(diǎn) 在模組上需要電性連接的地方；e、 烘烤將點(diǎn)好導(dǎo)電銀膠的模組裝在托盤內(nèi)，送入風(fēng)干烘箱，在80 85"C 下烘烤1 2小時(shí)，使膠體固化。在點(diǎn)膠前可以先進(jìn)行清潔用柔軟的織物蘸少許無水酒精輕輕擦拭影像傳感器的表面，擦過后，在io倍顯微鏡下觀察清潔的程度，直到看不到明顯的浮塵為止。在去污前先進(jìn)行貼裝根據(jù)電性能需要及模組內(nèi)部空間的設(shè)計(jì)、布線，將 柔性電路板做成拼板，然后將元器件貼裝到柔性電路板上。點(diǎn)膠的貼片膠包括光固膠與熱固膠；其中光固膠經(jīng)過紫外線的照射進(jìn)行固 化；熱固膠的成份為環(huán)氧樹脂，經(jīng)過加熱對(duì)熱固膠膠體進(jìn)行固化。在點(diǎn)導(dǎo)電銀膠后再進(jìn)行固定導(dǎo)電銀膠，用粘接性好的貼片膠直接覆蓋在導(dǎo) 電銀膠上。在固定導(dǎo)電銀膠后再進(jìn)行二次烘烤，將點(diǎn)好固定導(dǎo)電銀膠的模組裝在托盤 里，送入風(fēng)干烘箱，在8(TC 85t:下烘烤l 2小時(shí)，使膠體固化。點(diǎn)膠后需確認(rèn)焊盤是否有溢膠，如有就需要清潔后再安裝鏡頭。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是不會(huì)因?yàn)楦邷囟鴵p壞產(chǎn)品的外觀及產(chǎn)品的性能。易操作， 可以適用于大批量生產(chǎn)。易返工，導(dǎo)電銀膠的粘接性一般，容易拆除。本發(fā)明可以提升手機(jī)攝像模組的功能及生產(chǎn)能力，更好的供應(yīng)手機(jī)廠商。 通過本發(fā)明的自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝來改善生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的 問題，從而降低制造自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組制造損耗，提高工作效率。


圖1為自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組的鏡頭外形圖。圖2為自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組的鏡頭側(cè)面圖。圖3為柔性電路板正面示意圖。圖4為柔性電路板點(diǎn)膠示意圖。圖5為自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組示意圖。圖中，a:極點(diǎn)自動(dòng)微距調(diào)節(jié)的信號(hào)入口， b:焊盤，c:貼片膠，d:導(dǎo)電銀膠點(diǎn)膠處0自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組加工方法包括-1、 貼裝根據(jù)電性能需要及模組內(nèi)部空間設(shè)計(jì)、布線，做成拼板，然后進(jìn) 行元器件的貼裝、焊接，具體的說就是經(jīng)貼片機(jī)貼裝影像傳感器、電容、電阻 等。2、 去污在下一道工序的清潔前2小時(shí)內(nèi)將柔性電路板f上的焊盤b用刀 片或其他工具刮掉臟物及氧化層，注意不可刮壞柔性電路板f上的線路。3、 清潔就像眼鏡表面有了灰塵會(huì)影響視覺一樣，影像傳感器表面的臟東 西對(duì)成像效果有很大的影響，清潔傳感器表面就是為了獲得干凈的畫面，因此 在安裝鏡頭座前，應(yīng)清潔影像傳感器的表面。清潔時(shí)，可用棉簽蘸少許無水酒 精輕輕擦拭影像傳感器的表面，擦過后，在10倍顯微鏡下觀察清潔的程度，直 到看不到明顯的浮塵。4、 點(diǎn)膠在剛準(zhǔn)備好的柔性電路板f上點(diǎn)貼片膠C，需要粘稠度高的環(huán)氧 樹脂，注意不可將貼片膠C溢到焊盤b上。用于點(diǎn)膠的貼片膠C大致可分兩類①UV膠，就是光固膠，經(jīng)過紫外線的 照射進(jìn)行固化，時(shí)間比較快，但成本較高；②熱固膠， 一般成份為環(huán)氧樹脂， 經(jīng)過加熱對(duì)膠體進(jìn)行固化，由于其成本低廉，且效果比較好，生產(chǎn)的產(chǎn)品性能 較穩(wěn)定，可返工性較高，本工藝中也采用這種貼片膠。5、 組裝將鏡頭安裝在點(diǎn)好貼片膠C的柔性電路板f上，確認(rèn)焊盤b的溢膠情況，然后用小夾子固定好鏡頭e。6、 點(diǎn)導(dǎo)電銀膠選擇固化溫度在8(TC以下，含銀量70%以上的導(dǎo)電銀膠d，點(diǎn)在需要電性連接的地方。選擇8(TC以下固化溫度是因?yàn)殓R頭材料的耐熱為8(TC，含銀量70%以上 可確保導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性。7、 烘烤將點(diǎn)好膠的模組裝在托盤里，送入風(fēng)干烘箱，在8(TC 85。C下烘 烤1.1 2小時(shí)，使膠體固化。在常溫下烘烤時(shí)間都在24小時(shí)以上，所以需要進(jìn) 風(fēng)干烘箱加熱烘烤。8、 固定導(dǎo)電銀膠通常導(dǎo)電銀膠d的粘接牢度一般，需要用粘接性好的貼 片膠來固定，即直接將貼片膠覆蓋在導(dǎo)電銀膠d上。9、 烘烤將點(diǎn)好導(dǎo)電銀膠的模組裝在托盤里，送入風(fēng)干烘箱，在80°C~85 'C下烘烤1 2小時(shí)，使膠體(貼片膠與導(dǎo)電銀膠)固化。
權(quán)利要求
1、 自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝，其特征是a、 去污在柔性電路板(f)的焊盤(b)上用工具刮掉臟物及氧化層；b、 點(diǎn)膠在去污后的柔性電路板(f)上點(diǎn)貼片膠(C);C、組裝將影像傳感器的鏡頭(e)安裝在點(diǎn)好貼片膠(C)的柔性電路板 (f)上，然后用夾具固定好鏡頭(e),形成模組；d、 點(diǎn)導(dǎo)電銀膠將固化溫度在8(TC以下，含銀量在70。/。以上的導(dǎo)電銀膠(d)點(diǎn)在模組上需要電性連接的地方；e、 烘烤將點(diǎn)好導(dǎo)電銀膠(d)的模組裝在托盤內(nèi)，送入風(fēng)干烘箱，在80 S5 'C下烘烤1 2小時(shí)，使膠體固化。
2、 如權(quán)利要求l所述的自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝，其特征在 于，在點(diǎn)膠前先進(jìn)行清潔用柔軟的織物蘸少許無水酒精輕輕擦拭影像傳感器的表面，擦過后，在io倍顯微鏡下觀察清潔的程度，直到看不到明顯的浮塵為止。
3、 如權(quán)利要求l所述的自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝，其特征在 于，在去污前先進(jìn)行貼裝根據(jù)電性能需要及模組內(nèi)部空間設(shè)計(jì)、布線，將柔性電路板(f)做成拼板，然后將元器件貼裝到柔性電路板(f)上。
4、 如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝，其特征是: 點(diǎn)膠的貼片膠(c)包括光固膠與熱固膠；其中光固膠經(jīng)過紫外線的照射進(jìn)行固 化；熱固膠的成份為環(huán)氧樹脂，經(jīng)過加熱對(duì)熱固膠膠體進(jìn)行固化。
5、 如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝，其特征是:在點(diǎn)導(dǎo)電銀膠(d)后再固定導(dǎo)電銀膠，用粘接性好的貼片膠直接覆蓋在導(dǎo)電銀 膠(d)上。
6、 如權(quán)利要求5所述的自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝，其特征是:在固定導(dǎo)電銀膠(d)后再進(jìn)行二次烘烤，將點(diǎn)好固定導(dǎo)電銀膠(d)的模組裝 在托盤里，送入風(fēng)干烘箱，在80'C 85'C下烘烤1 2小時(shí)，使膠體固化。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種手機(jī)攝像模組的生產(chǎn)方法，具體地說是一種關(guān)于自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，自動(dòng)微距調(diào)節(jié)型手機(jī)攝像模組組裝工藝包括a.去污在柔性電路板的焊盤上用工具刮掉臟物及氧化層；b.點(diǎn)膠在去污后的柔性電路板上點(diǎn)貼片膠；c.組裝將鏡頭安裝在點(diǎn)好貼片膠的柔性電路板上，然后用夾具固定好鏡頭，形成模組；d.點(diǎn)導(dǎo)電銀膠將固化溫度在80℃以下，含銀量在70％以上的導(dǎo)電銀膠點(diǎn)在模組上需要電性連接的地方；e.烘烤將點(diǎn)好導(dǎo)電銀膠的模組裝在托盤內(nèi)，送入風(fēng)干烘箱，在80～85℃下烘烤1～2小時(shí)，使膠體固化。本發(fā)明利用低溫固化的導(dǎo)電銀膠使鏡頭與柔性電路板(FPC)中兩個(gè)焊盤有電壓導(dǎo)通，去除在焊接過程中烙鐵對(duì)產(chǎn)品的燙傷。
文檔編號(hào)G02B7/02GK101144890SQ200710134509
公開日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2007年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月31日
發(fā)明者丁建宏, 彬 周, 曹韶峰, 杜志明, 丹 鄧, 陳慶松 申請(qǐng)人:無錫凱爾科技有限公司