專利名稱：在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子器件制作方法，特別涉及一種在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的雙主壓工藝方法。
背景技術：
在早期的液晶顯示屏LCD基本上為字母和固定的圖像，而如今和未來對可移動產品中的LCD顯示屏，提出了需要擁有可程序化的VGA圖像的要求，它可用不同的尺寸大小，來滿足不同的使用要求。人們對進一步使LCD薄形化和減輕其質量有著非常強烈的呼聲。目前出現的一種可以滿足這一需求的技術，即晶玻接裝技術COG(chip on glass，即將芯片綁定到玻璃上的工藝過程)。在一塊采用COG技術的LCD顯示屏中，集成電路芯片(IC)器件被直接貼裝在作為LCD組成部分的同一玻璃基片上。COG技術成功實現的關鍵在于使用了各向異性導電膜(ACF)。ACF是一種黏接材料，在COG技術中，被作為用來滿足芯片與玻璃連接的媒介物。
現有技術中，應用于半導體顯示模塊的COG綁定機只能進行貼ACF(各向異性導電膜)、綁定IC(集成電路芯片)和COG的主壓，緊接著再進行貼附各向異性導電膜ACF、綁定FPC(軟性線路板)和FOG(將軟性線路板綁定到玻璃上的工藝過程)主壓。這種COG綁定機的功能是單一的，在整個COG的生產過程中需要進行兩次主壓。使用這種COG綁定機的COG流程缺點是，流程較長，出貨速度慢，在生產過程中，會造成種種浪費，如等待的浪費，加工的浪費，動作的浪費，搬運的浪費等；而COG和FOG分開兩次貼附和兩次主壓固化，人手接觸的頻率和機會很大，容易導致二次污染。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，從而達到可以簡化工藝流程和降低二次污染的目的。
為了實現上述目的，本發(fā)明提供的一種在顯示模塊中綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，包括如下步驟
a.在顯示模塊的金屬引線區(qū)域貼附各向異性導電膜；b.把集成電路芯片對位后綁定在所述各向異性導電膜正對集成電路芯片的綁定引腳位上；c.把軟性線路板綁定在所述各向異性導電膜正對該軟性線路板的綁定引腳位上；d.對集成電路芯片和軟性線路板進行雙主壓，固化所述各向異性導電膜，使所述集成電路芯片和軟性線路板與顯示模塊導通。
本發(fā)明所述步驟a的各向異性導電膜采用一次性貼附整張能覆蓋集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位的各向異性導電膜。
本發(fā)明所述步驟a的貼附各向異性導電膜可分成兩次分別貼附集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位。
本發(fā)明所述步驟d中的雙主壓是同時對集成電路芯片和軟性線路板進行主壓。
本發(fā)明采用COG和FOG的主壓固化同時進行，采用本發(fā)明方法可以縮短工藝流程，避免由于二次污染造成相關功能顯示不良，因此能夠在提高良品率的同時降低生產成本和提高生產效率。


圖1為尚未貼ACF的平板顯示器的俯視圖；圖2為尚未貼ACF的平板顯示器的側視圖；圖3為已經貼附COG-FOG雙用途ACF的平板顯示器的俯視圖；圖4為已經貼附COG-FOG雙用途ACF的平板顯示器的側視圖；圖5為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC的平板顯示器的俯視圖；圖6為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC的平板顯示器的側視圖；圖7為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC和FPC的平板顯示器的俯視圖；圖8為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC和FPC的平板顯示器的側視圖。
具體實施例方式
如圖1和圖2所示，為尚未貼各向異性導電膜ACF的平板顯示器的俯視和側視圖。已經準備好可以上雙主壓COG綁定機的平板顯示器由玻璃前蓋61和玻璃后蓋62及其中間的液晶盒7所組成，其下部的金屬引腳線區(qū)域1中有集成電路芯片IC綁定引腳位11和軟性線路板FPC綁定引腳位12；如圖3和圖4所示，為已經貼附COG-FOG雙用途各向異性導電膜ACF的平板顯示器的俯視和側視圖。平板顯示器被送上雙主壓COG綁定機后，雙主壓COG綁定機的機械手會吸附平板顯示器到貼各向異性導電膜ACF的平臺，參照各向異性導電膜ACF的規(guī)格書，將具有適當寬度的各向異性導電膜ACF剪切成合適長度的小塊，并按各向異性導電膜ACF的規(guī)格書要求的壓力、溫度和時間的條件下(如100MPa、200℃、8s)，將其貼附到平板顯示器上有綁定引腳位的金屬引腳線區(qū)域1，并讓各向異性導電膜ACF覆蓋集成電路芯片IC綁定引腳位11和軟性線路板FPC綁定引腳位12；貼附各向異性導電膜3可以是一次性貼附大片的能覆蓋集成線路芯片綁定引腳位11和軟性線路板的綁定引腳位12的各向異性導電膜3，或者分成兩次貼附分別覆蓋集成線路芯片綁定引腳位11和軟性線路板的綁定引腳位12的兩片各向異性導電膜3；如圖5和圖6所示，為已經貼附COG-FOG雙用途各向異性導電膜ACF并綁定上集成線路芯片IC的平板顯示器的俯視和側視圖。雙主壓COG綁定機通過機械手將如圖3的平板顯示器搬運到綁定IC平臺上，與集成電路芯片IC 4通過對位標進行對位，將集成線路芯片IC 4綁定到如圖5的平板顯示器上；如圖7和圖8所示，為已經貼附COG-FOG雙用途各向異性導電膜ACF并綁定上集成線路芯片IC和軟性線路板FPC的平板顯示器的俯視和側視圖。雙主壓COG綁定機使用機械手將如圖5的平板顯示器搬運到綁定軟性線路板FPC平臺，與軟性線路板FPC對位標進行對位，按各向異性導電膜ACF的規(guī)格書要求的壓力、溫度和時間的條件下，將軟性線路板FPC 5綁定到如圖8的平板顯示器上；最后再對如圖8的平板顯示器通過雙主壓COG綁定機的機械手搬運到主壓等待平臺，等齊若干粒平板顯示器后，將這若干粒平板顯示器通過雙主壓COG綁定機的機械手搬運到主壓平臺，同時進行集成線路芯片IC 4和軟性線路板FPC 5的主壓，雙主壓是按ACF的規(guī)格書要求的壓力、溫度和時間的條件下固化ACF 3，使集成線路芯片IC 4和軟性線路板FPC 5與平板顯示器導通；經過雙主壓工序后便成為平板顯示模塊的半成品；最后再將完成了雙主壓的平板顯示模塊半成品通過雙主壓COG綁定機的機械手搬運到輸送帶上流入下一崗位。
權利要求
1.一種在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，其特征在于包括如下步驟a.在顯示模塊的金屬引線區(qū)域(1)貼附各向異性導電膜(3)；b.把集成電路芯片(4)對位后綁定在所述各向異性導電膜(3)正對集成電路芯片的綁定引腳位(11)上；c.把軟性線路板(5)綁定在所述各向異性導電膜(3)正對該軟性線路板的綁定引腳位(12)上；d.對集成電路芯片(4)和軟性線路板(5)進行雙主壓，固化所述各向異性導電膜(3)，使所述集成電路芯片(4)和軟性線路板(5)與顯示模塊導通。
2.根據權利要求1所述的在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，其特征在于所述步驟a的各向異性導電膜采用一次性貼附整張能覆蓋集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位的各向異性導電膜。
3.根據權利要求1所述的在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，其特征在于所述步驟a的貼附各向異性導電膜分成兩次分別貼附集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位。
4.根據權利要求1所述的在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，其特征在于所述步驟d的雙主壓是同時對集成電路芯片和軟性線路板進行主壓，固化各向異性導電膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，在顯示模塊的金屬引線區(qū)域貼附各向異性導電膜，并且使該各向異性導電膜能完全覆蓋軟性線路板的綁定引腳位；把集成電路芯片對位后綁定在所述各向異性導電膜上；再把軟性線路板綁定在所述各向異性導電膜正對所述軟性線路板的綁定引腳位上；然后進行集成電路芯片和軟性線路板的雙主壓，固化所述各向異性導電膜，使所述集成電路芯片和軟性線路板與顯示模塊導通。采用本發(fā)明方法可以縮短工藝流程，避免由于二次污染造成相關功能顯示不良，因此能夠在提高良品率的同時降低生產成本和提高生產效率。
文檔編號G02F1/133GK101063780SQ20071002769
公開日2007年10月31日 申請日期2007年4月25日 優(yōu)先權日2007年4月25日
發(fā)明者朱景河 申請人:信利半導體有限公司