專利名稱:平坦度調(diào)整系統(tǒng)及可調(diào)變針型承載吸盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種平坦度調(diào)整系統(tǒng),特別涉及一種可調(diào)整基材的平坦度的平坦度調(diào)整系統(tǒng)。
背景技術(shù):
在目前的半導(dǎo)體制造工藝中,針型承載吸盤(pin chuck)已被廣泛地應(yīng)用來承載晶片(wafer),以便在晶片上進(jìn)行曝光(exposure)等工藝。
請參閱圖1,一種公知的針型承載吸盤1主要包括有底座11、真空管路12、多個中空針型承載元件13以及兩個干擾性反射鏡片(interferometermirror)14。多個中空針型承載元件13均勻地成形于底座11之上,而真空管路12是位于底座11之中,并且真空管路12是連通于每一個中空針型承載元件13的中空內(nèi)部。兩個干擾性反射鏡片14設(shè)置于底座11的兩側(cè)上,其可用來定位晶片W的位置。
如圖1所示,當(dāng)晶片W被放置于底座11以及多個中空針型承載元件13之上后,利用真空抽氣裝置15來對真空管路12抽氣,可使得晶片W的下表面被牢牢地吸附于底座11以及多個中空針型承載元件13之上,接著,在晶片W的上表面即可進(jìn)行曝光等工藝。
請參閱圖2,另一種公知的針型承載吸盤2主要包括有底座21、真空管路22、多個實(shí)心針型承載元件23以及兩個干擾性反射鏡片(interferometermirror)24。多個實(shí)心針型承載元件23也是均勻地成形于底座21之上,而真空管路22位于底座21之中以及多個實(shí)心針型承載元件23的下方。兩個干擾性反射鏡片24設(shè)置于底座21的兩側(cè)上,其也可用來定位晶片W的位置。
如圖2所示,當(dāng)晶片W被放置于底座21以及多個實(shí)心針型承載元件23之上后,利用真空抽氣裝置25來對真空管路22抽氣,可使得晶片W的下表面被牢牢地吸附于底座21以及多個實(shí)心針型承載元件23之上,接著,在晶片W的上表面即可進(jìn)行曝光等工藝。
然而,針型承載吸盤1、2在應(yīng)用時會具有問題,也就是說,晶片W雖可牢牢地被吸附于針型承載吸盤1、2之上,但晶片W的表面通常都是不平坦的。更詳細(xì)地說,當(dāng)晶片W的上表面不平坦時,曝光工藝的結(jié)果就會受到影響,或甚至使得曝光工藝無法進(jìn)行。
舉例來說,如圖3所示,步進(jìn)式或掃描式曝光設(shè)備3是位于針型承載吸盤1的上方,并且步進(jìn)式或掃描式曝光設(shè)備3主要包括有光源31、光掩模32以及鏡頭33。當(dāng)步進(jìn)式或掃描式曝光設(shè)備3對設(shè)置于晶片W的上表面上的光致抗蝕劑(photoresist)4進(jìn)行曝光時,針型承載吸盤1(或針型承載吸盤1及步進(jìn)式或掃描式曝光設(shè)備3)會做橫向移動。然而,由于步進(jìn)式或掃描式曝光設(shè)備3的鏡頭33與晶片W的光致抗蝕劑4之間的距離D通常都很小(例如在1mm至10mm之間),由不平坦的晶片W表面所造成的距離D改變將會導(dǎo)致其光致抗蝕劑離開鏡頭33的對焦范圍。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明基本上采用如下所詳述的特征以為了要解決上述的問題。也就是說,本發(fā)明的一個目的為提供一種平坦度調(diào)整系統(tǒng),其包括可調(diào)變針型承載吸盤,用以承載基材,并且具有底座以及至少一可調(diào)變頂針,其中,該底座具有凹入部以及抽氣管路,該抽氣管路連接于該凹入部,以及該可調(diào)變頂針設(shè)置于該凹入部之中;抽氣裝置,連接于該底座的該抽氣管路,用以對該凹入部抽氣以使該基材被吸附于該底座與該可調(diào)變頂針之上;平坦度檢測裝置,設(shè)置于該可調(diào)變針型承載吸盤之上,用以檢測該基材的待測表面的平坦度;以及長度控制裝置,電性連接于該平坦度檢測裝置以及該可調(diào)變頂針,其中,該長度控制裝置根據(jù)該平坦度檢測裝置所檢測的該基材的該待測表面的平坦度來改變該可調(diào)變頂針的長度,以調(diào)整該基材的該待測表面的平坦度。
同時,根據(jù)本發(fā)明的上述目的,該平坦度檢測裝置還具有光源模塊、分光鏡、光學(xué)平坦玻璃以及接收器,該光源模塊設(shè)置于該分光鏡之上,該分光鏡設(shè)置于該光學(xué)平坦玻璃之上,該光學(xué)平坦玻璃設(shè)置于該基材之上,以及該接收器設(shè)置于該分光鏡的一側(cè)邊上,并且電性連接于該長度控制裝置。
又根據(jù)上述目的,該光學(xué)平坦玻璃還具有半反射面,大致上平行于該基材的該待測表面。
又根據(jù)上述目的,該接收器為CCD傳感器。
又根據(jù)上述目的,該平坦度檢測裝置為氣壓測距計(jì)。
又根據(jù)上述目的,該氣壓測距計(jì)還具有至少一吹氣管路以及至少一壓力傳感器,該吹氣管路間隔于該基材的該待測表面,以及該壓力傳感器設(shè)置于該吹氣管路之上,并且電性連接于該長度控制裝置。
又根據(jù)上述目的,該平坦度檢測裝置為電容測距計(jì)。
又根據(jù)上述目的,該電容測距計(jì)還具有至少一金屬片,大致上平行于該基材的該待測表面。
又根據(jù)上述目的,該平坦度檢測裝置還具有光源模塊以及光線接收器,該光源模塊以預(yù)定距離連接于該光線接收器,該光線接收器電性連接于該長度控制裝置,該光源模塊與該光線接收器相對移動于該基材的該待測表面之上,該光源模塊以預(yù)定夾角對該基材的該待測表面發(fā)射光束,以及該光束經(jīng)由該待測表面反射而由該光線接收器所接收。
又根據(jù)上述目的,該可調(diào)變頂針由壓電材料所制成。
又根據(jù)上述目的,該可調(diào)變頂針還具有壓電元件以及承載元件,該壓電元件設(shè)置于該底座之上,并且電性連接于該長度控制裝置,以及該承載元件設(shè)置于該壓電元件之上,并且用以承載該基材。
又根據(jù)上述目的,該承載元件還具有L形通孔,連通于該凹入部。
又根據(jù)上述目的,該可調(diào)變頂針還包括中空柱體以及壓電元件,該中空柱體連接于該抽氣管路,并且用以承載該基材,該中空柱體的外壁具有環(huán)形凹槽,該壓電元件設(shè)置于該環(huán)形凹槽之中,并且電性連接于該長度控制裝置。
本發(fā)明的另一目的為提供一種可調(diào)變針型承載吸盤,其包括底座,具有凹入部以及抽氣管路,其中,該抽氣管路連接于該凹入部;以及至少一可調(diào)變頂針,設(shè)置于該凹入部之中,其中,該底座以及該可調(diào)變頂針承載基材,該凹入部經(jīng)由該抽氣管路被抽氣以使該基材被吸附于該底座與該可調(diào)變頂針之上,以及該可調(diào)變頂針可做伸縮變形以調(diào)整該基材的平坦度。
又根據(jù)上述目的,該可調(diào)變頂針由壓電材料所制成。
又根據(jù)上述目的,該可調(diào)變頂針還包括壓電元件以及承載元件,該壓電元件設(shè)置于該底座之上,以及該承載元件設(shè)置于該壓電元件之上,用以承載該基材。
又根據(jù)上述目的,該承載元件還具有L形通孔,連通于該凹入部。
又根據(jù)上述目的,該可調(diào)變頂針還具有中空柱體以及壓電元件,該中空柱體連接于該抽氣管路,并且用以承載該基材,該中空柱體的外壁具有環(huán)形凹槽,該壓電元件設(shè)置于該環(huán)形凹槽之中。
本發(fā)明的又一目的為提供一種可調(diào)變針型承載吸盤,包括底座,具有凹入部以及抽氣管路,其中,該抽氣管路連接于該凹入部;多個可調(diào)變頂針,設(shè)置于該凹入部之中;以及多個固定式頂針,設(shè)置于該凹入部之中,其中,所述可調(diào)變頂針以及所述固定式頂針彼此交錯地設(shè)置于該凹入部之中,該底座、所述可調(diào)變頂針以及所述固定式頂針承載基材,該凹入部經(jīng)由該抽氣管路被抽氣以使該基材被吸附于該底座、所述可調(diào)變頂針以及所述固定式頂針之上,以及所述可調(diào)變頂針用以做伸縮變形以調(diào)整該基材的平坦度。
使用本發(fā)明,可以很好地調(diào)整基材的待測表面的平坦度。
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉較佳實(shí)施例并配合附圖做詳細(xì)說明。
圖1顯示一種公知的針型承載吸盤的剖面示意圖;圖2顯示另一種公知的針型承載吸盤的剖面示意圖;圖3顯示根據(jù)圖1的針型承載吸盤的一種工藝應(yīng)用示意圖;圖4顯示本發(fā)明的第一個實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)的示意圖;圖5顯示本發(fā)明的第兩個實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)的示意圖;圖6顯示本發(fā)明的第三個實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)的示意圖;圖7顯示本發(fā)明的第四個實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)的示意圖;圖8顯示本發(fā)明的一種可調(diào)變針型承載吸盤的剖面示意圖;圖9A顯示本發(fā)明的一種可調(diào)變針型承載吸盤的剖面示意圖;圖9B顯示根據(jù)圖9A的部分放大示意圖;以及圖10顯示本發(fā)明的一種可調(diào)變針型承載吸盤的剖面示意圖。
其中,附圖標(biāo)記說明如下1、2針型承載吸盤
3步進(jìn)式或掃描式曝光設(shè)備4光致抗蝕劑11、21底座12、22真空管路13中空針型承載元件14、24、118干擾性反射鏡片15、25真空抽氣裝置23實(shí)心針型承載元件31光源32光掩模33鏡頭100、200、300、400平坦度調(diào)整系統(tǒng)110、110’、110”、110可調(diào)變針型承載吸盤111~底座112、112’、112”、112可調(diào)變頂針113凹入部114抽氣管路115、115’壓電元件116承載元件117L形通孔119中空柱體119a環(huán)形凹槽120抽氣裝置130、230、330、430平坦度檢測裝置131光源模塊132分光鏡133光學(xué)平坦玻璃134接收器135半反射面140長度控制裝置
231吹氣管路232壓力傳感器331金屬片431光源模塊432光線接收器D距離L1、L2光束P固定式頂針S基材S1待測表面W晶片θ夾角具體實(shí)施方式
現(xiàn)配合附式說明本發(fā)明的較佳實(shí)施例。
第一實(shí)施例請參閱圖4,本實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)100主要包括有可調(diào)變針型承載吸盤110、抽氣裝置120、平坦度檢測裝置130以及長度控制裝置140。
再如圖4所示,可調(diào)變針型承載吸盤110具有底座111以及多個可調(diào)變頂針112。同時,底座111還具有凹入部113以及抽氣管路114,抽氣管路114是連接于凹入部113,而多個可調(diào)變頂針112是均勻地排列設(shè)置于凹入部113之中。在本實(shí)施例之中,每一個可調(diào)變頂針112還具有壓電元件115以及承載元件116,壓電元件115設(shè)置于底座111之上,而承載元件116設(shè)置于壓電元件115之上。此外,每一個承載元件116還具有L形通孔117,此L形通孔117仍連通于底座111的凹入部113。
抽氣裝置120是連接于底座111的抽氣管路114。
平坦度檢測裝置130設(shè)置于可調(diào)變針型承載吸盤110之上。更詳細(xì)地說,本實(shí)施例的平坦度檢測裝置130具有光源模塊131、分光鏡132、光學(xué)平坦玻璃133以及接收器134。光源模塊131設(shè)置于分光鏡132之上,分光鏡132設(shè)置于光學(xué)平坦玻璃133之上,而接收器134則設(shè)置于分光鏡132的一側(cè)邊上。此外,光學(xué)平坦玻璃133還具有半反射面135,此反射面135是非常平坦的,而可作為基準(zhǔn)參考面。至于接收器134則可以是CCD傳感器。
長度控制裝置140是分別地電性連接于平坦度檢測裝置130以及每一個可調(diào)變頂針112。更詳細(xì)地說,長度控制裝置140分別地電性連接于平坦度檢測裝置130的接收器134以及每一個可調(diào)變頂針112的壓電元件115。
此外,兩個干擾性反射鏡片118還可分別設(shè)置于可調(diào)變針型承載吸盤110的底座111的兩側(cè)上。
接下來將說明本實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)100調(diào)整基材S的平坦度的操作方式。
仍如圖4所示,首先,將基材S放置于可調(diào)變針型承載吸盤110的底座111及多個可調(diào)變頂針112上,并且基材S是利用兩個干擾性反射鏡片118而定位于底座111及多個可調(diào)變頂針112之上。此時,基材S的待測表面S1是面向光學(xué)平坦玻璃133的半反射面135,并且待測表面S1是大致上平行于光學(xué)平坦玻璃133的半反射面135。接著,利用抽氣裝置120經(jīng)由抽氣管路114來對可調(diào)變針型承載吸盤110的底座111的凹入部113抽氣,使得基材S被吸附于底座111以及多個可調(diào)變頂針112之上。然后,以平坦度檢測裝置130來檢測基材S的待測表面S1的平坦度。更詳細(xì)地說,平坦度檢測裝置130的光源模塊131會發(fā)出多條平行光束L1來射向基材S,每一條光束L1在穿過分光鏡132后,一部分會被光學(xué)平坦玻璃133的半反射面135所反射,而另一部分會穿透半反射面135而被基材S的待測表面S1所反射,此分別被半反射面135及待測表面S1所反射的光束會再經(jīng)由分光鏡132的反射而同時射向接收器134,并由接收器134所接收。特別地,由于反射面135是基準(zhǔn)參考面,因此,就單一光束L1從待測表面S1上的特定位置反射回接收器134以及從對應(yīng)此特定位置的反射面135反射回接收器134而言,其會因待測表面S1與反射面135間不平行的緣故而在接收器134上產(chǎn)生相位差,并因而產(chǎn)生干涉條紋(fringes)。此時,長度控制裝置140即可根據(jù)接收器134上的干涉條紋來判斷待測表面S1的平坦度,并可根據(jù)需求來輸出正電壓或負(fù)電壓給對應(yīng)或特定的壓電元件115,以迫使壓電元件115伸長或縮短。此時,由于基材S是被吸附于底座111與多個可調(diào)變頂針112之上,故當(dāng)壓電元件115伸長或縮短時,壓電元件115即會迫使基材S(或待測表面S1)產(chǎn)生變形,使得待測表面S1的平坦度被調(diào)整至符合需求為止。
第二實(shí)施例在本實(shí)施例中,與第一實(shí)施例相同的元件均標(biāo)示以相同的符號。
請參閱圖5,本實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)200主要包括有可調(diào)變針型承載吸盤110、抽氣裝置120、平坦度檢測裝置230以及長度控制裝置140。
仍如圖5所示,平坦度檢測裝置230設(shè)置于可調(diào)變針型承載吸盤110之上。更詳細(xì)地說,本實(shí)施例的平坦度檢測裝置230是氣壓測距計(jì),并且具有多個吹氣管路231以及多個壓力傳感器232。每一個壓力傳感器232設(shè)置于每一個吹氣管路231之上,并且電性連接于長度控制裝置140。
至于本實(shí)施例的其它元件構(gòu)造或特征均與第一實(shí)施例相同,故為了使本發(fā)明的說明書內(nèi)容能更清晰易懂起見,在此省略其重復(fù)的說明。
接下來將說明本實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)200調(diào)整基材S的平坦度的操作方式。
仍如圖5所示,首先,將基材S放置于可調(diào)變針型承載吸盤110的底座111及多個可調(diào)變頂針112上,并且基材S是利用兩個干擾性反射鏡片118而定位于底座111及多個可調(diào)變頂針112之上。此時,基材S的待測表面S1是面向多個吹氣管路231,并且多個吹氣管路231皆是間隔于基材S的待測表面S1。接著,利用抽氣裝置120經(jīng)由抽氣管路114來對可調(diào)變針型承載吸盤110的底座111的凹入部113抽氣,使得基材S被吸附于底座111與多個可調(diào)變頂針112之上。然后,以平坦度檢測裝置230來檢測基材S的待測表面S1的平坦度。更詳細(xì)地說,多個吹氣管路231會同時吹出氣體,而由于每一個吹氣管路231皆是間隔于待測表面S1,故從吹氣管路231所吹出的氣體會因待測表面S1的阻擋而使吹氣管路231中的氣壓產(chǎn)生變化,也就是說,吹氣管路231與待測表面S1之間的距離會影響吹氣管路231中的氣壓值,理論上,當(dāng)待測表面S1非常平坦時,各吹氣管路231中的氣壓值應(yīng)為相同。因此,利用多個壓力傳感器232分別讀取多個吹氣管路231中的氣壓值,并傳送至長度控制裝置140之中,即可判斷待測表面S1的平坦度。此時,長度控制裝置140可根據(jù)需求來輸出正電壓或負(fù)電壓給對應(yīng)或特定的壓電元件115,以迫使壓電元件115伸長或縮短。此時,由于基材S是被吸附于底座111與多個可調(diào)變頂針112之上,故當(dāng)壓電元件115伸長或縮短時,壓電元件115即會迫使基材S(或待測表面S1)產(chǎn)生變形,使得待測表面S1的平坦度被調(diào)整至符合需求為止。
第三實(shí)施例在本實(shí)施例中,與第一實(shí)施例相同的元件均標(biāo)示以相同的符號。
請參閱圖6,本實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)300主要包括有可調(diào)變針型承載吸盤110、抽氣裝置120、平坦度檢測裝置330以及長度控制裝置140。
仍如圖6所示,平坦度檢測裝置330設(shè)置于可調(diào)變針型承載吸盤110之上。更詳細(xì)地說,本實(shí)施例的平坦度檢測裝置330是電容測距計(jì),此電容測距計(jì)具有多個平行的金屬片331,并且多個金屬片331皆電性連接于長度控制裝置140。
至于本實(shí)施例的其它元件構(gòu)造或特征均與第一實(shí)施例相同,故為了使本發(fā)明的說明書內(nèi)容能更清晰易懂起見,在此省略其重復(fù)的說明。
接下來將說明本實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)300調(diào)整基材S的平坦度的操作方式。
仍如圖6所示,首先,將基材S放置于可調(diào)變針型承載吸盤110的底座111及多個可調(diào)變頂針112上,并且基材S是利用兩個干擾性反射鏡片118而定位于底座111及多個可調(diào)變頂針112之上。此時,基材S的待測表面S1是面向多個金屬片331,并且多個金屬片331皆是間隔于基材S的待測表面S1。接著,利用抽氣裝置120經(jīng)由抽氣管路114來對可調(diào)變針型承載吸盤110的底座111的凹入部113抽氣,使得基材S被吸附于底座111與多個可調(diào)變頂針112之上。然后,以平坦度檢測裝置(電容測距計(jì))330來檢測基材S的待測表面S1的平坦度。更詳細(xì)地說,每一個金屬片331都會被通以交流電壓,而由于每一個金屬片331皆是間隔于待測表面S1,故當(dāng)基材S也為金屬時,每一個金屬片331與待測表面S1之間便會產(chǎn)生電容值。特別地,每一個金屬片331與待測表面S1之間的電容值會隨其彼此之間的距離而有所不同,理論上,當(dāng)每一個金屬片331與待測表面S1之間的距離愈小時,其彼此之間的電容值就會愈大。因此,長度控制裝置140利用讀取每一個金屬片331與待測表面S1之間的電容值大小,即可判斷待測表面S1的平坦度。此時,長度控制裝置140可根據(jù)需求來輸出正電壓或負(fù)電壓給對應(yīng)或特定的壓電元件115,以迫使壓電元件115伸長或縮短。此時,由于基材S是被吸附于底座111與多個可調(diào)變頂針112之上,故當(dāng)壓電元件115伸長或縮短時,壓電元件115即會迫使基材S(或待測表面S1)產(chǎn)生變形,使得待測表面S1的平坦度被調(diào)整至符合需求為止。
第四實(shí)施例在本實(shí)施例中,與第一實(shí)施例相同的元件均標(biāo)示以相同的符號。
請參閱圖7,本實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)400主要包括有可調(diào)變針型承載吸盤110、抽氣裝置120、平坦度檢測裝置430以及長度控制裝置140。
仍如圖7所示,平坦度檢測裝置430設(shè)置于可調(diào)變針型承載吸盤110之上。更詳細(xì)地說,本實(shí)施例的平坦度檢測裝置430具有光源模塊431以及光線接收器432,光源模塊431是以預(yù)定距離連接于光線接收器432,而光線接收器432是電性連接于長度控制裝置140。特別地,光源模塊431與光線接收器432是同時相對移動于基材S的待測表面S1之上。
至于本實(shí)施例的其它元件構(gòu)造或特征均與第一實(shí)施例相同,故為了使本發(fā)明的說明書內(nèi)容能更清晰易懂起見,在此省略其重復(fù)的說明。
接下來將說明本實(shí)施例的平坦度調(diào)整系統(tǒng)400調(diào)整基材S的平坦度的操作方式。
仍如圖7所示,首先,將基材S放置于可調(diào)變針型承載吸盤110的底座111及多個可調(diào)變頂針112上,并且基材S是利用兩個干擾性反射鏡片118而定位于底座111及多個可調(diào)變頂針112之上。此時,基材S的待測表面S1是面向平坦度檢測裝置430的光源模塊431以及光線接收器432,并且待測表面S1是間隔于光源模塊431以及光線接收器432。接著,利用抽氣裝置120經(jīng)由抽氣管路114來對可調(diào)變針型承載吸盤110的底座111的凹入部113抽氣,使得基材S被吸附于底座111與多個可調(diào)變頂針112之上。然后,以平坦度檢測裝置430來檢測基材S的待測表面S1的平坦度。更詳細(xì)地說,光源模塊431可以預(yù)定夾角θ對基材S的待測表面S1發(fā)射光束L2,而此光束L2在經(jīng)由待測表面S1反射后會由光線接收器432所接收。當(dāng)光源模塊431以及光線接收器432相對平行移動于待測表面S1之上并持續(xù)對待測表面S1發(fā)射光束時,光線接收器432即可接收來自待測表面S1上各不同位置的反射光束,因此,長度控制裝置140可利用待測表面S1上各不同位置的反射光束的反射角差異來判斷待測表面S1的平坦度。此時,長度控制裝置140可根據(jù)需求來輸出正電壓或負(fù)電壓給對應(yīng)或特定的壓電元件115,以迫使壓電元件115伸長或縮短。此時,由于基材S是被吸附于底座111與多個可調(diào)變頂針112之上,故當(dāng)壓電元件115伸長或縮短時,壓電元件115即會迫使基材S(或待測表面S1)產(chǎn)生變形,使得待測表面S1的平坦度被調(diào)整至符合需求為止。
特別地,雖然本發(fā)明的上述平坦度調(diào)整系統(tǒng)100、200、300及400是分別用來調(diào)整基材S的平坦度,但平坦度調(diào)整系統(tǒng)100、200、300及400也可以根據(jù)需求來分別調(diào)整基材S的彎曲度(曲率),而其彎曲度(曲率)調(diào)整的操作方式也與上述的平坦度調(diào)整的操作方式相同。
此外,當(dāng)基材S是晶片時,則基材S的平坦度就變得非常重要,特別是當(dāng)步進(jìn)式或掃描式曝光設(shè)備對基材S(晶片)進(jìn)行曝光時,基材S(晶片)的表面平坦與否將會影響曝光工藝的進(jìn)行。
再者,基材S并不局限于為晶片,換句話說,基材S也可以是LCD面板、光掩模(photo mask)等。
特別地,除了以上四個實(shí)施例中所揭示的可調(diào)變針型承載吸盤110,本發(fā)明還揭示有可調(diào)變針型承載吸盤110’(如圖8所示)、110”(如圖9A所示)以及110(如圖10所示),以下將分別敘述說明。
如圖8所示,在可調(diào)變針型承載吸盤110’之中,與可調(diào)變針型承載吸盤110相同的元件均標(biāo)示以相同的符號??烧{(diào)變針型承載吸盤110’也具有底座111以及多個可調(diào)變頂針112’。底座111具有凹入部113以及抽氣管路114,抽氣管路114是連接于凹入部113,而多個可調(diào)變頂針112’是均勻地排列設(shè)置于凹入部113之中。特別地,每一個可調(diào)變頂針112’都是由壓電材料所制成,并且設(shè)置于底座111之上。此外,兩個干擾性反射鏡片118還可分別設(shè)置于可調(diào)變針型承載吸盤110’的底座111的兩側(cè)上。
可調(diào)變針型承載吸盤110’也可用來取代平坦度調(diào)整系統(tǒng)100、200、300及400中的可調(diào)變針型承載吸盤110,而多個可調(diào)變頂針112’則是直接電性連接于長度控制裝置140。
如圖9A所示,在可調(diào)變針型承載吸盤110”之中,與可調(diào)變針型承載吸盤110相同的元件均標(biāo)示以相同的符號??烧{(diào)變針型承載吸盤110”也具有底座111以及多個可調(diào)變頂針112”。底座111具有凹入部113以及抽氣管路114,抽氣管路114也是連接于凹入部113,而多個可調(diào)變頂針112”是均勻地排列設(shè)置于凹入部113之中。特別地,如圖9B所示,每一個可調(diào)變頂針112”具有中空柱體119以及壓電元件115’。中空柱體119是連接于抽氣管路114,并且設(shè)置于底座111之上。特別地,中空柱體119的外壁還具有環(huán)形凹槽119a,壓電元件115’則設(shè)置于環(huán)形凹槽119a之中。此外,如圖9A所示,兩個干擾性反射鏡片118還可分別設(shè)置于可調(diào)變針型承載吸盤110”的底座111的兩側(cè)上。
可調(diào)變針型承載吸盤110”也可用來取代平坦度調(diào)整系統(tǒng)100、200、300及400中的可調(diào)變針型承載吸盤110,而多個可調(diào)變頂針112”則可利用其壓電元件115’來電性連接于長度控制裝置140。
如圖10所示,在可調(diào)變針型承載吸盤110之中,與可調(diào)變針型承載吸盤110相同的元件均標(biāo)示以相同的符號。可調(diào)變針型承載吸盤110具有底座111、多個可調(diào)變頂針112以及多個固定式頂針P。底座111具有凹入部113以及抽氣管路114,抽氣管路114是連接于凹入部113,而多個可調(diào)變頂針112與多個固定式頂針P則是交錯地排列設(shè)置于凹入部113之中以及底座111之上。特別地,每一個可調(diào)變頂針112都是由壓電材料所制成。此外,兩個干擾性反射鏡片118還可分別設(shè)置于可調(diào)變針型承載吸盤110的底座111的兩側(cè)上。
可調(diào)變針型承載吸盤110也可用來取代平坦度調(diào)整系統(tǒng)100、200、300及400中的可調(diào)變針型承載吸盤110,而多個可調(diào)變頂針112則是直接電性連接于長度控制裝置140。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示于上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的修改與變更,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種平坦度調(diào)整系統(tǒng),包括可調(diào)變針型承載吸盤,具有底座以及至少一可調(diào)變頂針;平坦度檢測裝置,設(shè)置于該可調(diào)變針型承載吸盤之上;以及長度控制裝置,電性連接于該平坦度檢測裝置以及該可調(diào)變頂針,其中,該長度控制裝置用以改變該可調(diào)變頂針的長度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該平坦度檢測裝置還具有光源模塊、分光鏡、光學(xué)平坦玻璃以及接收器,該光源模塊設(shè)置于該分光鏡之上,該分光鏡設(shè)置于該光學(xué)平坦玻璃之上,以及該接收器設(shè)置于該分光鏡的一側(cè)邊上,并且電性連接于該長度控制裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該光學(xué)平坦玻璃還具有半反射面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該平坦度檢測裝置為氣壓測距計(jì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該氣壓測距計(jì)還具有至少一吹氣管路以及至少一壓力傳感器,以及該壓力傳感器設(shè)置于該吹氣管路之上,并且電性連接于該長度控制裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該平坦度檢測裝置為電容測距計(jì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該電容測距計(jì)還具有至少一金屬片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該平坦度檢測裝置還具有光源模塊以及光線接收器,該光源模塊以預(yù)定距離連接于該光線接收器,該光線接收器電性連接于該長度控制裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該可調(diào)變頂針由壓電材料制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該可調(diào)變頂針還具有壓電元件以及承載元件,該壓電元件設(shè)置于該底座之上,并且電性連接于該長度控制裝置,以及該承載元件設(shè)置于該壓電元件之上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該承載元件還具有L形通孔,連通于該凹入部。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該可調(diào)變頂針還具有中空柱體以及壓電元件,該中空柱體連接于該抽氣管路,該中空柱體的外壁具有環(huán)形凹槽,該壓電元件設(shè)置于該環(huán)形凹槽之中,并且電性連接于該長度控制裝置。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平坦度調(diào)整系統(tǒng),其中,該底座具有凹入部以及抽氣管路,該抽氣管路連接于該凹入部,以及該可調(diào)變頂針設(shè)置于該凹入部之中。
14.一種可調(diào)變針型承載吸盤,包括底座,具有凹入部以及抽氣管路,其中,該抽氣管路連接于該凹入部;以及至少一可調(diào)變頂針,設(shè)置于該凹入部之中,其中,該底座以及該可調(diào)變頂針承載基材,以及該可調(diào)變頂針用以做伸縮變形以調(diào)整該基材的平坦度。
15.一種可調(diào)變針型承載吸盤,包括底座,具有凹入部以及抽氣管路,其中,該抽氣管路連接于該凹入部;多個可調(diào)變頂針,設(shè)置于該凹入部之中;以及多個固定式頂針,設(shè)置于該凹入部之中,其中,所述可調(diào)變頂針以及所述固定式頂針彼此交錯地設(shè)置于該凹入部之中,該底座、所述可調(diào)變頂針以及所述固定式頂針承載基材,該凹入部經(jīng)由該抽氣管路被抽氣以使該基材被吸附于該底座、所述可調(diào)變頂針以及所述固定式頂針之上,以及所述可調(diào)變頂針用以做伸縮變形以調(diào)整該基材的平坦度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種平坦度調(diào)整系統(tǒng)及可調(diào)變針型承載吸盤。該平坦度調(diào)整系統(tǒng)包括可調(diào)變針型承載吸盤、平坦度檢測裝置以及長度控制裝置。該可調(diào)變針型承載吸盤具有底座以及至少一可調(diào)變頂針。該平坦度檢測裝置設(shè)置于該可調(diào)變針型承載吸盤之上。該長度控制裝置電性連接于該平坦度檢測裝置以及該可調(diào)變頂針,以及該長度控制裝置用以改變該可調(diào)變頂針的長度。使用本發(fā)明,可以很好地調(diào)整基材的待測表面的平坦度。
文檔編號G03F7/20GK101047141SQ20061010002
公開日2007年10月3日 申請日期2006年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月28日
發(fā)明者林本堅(jiān), 高蔡勝, 陳政宏 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司