專利名稱：印制電路板的制造方法以及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及經(jīng)過疊層工序、曝光工序以及顯影工序來制造的印制電路板的制造方法以及裝置。
背景技術(shù)：
通常，印制電路板通過下面的工序來制造。首先，進(jìn)行疊層工序，在該疊層工序中，在形成電路圖案的形成于基板上的導(dǎo)電層(例如，銅薄膜)上疊層干膜抗蝕層(以下簡(jiǎn)稱為抗蝕層)，所述干膜抗蝕層由照射光時(shí)通過光致聚合反應(yīng)而硬化的感光材料形成。接著，進(jìn)行曝光工序，在該曝光工序中，通過光束以與電路圖案相同形狀的圖案對(duì)該抗蝕層進(jìn)行曝光。然后，通過顯影工序，去除抗蝕層中沒有被光束照射的部分，形成與電路圖案相同形狀的圖案(以下，稱為抗蝕圖案)，之后進(jìn)行將該抗蝕圖案作為掩模來蝕刻導(dǎo)電層的蝕刻工序。然后，通過去除抗蝕層，在導(dǎo)電層上形成電路圖案。
進(jìn)而，進(jìn)行疊層工序，在該疊層工序中，涂布通過光的照射而硬化的抗焊劑來進(jìn)行疊層，然后，使抗焊劑層半硬化，并用光束對(duì)其進(jìn)行曝光，以形成與具有用于電極部位的開口的圖案相同的形狀，所述電極部位上表面的外圍被覆蓋規(guī)定的寬度。然后，通過顯影，去除抗焊劑層中沒有被光束照射的部分，然后使抗焊劑層完全硬化，之后形成鎳金鍍層等來提高焊料的可濕性，由此完成印制電路板。
此外，以往還提出了各種曝光裝置，該曝光裝置利用數(shù)字微鏡器件(DMD)等空間光調(diào)制元件并通過按照?qǐng)D像數(shù)據(jù)調(diào)制的光束來進(jìn)行圖像曝光。作為這種曝光裝置的一個(gè)用途，已知在印制電路板的制造工序中的使用(例如，參考日本專利文獻(xiàn)特開2004-1244號(hào)公報(bào))。
上述的抗蝕層以及抗焊劑層的曝光是在將掩模分別緊貼在抗蝕層以及抗焊劑層上的狀態(tài)下進(jìn)行的，所述掩模具有與電路圖案或者電路部位上表面的外圍被覆蓋規(guī)定寬度的圖案(以下稱為電路圖案等)相同形狀的開口部，但如果使用如特開2004-1244號(hào)公報(bào)中記載的曝光裝置，則能夠直接在抗蝕層以及抗焊劑層上曝光圖案。
但是，當(dāng)如上述那樣制造印制電路板時(shí)，在剛進(jìn)行疊層工序之后，由于抗蝕層以及抗焊劑層的組成物中的氧元素減少而自由基反應(yīng)變得活躍，從而抗蝕層的靈敏度處于高的狀態(tài)。因此，如果在緊接疊層工序之后立刻進(jìn)行曝光，則圖案的線寬就會(huì)變粗，圖案的分辨率下降。此外，若在這樣的狀態(tài)下進(jìn)行曝光工序之后，立刻進(jìn)行顯影工序以及蝕刻工序，則顯影后的所述圖案線寬會(huì)變粗。因此，當(dāng)圖案具有較窄L&S(線條和空間)時(shí)，存在相鄰線路發(fā)生短路的風(fēng)險(xiǎn)。
此外，如果在疊層工序之后長時(shí)間放置印制電路板，則導(dǎo)電層和抗蝕層之間的化學(xué)反應(yīng)深化，從而會(huì)發(fā)生稱為赤變的故障，其結(jié)果是，在后面的蝕刻工序中，將會(huì)發(fā)生蝕刻延遲或不執(zhí)行蝕刻的問題。此外，抗蝕層還會(huì)被安全燈等周圍的光曝光，從而抗蝕層會(huì)變成對(duì)光易于敏感的狀態(tài)。因此，如果在這樣的狀態(tài)下進(jìn)行曝光，就會(huì)發(fā)生與在疊層工序之后的場(chǎng)合一樣的圖案的線寬變粗的問題。
此外，在剛進(jìn)行曝光工序之后，由于抗蝕層的光致聚合反應(yīng)尚未充分進(jìn)行，因而，如果在緊接曝光后立刻進(jìn)行顯影，則圖案的線寬就會(huì)變細(xì)。如果在這樣的狀態(tài)下進(jìn)行顯影工序以及蝕刻工序，則會(huì)發(fā)生所制造出的印制電路板的電阻或阻抗變大、或者發(fā)生斷線等問題。
此外，如果在曝光工序之后長時(shí)間放置印制電路板，則光致聚合反應(yīng)會(huì)超過所要求的程度，從而圖案的線寬會(huì)變粗。因此，如果在這樣的狀態(tài)下進(jìn)行顯影工序以及蝕刻工序，就會(huì)發(fā)生與在疊層處理后立刻執(zhí)行曝光的場(chǎng)合情況一樣的電路圖案的線寬變粗的問題。
以上的問題不僅存在于抗蝕層，在對(duì)抗焊劑層進(jìn)行曝光以及顯影時(shí)也同樣存在。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而作出的，其目的在于，能夠穩(wěn)定圖案的線寬來制造印制電路板。
根據(jù)本發(fā)明的第一種印制電路板的制造方法包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述疊層工序的日期/時(shí)間；讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并判斷從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間是否在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)；以及僅在所述判斷被肯定時(shí)，進(jìn)行所述曝光工序的控制，以便進(jìn)行所述曝光工序。
只要能夠知道實(shí)施疊層工序的日期/時(shí)間，“疊層日期/時(shí)間”可以是任意的信息，例如可以使用如“2004.10.23”那樣的表示疊層工序的日期/時(shí)間本身的數(shù)值、表示疊層工序的日期/時(shí)間的條碼以及符號(hào)等。
“規(guī)定的保持時(shí)間”表示當(dāng)在該保持時(shí)間內(nèi)以標(biāo)準(zhǔn)條件進(jìn)行了曝光、顯影以及蝕刻時(shí)，可獲得具有期望線寬的電路圖案的時(shí)間。
在根據(jù)本發(fā)明的第一種印制電路板的制造方法中，進(jìn)行所述控制的工序可以是在所述判斷被否定時(shí)進(jìn)行規(guī)定的警報(bào)的工序。
“規(guī)定的警報(bào)”可以使用可向管理印制電路的制造工序的操作員進(jìn)行通知的任意的方法，例如可以采用基于聲音的通知方法、基于燈的點(diǎn)滅等的通知方法、基于向監(jiān)視器進(jìn)行顯示的通知方法等。
此外，在根據(jù)本發(fā)明的第一種印制電路板的制造方法中，進(jìn)行所述控制的工序可以是在所述判斷被否定時(shí)停止向所述曝光工序傳送所述基板的工序。
根據(jù)本發(fā)明的第二種印制電路板的制造方法包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述曝光工序的日期/時(shí)間；讀取所述曝光日期/時(shí)間信息，并判斷從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光工序的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間是否在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)；以及僅在所述判斷被肯定時(shí)，進(jìn)行所述顯影工序的控制，以便進(jìn)行所述顯影工序。
只要能夠知道實(shí)施疊層工序的日期/時(shí)間，“疊層日期/時(shí)間”可以是任意的信息，例如可以使用如“2004.10.23”那樣的表示疊層工序的日期/時(shí)間本身的數(shù)值、表示疊層工序的日期/時(shí)間的條碼以及符號(hào)等。
此處，曝光日期/時(shí)間信息的曝光可以與曝光工序同時(shí)進(jìn)行，也可以在顯影工序之前進(jìn)行。
在根據(jù)本發(fā)明的第二種印制電路板的制造方法中，進(jìn)行所述控制的工序可以是在所述判斷被否定時(shí)進(jìn)行規(guī)定的警報(bào)的工序。
此外，在根據(jù)本發(fā)明的第二種印制電路板的制造方法中，進(jìn)行所述控制的工序可以是在所述判斷被否定時(shí)停止向所述顯影工序傳送所述基板的工序。
根據(jù)本發(fā)明的第三種印制電路板的制造方法包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述疊層工序的日期/時(shí)間；讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間到所述曝光工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述曝光工序中的曝光條件。
根據(jù)本發(fā)明的第四種印制電路板的制造方法包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序
以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述疊層工序的日期/時(shí)間；讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間到所述曝光工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述顯影工序中的顯影條件。
根據(jù)本發(fā)明的第五種印制電路板的制造方法包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；以及蝕刻工序，對(duì)所述顯影后的基板上的導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，從而形成由所述規(guī)定的圖案組成的電路圖案；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述疊層工序的日期/時(shí)間；讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間到所述曝光工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述蝕刻工序中的蝕刻條件。
根據(jù)本發(fā)明的第六種印制電路板的制造方法包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述曝光工序的日期/時(shí)間；讀取所述曝光日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光工序的日期/時(shí)間到所述顯影工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述顯影工序中的顯影條件。
根據(jù)本發(fā)明的第七種印制電路板的制造方法包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；以及蝕刻工序，對(duì)所述顯影后的基板上的導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，從而形成由所述規(guī)定的圖案組成的電路圖案；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述曝光工序的日期/時(shí)間；讀取所述曝光日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光工序的日期/時(shí)間到所述顯影工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述蝕刻工序中的蝕刻條件。
此處，在本發(fā)明的第六以及第七種的印制電路板的制造方法中，曝光日期/時(shí)間的曝光既可以與曝光工序同時(shí)進(jìn)行，也可以在顯影工序之前進(jìn)行。
根據(jù)本發(fā)明的第一種印制電路板的制造裝置包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述疊層單元包括以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述疊層的日期/時(shí)間，所述曝光單元包括讀取所述疊層日期/時(shí)間信息并判斷從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間是否在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)的單元；以及僅在所述判斷被肯定時(shí)進(jìn)行所述曝光單元的控制以便進(jìn)行所述曝光的單元。
在根據(jù)本發(fā)明的第一種印制電路板的制造裝置中，進(jìn)行所述控制的單元可以包括在所述判斷被否定時(shí)進(jìn)行規(guī)定的警報(bào)的單元。
在根據(jù)本發(fā)明的第一種印制電路板的制造裝置中，進(jìn)行所述控制的單元可以包括在所述判斷被否定時(shí)停止向所述曝光單元傳送所述基板的單元。
根據(jù)本發(fā)明的第二種印制電路板的制造裝置包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述曝光單元包括以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述曝光的日期/時(shí)間；所述顯影單元包括讀取所述曝光日期/時(shí)間信息并判斷從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間是否在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)的單元；以及僅在所述判斷被肯定時(shí)進(jìn)行所述顯影單元的控制以便進(jìn)行所述顯影的單元。
在根據(jù)本發(fā)明的第二種印制電路板的制造裝置中，進(jìn)行所述控制的單元可以包括在所述判斷被否定時(shí)進(jìn)行規(guī)定的警報(bào)的單元。
在根據(jù)本發(fā)明的第二種印制電路板的制造裝置中，進(jìn)行所述控制的單元可以包括在所述判斷被否定時(shí)停止向所述顯影單元傳送所述基板的單元。
根據(jù)本發(fā)明的第三種印制電路板的制造裝置包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述疊層單元包括以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述疊層的日期/時(shí)間；所述曝光單元包括讀取所述疊層日期/時(shí)間信息并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層的日期/時(shí)間到所述曝光開始為止的經(jīng)過時(shí)間的單元；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述曝光單元中的曝光條件的單元。
根據(jù)本發(fā)明的第四種印制電路板的制造裝置包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述疊層單元包括以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述疊層的日期/時(shí)間，所述曝光單元包括下述單元，該單元讀取所述疊層日期/時(shí)間信息并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層的日期/時(shí)間到所述曝光開始為止的經(jīng)過時(shí)間，所述顯影單元包括根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述顯影單元中的顯影條件的單元。
根據(jù)本發(fā)明的第五種印制電路板的制造裝置包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；以及蝕刻單元，對(duì)所述顯影后的基板上的導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，從而形成由所述規(guī)定的圖案組成的電路圖案；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述疊層單元包括以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述疊層的日期/時(shí)間；所述曝光單元包括下述單元，該單元讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層的日期/時(shí)間到所述曝光開始為止的經(jīng)過時(shí)間，所述蝕刻單元包括根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述蝕刻單元中的蝕刻條件的單元。
根據(jù)本發(fā)明的第六種印制電路板的制造裝置包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；
所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述曝光單元包括以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述曝光的日期/時(shí)間；所述顯影單元包括讀取所述曝光日期/時(shí)間信息并獲得從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光的日期/時(shí)間到所述顯影開始為止的經(jīng)過時(shí)間的單元；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述顯影單元中的顯影條件的單元。
根據(jù)本發(fā)明的第七種印制電路板的制造裝置包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；以及蝕刻單元，對(duì)所述顯影后的基板上的導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，從而形成由所述規(guī)定的圖案組成的電路圖案；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述曝光單元包括以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行了所述曝光的日期/時(shí)間；所述顯影單元包括下述單元，該單元讀取所述曝光日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光的日期/時(shí)間到所述顯影開始為止的經(jīng)過時(shí)間，所述蝕刻單元包括根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述蝕刻單元中的蝕刻條件的單元。
根據(jù)本發(fā)明的第一種印制電路板的制造方法以及裝置，以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，接著，讀取疊層日期/時(shí)間信息，并判斷從由所讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行疊層工序的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間是否在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)。然后，僅在該判斷被肯定時(shí)，才進(jìn)行曝光工序的控制，以便進(jìn)行曝光工序。因此，能夠?qū)Ω泄鈱舆M(jìn)行期望的曝光，其結(jié)果是，能使形成在基板上的圖案的線寬穩(wěn)定。
根據(jù)本發(fā)明的第二種印制電路板的制造方法以及裝置，以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，接著，讀取曝光日期/時(shí)間信息，并判斷從由所讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行曝光工序的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間是否在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)。然后，僅在該判斷被肯定時(shí)，才進(jìn)行顯影工序的控制，以便進(jìn)行顯影工序。因此，能夠?qū)Ω泄鈱舆M(jìn)行期望的顯影，其結(jié)果是，能使形成在基板上的圖案的線寬穩(wěn)定。
根據(jù)本發(fā)明的第三種印制電路板的制造方法以及裝置，以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，接著，讀取疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行疊層工序的日期/時(shí)間到曝光工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間。然后，根據(jù)經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定曝光工序中的曝光條件。因此，能夠?qū)Ω泄鈱舆M(jìn)行期望的曝光，其結(jié)果是，能使形成在基板上的圖案的線寬穩(wěn)定。
根據(jù)本發(fā)明的第四種印制電路板的制造方法以及裝置，以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，接著，讀取疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行疊層工序的日期/時(shí)間到曝光工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間。然后，根據(jù)經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定顯影工序中的顯影條件。因此，能夠?qū)Ω泄鈱舆M(jìn)行期望的曝光，其結(jié)果是，能使形成在基板上的圖案的線寬穩(wěn)定。
根據(jù)本發(fā)明的第五種印制電路板的制造方法以及裝置，以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，接著，讀取疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行疊層工序的日期/時(shí)間到曝光工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間。然后，根據(jù)經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定蝕刻工序中的蝕刻條件。因此，能夠?qū)Ω泄鈱舆M(jìn)行期望的蝕刻，其結(jié)果是，能使形成在基板上的圖案的線寬穩(wěn)定。
根據(jù)本發(fā)明的第六種印制電路板的制造方法以及裝置，以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，接著，讀取曝光日期/時(shí)間信息，并獲得從由所讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行曝光工序的日期/時(shí)間到顯影工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間。然后，根據(jù)經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定顯影工序中的顯影條件。因此，能夠?qū)Ω泄鈱舆M(jìn)行期望的顯影，其結(jié)果是，能使形成在基板上的圖案的線寬穩(wěn)定。
根據(jù)本發(fā)明的第七種印制電路板的制造方法以及裝置，以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，接著，讀取曝光日期/時(shí)間信息，并獲得從由所讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行曝光工序的日期/時(shí)間到顯影工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間。然后，根據(jù)經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定蝕刻工序中的蝕刻條件。因此，能夠?qū)Ω泄鈱舆M(jìn)行期望的蝕刻，其結(jié)果是，能使形成在基板上的圖案的線寬穩(wěn)定。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖2是示出第一實(shí)施方式中的疊層裝置的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖3是示出激光曝光裝置的例子的圖；圖4是示出第一實(shí)施方式中的曝光裝置的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖5是示出第一實(shí)施方式中的顯影裝置的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖6是示出第一實(shí)施方式中的蝕刻裝置的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖7是示出在第一實(shí)施方式中進(jìn)行的處理的流程圖；圖8是示出根據(jù)第二實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖9是示出第二實(shí)施方式中的曝光裝置的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖10是示出疊層工序后的經(jīng)過時(shí)間與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖；圖11是示出曝光時(shí)的曝光能量與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖；圖12是示出根據(jù)第三實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖13是示出第三實(shí)施方式中的顯影裝置的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖14是示出顯影時(shí)間與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖；圖15是示出顯影劑的溫度與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖；圖16是示出向基板噴灑顯影劑時(shí)的噴灑壓力與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖；圖17是示出顯影劑的流量與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖；圖18是示出根據(jù)第四實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖19是示出第四實(shí)施方式中的蝕刻裝置的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖20是示出蝕刻時(shí)間與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖；圖21是示出蝕刻劑的溫度與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖；圖22是示出向基板K噴灑蝕刻劑時(shí)的噴灑壓力與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖；圖23是示出蝕刻劑的流量與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖；圖24是示出根據(jù)第五實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖25是示出第五實(shí)施方式中的顯影裝置的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖26是示出曝光工序后的經(jīng)過時(shí)間與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖；圖27是示出根據(jù)第六實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖28是示出第六實(shí)施方式中的蝕刻裝置的結(jié)構(gòu)的概略框圖；圖29是示出第七實(shí)施方式中的基板去除部的配置圖；圖30是從圖29的傳送方向的上游側(cè)觀看的示出基板去除部的結(jié)構(gòu)的圖；圖31A至31F是示出基板去除部的動(dòng)作的圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參考附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖。如圖1所示，根據(jù)本實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)1包括疊層裝置2、曝光裝置3、顯影裝置4和蝕刻裝置5。所述疊層裝置2通過在形成有銅膜的基板K上疊加干膜抗蝕劑(DFR)來形成抗蝕層。所述曝光裝置3以與電路圖案相同形狀的圖案對(duì)所述抗蝕層進(jìn)行曝光。所述顯影裝置4對(duì)已曝光的所述抗蝕層進(jìn)行顯影，形成與電路圖案相同形狀的抗蝕圖案。所述蝕刻裝置5對(duì)已生成抗蝕圖案的基板K上的銅膜進(jìn)行蝕刻，形成電路圖案。
圖2是示出第一實(shí)施方式中的疊層裝置2的結(jié)構(gòu)的概略框圖。如圖2所示，疊層裝置2包括在基板K上疊加DFR的疊層部21、輸入疊層日期/時(shí)間的疊層日期/時(shí)間輸入部22、以及疊層日期/時(shí)間曝光部23，所述疊層日期/時(shí)間曝光部23在形成于基板K上的抗蝕層上曝光表示疊層日期/時(shí)間的疊層日期/時(shí)間信息。
疊層日期/時(shí)間輸入部22包括時(shí)鐘，從而在疊層日期/時(shí)間曝光部23執(zhí)行疊層日期/時(shí)間的曝光時(shí)，向疊層日期/時(shí)間曝光部23輸入表示當(dāng)前日期/時(shí)間的疊層日期/時(shí)間信息。此處，疊層日期/時(shí)間信息可以是表示疊層日期/時(shí)間本身的數(shù)值，比如“2004.10.29.11:40”，也可以是表示疊層日期/時(shí)間的條碼或者表示疊層日期/時(shí)間的某種符號(hào)。疊層日期/時(shí)間輸入部22將疊層日期/時(shí)間信息作為表示疊層日期/時(shí)間的數(shù)據(jù)、條碼或符號(hào)的二進(jìn)制疊層日期/時(shí)間信息圖案數(shù)據(jù)而輸入給疊層日期/時(shí)間曝光部23。
此處，因?yàn)槿绾笏瞿菢涌刮g層還被攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光曝光，所以，最好使疊層日期/時(shí)間信息包含如“L”這樣的字符，使曝光日期/時(shí)間信息包含如“E”這樣的字符，以便能夠區(qū)分開疊層日期/時(shí)間信息和曝光日期/時(shí)間信息。
疊層日期/時(shí)間曝光部23使用激光曝光裝置，該激光曝光裝置利用激光等以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光直接對(duì)抗蝕層進(jìn)行曝光。圖3是示出激光曝光裝置的例子的圖。如圖3所示，激光曝光裝置90被構(gòu)成為如下結(jié)構(gòu)從激光源91發(fā)出的激光92通過光束分離器或者光束分隔器分成多條光束93，分離后的光束變成排成一排的曝光用的光束94并到達(dá)傳送基板K的工作臺(tái)T。光束94在主掃描方向(Y方向)上對(duì)安置在所述工作臺(tái)T上的基板K進(jìn)行掃描。并且，工作臺(tái)T沿副掃描方向(X方向)移動(dòng)。由此，以攜帶所述疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述抗蝕層進(jìn)行曝光。
通過對(duì)抗蝕層進(jìn)行曝光而發(fā)生燒灼，從而抗蝕層的曝光部分的顏色發(fā)生變化。例如，在抗蝕層的顏色是海藍(lán)色的情況下，曝光部分的顏色將變成深海藍(lán)色。因此，如果觀察曝光后的基板K，就能夠從視覺上確認(rèn)已用攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光進(jìn)行了曝光。此處，以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)不會(huì)與在所述曝光裝置3中曝光圖案的區(qū)域混疊的區(qū)域進(jìn)行曝光。
圖4是示出第一實(shí)施方式中的曝光裝置3的結(jié)構(gòu)的概略框圖。如圖4所示，曝光裝置3包括圖案曝光部31、圖案輸入部32、曝光日期/時(shí)間輸入部33、讀取部34、操作部35、曝光控制部36以及警報(bào)部37。所述圖案曝光部31以攜帶與電路圖案相同形狀的圖案的光以及攜帶表示曝光日期/時(shí)間的曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)基板K進(jìn)行曝光。所述圖案輸入部32向圖案曝光部31輸入表示要曝光的圖案的二進(jìn)制圖案數(shù)據(jù)。所述曝光日期/時(shí)間輸入部33向圖案曝光部31輸入表示曝光日期/時(shí)間的二進(jìn)制曝光日期/時(shí)間圖案數(shù)據(jù)。所述讀取部34讀取基板K上的疊層日期/時(shí)間信息。操作員使用所述操作部35操作曝光裝置3。所述曝光控制部36控制曝光裝置3的驅(qū)動(dòng)。所述警報(bào)部37將在后面進(jìn)行說明。此外，曝光裝置3具有傳送部38，所述傳送部38用于將所述基板K放在工作臺(tái)上并經(jīng)過讀取部34將基板K傳送到圖案曝光部31上。
圖案曝光部31具有與疊層裝置2一樣的激光曝光裝置，從而基于從圖案輸入部32輸入的圖案數(shù)據(jù)以及從曝光日期/時(shí)間輸入部33輸入的曝光日期信息圖案數(shù)據(jù)，以攜帶與電路圖案相同形狀的圖案的光以及攜帶曝光日期信息的光對(duì)抗蝕層進(jìn)行曝光。
曝光日期/時(shí)間輸入部33包括時(shí)鐘，從而在圖案曝光部31進(jìn)行圖案的曝光時(shí)，向圖案曝光部31輸入表示曝光日期/時(shí)間信息的二進(jìn)制曝光日期/時(shí)間圖案數(shù)據(jù)，所述曝光日期/時(shí)間信息表示當(dāng)前日期/時(shí)間。此處，與疊層日期/時(shí)間信息一樣，曝光日期信息可以是表示曝光日期/時(shí)間本身的數(shù)值，如“2004.10.29.11:40”，也可以是表示所述曝光日期/時(shí)間的條碼或表示曝光日期/時(shí)間的某種符號(hào)。
讀取部34包括用于讀取基板K上的疊層日期/時(shí)間信息的CCD、以及將CCD輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成表示疊層日期/時(shí)間信息的數(shù)字信號(hào)(稱為疊層日期/時(shí)間信號(hào))的A/D轉(zhuǎn)換器。讀取部34被設(shè)置在基板K的傳送路徑中最上游的位置上。
操作部35包括用于進(jìn)行各種輸入的鍵盤或觸摸板等輸入部、以及進(jìn)行用于控制曝光裝置3的各種顯示的監(jiān)視器。操作部35受理操作員的輸入并向曝光控制部36進(jìn)行其指示。而且，由于曝光狀況被顯示在監(jiān)視器上，因而操作員能夠確認(rèn)當(dāng)前的曝光狀況。
曝光控制部36根據(jù)讀取部34輸出的疊層日期/時(shí)間信號(hào)來判斷疊層日期/時(shí)間。具體來說，對(duì)通過疊層日期/時(shí)間信號(hào)來表示的疊層日期/時(shí)間信息的圖像進(jìn)行圖像分析，并獲得表示疊層日期/時(shí)間的數(shù)字、條碼或符號(hào)來判斷疊層日期/時(shí)間。此外，曝光控制部36具有時(shí)鐘，從而獲得從疊層日期/時(shí)間到當(dāng)前日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT0。
此處，當(dāng)制造印制電路板時(shí)，在剛進(jìn)行疊層工序之后，由于抗蝕層成分中的氧元素減少而自由基反應(yīng)變得活躍，從而，抗蝕層的靈敏度處于高的狀態(tài)。因此，如果在緊接疊層工序之后立刻進(jìn)行曝光，則圖案的線寬就會(huì)變粗，電路圖案的分辨率下降。而且，若在這樣的狀態(tài)下進(jìn)行曝光工序之后進(jìn)行顯影工序以及蝕刻工序，則顯影后的所述圖案線寬變粗。因此，當(dāng)所述圖案具有較窄的L&S(線條和空間)時(shí)，存在相鄰線路發(fā)生短路的風(fēng)險(xiǎn)。
此外，如果在疊層工序之后長時(shí)間放置印制電路板，則導(dǎo)電層和抗蝕層之間的化學(xué)反應(yīng)深化，從而會(huì)發(fā)生稱為赤變的故障，其結(jié)果是，在后面的蝕刻工序中，將會(huì)發(fā)生蝕刻延遲或不執(zhí)行蝕刻的問題。此外，抗蝕層還會(huì)被安全燈等周圍的光曝光，從而抗蝕層會(huì)變成對(duì)光易于敏感的狀態(tài)。因此，如果在這樣的狀態(tài)下進(jìn)行曝光，就會(huì)與在疊層工序后立刻執(zhí)行曝光的場(chǎng)合相同，會(huì)發(fā)生電路圖案的線寬變粗的問題。
因此，曝光控制部36判斷經(jīng)過時(shí)間PT0是否在預(yù)定的保持時(shí)間HT0內(nèi)，如果經(jīng)過時(shí)間PT0不在保持時(shí)間HT0內(nèi)，就向警報(bào)部37輸出警報(bào)信號(hào)。
如果經(jīng)過時(shí)間PT0在保持時(shí)間HT0內(nèi)，則曝光控制部36控制圖案曝光部31和傳送部38的驅(qū)動(dòng)，以便對(duì)所安置的基板K進(jìn)行曝光。
警報(bào)部37具有警報(bào)燈，在接收到警報(bào)信號(hào)后，通過點(diǎn)滅警報(bào)燈來向操作員通知對(duì)基板K執(zhí)行疊層工序后所經(jīng)過的時(shí)間不在保持時(shí)間內(nèi)。也可以代替警報(bào)燈，通過聲音進(jìn)行通知。
當(dāng)警報(bào)部37發(fā)出了警報(bào)時(shí)，操作員可以停止曝光裝置3的驅(qū)動(dòng)并將基板K從曝光裝置3上移開，以便中止將要進(jìn)行曝光的基板K的曝光。
曝光控制部36也可以通過向操作部35輸出警報(bào)信號(hào)并在操作部35的監(jiān)視器上顯示對(duì)基板K執(zhí)行疊層工序后所經(jīng)過的時(shí)間不在保持時(shí)間內(nèi)的信息，來向操作員通知該信息。
此外，曝光控制部36也可以根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT0是否超過保持時(shí)間HT0的情況來輸出不同的警報(bào)信號(hào)。此時(shí)，警報(bào)部37例如可以具有不同顏色的警報(bào)燈，并根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT0是否超過保持時(shí)間HT0的情況來使不同的警報(bào)燈點(diǎn)滅。此外，也可以根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT0是否超過保持時(shí)間HT0的情況，通過不同的聲音來進(jìn)行通知。此外，當(dāng)向操作部35輸出警報(bào)信號(hào)時(shí)，也可以根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT0是否超過保持時(shí)間HT0的情況而在操作部35的監(jiān)視器上進(jìn)行不同的顯示。
圖5是示出第一實(shí)施方式中的顯影裝置4的結(jié)構(gòu)的概略框圖。如圖5所示，顯影裝置4包括顯影部41、讀取部44、操作部45、顯影控制部46以及警報(bào)部47。所述顯影部41對(duì)完成曝光的基板K進(jìn)行顯影。所述讀取部44讀取基板K上的曝光日期/時(shí)間信息。操作員使用所述操作部45操作所述顯影裝置4。所述顯影控制部46控制顯影裝置4的驅(qū)動(dòng)。所述警報(bào)部47將在后面進(jìn)行說明。此外，顯影裝置4具有用于傳送基板K的傳送部48。
顯影部41包括向基板K上噴灑顯影劑的噴灑裝置、以及調(diào)整顯影劑的溫度的溫度調(diào)整裝置。顯影部41通過以規(guī)定的溫度和預(yù)定的噴灑壓力向基板K噴灑顯影劑來進(jìn)行規(guī)定時(shí)間的顯影。
讀取部44包括用于讀取基板K上的曝光日期/時(shí)間信息的CCD、以及將CCD輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成表示曝光日期/時(shí)間信息的數(shù)字信號(hào)(稱為曝光日期/時(shí)間信號(hào))的A/D轉(zhuǎn)換器。讀取部44被設(shè)置在基板K的傳送路徑中最上游的位置上。
操作部45包括用于進(jìn)行各種輸入的鍵盤或觸摸板等輸入部、以及進(jìn)行用于控制顯影裝置4的各種顯示的監(jiān)視器。操作部45受理操作員的輸入并向顯影控制部46進(jìn)行其指示。而且，由于顯影狀況被顯示在監(jiān)視器上，因而操作員能夠確認(rèn)當(dāng)前的顯影狀況。
顯影控制部46根據(jù)讀取部44輸出的曝光日期/時(shí)間信號(hào)來判斷曝光日期/時(shí)間。具體來說，對(duì)由曝光日期/時(shí)間信號(hào)表示的曝光日期/時(shí)間信息的圖像進(jìn)行圖像分析，并獲得表示曝光日期/時(shí)間的數(shù)字、條碼或符號(hào)來判斷曝光日期/時(shí)間。此外，顯影控制部46具有時(shí)鐘，從而獲得從曝光日期/時(shí)間到當(dāng)前日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT1。
此處，當(dāng)制造印制電路板時(shí)，在剛進(jìn)行曝光工序后，抗蝕層的光致聚合反應(yīng)尚未充分進(jìn)行，因此，如果在緊接曝光工序后立刻進(jìn)行顯影，則電路圖案的線寬就會(huì)變細(xì)。如果在這樣的狀態(tài)下進(jìn)行顯影工序以及蝕刻工序，則會(huì)發(fā)生所制造的印制電路板電阻或阻抗變大、或者發(fā)生斷線等問題。
此外，如果在曝光工序之后長時(shí)間放置印制電路板，則光致聚合反應(yīng)會(huì)超過所要求的程度，從而圖案的線寬將會(huì)變粗。因此，如果在這樣的狀態(tài)下進(jìn)行顯影工序以及蝕刻工序，就會(huì)發(fā)生與在疊層處理后立刻執(zhí)行曝光的場(chǎng)合情況一樣的電路圖案的線寬變粗的問題。
因此，顯影控制部46判斷經(jīng)過時(shí)間PT1是否在預(yù)定的保持時(shí)間HT1內(nèi)，如果經(jīng)過時(shí)間PT1不在保持時(shí)間HT1內(nèi)，就向警報(bào)部47輸出警報(bào)信號(hào)。
如果經(jīng)過時(shí)間PT1在保持時(shí)間HT1內(nèi)，顯影控制部46就控制顯影部41和傳送部48的驅(qū)動(dòng)，以便對(duì)所安置的基板K進(jìn)行顯影。
顯影控制部46控制顯影部41和傳送部48的驅(qū)動(dòng)，以使顯影時(shí)間(即，基板K的傳送速度)、顯影劑的溫度、噴灑顯影劑時(shí)的噴灑壓力以及顯影劑的流量變?yōu)橐?guī)定的值。
警報(bào)部47具有警報(bào)燈，從而在接收到警報(bào)信號(hào)后，通過使警報(bào)燈點(diǎn)滅來向操作員通知對(duì)基板K執(zhí)行曝光工序后所經(jīng)過的時(shí)間不在保持時(shí)間內(nèi)。也可以代替警報(bào)燈，通過聲音進(jìn)行通知。
當(dāng)警報(bào)部47發(fā)出了警報(bào)時(shí)，操作員可以停止顯影裝置4的驅(qū)動(dòng)并將基板K從顯影裝置4上移開，以便中止將要進(jìn)行顯影的基板K顯影。
顯影控制部46也可以通過向操作部45輸出警報(bào)信號(hào)并在操作部45的監(jiān)視器上顯示對(duì)基板K執(zhí)行曝光工序后所經(jīng)過的時(shí)間不在保持時(shí)間內(nèi)的信息，來向操作員通知該信息。
此外，顯影控制部46也可以根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT1是否超過保持時(shí)間HT1的情況來輸出不同的警報(bào)信號(hào)。此時(shí)，警報(bào)部47例如可以具有不同顏色的警報(bào)燈，并根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT1是否超過保持時(shí)間HT1的情況來使不同的警報(bào)燈點(diǎn)滅。此外，也可以根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT1是否超過保持時(shí)間HT1的情況，通過不同的聲音來進(jìn)行通知。此外，當(dāng)向操作部35輸出警報(bào)信息時(shí)，也可以根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT1是否超過保持時(shí)間HT1的情況而在操作部45的監(jiān)視器上進(jìn)行不同的顯示。
圖6是示出第一實(shí)施方式中的蝕刻裝置5的結(jié)構(gòu)的概略框圖。如圖6所述，蝕刻裝置5包括蝕刻部51、操作部55以及蝕刻控制部56。所述蝕刻部51對(duì)結(jié)束顯影的基板K進(jìn)行蝕刻。操作員使用所述操作部55操作蝕刻裝置5。所述蝕刻控制部56控制蝕刻裝置5的驅(qū)動(dòng)。此外，蝕刻裝置5具有用于傳送基板K的傳送部58。
蝕刻部51包括向基板K噴灑蝕刻劑的噴灑裝置、以及調(diào)整蝕刻劑的溫度的溫度調(diào)整裝置。蝕刻部51通過以規(guī)定的溫度和噴灑壓力向基板K噴灑蝕刻劑來進(jìn)行規(guī)定時(shí)間的蝕刻。
操作部55包括用于進(jìn)行各種輸入的鍵盤或觸摸板等輸入部、以及進(jìn)行用于控制蝕刻裝置5的各種顯示的監(jiān)視器。操作部55受理操作員的輸入并向蝕刻控制部56進(jìn)行其指示。而且，由于蝕刻狀況被顯示在監(jiān)視器上，因而操作員能夠確認(rèn)當(dāng)前的蝕刻狀況。
蝕刻控制部56控制蝕刻部51和傳送部58的驅(qū)動(dòng)，以使蝕刻時(shí)間(即基板K的傳送速度)、蝕刻劑的溫度、噴灑蝕刻劑時(shí)的噴灑壓力以及蝕刻劑的流量變?yōu)橐?guī)定的值。
圖7是示出在第一實(shí)施方式中進(jìn)行的處理的流程圖。首先，疊層裝置2在基板K上疊加DFR來形成抗蝕層(步驟ST1)。進(jìn)而，抗蝕層在攜帶疊層日期信息的光束下曝光(步驟ST2)。
接著，在操作員將已形成抗蝕層的基板K安置在曝光裝置3上并驅(qū)動(dòng)曝光裝置3后，曝光裝置3讀取疊層日期/時(shí)間信息(步驟ST3)，并獲得由疊層日期/時(shí)間信息表示的疊層日期/時(shí)間到當(dāng)前日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT0(步驟ST4)。然后，判斷經(jīng)過時(shí)間PT0是否在預(yù)定的保持時(shí)間HT0內(nèi)(步驟ST5)，如果經(jīng)過時(shí)間PT0不在保持時(shí)間HT0內(nèi)(步驟ST5的判斷為否)，則向警報(bào)部37輸出警報(bào)信號(hào)(步驟ST6)。警報(bào)部37使警報(bào)燈點(diǎn)滅(步驟ST7)，并且結(jié)束處理。由此，操作員可以停止曝光裝置3的驅(qū)動(dòng)并從曝光裝置3上移開基板K，以便中止將要進(jìn)行曝光的基板K的曝光。
另一方面，如果在步驟ST5作出了肯定的判斷，則曝光裝置3對(duì)基板K進(jìn)行曝光，形成與電路圖案相同形狀的圖案(步驟ST8)，并以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光束進(jìn)行曝光(步驟ST9)，結(jié)束曝光工序。
接著，在操作員將已曝光的基板K安置在顯影裝置4上并驅(qū)動(dòng)顯影裝置4后，顯影裝置4讀取曝光日期/時(shí)間信息(步驟ST10)，并獲得由曝光日期/時(shí)間信息表示的曝光日期/時(shí)間到當(dāng)前日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT1(步驟ST11)。然后，判斷經(jīng)過時(shí)間PT1是否在預(yù)定的保持時(shí)間HT1內(nèi)(步驟ST12)，如果經(jīng)過時(shí)間PT1不在保持時(shí)間HT1內(nèi)(步驟ST12的判斷為否)，則向警報(bào)部47輸出警報(bào)信號(hào)(步驟ST13)。警報(bào)部47使警報(bào)燈點(diǎn)滅(步驟ST14)，并結(jié)束處理。由此，操作員可以停止顯影裝置4的驅(qū)動(dòng)并從顯影裝置4上移開基板K，以便中止將要顯影的基板K的顯影。
另一方面，如果在步驟ST12作出了肯定的判斷，則顯影裝置4對(duì)基板K進(jìn)行顯影(步驟ST15)，結(jié)束顯影工序。
接著，蝕刻裝置5對(duì)顯影后的基板K進(jìn)行蝕刻(步驟ST16)，由此完成印制電路板，結(jié)束處理。
如上所述，在第一實(shí)施方式中，判斷從疊層日期/時(shí)間到曝光工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間PT0是否在保持時(shí)間HT0內(nèi)，并僅在判斷出經(jīng)過時(shí)間PT0在保持時(shí)間HT0內(nèi)時(shí)才進(jìn)行曝光工序，因此，能夠?qū)刮g層進(jìn)行期望的曝光，其結(jié)果是，能使形成在基板K上的圖案線寬穩(wěn)定。
此外，判斷從曝光日期/時(shí)間到顯影工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間PT1是否在保持時(shí)間HT1內(nèi)，并只有在經(jīng)過時(shí)間PT1在保持時(shí)間HT1內(nèi)時(shí)，才進(jìn)行顯影工序，因此，能夠?qū)刮g層進(jìn)行期望的顯影，其結(jié)果是，能使形成在基板K上的圖案線寬穩(wěn)定。
接著，對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖8是示出根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖。在第二實(shí)施方式中，對(duì)于與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的參考標(biāo)號(hào)，并省略詳細(xì)的說明。在第二實(shí)施方式中，曝光裝置的結(jié)構(gòu)不同于第一實(shí)施方式中的曝光裝置3。如圖8所示，根據(jù)第二實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)101包括疊層裝置2、曝光裝置103、顯影裝置4和蝕刻裝置5。
圖9是示出第二實(shí)施方式中的曝光裝置103的結(jié)構(gòu)的概略框圖。如圖9所示，曝光裝置103包括圖案曝光部131、圖案輸入部132、曝光日期/時(shí)間輸入部133、讀取部134、操作部135、曝光控制部136以及傳送部138。所述圖案曝光部131以攜帶與電路圖案相同形狀的圖案的光以及攜帶表示曝光日期/時(shí)間的曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)基板K進(jìn)行曝光。所述圖案輸入部132向圖案曝光部131輸入表示要曝光的電路圖案的二進(jìn)制圖案數(shù)據(jù)。所述曝光日期/時(shí)間輸入部133向圖案曝光部131輸入表示曝光日期/時(shí)間的二進(jìn)制曝光日期/時(shí)間圖案數(shù)據(jù)。所述讀取部134讀取基板K上的疊層日期/時(shí)間信息。操作員使用所述操作部135操作曝光裝置103。所述曝光控制部136控制曝光裝置103的驅(qū)動(dòng)。由于圖案曝光部131、圖案輸入部132、曝光日期/時(shí)間輸入部133、讀取部134、操作部135以及傳送部138與第一實(shí)施方式中的圖案曝光部31，圖案輸入部32，曝光日期/時(shí)間輸入部33，讀取部34，操作部35以及傳送部38具有相同的功能。因而這里省略詳細(xì)的說明。
曝光控制部136根據(jù)讀取部134輸出的疊層日期/時(shí)間信號(hào)與第一實(shí)施方式一樣地對(duì)疊層日期/時(shí)間進(jìn)行判斷。另外，曝光控制部136具有時(shí)鐘，從而獲得從疊層日期/時(shí)間到當(dāng)前日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT10。然后，曝光控制部136根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT10來設(shè)定圖案曝光部131中的曝光位置。下面，對(duì)曝光位置的設(shè)定進(jìn)行說明。
如上所述，當(dāng)在疊層工序后立刻執(zhí)行曝光或者在疊層工序后長時(shí)間放置印制電路板時(shí)，電路圖案的線寬存在變粗的傾向。圖10是示出疊層工序后的經(jīng)過時(shí)間與電路圖案的線寬WE之間的關(guān)系的圖。此處，在通常的印制電路板的制造工序中，已設(shè)定了曝光時(shí)的曝光條件、顯影時(shí)的顯影條件和蝕刻時(shí)的蝕刻條件。通過在疊層工序后的規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)在標(biāo)準(zhǔn)曝光條件下進(jìn)行曝光，并在曝光后的規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)在標(biāo)準(zhǔn)顯影條件下進(jìn)行顯影，而且在標(biāo)準(zhǔn)蝕刻條件下進(jìn)行蝕刻，能夠以設(shè)計(jì)上所期望的線寬(以后稱為標(biāo)準(zhǔn)線寬)WE0來形成電路圖案。以后，將這種印制電路板的制造稱作“在標(biāo)準(zhǔn)條件下的制造”。圖10中的線寬WE表示通過在對(duì)疊層工序后的經(jīng)過時(shí)間進(jìn)行各種變更的情況下進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)條件下的制造而得到的電路圖案的線寬。
在圖10中，時(shí)間t1～t2是上述第一實(shí)施方式中的保持時(shí)間HT0，通過在進(jìn)行疊層后的該期間內(nèi)進(jìn)行曝光，然后進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)條件下的制造，能夠以標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0形成圖案。此外，如果參考圖10所示的關(guān)系，就可以知道線寬WE隨著保持時(shí)間前后的經(jīng)過時(shí)間是如何變化的。
圖11是示出曝光時(shí)的曝光能量與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖。如圖11所示，曝光能量越大，電路圖案的線寬就越粗。此處，在圖11所示的關(guān)系中，通過標(biāo)準(zhǔn)曝光能量E0來得到的線寬為設(shè)計(jì)上所期望的標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0。
因此，參考圖10所示的關(guān)系，能夠根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT10求出該經(jīng)過時(shí)間PT10下的線寬WE10，并進(jìn)而能夠根據(jù)該線寬WE10與標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0的差WE10-WE0來求出線寬變化量ω。此處，如果在經(jīng)過時(shí)間為PT10時(shí)以標(biāo)準(zhǔn)曝光條件進(jìn)行曝光，并以標(biāo)準(zhǔn)顯影條件進(jìn)行顯影，以標(biāo)準(zhǔn)蝕刻條件進(jìn)行蝕刻，則線寬將達(dá)到WE10，比標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0變粗與線寬變化量ω相當(dāng)?shù)牧?。因此，參考圖11所示的關(guān)系，求出用于從標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0減少與線寬變化量ω相當(dāng)?shù)木€寬的曝光能量E10，并以該曝光能量E10曝光圖案，然后進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)條件下的制造，由此能夠形成標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0的電路圖案。
曝光控制部136以表格形式存儲(chǔ)圖10和圖11所示的關(guān)系，并根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT10計(jì)算曝光能量E10。然后，通過控制圖案曝光部131的光源的輸出來設(shè)定曝光條件，以便在該曝光能量E10下進(jìn)行曝光。
由此，如果在以設(shè)定的曝光條件進(jìn)行曝光后，在顯影裝置4以及蝕刻裝置5中，以標(biāo)準(zhǔn)顯影條件以及標(biāo)準(zhǔn)蝕刻條件進(jìn)行顯影以及蝕刻的話，電路圖案的線寬WE就會(huì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0。因此，能使形成在印制電路板上的電路圖案的線寬穩(wěn)定。
代替控制圖案曝光部131的光源的輸出，也可以改變圖案數(shù)據(jù)來使將要曝光的圖案的線寬減少與線寬變化量ω相當(dāng)?shù)牧?。此時(shí)，曝光條件為標(biāo)準(zhǔn)曝光條件。
接著，對(duì)本發(fā)明的第三實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖12是示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖。在第三實(shí)施方式中，對(duì)于與第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的參考標(biāo)號(hào)，并省略詳細(xì)的說明。在第三實(shí)施方式中，曝光裝置以及顯影裝置的結(jié)構(gòu)不同于第一實(shí)施方式中的曝光裝置3以及顯影裝置4。如圖12所示，根據(jù)第三實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)201包括疊層裝置2、曝光裝置103’、顯影裝置104和蝕刻裝置5。
第三實(shí)施方式中的曝光裝置103’除了不具有讀取部、由曝光控制部136向顯影裝置104輸出表示線寬變化量ω的信息、在標(biāo)準(zhǔn)曝光條件下進(jìn)行曝光這幾點(diǎn)之外，與第二實(shí)施方式中的曝光裝置103具有相同的功能，因此這里省略詳細(xì)的說明。
圖13是示出第三實(shí)施方式中的顯影裝置104的結(jié)構(gòu)的概略框圖。如圖13所示，顯影裝置104包括顯影部141、操作部145、顯影控制部146以及傳送部148。所述顯影部141對(duì)結(jié)束曝光的基板K進(jìn)行顯影。操作員使用所述操作部145操作顯影裝置104。所述顯影控制部146控制顯影裝置104的驅(qū)動(dòng)。由于顯影部141、操作部145以及傳送部148與第一實(shí)施方式中的顯影部41、操作部45以及傳送部48具有相同的功能，因而此處省略詳細(xì)的說明。
顯影控制部146根據(jù)曝光裝置103’輸出的表示線寬變化量ω的信息，設(shè)定顯影條件。下面，對(duì)顯影條件的設(shè)定進(jìn)行說明。
如上所述，如果在疊層工序之后在規(guī)定的保持時(shí)間的前后進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)條件下的制造的話，電路圖案的線寬就會(huì)變粗。
圖14是示出顯影時(shí)間與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖。如圖14所示，顯影時(shí)間越長，電路圖案的線寬WE就越細(xì)。此處，在圖14所示的關(guān)系中，通過標(biāo)準(zhǔn)顯影時(shí)間DT0來得到的線寬WE為設(shè)計(jì)上所期望的標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0。
因此，通過參考圖14所示的關(guān)系，能夠求出用于從標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0減少與線寬變化量ω相當(dāng)?shù)木€寬的顯影時(shí)間DT10。
顯影控制部146以表格形式存儲(chǔ)圖14所示的關(guān)系，并根據(jù)從曝光裝置103’輸入的線寬變化量ω來計(jì)算顯影時(shí)間DT10。然后，控制顯影部141來設(shè)定顯影條件，以便以顯影時(shí)間DT10進(jìn)行曝光。具體地，控制基板K的傳送速度。
由此，如果在曝光裝置103’以及蝕刻裝置5中，以標(biāo)準(zhǔn)曝光條件以及標(biāo)準(zhǔn)蝕刻條件進(jìn)行曝光以及蝕刻的話，電路圖案的線寬WE就會(huì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0。因此，能使形成在印制電路板上的電路圖案的線寬穩(wěn)定。
電路圖案的線寬不僅根據(jù)顯影時(shí)間，還根據(jù)顯影劑的溫度、向基板K噴灑顯影劑時(shí)的噴灑壓力以及顯影劑的流量的變化而變化。圖15至圖17是示出顯影劑的溫度、向基板K噴灑顯影劑時(shí)的噴灑壓力以及顯影劑的流量分別與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖。如圖15所示，如果顯影劑溫度變高，線寬WE就會(huì)變細(xì)。此外，如圖16所示，如果噴灑壓力變高，線寬WE就會(huì)變細(xì)。而且，如圖17所示，如果顯影劑流量變大，線寬WE就會(huì)變細(xì)。此處，在圖15至圖17所示的關(guān)系中，在標(biāo)準(zhǔn)顯影劑溫度Temp0、標(biāo)準(zhǔn)噴灑壓力P0以及標(biāo)準(zhǔn)顯影劑流量C0下得到的電路圖案的線寬WE為設(shè)計(jì)上所期望的標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0。
從而，可以參照?qǐng)D15至圖17所示的關(guān)系來求用于從標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0減小與線寬變化量ω相當(dāng)?shù)牧康娘@影劑溫度Temp10、噴灑壓力P10以及顯影劑流量C10。
由此，將圖15、圖16或者圖17所示的關(guān)系以表格形式存儲(chǔ)到顯影控制部146中，根據(jù)從曝光裝置103’輸入的線寬變化量ω來計(jì)算顯影劑溫度Temp10、噴灑壓力P10或者顯影劑流量C10，即使根據(jù)計(jì)算出的顯影劑溫度Temp10、噴灑壓力P10或者顯影劑流量C10來進(jìn)行顯影，也能夠形成標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0的電路圖案。
當(dāng)設(shè)定了顯影時(shí)間、顯影劑溫度、噴灑壓力以及顯影劑流量中的任一個(gè)條件時(shí)，所設(shè)定的條件以外的其他條件只要取能夠獲得標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0的標(biāo)準(zhǔn)的條件即可。
此外，也可以將圖14至圖17中的多個(gè)關(guān)系以表格形式存儲(chǔ)到顯影控制部146中，并綜合所存儲(chǔ)的關(guān)系，確定顯影時(shí)間DT10、顯影劑溫度Temp10、噴灑壓力P10以及顯影劑流量C10中的至少兩個(gè)來進(jìn)行顯影。
接著，對(duì)本發(fā)明的第四實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖18是示出根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖。在第四實(shí)施方式中，對(duì)于與第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的參考標(biāo)號(hào)，并省略詳細(xì)的說明。在第四實(shí)施方式中，曝光裝置以及蝕刻裝置的結(jié)構(gòu)不同于第一實(shí)施方式中的曝光裝置3以及蝕刻裝置5。如圖18所示，根據(jù)第四實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)301包括疊層裝置2、曝光裝置103”、顯影裝置4和蝕刻裝置105。
第四實(shí)施方式中的曝光裝置103”除了向蝕刻裝置105輸出表示線寬變化量ω的信息這一點(diǎn)之外，與第三實(shí)施方式中的曝光裝置103’具有相同的功能，因此這里省略詳細(xì)的說明。
圖19是示出第四實(shí)施方式中的蝕刻裝置105的結(jié)構(gòu)的概略框圖。如圖19所示，蝕刻裝置105包括蝕刻部151、操作部155、蝕刻控制部156以及傳送部158。所述蝕刻部151對(duì)結(jié)束顯影的基板K進(jìn)行蝕刻。操作員使用所述操作部155操作蝕刻裝置105。所述蝕刻控制部156控制蝕刻裝置105的驅(qū)動(dòng)。由于蝕刻部151、操作部155以及傳送部158與第一實(shí)施方式中的蝕刻部51、操作部55以及傳送部58具有相同的功能，因而此處省略詳細(xì)的說明。
蝕刻控制部156根據(jù)曝光裝置103’輸出的表示線寬變化量ω的信息，設(shè)定蝕刻條件。下面，對(duì)蝕刻條件的設(shè)定進(jìn)行說明。
如上所述，如果在疊層工序之后在規(guī)定的保持時(shí)間的前后進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)條件下的制造的話，電路圖案的線寬就會(huì)變粗。
圖20是示出蝕刻時(shí)間與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖。如圖20所示，蝕刻時(shí)間越長，電路圖案的線寬WE就越細(xì)。此處，在圖20所示的關(guān)系中，通過標(biāo)準(zhǔn)蝕刻時(shí)間ET0來得到的線寬WE為設(shè)計(jì)上所期望的標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0。
因此，通過參考圖20所示的關(guān)系，能夠求出用于從標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0減少與線寬變化量ω相當(dāng)?shù)木€寬的蝕刻時(shí)間ET10。
蝕刻控制部156以表格形式存儲(chǔ)圖20所示的關(guān)系，并根據(jù)從曝光裝置103”輸入的線寬變化量ω來計(jì)算蝕刻時(shí)間ET10。然后，通過控制蝕刻部151來設(shè)定蝕刻條件，以便以蝕刻時(shí)間ET10進(jìn)行曝光。具體地，控制基板K的傳送速度。
由此，如果在曝光裝置103”以及顯影裝置4中，以標(biāo)準(zhǔn)曝光條件以及標(biāo)準(zhǔn)顯影條件進(jìn)行曝光以及顯影的話，電路圖案的線寬WE就會(huì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0。因此，能使形成在印制電路板上的電路圖案的線寬穩(wěn)定。
電路圖案的線寬不僅根據(jù)蝕刻時(shí)間，還根據(jù)蝕刻劑的溫度、向基板K噴灑蝕刻劑時(shí)的噴灑壓力以及蝕刻劑的流量的變化而變化。圖21至圖23是示出蝕刻劑的溫度、向基板K噴灑蝕刻劑時(shí)的噴灑壓力以及蝕刻劑的流量分別與電路圖案的線寬之間的關(guān)系的圖。如圖21所示，蝕刻劑溫度變高，線寬WE就會(huì)變細(xì)。此外，如圖22所示，如果噴灑壓力變高，線寬WE就會(huì)變細(xì)。而且，如圖23所示，如果蝕刻劑流量變大，線寬WE就會(huì)變細(xì)。此處，在圖21至圖23所示的關(guān)系中，在標(biāo)準(zhǔn)蝕刻劑溫度ETemp0、標(biāo)準(zhǔn)噴灑壓力EP0以及標(biāo)準(zhǔn)蝕刻劑流量EC0下得到的電路圖案的線寬WE為設(shè)計(jì)上所期望的標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0。
因此，參考圖21至圖23所示的關(guān)系，能夠求出用于從標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0減少與線寬變化量ω相當(dāng)?shù)木€寬的蝕刻劑溫度ETemp10、噴灑壓力EP10以及蝕刻劑流量EC10。
由此，當(dāng)將圖21、圖22或圖23所示的關(guān)系以表格形式存儲(chǔ)到蝕刻控制部156中，并通過根據(jù)從曝光裝置103”輸入的線寬變化量ω求出蝕刻劑溫度ETemp10、噴灑壓力EP10或蝕刻劑流量EC10來進(jìn)行蝕刻時(shí)，也能夠形成具有標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0的電路圖案。
當(dāng)設(shè)定了蝕刻時(shí)間、蝕刻劑溫度、噴灑壓力以及蝕刻劑流量中的任一個(gè)條件時(shí)，所設(shè)定的條件以外的其他條件只要取能夠獲得標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0的標(biāo)準(zhǔn)的條件即可。
此外，也可以將圖20至圖23中的多個(gè)關(guān)系以表格形式存儲(chǔ)到蝕刻控制部156中，并綜合所存儲(chǔ)的關(guān)系，確定蝕刻時(shí)間EDT10、蝕刻劑溫度ETemp10、噴灑壓力EP10以及蝕刻劑流量EC10中的至少兩個(gè)來進(jìn)行蝕刻。
接著，對(duì)本發(fā)明的第五實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖24是示出根據(jù)第五實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖。在第五實(shí)施方式中，對(duì)于與第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的參考標(biāo)號(hào)，并省略詳細(xì)的說明。在第五實(shí)施方式中，顯影裝置的結(jié)構(gòu)不同于第一實(shí)施方式中的顯影裝置4。如圖24所示，根據(jù)第五實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)401包括疊層裝置2、曝光裝置3、顯影裝置204和蝕刻裝置5。
圖25是示出第五實(shí)施方式中的顯影裝置204的結(jié)構(gòu)的概略框圖。如圖25所示，顯影裝置204包括顯影部241、讀取部244、操作部245、顯影控制部246以及傳送部248。所述顯影部241對(duì)結(jié)束曝光的基板K進(jìn)行顯影。所述讀取部244讀取基板K上的曝光日期/時(shí)間信息。操作員使用所述操作部245操作顯影裝置204。所述顯影控制部246控制顯影裝置204的驅(qū)動(dòng)。由于顯影部241、讀取部244、操作部245以及傳送部248與第一實(shí)施方式中的顯影裝置4的顯影部41、讀取部44、操作部45以及傳送部48具有相同的功能。因而此處省略詳細(xì)的說明。
顯影控制部246根據(jù)讀取部244輸出的曝光日期/時(shí)間信息，與上述第一實(shí)施方式一樣地對(duì)曝光日期/時(shí)間進(jìn)行判斷。此外，顯影控制部246具有時(shí)鐘，從而獲得從曝光日期/時(shí)間到當(dāng)前日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT11。然后，顯影控制部246根據(jù)經(jīng)過時(shí)間PT11來設(shè)定顯影部241中的顯影條件。
如上所述，當(dāng)在曝光工序后立刻進(jìn)行顯影時(shí)圖案的線寬將會(huì)變細(xì)，當(dāng)在曝光工序后長時(shí)間放置印制電路板時(shí)，圖案的線寬存在變粗的傾向。圖26是示出曝光工序后的經(jīng)過時(shí)間與圖案的線寬WE之間的關(guān)系的圖。圖26中的線寬WE表示通過在對(duì)曝光工序后的經(jīng)過時(shí)間進(jìn)行各種變更的情況下進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)條件下的制造而得到的電路圖案的線寬。
在圖26中，時(shí)間t11～t12是上述第一實(shí)施方式中的保持時(shí)間HT1，通過在標(biāo)準(zhǔn)曝光條件下進(jìn)行曝光，曝光后在該期間內(nèi)進(jìn)行顯影，然后在標(biāo)準(zhǔn)蝕刻條件進(jìn)行蝕刻，能夠形成具有標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0的圖案。此外，如果參考圖26所示的關(guān)系，就可以知道線寬WE隨著保持時(shí)間前后的經(jīng)過時(shí)間是如何變化的。
因此，參考圖26所示的關(guān)系，能夠根據(jù)經(jīng)過時(shí)間DT11來求出該經(jīng)過時(shí)間DT11下的線寬WE11，并能夠根據(jù)該線寬WE11與標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0的差WE11-WE0來求出線寬變化量ω。此處，如果在經(jīng)過時(shí)間為DT11時(shí)以標(biāo)準(zhǔn)曝光條件進(jìn)行曝光，并以標(biāo)準(zhǔn)蝕刻條件進(jìn)行曝光以及蝕刻，則線寬將達(dá)到WE11，比標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0變粗與線寬變化量ω相當(dāng)?shù)牧?。因此，如果參考圖14所示的顯影時(shí)間與線寬WE的關(guān)系，求出用于從標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0改變與線寬變化量ω相當(dāng)?shù)木€寬的顯影時(shí)間DT10，并以該顯影時(shí)間DT10進(jìn)行顯影，然后以標(biāo)準(zhǔn)曝光條件以及標(biāo)準(zhǔn)蝕刻條件進(jìn)行曝光以及蝕刻的話，就能夠形成標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0的圖案。
顯影控制部246以表格形式存儲(chǔ)圖26以及圖14所示的關(guān)系，并根據(jù)所求出的線寬變化量ω來計(jì)算顯影時(shí)間DT11。然后，通過控制顯影部241來設(shè)定顯影條件，以便以該顯影時(shí)間D11進(jìn)行顯影。具體地，控制基板K的傳送速度。
由此，如果在曝光裝置3和蝕刻裝置5中，以標(biāo)準(zhǔn)曝光條件以及標(biāo)準(zhǔn)蝕刻條件進(jìn)行曝光以及蝕刻的話，線寬就會(huì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0。因此，能使形成在印制電路板上的電路圖案的線寬穩(wěn)定。
當(dāng)將圖15、圖16或圖17所示的關(guān)系以表格形式存儲(chǔ)到顯影控制部246中，并通過根據(jù)計(jì)算出的線寬變化量ω來求出顯影劑溫度Temp11、噴灑壓力P11或顯影劑流量C11來進(jìn)行顯影時(shí)，也能夠形成具有標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0的電路圖案。
此外，也可以將圖14至圖17中的多個(gè)關(guān)系以表格形式存儲(chǔ)到顯影控制部246中，并綜合所存儲(chǔ)的關(guān)系，確定顯影時(shí)間DT11、顯影劑溫度Temp11、噴灑壓力P11以及顯影劑流量C11中的至少兩個(gè)來進(jìn)行顯影。
接著，對(duì)本發(fā)明的第六實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖27是示出根據(jù)第六實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略框圖。在第六實(shí)施方式中，對(duì)于與第一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的參考標(biāo)號(hào)，并省略詳細(xì)的說明。在第六實(shí)施方式中，顯影裝置以及蝕刻裝置的結(jié)構(gòu)不同于第一實(shí)施方式中的顯影裝置4以及蝕刻裝置5。如圖27所示，根據(jù)第六實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)501包括疊層裝置2、曝光裝置3、顯影裝置204’和蝕刻裝置205。
第六實(shí)施方式中的顯影裝置204’除了不具有讀取部、由顯影控制部246向蝕刻裝置205輸出表示線寬變化量ω的信息、在標(biāo)準(zhǔn)曝光條件下進(jìn)行曝光這幾點(diǎn)之外，與第五實(shí)施方式中的顯影裝置204具有相同的功能，因此這里省略詳細(xì)的說明。
圖28是示出第六實(shí)施方式中的蝕刻裝置205的結(jié)構(gòu)的概略框圖。如圖28所示，蝕刻裝置205包括蝕刻部251、操作部255、蝕刻控制部256以及傳送部258。所述蝕刻部251對(duì)結(jié)束顯影的基板K進(jìn)行蝕刻。操作員使用所述操作部255操作蝕刻裝置205。所述蝕刻控制部256控制蝕刻裝置205的驅(qū)動(dòng)。由于蝕刻部251、操作部255以及傳送部258與第一實(shí)施方式中的蝕刻裝置5的蝕刻部51、操作部55以及傳送部58具有相同的功能，因而此處省略詳細(xì)的說明。
蝕刻控制部256根據(jù)顯影裝置204’輸出的表示線寬變化量ω的信息，與上述第四實(shí)施方式中的蝕刻裝置105一樣地設(shè)定蝕刻條件。
即，將圖20至圖23中的至少一個(gè)關(guān)系以表格形式存儲(chǔ)到蝕刻控制部256中，并根據(jù)顯影裝置204’輸出的表示線寬變化量ω的信息，綜合所存儲(chǔ)的關(guān)系，確定蝕刻時(shí)間EDT10、蝕刻劑溫度ETemp11、噴灑壓力EP11以及蝕刻劑流量EC11中的至少兩個(gè)來進(jìn)行蝕刻。
由此，如果在曝光裝置3以及顯影裝置204’中，以標(biāo)準(zhǔn)曝光條件以及標(biāo)準(zhǔn)顯影條件進(jìn)行曝光以及顯影的話，線寬就會(huì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)線寬WE0。因此，能使形成在印制電路板上的電路圖案的線寬穩(wěn)定。
在上述第一實(shí)施方式中，進(jìn)行從疊層日期/時(shí)間到要進(jìn)行曝光的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT0是否在保持時(shí)間HT0內(nèi)的判斷、以及從曝光日期/時(shí)間到要進(jìn)行顯影的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT1是否在保持時(shí)間HT1內(nèi)的判斷，并且在這些判斷被否定時(shí)發(fā)出警報(bào)，但也可以從曝光工序和顯影工序中移除基板K。下面，將以上的情況作為第七實(shí)施方式進(jìn)行說明。
根據(jù)第七實(shí)施方式的印制電路板制造系統(tǒng)與第一實(shí)施方式的系統(tǒng)不同點(diǎn)在于，在第一實(shí)施方式中的印制電路板制造系統(tǒng)101的曝光裝置3和顯影裝置4中具有基板去除部，該基板去除部在上述判斷被否定的情況下從裝置3、4中移除基板K。
曝光裝置3中的基板去除部和顯影裝置4中的基板去除部具有相同的結(jié)構(gòu)，因此此處僅對(duì)曝光裝置3中的基板去除部進(jìn)行說明。
圖29是示出基板去除部的配置的圖，圖30是從圖29的傳送方向的上游側(cè)觀看的示出了基板去除部的結(jié)構(gòu)的圖?；迦コ?配置在讀取部34和圖案曝光部31之間的傳送路徑的一側(cè)，并包括臺(tái)架81、吸盤82、驅(qū)動(dòng)部83、控制部84以及丟棄部85。所述臺(tái)架81被設(shè)置在讀取部34和圖案曝光部31之間的傳送路徑上方，并能夠如箭頭A所示那樣進(jìn)退。所述吸盤82被設(shè)置在臺(tái)架81的四個(gè)角落的附近。所述驅(qū)動(dòng)部83驅(qū)動(dòng)臺(tái)架81和吸盤82?？刂撇?4控制驅(qū)動(dòng)部83。所述丟棄部85丟棄去除的基板K。
驅(qū)動(dòng)部83包括使臺(tái)架81在位于傳送路徑一側(cè)的初始位置和傳送路徑上方的位置(以后稱為驅(qū)動(dòng)位置)之間往復(fù)移動(dòng)的機(jī)構(gòu)、使臺(tái)架81在傳送路徑上方和配置于工作臺(tái)T上的基板K之間往復(fù)移動(dòng)的機(jī)構(gòu)、以及向吸盤82提供負(fù)壓以使基板K吸附到吸盤82上的機(jī)構(gòu)。
當(dāng)曝光控制部36判斷出經(jīng)過時(shí)間PT0不在預(yù)定的保持時(shí)間HT0內(nèi)時(shí)，控制部84接收表示所述內(nèi)容的信息，控制驅(qū)動(dòng)部83的驅(qū)動(dòng)，以便從工作臺(tái)T移除基板K。當(dāng)曝光控制部36判斷出經(jīng)過時(shí)間PT0在預(yù)定的保持時(shí)間HT0內(nèi)時(shí)，控制部84控制傳送部38的驅(qū)動(dòng)，以使工作臺(tái)停止在讀取部34和圖案曝光部31之間。
下面，對(duì)基板去除部8的動(dòng)作進(jìn)行說明。圖31是示出基板去除部8的動(dòng)作的圖。此處，僅對(duì)基板去除部8的臺(tái)架81和吸盤82進(jìn)行圖示。首先，如果控制部84接收到表示經(jīng)過時(shí)間PT0不在預(yù)定的保持時(shí)間HT0內(nèi)的信號(hào)，則通過驅(qū)動(dòng)部83，臺(tái)架81從圖31A所示的初始位置移動(dòng)到圖31B所示的驅(qū)動(dòng)位置。接著，臺(tái)架81下降，直到吸盤82與基板K接觸。在吸盤82與基板K接觸后，向吸盤82作用負(fù)壓，從而基板K被吸附到吸盤82上(圖31C)。接著，如圖31D所示，基板K與吸盤82一起上升，并回到圖31E所示的初始位置。回到初始位置后，解除吸盤82的負(fù)壓，從而如圖31F所示，將基板K丟棄到丟棄部85中，并結(jié)束處理。
如此，在第七實(shí)施方式中，進(jìn)行從疊層日期/時(shí)間到要進(jìn)行曝光的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT0是否在保持時(shí)間HT0內(nèi)的判斷、以及從曝光日期/時(shí)間到要進(jìn)行顯影的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT1是否在保持時(shí)間HT1內(nèi)的判斷，并在這些判斷被否定時(shí)，從傳送路徑上移除基板K，因此，能夠只在上述判斷被肯定時(shí)進(jìn)行曝光工序和顯影工序。因此，能夠?qū)刮g層進(jìn)行期望的曝光以及顯影，其結(jié)果是，能使形成在基板K上的電路圖案的線寬穩(wěn)定。
在上述實(shí)施方式中，將激光光源用作疊層裝置2和曝光裝置3等的光源，但也可以采用汞燈。
此外，在上述第一實(shí)施方式中，在曝光工序以及顯影工序這兩個(gè)工序中都進(jìn)行了從疊層日期/時(shí)間到要進(jìn)行曝光的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT0是否在保持時(shí)間HT0內(nèi)的判斷、以及從曝光日期/時(shí)間到要進(jìn)行顯影的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間PT1是否在保持時(shí)間HT1內(nèi)的判斷，但，也可以只在曝光工序以及顯影工序中的任一工序中進(jìn)行上述的判斷。
此外，在上述實(shí)施方式中，當(dāng)以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)基板進(jìn)行曝光時(shí)，同時(shí)進(jìn)行與電路圖案相同形狀的圖案的曝光，但也可以在進(jìn)行圖案的曝光之后且在進(jìn)行顯影工序之前，以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)基板進(jìn)行曝光。
此外，在上述實(shí)施方式中，說明了向基板疊層抗蝕層并對(duì)抗蝕層進(jìn)行曝光、顯影以及蝕刻的情況，但本發(fā)明的印制電路板的制造方法以及裝置也能夠應(yīng)用于在形成電路圖案之后向基板疊層抗焊劑層并對(duì)抗焊劑層進(jìn)行曝光以及顯影的場(chǎng)合。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板的制造方法，包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間；讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并判斷從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間是否在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)；以及僅在所述判斷被肯定時(shí)，進(jìn)行所述曝光工序的控制，以便進(jìn)行所述曝光工序。
2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的制造方法，其特征在于，進(jìn)行所述控制的工序是在所述判斷被否定時(shí)進(jìn)行規(guī)定的警報(bào)的工序。
3.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的制造方法，其特征在于，進(jìn)行所述控制的工序是在所述判斷被否定時(shí)停止向所述曝光工序傳送所述基板的工序。
4.一種印制電路板的制造方法，包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述曝光工序的日期/時(shí)間；讀取所述曝光日期/時(shí)間信息，并判斷從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光工序的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間是否在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)；以及僅在所述判斷被肯定時(shí)，進(jìn)行所述顯影工序的控制，以便進(jìn)行所述顯影工序。
5.如權(quán)利要求4所述的印制電路板的制造方法，其特征在于，進(jìn)行所述控制的工序是在所述判斷被否定時(shí)進(jìn)行規(guī)定的警報(bào)的工序。
6.如權(quán)利要求4所述的印制電路板的制造方法，其特征在于，進(jìn)行所述控制的工序是在所述判斷被否定時(shí)停止向所述顯影工序傳送所述基板的工序。
7.一種印制電路板的制造方法，包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間；讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間到所述曝光工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述曝光工序中的曝光條件。
8.一種印制電路板的制造方法，包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間；讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間到所述曝光工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述顯影工序中的顯影條件。
9.一種印制電路板的制造方法，包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；以及蝕刻工序，對(duì)所述顯影后的基板上的導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，從而形成由所述規(guī)定的圖案組成的電路圖案；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間；讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間到所述曝光工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述蝕刻工序中的蝕刻條件。
10.一種印制電路板的制造方法，包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述曝光工序的日期/時(shí)間；讀取所述曝光日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光工序的日期/時(shí)間到所述顯影工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述顯影工序中的顯影條件。
11.一種印制電路板的制造方法，包括疊層工序，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光工序，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；顯影工序，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；以及蝕刻工序，對(duì)所述顯影后的基板上的導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，從而形成由所述規(guī)定的圖案組成的電路圖案；所述印制電路板的制造方法的特征在于，包括以下工序以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述曝光工序的日期/時(shí)間；讀取所述曝光日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光工序的日期/時(shí)間到所述顯影工序開始為止的經(jīng)過時(shí)間；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述蝕刻工序中的蝕刻條件。
12.一種印制電路板的制造裝置，包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述疊層單元包括以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述疊層的日期/時(shí)間，所述曝光單元包括讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并判斷從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層工序的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間是否在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)的單元；以及僅在所述判斷被肯定時(shí)進(jìn)行所述曝光單元的控制以便進(jìn)行所述曝光的單元。
13.如權(quán)利要求12所述的印制電路板的制造裝置，其特征在于，進(jìn)行所述控制的單元包括在所述判斷被否定時(shí)進(jìn)行規(guī)定的警報(bào)的單元。
14.如權(quán)利要求12所述的印制電路板的制造裝置，其特征在于，進(jìn)行所述控制的單元包括在所述判斷被否定時(shí)停止向所述曝光單元傳送所述基板的單元。
15.一種印制電路板的制造裝置，包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述曝光單元包括以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述曝光的日期/時(shí)間；所述顯影單元包括讀取所述曝光日期/時(shí)間信息，并判斷從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光的日期/時(shí)間的經(jīng)過時(shí)間是否在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)的單元；以及僅在所述判斷被肯定時(shí)進(jìn)行所述顯影單元的控制以便進(jìn)行所述顯影的單元。
16.如權(quán)利要求15所述的印制電路板的制造裝置，其特征在于，進(jìn)行所述控制的單元包括在所述判斷被否定時(shí)進(jìn)行規(guī)定的警報(bào)的單元。
17.如權(quán)利要求15所述的印制電路板的制造裝置，其特征在于，進(jìn)行所述控制的單元包括在所述判斷被否定時(shí)停止向所述顯影單元傳送所述基板的單元。
18.一種印制電路板的制造裝置，包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述疊層單元包括以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述疊層的日期/時(shí)間；所述曝光單元包括讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層的日期/時(shí)間到所述曝光開始為止的經(jīng)過時(shí)間的單元；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述曝光單元中的曝光條件的單元。
19.一種印制電路板的制造裝置，包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述疊層單元包括以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述疊層的日期/時(shí)間，所述曝光單元包括下述單元，該單元讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層的日期/時(shí)間到所述曝光開始為止的經(jīng)過時(shí)間，所述顯影單元包括根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述顯影單元中的顯影條件的單元。
20.一種印制電路板的制造裝置，包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；以及蝕刻單元，對(duì)所述顯影后的基板上的導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，從而形成由所述規(guī)定的圖案組成的電路圖案；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述疊層單元包括以攜帶疊層日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述疊層日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述疊層的日期/時(shí)間；所述曝光單元包括下述單元，該單元讀取所述疊層日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的疊層日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述疊層的日期/時(shí)間到所述曝光開始為止的經(jīng)過時(shí)間，所述蝕刻單元包括根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述蝕刻單元中的蝕刻條件的單元。
21.一種印制電路板的制造裝置，包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；以及顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述曝光單元包括以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述曝光的日期/時(shí)間；所述顯影單元包括讀取所述曝光日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光的日期/時(shí)間到所述顯影開始為止的經(jīng)過時(shí)間的單元；以及根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述顯影單元中的顯影條件的單元。
22.一種印制電路板的制造裝置，包括疊層單元，在基板上的導(dǎo)電層之上疊層感光層；曝光單元，在所述感光層上曝光規(guī)定的圖案；顯影單元，對(duì)曝光出所述圖案的感光層進(jìn)行顯影；以及蝕刻單元，對(duì)所述顯影后的基板上的導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，從而形成由所述規(guī)定的圖案組成的電路圖案；所述印制電路板的制造裝置的特征在于，所述曝光單元包括以攜帶曝光日期/時(shí)間信息的光對(duì)所述感光層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光的單元，所述曝光日期/時(shí)間信息表示進(jìn)行所述曝光的日期/時(shí)間；所述顯影單元包括下述單元，該單元讀取所述曝光日期/時(shí)間信息，并獲得從由所述讀取的曝光日期/時(shí)間信息表示的進(jìn)行所述曝光的日期/時(shí)間到所述顯影開始為止的經(jīng)過時(shí)間，所述蝕刻單元包括根據(jù)所述經(jīng)過時(shí)間的長度來設(shè)定所述蝕刻單元中的蝕刻條件的單元。
全文摘要
為了能夠使圖案的線寬穩(wěn)定地制造印制電路板，疊層裝置(2)向基板(K)疊層抗蝕層，并以攜帶表示疊層日期/時(shí)間的信息的光對(duì)基板(K)進(jìn)行曝光。在曝光裝置(3)進(jìn)行曝光之前讀取疊層日期/時(shí)間信息，并判斷在進(jìn)行疊層后到當(dāng)前為止的經(jīng)過時(shí)間是否在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)。如果所述判斷被否定，則曝光裝置(3)發(fā)出警報(bào)，向操作員告知在進(jìn)行疊層后到當(dāng)前為止的經(jīng)過時(shí)間不在規(guī)定的保持時(shí)間內(nèi)。關(guān)于該基板(K)，由于得不到期望的線寬，因而操作員從曝光裝置(3)中移除基板(K)。
文檔編號(hào)G03F7/20GK101073295SQ200580038880
公開日2007年11月14日 申請(qǐng)日期2005年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月12日
發(fā)明者佐佐木義晴 申請(qǐng)人:富士膠片株式會(huì)社