專利名稱：在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種去除彩色光阻的方法，特別涉及一種在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法。
背景技術(shù)：
為了提升視覺感官的效果，薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)已朝向大畫面的趨勢(shì)，相對(duì)的其上游材料玻璃基板的尺寸也要隨著世代交替，舉例來說自1989年的300毫米*400毫米，到1996年550毫米*650毫米，以及發(fā)展至今第五代以上的1000毫米*1000毫米。
不同于TFT制造工藝使用可完全穿透的透明光阻(正光阻)，彩色濾光片制造工藝是彩色光阻，其對(duì)于人眼視覺是一種窄波，光的穿透能力非常微弱，因此會(huì)造成對(duì)比下降以致對(duì)位困難。而彩色濾光片制造工藝先于具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(aligned mark)的玻璃基板上涂布一彩色光阻，接著利用曝光機(jī)以上述的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行曝光對(duì)位，而針對(duì)小尺寸的玻璃基板，例如1000毫米以下，一般皆小于光罩的尺寸，一次曝光即可完成；也就是說，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置通常在邊緣；并且在傳統(tǒng)的涂布制造工藝中，常發(fā)生在邊緣處有高起的現(xiàn)象以致基板上彩色光阻的膜厚不同，顯影速率隨之不同，造成在顯影之后基板邊緣處因膜厚特別厚而造成彩色光阻殘留，同時(shí)也會(huì)對(duì)下游機(jī)臺(tái)造成污染，于是公知技術(shù)針對(duì)此問題發(fā)展出EBR(Edge-Beam-Remove)的方式，使用溶劑作為EBR的洗劑以溶解基板邊緣具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記處凸起的彩色光阻部分，再去除此溶解的光阻廢液，方可精確的曝光對(duì)位。以下利用圖1A～1B，說明公知在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法示意圖。
公知的作法中是EBR的方式，請(qǐng)同時(shí)參閱上視圖1A與側(cè)視圖1B，提供一基板10，其上具有一對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(aligned mark)12，形成一彩色光阻14于上述具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記12的基板10上，一般EBR的使用是在光阻涂布之后，于EBR頭(EBR head)16內(nèi)使用溶劑18作為EBR的洗劑噴在基板10的邊緣，而將彩色光阻14溶解，其EBR頭16的移動(dòng)方向17與去除基板10邊緣的彩色光阻14的動(dòng)作如上視圖1A所示，在基板10的四邊分別有四組EBR頭16以去除基板10邊緣處彩色光阻14，并經(jīng)由一排出口(exhaust)20將溶解的彩色光阻14排出，如側(cè)視圖1B所示，通過此動(dòng)作去除基板10邊緣處的彩色光阻以方便精確曝光對(duì)位。
然而，隨著世代交替，基板尺寸提升至第五代甚至以上，超過一般光罩的尺寸(1米以上)，此時(shí)曝光對(duì)位制造工藝必須超過一次(通常經(jīng)過四次)，例如以重覆且步進(jìn)(step and repeat)的方式一步一步完成曝光步驟，也就是說，曝光對(duì)位的位置可能必須在基板中央任意的位置，此時(shí)公知利用EBR的方式僅能去除基板邊緣凸起的彩色光阻部分，而無法去除基板中央任意位置的彩色光阻，顯然不適用。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法。
本發(fā)明中利用一種可隨意移動(dòng)的RCR(Remove-Color-Resist)的方式，架設(shè)于彩色濾光片涂布制造工藝中，并利用一溶劑本身的毛細(xì)現(xiàn)象使其附著在欲去除的彩色光阻區(qū)域而溶解該彩色光阻以及以吸真空的方式去除已被溶解的彩色光阻而露出基板上任意位置的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記以利后續(xù)的曝光對(duì)位可在基板中央任意位置進(jìn)行，滿足大尺寸玻璃基板，特別是第五代以上基板的需求。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，其將包括下列步驟首先，提供一具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的基板。接著，形成一彩色光阻于上述具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的基板上。之后，利用一雙重管中的內(nèi)管輸送一溶劑使其附著在欲去除的彩色光阻區(qū)域而溶解該彩色光阻。最后，利用雙重管中的外管以吸真空的方式，去除已被溶解的彩色光阻而露出上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。


為讓本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，做詳細(xì)說明如下
圖1A至圖1B顯示公知EBR的方式在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法示意圖。
圖2A至圖2C顯示本發(fā)明利用RCR的方式在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖2A至圖2C是顯示本發(fā)明利用RCR的方式在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法示意圖。
首先，請(qǐng)參閱圖2A及其反置圖2B，提供一基板30，例如為一玻璃基板，其上具有一對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(aligned mark)32，接著，以旋涂(spin coating)方式涂布一彩色光阻34于上述具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記32的基板30上，其中該彩色光阻是包括紅、藍(lán)、綠或黑色顏料的光阻。接下來進(jìn)行本發(fā)明的特征步驟，利用一雙重管中的內(nèi)管36輸送一溶劑37使其附著在欲去除的彩色光阻區(qū)域而溶解該彩色光阻，其中該溶劑37利用重力及毛細(xì)現(xiàn)象將溶劑37附著于要去除彩色光阻的區(qū)域，如圖2A所示；或者單純利用其毛細(xì)現(xiàn)象將溶劑37附著于要去除彩色光阻的區(qū)域，如圖2B所示，并且該溶劑37的選擇較佳是內(nèi)聚力大于附著力的溶劑種類，例如Methyl-Ethyl-Ketone(MEK)，Ethyl lactate(EL)等等，以避免因溶劑在接觸光阻表面時(shí)因附著力造成不必要的擴(kuò)散所造成的破壞。
接著，請(qǐng)參閱圖2C，其中雙重管中的外管38連接真空源，以吸真空的方式去除溶解的彩色光阻廢液而露出上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記32，如圖2C所示即為經(jīng)過RCR(Remove-Color-Resist)處理過后的玻璃基板，其中央任意具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記32的區(qū)域上方?jīng)]有被彩色光阻34所覆蓋，以利后續(xù)以顯微鏡40經(jīng)過光罩42進(jìn)行對(duì)位時(shí)，所看到的只有光罩42和對(duì)位標(biāo)記32，沒有彩色光阻34遮住，對(duì)比明顯；相較于公知EBR的方式，僅能去除基板邊緣處的彩色光阻，而無法去除基板中央任意位置的彩色光阻，滿足了目前大尺寸平面顯示器的需求。
本發(fā)明的特征與優(yōu)點(diǎn)相較于公知技術(shù)利用EBR的方式僅能去除基板邊緣處凸起的彩色光阻部分，而無法去除基板中央任意具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記位置的彩色光阻，對(duì)于目前平面顯示器的產(chǎn)業(yè)朝向大尺寸的趨勢(shì)，勢(shì)必會(huì)發(fā)生后續(xù)因?qū)Ρ炔蛔愣毓鈱?duì)位的困難以及為了克服上述問題而必須對(duì)曝光機(jī)臺(tái)有特殊要求或?qū)Σ噬庾璨牧嫌刑厥獾倪x擇以致高成本的現(xiàn)象。
本發(fā)明方法在于利用一種可隨意移動(dòng)的RCR(Remove-Color-Resist)的方式，架設(shè)于彩色濾光片涂布制造工藝中，并利用一溶劑本身的毛細(xì)現(xiàn)象使其附著在欲去除的彩色光阻區(qū)域而溶解該彩色光阻以及以吸真空的方式去除已被溶解的彩色光阻而露出基板上任意位置的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，因此基板中央任意具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置上方不會(huì)被彩色光阻覆蓋，改善公知因大尺寸基板的需求造成對(duì)比不足或光學(xué)濃度0D(optical density)過高而無法進(jìn)行對(duì)位的動(dòng)作，進(jìn)而對(duì)成本加以控制。
雖然本發(fā)明已以一優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍一所附的權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，包括下列步驟提供一具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的基板；形成一彩色光阻于該具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的基板上；利用一溶劑附著在欲去除的彩色光阻區(qū)域而溶解該彩色光阻；以及利用吸真空的方式，去除已被溶解的彩色光阻而露出上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
2.如權(quán)利要求1所述的在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，其中該具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的基板的尺寸超過1000毫米*1000毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，其中該溶劑是內(nèi)聚力大于附著力的溶劑。
4.如權(quán)利要求1所述的在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，其中欲去除的彩色光阻區(qū)域包括該基板中央任何具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置。
5.一種在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，包括下列步驟提供一具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的基板；形成一彩色光阻于該具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的基板上；利用一雙重管中的內(nèi)管輸送一溶劑使其附著在欲去除的彩色光阻區(qū)域而溶解該彩色光阻；以及利用該雙重管中的外管以吸真空的方式，去除已被溶解的彩色光阻而露出上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
6.如權(quán)利要求5所述的在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，其中該具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的基板的尺寸超過1000毫米*1000毫米。
7.如權(quán)利要求5所述的在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，其中該彩色光阻是包括紅、藍(lán)、綠或黑色顏料的光阻。
8.如權(quán)利要求5所述的在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，其中該溶劑利用毛細(xì)現(xiàn)象將溶劑附著于要去除彩色光阻的區(qū)域。
9.如權(quán)利要求5所述的在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，其中該溶劑是內(nèi)聚力大于附著力的溶劑。
10.如權(quán)利要求5所述的在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，其中欲去除的彩色光阻區(qū)域包括該基板中央任何具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置。
全文摘要
一種在曝光對(duì)位制造工藝中去除彩色光阻的方法，包括下列步驟提供一具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的基板；形成一彩色光阻于該具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的基板上；利用一雙重管中的內(nèi)管輸送一溶劑使其附著在欲去除的彩色光阻區(qū)域而溶解該彩色光阻；以及利用該雙重管中的外管以吸真空的方式，去除已被溶解的彩色光阻而暴露出上述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
文檔編號(hào)G03F9/00GK1549060SQ0312348
公開日2004年11月24日 申請(qǐng)日期2003年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月9日
發(fā)明者鄭其銘 申請(qǐng)人:統(tǒng)寶光電股份有限公司