技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)涉及一種測(cè)試用轉(zhuǎn)接模塊、終端測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法。該轉(zhuǎn)接模塊包括：轉(zhuǎn)接板，具有電壓輸入端和輸出端，且所述電壓輸入端連接至外接電源，所述輸出端連接至待測(cè)試終端；電壓轉(zhuǎn)換單元，設(shè)于所述轉(zhuǎn)接板上且與所述電壓輸入端相連，用于將所述電壓輸入端接收到的外接電源電壓轉(zhuǎn)換為測(cè)試電壓以提供至所述待測(cè)試終端；反饋單元，連接所述電壓轉(zhuǎn)換單元，用于將所述測(cè)試電壓與參考電壓進(jìn)行對(duì)比以提供反饋數(shù)據(jù)；補(bǔ)償單元，連接所述反饋單元以及所述轉(zhuǎn)接板，用于根據(jù)所述反饋數(shù)據(jù)生成補(bǔ)償電壓并施加至所述轉(zhuǎn)接板，以對(duì)所述測(cè)試電壓進(jìn)行補(bǔ)償。本公開(kāi)可在終端負(fù)載變化時(shí)實(shí)現(xiàn)測(cè)試電壓的自動(dòng)補(bǔ)償，從而保證測(cè)試電壓的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：王磊;劉曉鵬;潘艷姣;宋淑芬;馬勝飛;謝鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京東方科技集團(tuán)股份有限公司;合肥京東方光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201710178630
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.23
技術(shù)公布日：2017.06.13