一種晶片分散邦定像素復(fù)用led模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組，其包括印刷電路板，該印刷電路板表面包括多個凹孔，在每個凹孔內(nèi)邦定相應(yīng)的一顆LED晶片，每4個LED晶片成正方形對角等間距排列構(gòu)成一個像素點，每像素點LED晶片包括2個紅色LED晶片、1個藍色LED晶片和1個綠色LED晶片，且任意相鄰的2個紅色LED晶片與其相鄰的1個藍色LED晶片和1個綠色LED晶片均組合成1個像素點。利用邦定技術(shù)將LED晶片分散進行邦定，能很好的保護LED晶片因受外界影響而損壞，能提局顯不屏的質(zhì)量，延長顯不屏的使用壽命，而且能降低顯示屏成本，并通過像素復(fù)用驅(qū)動顯示屏進行顯示，用較少的LED像素實現(xiàn)較大的分辨率，可以使相同面積顯示屏的像素分辨率提高4倍。
【專利說明】—種晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED顯示屏，尤其涉及一種晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，戶內(nèi)表貼實像素顯示屏是由LED貼片燈、印刷電路板、集成電路、電阻、電容，和套件組合而成，當(dāng)物理像素間距小于2.5mm時，貼片三合一燈的封裝應(yīng)小于0505封裝，此類封裝燈的制作工藝就極其復(fù)雜，產(chǎn)品質(zhì)量難以保證，且紅、綠、藍三顆晶片封裝在同一燈杯內(nèi)，無法與其它燈內(nèi)晶片像素復(fù)用。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)無法實現(xiàn)像素復(fù)用的缺陷，提供一種晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種晶片分散邦定的像素復(fù)用模組，其包括印刷電路板，所述印刷電路板表面包括多個凹孔，在每個凹孔內(nèi)邦定相應(yīng)的一顆LED晶片，每4個LED晶片成正方形對角等間距排列構(gòu)成一個像素點，每像素點LED晶片包括2個紅色LED晶片、I個藍色LED晶片和I個綠色LED晶片，且任意相鄰的2個紅色LED晶片與其相鄰的I個藍色LED晶片和I個綠色LED晶片均組合成I個像素點。
[0005]在本實用新型所述的晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組中，任意相鄰的兩個LED晶片之間成等間距排列，且距離大于等于Imm且小于等于10mm。
[0006]在本實用新型所述的晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組中，所述每個凹孔的深度大于等于0.3mm且小于等于1.0mm。
[0007]在本實用新型所述的晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組中，所述凹孔為圓形。
[0008]在本實用新型所述的晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組中，所述凹孔的直徑大于等于0.2mm且小于等于10_。
[0009]在本實用新型所述的晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組中，所述凹孔內(nèi)點環(huán)氧樹脂膠水封裝后的表面為內(nèi)凹型、平面或微凸型。
[0010]在本實用新型所述的晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組中，每個LED晶片通過所焊接的金屬線與背部驅(qū)動電路連接。
[0011]實施本實用新型的技術(shù)方案，具有以下有益效果:利用邦定技術(shù)將LED晶片分散進行邦定，能很好的保護LED發(fā)光晶片因受外界影響而損壞，能提高顯示屏的質(zhì)量，延長顯示屏的使用壽命，而且能降低顯示屏成本，并通過像素復(fù)用驅(qū)動LED顯示屏進行顯示，用較少的LED像素實現(xiàn)較大的分辨率，可以使相同面積LED顯示屏的像素分辨率提高4倍。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0013]圖1是本實用新型晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0014]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0015]請參閱圖1，圖1是本實用新型晶片分散邦定的LED像素復(fù)用模組的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該LED模組包括印刷電路板,所述印刷電路板表面包括多個凹孔,在本實施例中，所述每個凹孔的深度大于等于0.3mm且小于等于1.0_。若所述凹孔為圓形，則所述凹孔的直徑大于等于0.2mm且小于等于10mm。
[0016]在圖1中，在每個凹孔內(nèi)邦定相應(yīng)的一顆LED晶片，在本實施例中，任意相鄰的兩個LED晶片之間的距離大于等于Imm且小于等于10mm，主要適用于室內(nèi)小間距小尺寸的高清LED顯示屏。每個LED晶片通過所焊接的金屬線與背部驅(qū)動電路連接。在每4個LED晶片包括2個紅色LED晶片、I個藍色LED晶片和I個綠色LED晶片，每4個LED晶片成正方形對角等間距排列構(gòu)成一個像素點，且任意相鄰的2個紅色LED晶片與其相鄰的I個藍色LED晶片和I個綠色LED晶片均組合成I個像素點。應(yīng)當(dāng)說明的是，利用邦定技術(shù)將LED晶片分散進行邦定，并通過像素復(fù)用驅(qū)動LED顯示屏進行顯示，使人眼視覺暫留現(xiàn)象對實像素進行分時復(fù)用，達到像素共享，復(fù)現(xiàn)更多顯示信息。在本實施例中，像素復(fù)用的一幀畫面由四場構(gòu)成，因此像素點內(nèi)的2個紅色LED晶片在不同時刻顯示的內(nèi)容不同，所以2個紅色LED晶片是被獨立驅(qū)動，在此不再贅述。
[0017]并且，采用像素復(fù)用可以提高顯示性能:在同等的像素數(shù)量下，采用像素復(fù)用進行顯示相當(dāng)于四倍的實像素顯示的效果，按2個紅色LED晶片、I個藍色LED晶片和I個綠色LED晶片設(shè)計好的LED模組,那么實像素與像素復(fù)用的換算關(guān)系為:m =2 m _1, m為像素復(fù)用點，η為實像素點。例如當(dāng)m=3時,實點像素為3X5點陣,像素復(fù)用為5X9點陣。如果η是行LED晶片數(shù)、m是列LED晶片數(shù)，那么實像素顯示的像素點是mXn，像素復(fù)用顯示的像素點是(2n-l) X (2m-l),這樣當(dāng)m和η足夠大時,就約等于2nX2m,也就是4mXn,所以像素復(fù)用顯示相當(dāng)于四倍的實像素顯示的效果。假定PH2.5像素間距2.5mm, 一塊1080P分辯率的顯示屏尺寸橫向為1920*2.5mm=4800mm豎向尺寸為1080*2.5mm=2700mm總面積為12.96平米。如果米用像素復(fù)用，只需要1/3晶片和I/4顯不屏面積就可以實現(xiàn)1080P的效果，可以大幅降低整屏的造價:而且能達到實像素不少用LED燈同等的視覺效果，現(xiàn)在戶內(nèi)表貼的是像素全彩大屏的成本主要在LED燈上，而且使用像素復(fù)用還可以降低人觀看時的疲勞感，因為在LED大屏上發(fā)光點越是均勻分布，同等面積下發(fā)光越是均勻，所以人在觀看時的疲勞感就越低，在此不再贅述。
[0018]在本實施例中，每個LED晶片在水平方向和垂直方向分別以直線等間距邦定在印刷電路板的凹孔內(nèi)，然后點環(huán)氧樹脂膠水進行封裝。所述凹孔內(nèi)點環(huán)氧樹脂膠水封裝后的表面為內(nèi)凹型、平面或微凸型。
[0019]下面簡單介紹上述LED模組的安裝原理:首先用固晶機將紅、綠、藍晶片分別固定在相應(yīng)的凹孔內(nèi)，高溫烘烤，用焊線機將紅、綠、藍晶片通過金屬線與沉金焊盤相連，使用測試設(shè)備對邦定好的LED晶片進行測試，對測試不合格的用返修臺進行返修，待測試合格后，用貼片機將集成電路，二極管、三極管，電阻、電容和MOS管貼在印刷電路板的背面，將信號和電源座安裝銅柱焊接在印刷電路板的背面，再用點膠機將封裝的環(huán)氧樹脂點在表面凹孔內(nèi)的發(fā)光晶片上，待膠水固化后進行老化。
[0020]印刷電路板中的凹孔可以對生產(chǎn)過程中的固晶和焊線進行保護，還能形成點膠燈杯，使點膠封裝后形成統(tǒng)一的透鏡。
[0021]相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用邦定技術(shù)將LED晶片分散進行邦定，能很好的保護LED發(fā)光晶片因受外界影響而損壞，能提高顯示屏的質(zhì)量，延長顯示屏的使用壽命，而且能降低顯示屏成本，并通過像素復(fù)用驅(qū)動LED顯示屏進行顯示，用較少的LED像素實現(xiàn)較大的分辨率，可以使相同面積LED顯示屏的像素分辨率提高4倍。
[0022]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片分散邦定像素復(fù)用LED模組，其包括印刷電路板，所述印刷電路板表面包括多個凹孔，在每個凹孔內(nèi)邦定相應(yīng)的一顆LED晶片，每4個LED晶片成正方形對角等間距排列構(gòu)成一個像素點，每像素點LED晶片包括2個紅色LED晶片、I個藍色LED晶片和I個綠色LED晶片，且任意相鄰的2個紅色LED晶片與其相鄰的I個藍色LED晶片和I個綠色LED晶片均組合成I個像素點。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，任意相鄰的兩個LED晶片之間成等間距排列，且距離大于等于Imm且小于等于10mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述每個凹孔的深度大于等于0.3mm且小于等于1.0mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述凹孔為圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED模組，其特征在于，所述凹孔的直徑大于等于0.2mm且小于等于10mnin
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述凹孔內(nèi)點環(huán)氧樹脂膠水封裝后的表面為內(nèi)凹型、平面或微凸型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，每個LED晶片通過所焊接的金屬線與背部驅(qū)動電路連接。
【文檔編號】G09F9/33GK204029292SQ201420170558
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年4月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月8日
【發(fā)明者】蔣順才 申請人:深圳市奧蕾達科技有限公司