專利名稱：半自動壓接邦定機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及綁定設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及半自動壓接邦定機構(gòu)。
背景技術(shù)：
綁定設(shè)備是用于將芯片連接在軟性電路板上的設(shè)備，綁定設(shè)備一般包括用于往芯片上貼導(dǎo)電膜的貼膜機、將已經(jīng)貼膜后的芯片連接在軟性電路板上的壓合機?，F(xiàn)有技術(shù)中，一般都是通過人工操作的方式將最原始的芯片連接在軟性電路板上，即通過人工操作的方式將芯片放置在貼膜機中，再當(dāng)貼膜機將導(dǎo)電膜貼在芯片上后，再通過人工操作將已經(jīng)貼合膜的芯片放置在壓合機中，壓合機直接將芯片連接在軟性電路板 上，最后，再通過人工操作的方式將已經(jīng)貼上芯片的軟性電路板卸載下來。上述的整個過程都是人工操作，其自動化程度較低，效率也低，影響產(chǎn)量，在生產(chǎn)過程中需要較多的工人參與操作，成本較高，且エ人的勞動強度也較大。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供了半自動壓接邦定機構(gòu)，g在解決利用現(xiàn)有技術(shù)中綁定設(shè)備自動化程度低以致效率低、影響產(chǎn)量、成本較高以及工人勞動強度大的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，半自動壓接邦定機構(gòu)，用于將芯片連接于軟性電路板上，包括可自動將所述芯片上貼上導(dǎo)電膜的貼膜機以及可自動將已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的壓合機，還包括可抓取所述芯片并將所述芯片送至所述貼膜機中的自動上料結(jié)構(gòu)、可將所述貼膜機中已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片送至壓合機中的輸送機構(gòu)以及可吸住所述壓合機中已連接所述芯片的軟性電路板并將已連接芯片的軟性電路板送至外部的自動下料機構(gòu)，所述自動上料機構(gòu)、貼膜機、壓合機以及自動下料機構(gòu)依序設(shè)置。進ー步地，所述輸送機構(gòu)設(shè)于所述貼膜機和所述壓合機的ー側(cè)。進ー步地，所述自動上料機構(gòu)包括可吸住所述芯片的第一吸盤以及可驅(qū)動所述第一吸盤于空間中移動的第一空間移動組件。進ー步地，所述第一空間移動組件包括第一水平導(dǎo)軌、與所述第一水平導(dǎo)軌滑動配合的第一垂直導(dǎo)軌、連接于所述第一垂直導(dǎo)軌且可驅(qū)動所述第一垂直導(dǎo)軌于所述第一水平導(dǎo)軌上移動的第一動カ元件、與所述第一垂直導(dǎo)軌滑動配合的第一移動座、連接于所述第一移動座且可驅(qū)動所述第一移動座于所述第一垂直導(dǎo)軌上移動的第二動カ件以及置于所述第一移動座上且可驅(qū)動所述第一吸盤于豎直方向移動的第三動カ件，所述第一吸盤連接于所述第三動カ件。進ー步地，所述輸送機構(gòu)包括第四動カ件、可由所述第四動カ件驅(qū)動轉(zhuǎn)動的絲桿以及連接于所述絲桿且可隨所述絲桿轉(zhuǎn)動而沿所述絲桿移動并可吸住已貼上所述導(dǎo)電膜的芯片的第二吸盤。進ー步地，所述自動下料機構(gòu)包括可吸住已連接所述芯片的軟性電路板的第三吸盤以及可驅(qū)動所述第三吸盤于空間中移動的第二空間移動組件。[0011]進一步地，所述第二空間移動組件包括第二水平導(dǎo)軌、與所述第二水平導(dǎo)軌滑動配合的第二垂直導(dǎo)軌、連接于所述第二垂直導(dǎo)軌且可驅(qū)動所述第二垂直導(dǎo)軌于所述第二水平導(dǎo)軌上移動的第五動力元件、與所述第二垂直導(dǎo)軌滑動配合的第二移動座、連接于所述第二移動座且可驅(qū)動所述第二移動座于所述第二垂直導(dǎo)軌上移動的第六動力件以及置于所述第二移動座上且可驅(qū)動所述第三吸盤于豎直方向移動的第七動力件，所述第三吸盤連接于所述第七動力件。進一步地，所述壓合機包括可將已貼上導(dǎo)電膜的芯片置于所述軟性電路板上的預(yù)壓機構(gòu)以及可將所述已貼上導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的本壓機構(gòu)，所述預(yù)壓機構(gòu)和所述本壓機構(gòu)依序布置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型中的自動邦定機可以利用自動上料機構(gòu)自動將芯片送至貼膜機中貼上導(dǎo)電膜，輸送機構(gòu)將已貼好導(dǎo)電膜的芯片自動送至壓合機中，將芯片自 動連接在軟性電路板上，自動下料機構(gòu)可自動的將已連接芯片的軟性電路板送至外部，整個過程實現(xiàn)自動化，工作效率高，可大大的提高產(chǎn)量，只需要兩個工人分別將芯片放置在自動上料機構(gòu)上以及將連接了自動下料機構(gòu)抓取的軟性電路板取下則可，工人的勞動強度小。

圖I是本實用新型提供的半自動壓接邦定機構(gòu)的俯視示意圖；圖2是本實用新型實施例提供的自動上料機構(gòu)的俯視示意圖；圖3是本實用新型實施例提供的自動下料機構(gòu)的俯視示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。本實用新型提供了半自動壓接邦定機構(gòu)，用于將芯片連接于軟性電路板上，包括可自動于所述芯片上貼上導(dǎo)電膜的貼膜機以及可自動將已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的壓合機，還包括可抓取所述芯片并將所述芯片送至所述貼膜機中的自動上料結(jié)構(gòu)、可將所述貼膜機中已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片送至壓合機中的輸送機構(gòu)以及可吸住所述壓合機中已連接所述芯片的軟性電路板并將已連接芯片的軟性電路板送至外部的自動下料機構(gòu)，所述自動上料機構(gòu)、貼膜機、壓合機以及自動下料機構(gòu)依序設(shè)置。本實用新型中的半自動壓接邦定機構(gòu)可自動的將芯片連接在軟性電路板上，且可利用自動上料機構(gòu)用于芯片抓取，自動下料機構(gòu)則可將已經(jīng)連接芯片的軟性電路板取下，其工作效率高，大大的提高產(chǎn)量，且工人的勞動強度較低。如圖I 3所示，為本實用新型提供的一較佳實施例。本實施例提供的半自動壓接邦定機構(gòu)I用于將芯片連接在軟性電路板上，其包括可自動在芯片上貼上導(dǎo)電膜的貼膜機12、可將芯片自動送至貼膜機12中的自動上料機構(gòu)11、可將已經(jīng)貼好導(dǎo)電膜的芯片連接在軟性電路板上的壓合機、可將貼好膜的芯片送至壓合機中輸送機構(gòu)16以及可將已經(jīng)連接好芯片的軟性電路板從壓合機中取出來的自動下料機構(gòu)15。依照芯片的傳遞次序，上述中的自動上料機構(gòu)11、貼膜機12、壓合機以及自動下料機構(gòu)15依序設(shè)置，從而也保證了整個自動生產(chǎn)過程的次序。利用上述的半自動壓接邦定機構(gòu)I可以實現(xiàn)芯片自動連接在軟性電路板上的整個過程，其具體地操作流程是這樣的，自動上料機構(gòu)11將外部的芯片抓起，送至貼膜機12中，在貼膜機12中，貼膜機12將導(dǎo)電膜貼在芯片上，貼好以后，輸送機構(gòu)16則抓取芯片，將芯片送至壓合機中，在壓合機中，已經(jīng)貼好膜的芯片則會被連接在軟性電路板上，接著，自動下料機構(gòu)15則會將壓合機中已經(jīng)連接有芯片的軟性電路板抓取下，并送至外部。上述的自動綁定機將芯片貼上導(dǎo)電膜，再將貼了導(dǎo)電膜的芯片連接在軟性電路板 上的整個過程，完全實現(xiàn)現(xiàn)代化，其工作效率高，可以大大提高產(chǎn)量，且工人的勞動強度也較小。在實際操作中，只需要兩個工人則可，一個人將批量的芯片放置在自動上料機構(gòu)11中，從而自動機構(gòu)則會將芯片抓取并送至貼膜機12中，另外，當(dāng)芯片連接在軟性電路板后，自動下料機構(gòu)15將軟性電路板抓取出來，另一個工人則只要將已經(jīng)取出的軟性電路板搬走則可。本實施例中，自動上料機構(gòu)11包括第一吸盤111以及可帶動第一吸盤111在空間中移動的第一空間移動組件112，第一吸盤111可以吸住芯片，并在第一空間移動組件112的帶動下，將芯片送至貼膜機12中進行貼膜操作。具體地，第一空間移動組件112包括第一水平導(dǎo)軌1121、與第一水平導(dǎo)軌1121滑動配合的第一垂直導(dǎo)軌1122、連接在第一垂直導(dǎo)軌1122上且可驅(qū)動第一垂直導(dǎo)軌1122在第一水平導(dǎo)軌1121上移動的第一動力件1124、與第一垂直導(dǎo)軌1122滑動配合的第一移動座1126、可驅(qū)動第一移動座1126在第一垂直導(dǎo)軌1122上移動的第二動力件1125、安裝在第一移動座1126上且可驅(qū)動第一吸盤111在豎直方向上移動的第三動力件1123，上述中的第一吸盤111連接在第三動力件1123上。上述中的自動上料機構(gòu)11的具體運作方式如下第一動力件1124驅(qū)動第一垂直導(dǎo)軌1122在第一水平導(dǎo)軌1121上移動,第二動力件1125驅(qū)動第一移動座1126在第一垂直導(dǎo)軌1122上移動，而第三動力件1123驅(qū)動第一吸盤111在豎直方向移動，從而實現(xiàn)第一吸盤111在空間上的移動。在第一吸盤111吸起芯片并送至貼膜機12的過程中，該自動上料機構(gòu)11的空間移動軌跡是由外部的控制系統(tǒng)控制，其能保證每個芯片準確的送至貼膜機12中的準確位置。具體地，上述中的輸送機構(gòu)16則包括第四動力件161、可由該第四動力件161帶動轉(zhuǎn)動的絲桿162以及連接在絲桿162上且可隨絲桿162的轉(zhuǎn)動而沿絲桿162移動的第二吸盤163，該第二吸盤163可以將貼膜機12中已經(jīng)貼好膜的芯片吸起，并將芯片送至壓合機中，將芯片連接在軟性電路板上，當(dāng)然，為了便于操作，絲桿162是沿貼膜機12和壓合機的一側(cè)延伸布置的。本實施例中，自動上料結(jié)構(gòu)和自動下料機構(gòu)15的結(jié)構(gòu)時相同的，只不過其上的吸盤的行走軌跡不一致，它們都是實現(xiàn)吸起物體，并將物體送至另外一個位置。具體地，自動下料機構(gòu)15包括第三吸盤151以及可帶動第三吸盤151在空間中移動的第二空間移動組件152，第三吸盤151可以吸住已經(jīng)連接上芯片的軟性電路板，并在第二空間移動組件152的帶動下，將軟性電路板送至外部，并由工人取下送至下一個生產(chǎn)線。具體地，第二空間移動組件152包括第二水平導(dǎo)軌1521、與第二水平導(dǎo)軌1521滑動配合的第二垂直導(dǎo)軌1522、連接在第二垂直導(dǎo)軌1522上且可驅(qū)動第二垂直導(dǎo)軌1522在第二水平導(dǎo)軌1521上移動的第五動カ件1524、與第二垂直導(dǎo)軌1522滑動配合的第二移動座1526、可驅(qū)動第二移動座1526在第二垂直導(dǎo)軌1522上移動的第六動カ件1525、安裝在第二移動座1526上且可驅(qū)動第三吸盤151在豎直方向上移動的第七動カ件1523，上述中的第三吸盤151連接在第七動カ件1523上。上述中的自動上料機構(gòu)11的具體運作方式如下第五動カ件1524驅(qū)動第二垂直導(dǎo)軌1522在第二水平導(dǎo)軌1521上移動，第六動カ件1525驅(qū)動第二移動座1526在第二垂直導(dǎo)軌1522上移動，而第七動カ件1523驅(qū)動第三吸盤151在豎直方向移動，從而實現(xiàn)第三吸盤151在空間上的移動。在第三吸盤151吸起已經(jīng)連接好芯片的軟性電路板后，該自動下料機構(gòu)15的空間移動軌跡是由外部的控制系統(tǒng)控制，其能保證每個軟性電路板準確地被送至外部的準確位置。本實施例中，上述的第一動カ件1124、第二動カ件1125、第三動カ件1123、第四動力件161、第五動カ件1524、第六動カ件1525、第七動カ件1523都可以是電機，也可以是其 它的動力設(shè)備。本實施例中，將芯片連接在軟性電路板上的壓合機包括預(yù)壓機構(gòu)13和本壓機構(gòu)14，預(yù)壓機構(gòu)13將已經(jīng)貼膜的芯片預(yù)先放置在軟性電路板的準確位置，再利用本壓機14構(gòu)實現(xiàn)芯片和軟性電路板的連接。按照芯片的傳遞順序，上述中的自動上料機構(gòu)11、貼膜機12、預(yù)壓機13、本壓機14以及自動下料機構(gòu)15依序設(shè)置。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.半自動壓接邦定機構(gòu)，用于將芯片連接于軟性電路板上，包括可自動將所述芯片上貼上導(dǎo)電膜的貼膜機以及可自動將已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的壓合機，其特征在于，還包括可抓取所述芯片并將所述芯片送至所述貼膜機中的自動上料結(jié)構(gòu)、可將所述貼膜機中已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片送至壓合機中的輸送機構(gòu)以及可吸住所述壓合機中已連接所述芯片的軟性電路板并將已連接芯片的軟性電路板送至外部的自動下料機構(gòu)，所述自動上料機構(gòu)、貼膜機、壓合機以及自動下料機構(gòu)依序設(shè)置。
2.如權(quán)利要求I所述的半自動壓接邦定機構(gòu)，其特征在于，所述輸送機構(gòu)設(shè)于所述貼膜機和所述壓合機的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求I或2所述的半自動壓接邦定機構(gòu)，其特征在于，所述自動上料機構(gòu)包括可吸住所述芯片的第一吸盤以及可驅(qū)動所述第一吸盤于空間中移動的第一空間移動組件。
4.如權(quán)利要求3所述的半自動壓接邦定機構(gòu)，其特征在于，所述第一空間移動組件包括第一水平導(dǎo)軌、與所述第一水平導(dǎo)軌滑動配合的第一垂直導(dǎo)軌、連接于所述第一垂直導(dǎo)軌且可驅(qū)動所述第一垂直導(dǎo)軌于所述第一水平導(dǎo)軌上移動的第一動力元件、與所述第一垂直導(dǎo)軌滑動配合的第一移動座、連接于所述第一移動座且可驅(qū)動所述第一移動座于所述第一垂直導(dǎo)軌上移動的第二動力件以及置于所述第一移動座上且可驅(qū)動所述第一吸盤于豎直方向移動的第三動力件，所述第一吸盤連接于所述第三動力件。
5.如權(quán)利要求3所述的半自動壓接邦定機構(gòu)，其特征在于，所述輸送機構(gòu)包括第四動力件、可由所述第四動力件驅(qū)動轉(zhuǎn)動的絲桿以及連接于所述絲桿且可隨所述絲桿轉(zhuǎn)動而沿所述絲桿移動并可吸住已貼上所述導(dǎo)電膜的芯片的第二吸盤。
6.如權(quán)利要求3所述的半自動壓接邦定機構(gòu)，其特征在于，所述自動下料機構(gòu)包括可吸住已連接所述芯片的軟性電路板的第三吸盤以及可驅(qū)動所述第三吸盤于空間中移動的第二空間移動組件。
7.如權(quán)利要求6所述的半自動壓接邦定機構(gòu)，其特征在于，所述第二空間移動組件包括第二水平導(dǎo)軌、與所述第二水平導(dǎo)軌滑動配合的第二垂直導(dǎo)軌、連接于所述第二垂直導(dǎo)軌且可驅(qū)動所述第二垂直導(dǎo)軌于所述第二水平導(dǎo)軌上移動的第五動力元件、與所述第二垂直導(dǎo)軌滑動配合的第二移動座、連接于所述第二移動座且可驅(qū)動所述第二移動座于所述第二垂直導(dǎo)軌上移動的第六動力件以及置于所述第二移動座上且可驅(qū)動所述第三吸盤于豎直方向移動的第七動力件，所述第三吸盤連接于所述第七動力件。
8.如權(quán)利要求I或2所述的半自動壓接邦定機構(gòu)，其特征在于，所述壓合機包括可將已貼上導(dǎo)電膜的芯片置于所述軟性電路板上的預(yù)壓機構(gòu)以及可將所述已貼上導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的本壓機構(gòu)，所述預(yù)壓機構(gòu)和所述本壓機構(gòu)依序布置。
專利摘要本實用新型涉及綁定設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，公開了半自動壓接邦定機構(gòu)，用于將芯片連接于軟性電路板上，包括可自動將所述芯片上貼上導(dǎo)電膜的貼膜機以及可自動將芯片連接于所述軟性電路板上的壓合機，還包括自動上料結(jié)構(gòu)、可將所述貼膜機中的芯片送至壓合機中的輸送機構(gòu)以及自動下料機構(gòu)。本實用新型中的自動邦定機可以利用自動上料機構(gòu)自動將芯片送至貼膜機中貼上導(dǎo)電膜，輸送機構(gòu)將已貼好導(dǎo)電膜的芯片自動送至壓合機中，將芯片自動連接在軟性電路板上，自動下料機構(gòu)可自動的將已連接芯片的軟性電路板送至外部，整個過程實現(xiàn)自動化，工作效率高，可大大的提高產(chǎn)量，工人的勞動強度小。
文檔編號B32B37/00GK202573207SQ20122010873
公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月21日
發(fā)明者黃奕宏 申請人:深圳市深科達氣動設(shè)備有限公司