專利名稱：等離子體顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明的方面涉及等離子體顯示裝置和IC封裝。
背景技術：
等離子體顯示裝置指的是使用氣體放電現(xiàn)象顯示圖像的平板顯示器，并從顯示能 力、亮度、對比度、余像、視角等方面來看具有優(yōu)良的顯示性能。 通常，等離子體顯示裝置包括等離子體顯示面板、平行于該等離子體顯示面板的 底盤基底、提供在該底盤基底后部以驅動等離子體顯示面板的電路單元和將等離子體顯示 面板連接到電路單元的載帶封裝(TCP)或覆晶薄膜(C0F)封裝。而且，該TCP或COF封裝 驅動等離子體顯示面板。

發(fā)明內容
本發(fā)明鑒于上述問題而作出，而且本發(fā)明提供一種等離子體顯示裝置，其中當掃
描集成電路通過使用覆晶薄膜技術進行封裝時，可防止電信號噪聲和電源的不確定性。 根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供一種等離子體顯示裝置，其包括包括多個電極的等離
子體顯示面板；設置在所述等離子體顯示面板的一個表面上的底盤基底；電路單元，所述
電路單元通過凸起與所述底盤基底的與所述等離子體顯示面板相反的表面分隔開，并驅動
所述等離子體顯示面板；提供在所述電路單元的與所述底盤基底相反的表面上的散熱板；
覆晶薄膜(C0F)封裝，所述覆晶薄膜封裝形成在所述散熱板的與所述電路單元相反的表面
上，將所述多個電極電連接到所述電路單元；和穿透所述C0F封裝、所述散熱板和所述電路
單元從而將所述C0F封裝、所述散熱板和所述電路單元相互聯(lián)接的聯(lián)接器。 每個所述C0F封裝包括驅動所述電路單元的集成電路，且所述散熱板延伸到每個
所述IC定位的位置。 所述等離子體顯示裝置進一步包括在所述散熱板與所述電路單元之間的導電連 接構件。 所述導電連接構件由從導電海綿、銅板、鋼板及其組合的組中選出的一種制成。 所述電路單元包括電連接到所述聯(lián)接器的至少一條線路。 連接到所述聯(lián)接器的所述電路單元的至少一個線路為接地信號線。 每個所述C0F封裝包括電連接到所述聯(lián)接器的至少一條線路。 所述等離子體顯示裝置進一步包括連接到所述COF封裝的端部以被電連接到所
述電路單元的后側的連接器。 所述C0F封裝覆蓋所述散熱板。 所述散熱板沿面向所述底盤基底的方向露出。 所述聯(lián)接器與所述凸起相聯(lián)。 所述聯(lián)接器一對一地對應于所述C0F封裝。 通過如前所述設置，根據(jù)本發(fā)明的等離子體顯示裝置包括C0F封裝，該C0F封裝延
4伸到所述電路單元的后側，并通過聯(lián)接器直接連接到所述電路單元，使得接地信號可穩(wěn)定 傳送到C0F封裝。 延伸到掃描IC下側的散熱板能夠容易地散發(fā)來自掃描IC的熱，并被COF封裝覆 蓋而不會外露，從而可保護用戶免于接觸被施加以高電壓的散熱板。


通過參照以下結合附圖進行的詳細描述，本發(fā)明的更全面認識及其諸多其它優(yōu)點 將變得顯而易見且更易于理解，其中，相同的附圖標記表示相同或相似的部件，其中
圖1是例示根據(jù)本發(fā)明實施例的等離子體顯示裝置的立體圖；
圖2是圖1中的部分"A"的放大立體圖；
圖3是圖1中的部分"A"的放大平面圖；禾口
圖4是沿圖2中的線B-B'所取的剖視圖。
具體實施例方式
以下詳細描述參照附圖進行，各附圖形成本發(fā)明的一部分，其中通過例示出可實 現(xiàn)本公開內容的具體實例進行顯示。這些實例被足夠詳細地論述，以使本領域技術人員能 夠實施本公開內容的教示。 在下文中，將描述根據(jù)本發(fā)明實施例的等離子體顯示裝置100。 圖1是例示根據(jù)本發(fā)明實施例的等離子體顯示裝置100的立體圖，圖2是圖1中的
部分"A"的放大立體圖，圖3是圖1中的部分"A"的放大平面圖，圖4是沿圖2中的線B-B'
所取的剖視圖。 參見圖1至4，根據(jù)本發(fā)明實施例的等離子體顯示裝置100包括等離子體顯示面 板110、位于等離子體顯示面板IIO后部的底盤基底120、從底盤基底120后側突出的凸起 130、提供在凸起130后部的電路單元140、位于電路單元140后部的散熱板160、形成在散 熱板160后部的覆晶薄膜(COF)封裝170、從C0F封裝170后側穿透C0F封裝170的聯(lián)接器 180以及提供在COF封裝170的端部以將COF封裝170連接到電路單元140的連接器190。 等離子體顯示裝置100可進一步包括在電路單元140與散熱板160之間的導電連接構件 150。 等離子體顯示面板110包括前面板111和與該前面板111配合的后面板112。
前面板111包括設置在其前部的前玻璃基板和形成在該前玻璃基板的后側上并 成對形成以顯示間隙相互分開的多個掃描電極和維持電極。前面板111可進一步包括用于 覆蓋掃描電極和維持電極的前介電層和保護層。 后面板112包括設置在其后側的后玻璃基板和形成在該后玻璃基板的前側上并 沿與掃描電極和維持電極交叉的方向延伸的多個尋址電極。后面板112可進一步包括用于 覆蓋尋址電極的后介電層、形成在后介電層上以限定放電空間的障肋和設置在放電空間中 的熒光層。 底盤基底120設置在等離子體顯示面板110的一個表面上。底盤基底120由鋁制 成，支撐等離子體顯示面板110，并將從等離子體顯示面板110產(chǎn)生的熱散發(fā)到外部。
底盤基 120可進一步包括沿該底盤基底120的邊緣向后彎曲的彎曲部分121。彎曲部分121防止底盤基底120彎曲或偏斜。 凸起130允許電路單元140與底盤基底120分開一段距離。凸起130為電絕緣體， 并因而允許電路單元140與底盤基底120電隔離。凸起130與聯(lián)接器180相聯(lián)，以支撐散 熱板160和COF封裝170。為了支撐COF封裝170，每個凸起130可被提供到相應的COF封 裝170。這是因為，穿透COF封裝并與凸起130相聯(lián)的聯(lián)接器180被提供成與COF封裝170 數(shù)量一樣多。這樣，與現(xiàn)有結構中兩個聯(lián)接器與COF封裝170的相應兩個橫側相聯(lián)的情況 相比，凸起130的數(shù)量減少，從而能降低總制造成本。 電路單元140設置在凸起130的與底盤基底120相反的表面上。電路單元140可 通過凸起130與底盤基底120絕緣，也就是說，與底盤基底120電隔離。而且，電路單元140 可電連接到底盤基底120以接收接地信號。 電路單元140包括相互電連接以驅動等離子體顯示面板110的多個印刷電路板 (PCB)。電路單元140可包括電源板141、邏輯板142、維持電極驅動板143、掃描電極驅動板 144和尋址電極驅動板145。 在這種情況下，掃描電極驅動板144包括電連接到導電連接構件150和聯(lián)接器180 的接地信號線144a。接地信號通過接地信號線144a從掃描電極驅動板144施加到COF封 裝170。 雖然在圖中未示出，電路單元140可進一步包括提供在掃描電極驅動板144的橫 側的掃描緩沖板，用于臨時存儲從掃描電極驅動板144接收的數(shù)據(jù)并將該數(shù)據(jù)傳送到掃描 電極。 導電連接構件150形成在電路單元140的與底盤基底120相反的表面上。導電連 接構件150形成在掃描電極驅動板144的端部與散熱板160之間。導電連接構件150允許 散熱板160容易地與掃描電極驅動板144相聯(lián)。 導電連接構件150電連接到掃描電極驅動板144和散熱板160。而且，導電連接構 件150可通過聯(lián)接器180電連接到COF封裝170。這樣，傳送通過掃描電極驅動板144的 接地信號可依次傳送到導電連接構件150、散熱板160和COF封裝170。在這種情況下，導 電連接構件150與散熱板160保持表面接觸，使得接地信號可容易地傳送到COF封裝170。 為易于傳送，導電連接構件150可由導電海綿、銅板、鋼板或其組合其中的一種制成。
散熱板160提供在導電連接構件150的與電路單元140相反的表面上，同時與導 電連接構件150保持表面接觸。這樣，散熱板160從導電連接構件150接收電連接信號，并 通過聯(lián)接器180將該電連接信號傳送到COF封裝170。 散熱板160延伸到掃描集成電路(IC) 172定位的區(qū)域。這樣，散熱板160吸收來 自掃描IC 172的熱并易于將該熱散發(fā)。 每個散熱板160具有的截面積小于每個COF封裝170的截面積。散熱板160可被 COF封裝170覆蓋，從而不會沿聯(lián)接聯(lián)接器180的方向露出。然而，散熱板160可沿面向底 盤基底120的另一方向露出。施加于掃描IC 172的電信號可為接地信號。該接地信號可 為相對較高的-200V至-150V的電壓。這樣，散熱板160可被COF封裝170覆蓋而不外露， 從而能夠防止用戶接觸高電壓。而且，散熱板160接觸到COF封裝170，因而可將接地信號 傳送到COF封裝170。這樣，能穩(wěn)定提供COF封裝170的接地信號，并能防止COF封裝170 的噪聲。
C0F封裝170將等離子體顯示面板110電連接到電路單元140。每個COF封裝170 包括作為基底的膜171和形成在該膜171上的掃描IC 172。 金屬跡線在每個膜171之中或之上形成圖樣。膜171通過金屬跡線將電信號傳送 給掃描IC 172。這樣，掃描IC 172通過金屬跡線連接到掃描電極驅動板144并將電信號施 加于掃描電極。特別地，在金屬跡線中存在電連接到每個聯(lián)接器180的接地信號線171a。 接地信號線171a可經(jīng)由聯(lián)接器180通過相應的電路徑從掃描電極驅動板144接收接地信 號。 膜171形成在散熱板160的與導電連接構件150相反的表面上，并延伸到與掃描 電極驅動板144的凸起130對應的位置。這樣，膜171可通過聯(lián)接器180固定到凸起。膜 171的接地信號線171a可通過由聯(lián)接器180形成的電路徑電連接到掃描電極驅動板144。 這樣，膜171可經(jīng)由聯(lián)接器180通過所述路徑穩(wěn)定接收接地信號。 膜171具有將散熱板160的與導電連接構件150相反的表面進行包封的結構，由 此防止被施加以高電壓信號的散熱板160露出，從而保護用戶。 膜171的端部通過連接器190連接到掃描電極驅動板144，使得與通過聯(lián)接器180 傳送的信號不同的電信號通過連接器190被傳送到膜171和掃描IC 172。
維持電極可通過連接到維持電極驅動板143的COF封裝173接收電信號，尋址電 極可通過連接到尋址電極驅動板145的COF封裝174接收電信號。在這種情況下，連接到 尋址電極驅動板145的每個COF封裝174可包括膜175和集成電路(IC)芯片176。
聯(lián)接器180從COF封裝170的與散熱板160相反的表面穿透COF封裝170，并將 COF封裝170固定到凸起130。散熱板160和COF封裝170被固定到掃描電極驅動板144 的與底盤基底120相反的表面。 聯(lián)接器180形成將掃描電極驅動板144、導電連接構件150和散熱板160電連接 到COF封裝170的連接路徑。通過聯(lián)接器180傳送到COF封裝170的電信號通過COF封裝 170的跡線被傳送到掃描IC 172。這樣，當從掃描電極驅動板144接收電信號時，除了由連 接器190形成的路徑之外，掃描IC172可通過由聯(lián)接器180形成的路徑接收電信號。在這 種情況下，這種路徑比由連接器190形成的路徑形成更直接的傳送路徑。這樣，當電信號為 接地信號時，與使用連接器190的情況相比，到掃描IC 172的接地信號傳送的穩(wěn)定性可更 連接器190與COF封裝170的端部相聯(lián)，并形成在掃描電極驅動板144上方。連 接器190將掃描電極驅動板144電連接到COF封裝170的膜171，使得掃描電極驅動板144 和掃描IC 172能相互傳送電信號。如前所述，施加到掃描IC 172的接地信號可通過并非 由連接器190形成而是由聯(lián)接器180形成的路徑施加。 通過如前所述設置，根據(jù)本發(fā)明實施例的等離子體顯示裝置IOO包括COF封裝 170，該COF封裝170延伸到電路單元140的與底盤基底120相反的表面?zhèn)?，并通過散熱板 160和/或聯(lián)接器180直接連接到電路單元140，使得接地信號能穩(wěn)定傳送到COF封裝170 并能容易防止C0F封裝170的噪聲。延伸到掃描IC 172下側的散熱板160能夠容易散發(fā) 來自掃描IC 172的熱，并被COF封裝170覆蓋，而不會沿聯(lián)接聯(lián)接器180的方向露出，從而 可保護用戶免于接觸被施加以高電壓的散熱板160。 雖然本發(fā)明的實施例已經(jīng)在上文中詳細描述，但應理解的是，在此所述基本發(fā)明概念的多種變化和修改仍將處于由所附權利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍內,
權利要求
一種等離子體顯示裝置，包括包括多個電極的等離子體顯示面板；設置在所述等離子體顯示面板的一個表面上的底盤基底；電路單元，所述電路單元通過凸起與所述底盤基底的與所述等離子體顯示面板相反的表面分隔開，并驅動所述等離子體顯示面板；提供在所述電路單元的與所述底盤基底相反的表面上的散熱板；覆晶薄膜封裝，所述覆晶薄膜封裝形成在所述散熱板的與所述電路單元相反的表面上，將所述多個電極電連接到所述電路單元；和穿透所述覆晶薄膜封裝、所述散熱板和所述電路單元從而將所述覆晶薄膜封裝、所述散熱板和所述電路單元相互聯(lián)接的聯(lián)接器。
2. 如權利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中每個所述覆晶薄膜封裝包括驅動所述 電路單元的集成電路，且所述散熱板延伸到每個所述集成電路定位的位置。
3. 如權利要求1所述的等離子體顯示裝置，進一步包括在所述散熱板與所述電路單元 之間的導電連接構件。
4. 如權利要求3所述的等離子體顯示裝置，其中所述導電連接構件由從導電海綿、銅 板、鋼板及其組合的組中選出的一種制成。
5. 如權利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述電路單元包括電連接到所述聯(lián)接 器的至少一條線路。
6. 如權利要求5所述的等離子體顯示裝置，其中連接到所述聯(lián)接器的所述電路單元的 至少一個線路為接地信號線。
7. 如權利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中每個所述覆晶薄膜封裝包括電連接到 所述聯(lián)接器的至少一條線路。
8. 如權利要求1所述的等離子體顯示裝置，進一步包括連接到所述覆晶薄膜封裝的端 部以電連接到所述電路單元的與所述底盤基底相反的表面上的連接器。
9. 如權利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述覆晶薄膜封裝覆蓋所述散熱板。
10. 如權利要求9所述的等離子體顯示裝置，其中所述散熱板沿面向所述底盤基底的 方向露出。
11. 如權利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述聯(lián)接器與所述凸起相聯(lián)。
12. —種等離子體顯示裝置，包括 包括多個電極的等離子體顯示面板；設置在所述等離子體顯示面板的一個表面上的底盤基底；電路單元，所述電路單元通過凸起絕緣于所述底盤基底的與所述等離子體顯示面板相 反的表面，并驅動所述等離子體顯示面板；提供在所述電路單元的與所述底盤基底相反的表面上的散熱板；覆晶薄膜封裝，所述覆晶薄膜封裝形成在所述散熱板的與所述電路單元相反的表面 上，將所述多個電極電連接到所述電路單元，并包括驅動所述電路單元的集成電路；禾口穿透所述覆晶薄膜封裝、所述散熱板和所述電路單元，從而將所述覆晶薄膜封裝、所述 散熱板和所述電路單元相互聯(lián)接的聯(lián)接器，其中所述聯(lián)接器還提供到所述集成電路的電信號傳送路徑，并在一對一的基礎上對應于所述覆晶薄膜封裝。
13. 如權利要求12所述的等離子體顯示裝置，其中每個所述散熱板延伸到每個所述集 成電路定位的位置。
14. 如權利要求12所述的等離子體顯示裝置，進一步包括在所述散熱板與所述電路單 元之間的導電連接構件。
15. 如權利要求14所述的等離子體顯示裝置，其中所述導電連接構件由從導電海綿、 銅板、鋼板及其組合的組中選出的一種制成。
16. 如權利要求12所述的等離子體顯示裝置，其中連接到所述聯(lián)接器的所述集成電路 的傳送路徑為接地信號線。
17. 如權利要求12所述的等離子體顯示裝置，進一步包括連接到所述覆晶薄膜封裝的 端部并電連接到所述電路單元的后側的連接器。
18. 如權利要求12所述的等離子體顯示裝置，其中所述覆晶薄膜封裝覆蓋所述散熱板。
19. 如權利要求12所述的等離子體顯示裝置，其中所述聯(lián)接器與所述凸起相聯(lián)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種等離子體顯示裝置，其中當使用覆晶薄膜技術封裝掃描IC時，防止電信號噪聲和電源的不確定性。所述等離子體顯示裝置包括具有多個掃描電極、維持電極和尋址電極的等離子體顯示面板；設置在等離子體顯示面板后部的底盤基底；通過凸起絕緣于底盤基底后側并驅動等離子體顯示面板的電路單元；提供在電路單元后部的散熱板；覆晶薄膜(COF)封裝，該覆晶薄膜封裝形成在散熱板后部，將掃描電極電連接到電路單元，并包括驅動電路單元的掃描集成電路(IC)；和穿透COF封裝、散熱板和電路單元從而將COF封裝、散熱板和電路單元相互聯(lián)接的聯(lián)接器。
文檔編號G09F9/313GK101751827SQ20091025912
公開日2010年6月23日 申請日期2009年12月11日 優(yōu)先權日2008年12月12日
發(fā)明者金乙濟 申請人:三星Sdi株式會社