專利名稱：等離子體顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及等離子體顯示裝置，特別是涉及具有固定著等離子體 顯示面板的底板的等離子體顯示裝置。
背景技術：
在現有技術中，已知利用兩面帶等粘接層將等離子體顯示面板貼 附固定在底板的前面，將驅動等離子體顯示面板所必須的驅動電路， 電源電路或控制電路等的電路基板固定支承在背面，構成等離子體顯 示面板組件的等離子體顯示裝置。在這種等離子體顯示裝置中，為了 放出電路基板的發(fā)熱，在電路基板上設置有散熱片狀的散熱部件(散
熱器)150。
圖IO為現有技術的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件的 截面圖。在圖10中，利用兩面帶等粘接層80將等離子體顯示面板10 貼附固定在底板130的前面(圖10中，右側面)，經由輪轂(求7) 140，利用螺釘175將電路基板160擰緊固定在背面(圖10中左側面) 上。因為電路基板160發(fā)熱大，為了有效地放出發(fā)熱，在電路基板160 上設置散熱部件150，利用螺釘177將電路基板160上的FET (電場效 應晶體管)等發(fā)熱元件170固定在散熱片狀的散熱部件150上，促進 散熱。
另外，作為另外一種現有技術，已知具有散熱結構的顯示裝置， 該散熱結構構成為，為了防止伴隨安裝散熱器等散熱部件的零件數目 增加或制造成本的上升，在將顯示面板安裝在框體中的顯示裝置中， 使固定在框體上的顯示板的輔助增強用的支承構件與在框體內發(fā)熱的 發(fā)熱零件接觸，增強支承構件兼作放出發(fā)熱零件的熱的散熱部件(例 如，參照專利文獻l)。:日本特開2007-155808號公報。
然后，在上述圖IO所示的現有技術的結構中，由于散熱片狀的散
4熱部件150在等離子體顯示面板10的厚度方向取散熱面積，所以存在 等離子體顯示裝置變厚的問題。另外，當利用底板130保持放置散熱 片狀的散熱部件150那樣的重物的電路基板160時，電路基板160的 變形，將應力通過底板130加在等離子體顯示面板10上，成為在等離 子體顯示面板10中產生欠缺點(缺損的點)的原因。
另外，在專利文獻1所述的結構中，能夠減少零件數目，促進散 熱，但由于電路基板直接安裝在顯示板的背面，當電路基板變形時， 有應力加在顯示板上的問題，又由于不使用底板來固定電路基板，有 電路基板的固定不穩(wěn)定的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是要提供可提高電路基板的發(fā)熱的放熱效率，同時 能夠將等離子體顯示面板組件制作得較薄，并能夠減少加在等離子體 顯示面板上的應力的等離子體顯示裝置。
為了達到上述目的，第一發(fā)明涉及一種等離子體顯示裝置，其具 有在一個面上固定有等離子體顯示面板，在另一個面上設置有隆起并
相對延伸的增強部件的底板，該等離子體顯示裝置包括
跨在上述相對延伸的增強部件上而被配置固定的散熱部件；和
固定支承在該散熱部件上的用于上述等離子體顯示面板驅動的電 路基板。
這樣，電路基板與底板保持為不接觸狀態(tài)，即使電路基板變形， 應力也不加在等離子體顯示面板上。另外，由于散熱部件跨過底板背 面的增強部件設置，可確保大的散熱面積，可提高散熱效率。
第二發(fā)明為在第一發(fā)明的等離子體顯示裝置中，上述電路基板固 定支承在上述散熱部件和上述底板之間。
這樣可將等離子體顯示面板組件作得薄，同時，從電路基板來的 應力不會施加在等離子體顯示面板上。
第3發(fā)明為在第一或第二發(fā)明的等離子體顯示裝置中，上述散熱 部件為平板狀的散熱板。
這樣，可將散熱部件作成簡單的結構，同時，能夠用很大的固定 強度支承電路基板，能夠將等離子體顯示面板組件的厚度作成必要的最小限度。
第4發(fā)明是在第1 3的任何一個發(fā)明的等離子體顯示裝置中，上 述增強部件為隆起的上表面成形為平面的板狀增強金屬零件。
這樣，可用簡單的構件和結構增強底板，同時可以充分確保增強 部件和散熱部件的接觸面積，能夠可靠地將散熱部件固定在增強部件 上。
第5發(fā)明是在第1 4中的任何一個發(fā)明的等離子體顯示裝置中， 上述散熱部件在表面上具有冷卻散熱片。
這樣，能夠進一步提高散熱部件的散熱效率。
第6發(fā)明是在第3 5的任何一個發(fā)明的等離子體顯示裝置中，具 有從上述等離子體顯示面板的背面覆蓋上述底板的背面蓋，在上述背 面蓋和上述散熱部件之間填充有傳熱片。
這樣，傳至散熱部件的發(fā)熱可利用傳熱片，放出至框體外，能夠 進一步提高等離子體顯示裝置的散熱效率。
第7發(fā)明是在第1 6的任何一個發(fā)明的等離子體顯示裝置中，安 裝在上述電路基板上的發(fā)熱元件固定在上述散熱部件上。
這樣，從安裝在電路基板上的零件的發(fā)熱元件產生的熱，能夠傳 至散熱部件，能夠促進發(fā)熱元件的散熱。
第8發(fā)明是在第7發(fā)明的等離子體顯示裝置中，上述發(fā)熱元件的 引線彎曲，元件主體橫向傾倒地固定在上述散熱部件上。
這樣，由于可確保在等離子體顯示面板的橫方向的散熱面積，可 將等離子體顯示面板組件作成薄型，并能夠提高散熱效率。
第9發(fā)明是在第8發(fā)明的等離子體顯示裝置中，上述發(fā)熱元件為 場效應晶體管。
這樣，能夠提高最終段的電路基板的零件中，零件數多，發(fā)熱量 大的電場效應晶體管的散熱效率。
第10發(fā)明是在第1 9的任何一個發(fā)明的等離子體顯示裝置中， 上述電路基板包含X驅動電路基板和Y驅動電路基板中至少任一個的 驅動電路基板。
這樣，在發(fā)熱大的驅動電路基板中，不會將應力施加在等離子體 顯示面板上，能夠通過薄型的結構保持驅動電路基板。第11發(fā)明是在第1 10的任何一個發(fā)明的等離子體顯示裝置中，
上述電路基板包含電源電路基板。
這樣，在發(fā)熱量大的電源電路中，不會將應力加在等離子體顯示 面板上，能夠通過薄型的結構，保持驅動電路基板。
發(fā)明的效果
釆用本發(fā)明，能夠提供不會將應力施加在等離子體顯示面板上， 為薄型結構，并且散熱效率高的等離子體顯示裝置。


圖1為表示實施例1的等離子體顯示裝置的等離子顯示板組件100 的大致全體結構的圖2為表示實施例1的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板10 的結構例子的圖3為表示實施例1的等離子體顯示裝置的等離子顯示板組件100 的全體結構的立體圖4為表示實施例1的等離子體顯示裝置的等離子顯示板組件100 的結構的分解立體圖5為表示實施例1的等離子體顯示裝置的等離子顯示板組件100 的短邊方向的截面圖6為表示實施例1的等離子體顯示裝置的等離子顯示板組件100 的長邊方向的截面圖7為表示實施例2的等離子體顯示裝置的等離子顯示板組件 100a的全體結構的立體圖8為表示實施例3的等離子體顯示裝置的等離子顯示板組件 100b的短邊方向的截面圖9為表示實施例3的等離子體顯示裝置的等離子顯示板組件 100b的全體結構的分解立體圖IO為現有的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件的截面圖。
符號說明
10:等離子體顯示面板；11:前面板；
12:背面板；
13、 15:介電質層；
14:保護膜，
16:隔壁，
17:熒光體，
21: X電極
22: Y電極 23:地址電極 30:底板 40:增強部件； 45:樹脂件，
50、 50a:散熱部件
51:基板支承部
52:冷卻散熱片
55、 56、 57、 66、 72:螺釘孔
60:電路基板，
61: X驅動電路基板
62: Y驅動電路基板
63:地址驅動電路基板
64:控制電路基板
65:電源電路基板
70:發(fā)熱元件
71:元件主體
73:引線
75、 76、 77:螺釘
80:粘接層 90:傳熱片
100、 100a、 100b:等離子體顯示面板組件
110:框體 111:背面蓋112:前面蓋 113:前面濾波器 201:前面部 202:背面部。
具體實施例方式
以下，參照附圖，說明實施本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。 (實施例1)
圖1表示使用本發(fā)明的實施例1的等離子體顯示裝置的等離子體
顯示面板組件100的大致全體結構的圖。在圖1中，等離子體顯示面 板組件100主要為具有作為前面?zhèn)鹊娘@示部的等離子顯示板10，和固 定保持等離子體顯示面板10的背面?zhèn)鹊牡装?0的結構。
在以后總的實施例中，從使用本發(fā)明的等離子體顯示裝置的等離 子體顯示面板組件100的內容為中心進行說明，根據需要，具有信號 處理電路等其他構成要素也可以。
等離子體顯示面板組件100為在裝置制造和裝配時，通過粘接層 (例如，分配在多個區(qū)域的兩面帶)，將等離子體顯示面板10貼附固 定在底板30上構成的。還可通過將等離子體顯示面板組件100裝入外 部框體等中，構成本實施的等離子體顯示裝置(產品組合)。
等離子體顯示面板10和底板30為大致長方形的平面板狀結構體。 具有利用規(guī)定結構驅動等離子體顯示面板IO用的電路(驅動電路)的 電路基板60被構成在底板30的背面?zhèn)?，并被保持。電路基?0包括 X (維持)驅動電路基板61， Y (掃描)驅動電路基板62，地址驅動 電路基板63，控制電路基板64，電源電路基板65等。
電源電路基板65為將電力供給各電路基板61、 62、 63、 64的電 路基板?？刂齐娐坊?4為控制等離子體顯示裝置整體的電路基板， 連接各驅動電路基板61、 62、 63，根據顯示信號或控制塊(y口:y夕) 等，生成和輸出驅動的控制信號。各驅動電路基板61、 62、 63上的驅 動電路，與等離子體顯示面板IO側的對應的種類的電極群電連接。X 驅動電路基板61上的X驅動電路將驅動電壓加在X電極上。Y驅動 電路基板62上的Y驅動電路將驅動電壓加在Y電極上。地址驅動電
9路基板63上的地址驅動電路將驅動電壓加在地址電極上。
地址驅動電路基板63為將以由控制電路基板64發(fā)生的信號為基 礎的驅動控制信號傳送至各地址驅動器(圖中沒有示出)的電路基板。 地址驅動電路基板63上的零件主要為動作穩(wěn)定用的電路。等離子體顯 示面板10的地址電極群的直接而且個別的驅動，利用搭載在地址驅動 器中的驅動器IC (圖中沒有示出)進行。在各地址驅動器中，利用驅 動器IC，根據從地址驅動電路基板63發(fā)出的驅動控制信號進行使等離 子顯示板10的顯示單元群發(fā)光(點亮)的驅動，特別是地址電極群的 驅動(地址驅動)。即，驅動器IC，以從地址驅動電路基板63發(fā)出的 驅動控制信號為基礎，生成驅動等離子體顯示面板10的對應的地址電 極(地址驅動)的驅動信號(電壓波形)，通過線路，施加在對象地址 電極上。在地址驅動中，通過將電壓加在對象地址電極和Y電極上， 產生點亮顯示單元選擇用的放電。
其次，利用圖2，說明等離子體顯示面板10的結構例子。圖2為 表示實施例1的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板10的結構例子 的圖。等離子體顯示板10主要是貼合由玻璃構成的前面板11側的部 分(前面部201)和背面板12側的部分(背面部202)構成。
顯示的反復(維持)放電等用的多個X (維持)電極21和Y (掃 描)電極22，在第一 (橫)方向上，大致平行地交互地配置在前面部 201的前面板ll。作為該顯示電極的X電極21和Y電極22由第一介 電質層13覆蓋，另外，第一介電質層13的表面，由MgO等的保護膜 14覆蓋。X電極21、 Y電極22例如分別為直線狀，由金屬制的總線 電極和電氣上與它連接，產生放電用的透明電極構成。
與X電極21、 Y電極22大致垂直并在第二 (縱)方向上大致平 行地、將多個地址電極23配置在背面部201的背面板12上。另外， 地址電極23由第二介電質層15覆蓋。在地址電極23的兩側配置有在 第二方向延伸的隔壁16,區(qū)分等離子體顯示面板10顯示區(qū)域的列方向 和顯示單元。另外，在地址電極23上的介電質層15的面上和隔壁16 的側面上，區(qū)別涂布有利用紫外線激勵，發(fā)生紅(R)、綠(G)、藍(B) 的可見光的各色熒光體17。由X、 Y電極(21、 22)的組構成顯示行， 顯示行和地址電極23交叉，與由隔壁16隔開的區(qū)域對應，構成顯示
10單元。利用顯示單元的矩陣構成等離子體顯示面板10的顯示區(qū)域。 貼合前面板11側和背面板12側，使得保護膜14和隔壁16的上
表面部接觸，通過封入Ne、 Xe等放電氣體，構成等離子體顯示面板
10。等離子體顯示面板10的各電極群，引出至密封區(qū)域外的等離子體
顯示面板10的端部附近，通過驅動器組件的撓性基板等與底板30背
面的驅動電路側連接。
其次，說明在具有這種結構的等離子體顯示面板組件100的本實
施例的等離子體顯示裝置中，利用底板30的電路基板60的固定支承方法。
圖3為表示實施例1的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組 件100的全體結構的立體圖。圖3為從底板30的背面?zhèn)瓤吹膱D，等離 子體顯示面板10被貼附并被固定支承在底板30的一個面(前面?zhèn)?。 在底板30的另一個表面(背面?zhèn)?，具有增強部件40，散熱部件50 和電路基板60。
底板30為在一個面上固定支承等離子體顯示面板10，在另一個面 上固定支承驅動等離子體顯示面板10用的電路基板的支承板。底板30 也可以由傳熱性高的鐵或鋁等金屬形成，以便放出由等離子體顯示面 板IO發(fā)生的熱。
增強部件40為用于通過底板30，增強等離子體顯示面板10的構 件。在圖3中，兩個增強部件40設置在底板30的背面?zhèn)?，在底?0 的面上隆起延伸并大致平行地相對。增強部件40起從背面支承底板30 和等離子體顯示面板10的支柱的作用，并增強這些部件。因此，增強 部件40最好為簡單，堅固，重量輕的部件，如圖3所示，為折曲細長 的板狀構件，貼附固定在底板30上時，構成截面空洞的四角柱，提高 底板30和等離子體顯示面板10的剛性的結構。
如圖3所示，由于增強部件40起散熱部件50跨越進行配置固定 的臺座的作用，因此具有規(guī)定的間隔，相對設置。如果增強部件40相 對地設置，則為了起臺座的作用，可以設計成各種形式，但從在幾個 地方，均等地支承散熱部件50的觀點來看，優(yōu)選在延伸方向上大致平 行地相對配置。
如圖3所示，增強部件40為呈直線狀延伸的多個增強部件40具有規(guī)定的間隔，并大致平行地相對配置也可以。如H型形狀或長方形 形狀那樣，1個增強部件40也可以為具有相對的部分的形狀。
為了傳遞傳給底板30的熱，增強部件40的材質最好使用熱傳導 性好，加工比較容易，有一定程度的剛性的材質。例如，與底板30同 樣，使用鐵或鋁等金屬板也可以。
增強部件40與底板30最初開始就一體地加工成形也可以，分別 成型，成型后將增強插件40貼附固定在平板狀的底板30上也可以。 在圖3中，表示底板30和增強部件40分別成型，成型后將增強部件 40貼附固定在底板30上的例子。
散熱部件50是放出從電路基板60傳遞的熱和從底板30通過增強 部件40傳遞的熱的構件。本實施例的散熱部件50由于跨越在相對的 增強部件40上而被配置固定，寬度比相對配置的增強部件40的間隔 大。散熱部件50的形狀具有大的面積，如果如橋那樣跨在增強部件40 之間配置，則為圓弧狀隆起，也可以是山形隆起的形狀，可以使用各 種形狀。因此，從將等離子體顯示面板組件100作成薄形，穩(wěn)定地支 承電路基板60的觀點來看，最好散熱部件50為平板狀。在圖3中表 示作為平板狀散熱板構成的散熱部件50。
散熱部件50最好由傳熱性好的構件形成，例如，由鐵或鋁等金屬 板形成也可以。
如上所述，電路基板60為搭載著驅動等離子體顯示面板10用的 電路的基板。如上所述，電路基板60可以包括X驅動電路基板61， Y 驅動電路基板62，地址驅動電路基板63，控制電路基板64。電源電路 基板65等，特別是，在X驅動電路基板61、 Y驅動電路基板62或電 源電路基板65，可以使用本實施例的等離子體顯示裝置的等離子體顯 示面板組件100。這些電路基板60在驅動等離子體顯示面板10時動作， 但由于作為零件具有FET等發(fā)熱元件，發(fā)熱大，并且發(fā)熱會使電路基 板60本身產生變形。在本實施例的等離子體顯示裝置中，通過用散熱 部件50支承電路基板60，使電路基板60不與底板30接觸，成為不將 電路基板60的變形傳遞至等離子體顯示面板10的結構。這方面的具 體結構以后進行說明。
電路基板60也可以由各種材質形成，例如，也可以用玻璃環(huán)氧樹脂等樹脂構成。如上所述，即使電路基板60變形，由于是不將應力傳 遞給等離子體顯示面板10的結構，考慮增大對于熱變形的耐性等的必
要性小，因此，根據用途，能夠使用多種材質的電路基板60。
圖4為實施例1的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件100 的整體結構的分解立體圖。在圖4中，各個構成要素與圖3所述的構 成要素相同，重新表示圖3的裝配完成狀態(tài)中沒有表示的構成要素。
在圖4中，增強部件40，作成截面為長方形的空洞而隆起，呈軌 道狀二個平行地延伸，設在底板30的面上。例如，如果折曲加工細長 的金屬板，將它粘接固定在底板30的面上，則可以為按照如圖4所示 的凸狀呈直線延伸的結構。
另外，輔助構件40不一定必需為長方形狀隆起，例如山形，斷面 為三角形的隆起形狀，圓弧狀的隆起形狀也可以。為了在其上面固定 支承散熱部件50，為了增大增強部件40和散熱部件50的接觸面積， 最好上表面為平面。在圖4中表示隆起的上表面為平面的增強部件40。 這樣，散熱部件50可以可靠地固定在增強部件40上。在圖4中，表 示截面長方形的增強部件40。例如，即使將截面成型加工為梯形，由 于上表面為平面，也可使兩者的固定可靠。增強部件40成形為這種形 狀也可以。
散熱部件50在與增強部件40重合的區(qū)域上有螺釘孔55，利用螺 釘75擰緊固定在增強部件40上。此外，散熱部件50在增強部件40 上的固定利用粘接劑或兩面帶等其他方法固定也可以，可以用各種方 法固定。在圖4中表示利用螺釘75，將散熱部件容易且堅固地固定在 增強部件40上的例子。
散熱部件50除了構成上面的散熱板的部分以外，具有在垂直方向 延伸，支承電路基板60的基板支承部51。在基板支承部51的最前端 部形成保持電路基板60用的水平部分，作出螺釘孔56，利用螺釘76 擰緊固定電路基板60。在散熱部件40的下側，即散熱部件40和底板 30之間支承電路基板60的情況下，基板支承部51的長度作成比增強 部件40的隆起高度短。為了在底板30和散熱部件40之間，在與底板 30不接觸的狀態(tài)下保持電路基板60，基板支承構件51的高度(垂直 方向的深度)必需不超過增強部件40的隆起高度。可以不將電路基板
1360保持在散熱部件40和底板30之間，而保持在散熱部件40的上方， 這樣，可以不將應力加在等離子體顯示面板10上，但由于等離子體顯 示面板組件100的厚度變厚，優(yōu)選基板支承構件51在散熱部件40的 垂直下方延伸地進行配置固定。
電路基板60在基板支承部51上的固定，除了螺釘固定以外，利 用粘接劑或兩面帶等其他固定方式也可以。
在散熱部件50的構成散熱面的平板狀的部分上作出螺釘孔57，以 便用螺釘77固定電路基板60的發(fā)熱元件70。作出螺釘孔57，以使得 它與電路基板60上的發(fā)熱元件70的數目和位置一致，用螺釘77固定 發(fā)熱元件70。
為了在相對延伸的增強部件40之間，在從兩個外側夾住的狀態(tài)下， 支承電路基板60，將電路基板的寬度(Y方向長度)作得比相對的增 強部件40的間隔短。該寬度由電路基板60和增強部件40的配置的相 對關系決定，進行設定也可以。只要在增強部件40延伸的方向上，電 路基板60的長度(X方向長度)不超過增強部件40的長度，就可以 按所希望的長度構成。
在散熱部件50與基板支承部51的水平部分重合的部分上作出螺 釘孔66，將電路基板60擰緊固定在基板支承部51上也可以。
FET等發(fā)熱元件70安裝在電路基板60的表面上，為了高效率地 放出這些元件的發(fā)熱，在發(fā)熱元件70的元件主體71上作出可以安裝 固定在散熱部件50上的螺釘孔72也可以。另外，為了與在水平方向 有散熱面積的散熱部件50接觸固定，發(fā)熱元件70也可以橫向取散熱 面積，在水平方向(橫方向)折曲引線73。這樣可以使發(fā)熱元件70 和散熱部件50的接觸面積大，可提高發(fā)熱元件70的散熱效率。
圖5為實施例1的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件100 的短邊方向的截面圖(在圖3， 4的Y軸方向切開的截面圖)。在圖5 中，各個構成要素與至今說明的相同，省略其說明主要說明其配置結 構。
在圖5中，等離子體顯示面板IO通過粘接層80，貼附固定在底板 30的表面?zhèn)?圖5的下表面)。在底板30的背面?zhèn)?圖5的上表面)， 表示在圖5中的兩端平行延伸的增強部件40的截面。增強部件40起
14長方形的凸狀的棱柱的作用。
散熱部件50跨過相對的增強部件40的上表面進行配置，在增強 部件40和散熱部件50重合的位置，利用螺釘75擰緊固定。也可以利 用塑料等樹脂件45包圍螺釘75的周圍。
如圖5所示，散熱部件50具有相對的增強部件40的間隔以上的 寬度，能夠確保大的散熱面積。這樣，能夠提高等離子體顯示面板組 件IOO的散熱能力。
在散熱部件50的相對的增強部件40的內側丙端的部分上形成有 在垂直下方延伸的截面形狀為L字形的基板支承部51。電路基板60 的端部與基板支承部51的下部的水平底面部接觸，利用螺釘76擰緊 固定電路基板60。
在水平方向兩外側的增強部件40的內壁上，電路基板60不與垂 直下方的底板30接觸，只與散熱部件50的基板支承部51接觸而被支 承。利用這種結構，即使由于發(fā)熱使得電路基板60熱變形，由于應力 不直接傳至底板30，所以也能夠防止熱變形應力加在等離子體顯示面 板IO上。
由于電路基板60收容在上部由散熱部件50，側面由增強部件40， 下部由底板30包圍的空間中，所以電路基板60的寬度作成比增強部 件40的間隔窄，基板支承構件51的垂直方向的長度和底面部的厚度， 電路基板60的厚度和螺釘76的頭部高度的合計，比增強部件40的高 度小。例如，如果增強部件40的高度為20mm，則上述合計要構成為 比20mm小。
在電路基板60的上部安裝有各種電路零件構成規(guī)定電路，在其中， 發(fā)熱大的發(fā)熱元件70用螺釘77擰緊固定在散熱部件50上，可從散熱 部件的上部放出熱。發(fā)熱元件70使用例如FET等也可以。如圖5所示， 發(fā)熱元件70的元件主體71與散熱部件50接觸固定，可將發(fā)熱可靠地 傳給散熱部件40。
一般，由于散熱部件50在保持平板狀的電路基板60的同時，固 定被安裝在電路基板60上的多個地方的發(fā)熱元件70，因此與電路基板 60同樣，優(yōu)選為平板狀。
利用圖5所示的結構可提高散熱效率，同時，可使電路基板60的
15變形應力的影響最小，并能夠制成薄型結構的等離子體顯示面板組件
100。
圖6為實施例1的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件100 的長邊方向的截面圖(在圖3、 4的X軸方向切開的截面圖)。
在圖6中，利用兩面帶等粘接層80將等離子體顯示面板10貼附 固定在底板30的一個面的表面?zhèn)?圖6的下表面?zhèn)?；在另一面的背 面?zhèn)?圖6的上表面?zhèn)?設置電路基板60和散熱部件50。在圖6中， 沒有表示增強部件40，散熱部件50利用螺釘75擰緊固定在增強部件 40上。利用螺釘76將電路基板60擰緊固定在散熱部件50上。另外， 利用焊接等將多個發(fā)熱元件70安裝在電路基板60上。發(fā)熱元件70的 元件主體71利用螺釘77擰緊固定在散熱部件50上。由于發(fā)熱元件70 的元件主體71的面積最大的面與散熱部件50接觸，所以優(yōu)選安裝成 增大散熱面積的結構，在本實施例的等離子體顯示裝置的等離子體顯 示面板組件100中，引線73彎曲成大致直角，使得在水平方向(橫方 向)取大的散熱面積，安裝固定在散熱部件50上，使元件主體71成 橫臥狀態(tài)。
這樣，根據圖6可看出，采用這種固定方法，可使安裝在電路基 板60上的發(fā)熱元件70增大與大致水平設置的散熱部件50的接觸面積。
如圖1 圖6所述，根據實施例1的等離子體顯示裝置，構成薄型 的等離子體顯示面板組件100，并可提高散熱效率，能夠減少等離子體 顯示面板10的欠缺點(缺失的方面)。 (實施例2)
圖7為表示實施例2的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組 件100a的全體結構的立體圖。在實施例2的等離子體顯示裝置中，等 離子體顯示面板10和電路基板60的結構與實施例1的等離子體顯示 裝置的圖l和圖2所述的內容相同，省略其說明。
在圖7中，實施例2的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組 件100a的等離子體顯示面板10固定在底板30的表面?zhèn)?圖7的下表 面?zhèn)?。另外，在底板30的背面?zhèn)?圖7中的上表面?zhèn)?設有延伸相 對的增強部件40，散熱部件50a跨過配置在增強部件40上，用螺釘 75擰緊固定。電路基板60固定在散熱部件50a上。電路基板60的發(fā)熱元件70 (圖7中沒有示出)，利用螺釘77擰緊固定在散熱部件上。 在這些點上，實施例2的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件 100a與實施例1的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件100相 同。
實施例2的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件100a在散 熱部件50a的表面上設有冷卻散熱片52這點，與實施例1的等離子體 顯示裝置的等離子體顯示面板組件100不同。這樣，在散熱部件50a 的表面上設置冷卻散熱片52也可以。通過使用在表面上有冷卻散熱片 52的散熱部件50a，能夠進一步提高散熱部件50a的散熱效率。
冷卻散熱片52可以使用各種形式的冷卻散熱片52。在將等離子體 體顯示板組件100a作成薄型的情況下，如圖7所示，在散熱部件50a 的表面上使用高出部分的高度不太高的孔細的波紋的冷卻散熱片52也 可以。
根據實施例2的等離子體顯示裝置，由于大面積的散熱部件50a 的表面上還設置有冷卻散熱片52，與實施例1同樣，可以將等離子體 顯示面板組件100a構成薄型并能夠進一步提高散熱效率。
實施例3
圖8為實施例3的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件 100b在短邊方向切開的截面圖。在實施例3的等離子體顯示裝置中， 由于等離子體顯示面板10和電路基板60的結構與實施例1的等離子 體顯示裝置的圖l和圖2說明的同樣，故省略其說明。
在圖8中實施例3的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件 100b與收容等離子體顯示面板10和底板30的框體110 —體地實現冷 卻機構這點，與實施例1和實施例2的等離子體顯示裝置的等離子體 顯示面板組件IOO， 100a不同。
在圖8中，實施例3的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組 件100b利用粘接層80將等離子體顯示面板10貼附固定在底板30的 前面?zhèn)?圖8的下表面?zhèn)?。在圖8中，還表示等離子體顯示面板10 的前面被框體110的前面蓋112和前面濾波器113覆蓋。這些，在實 施例1和實施例2的說明中沒有表示，在實施例1和實施例2中，也 可以同樣地設置。在圖8中，在底板30的背面?zhèn)?圖8中的上表面?zhèn)?設置有相對 的增強部件40，配置有平板狀的散熱部件50，跨在增強部件40上， 利用螺釘75擰緊固定兩者。螺釘75的周圍用樹脂件45包圍也可以。 散熱部件50具有在垂直下方延伸的L字形的基板支承部51 。電路基板 60用螺釘76固定在其底面水平部分上。作為電路基板60的安裝零件 的多個發(fā)熱元件70固定在散熱部件50上。
至今說明的內容與實施例1和實施例2的等離子體顯示裝置的等 離子體顯示面板組件100， 100a相同，但實施例3的等離子的等離子 體顯示裝置的等離子體顯示面板100b，框體110的背面蓋111覆蓋底 板30的背面整體，同時在背面蓋111和散熱部件50之間填充傳熱片 90這點，與實施例1和實施例2的等離子體顯示裝置的等離子體顯示 面板組件100、 100a不同。
這樣，傳至散熱部件50的熱可通過傳熱片90傳至背面蓋111，將 熱放出至框體110的外部。這樣，如果將等離子體顯示面板組件100b 的框體110構成薄型，利用背面蓋111和散熱部件50的狹窄空間夾住 傳熱片90，接觸保持，將可使傳至散熱部件50的熱貯存在框體110內， 可通過傳熱片卯快速地放出至框體110的外部。
傳熱片90利用硅等材料作成薄板狀也可以，利用傳熱性好，有一 定柔軟性的其他材料也可以。另外，框體110的背面蓋111利用樹脂 構成也可以，利用鋁或鐵等金屬構成也可以。
散熱部件50，傳熱片90和框體110的背面蓋111之間利用粘接劑 或兩面帶粘接固定也可以，利用夾持壓力保持傳熱片90也可以。這樣， 可將框體110的背面蓋111作成覆蓋散熱部件50的最小限度的厚度， 通過在背面蓋111和散熱部件50之間充填傳熱片90，可將等離子體顯 示面板組件100b作成薄型，同時，可以快速地將框體IIO內部的熱放 出至框體110外部，能夠作成散熱效率高的等離子體顯示面板組件 100b。
圖9為實施例3的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件 100b的整體結構的分解立體圖。
在圖9中，與到現在為止描述的一樣，等離子體顯示面板10固定 在底板30的前面?zhèn)?，利用框體110的前面蓋112覆蓋面板10的前面。另外，在底板30的背面?zhèn)染哂醒由煜鄬Φ脑鰪姴考?0。散熱部件50 跨在增強部件40上被配置固定。電路基板60支承在其下側。
將傳熱片90載置在散熱部件50的表面上，框體110的背面蓋111 從上面覆蓋，能夠裝配實施例3的等離子體顯示裝置的等離子體顯示 面板組件100b。
這樣，實施例3的等離子體顯示裝置的等離子體顯示面板組件 100b，能夠用簡單的裝配工序實現薄型，而且散熱效率高的等離子體 顯示面板組件100b。
采用實施例3的等離子體顯示裝置，可以實現薄型的等離子體顯 示面板組件100b，等離子體顯示面板10的欠缺點減少，能夠將框體 IIO內部的發(fā)熱，有效地放出到框體110外部。
以上詳細說明了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但本發(fā)明不是僅限于上述 的實施例，在不偏離本發(fā)明的范圍的條件下，可對上述實施例作各種 變形和置換。
權利要求
1. 一種等離子體顯示裝置，其具有在一個面上固定有等離子體顯示面板，在另一個面上設置有隆起并相對延伸的增強部件的底板，其特征在于，包括跨在所述相對延伸的增強部件上而被配置固定的散熱部件；和固定支承在該散熱部件上的用于所述等離子體顯示面板驅動的電路基板。
2. 如權利要求1所述的等離子體顯示裝置，其特征在于 所述電路基板固定支承在所述散熱部件和所述底板之間。
3. 如權利要求1或2所述的等離子體顯示裝置，其特征在于 所述散熱部件為平板狀的散熱板。
4. 如權利要求1 3中任一項所述的等離子體顯示裝置，其特征在于所述增強部件為隆起的上表面成形為平面的板狀增強金屬零件。
5. 如權利要求1 4中任一項所述的等離子體顯示裝置，其特征在于所述散熱部件在表面上具有冷卻散熱片。
6. 如權利要求3 5中任一項所述的等離子體顯示裝置，其特征在于具有從所述等離子體顯示面板的背面覆蓋所述底板的背面蓋， 在所述背面蓋和所述散熱部件之間填充有傳熱片。
7. 如權利要求1 6中任一項所述的等離子體顯示裝置，其特征在于安裝在所述電路基板上的發(fā)熱元件固定在所述散熱部件上。
8. 如權利要求7所述的等離子體顯示裝置，其特征在于-所述發(fā)熱元件的引線彎曲，元件主體橫向傾倒地固定在所述散熱部件上。
9. 如權利要求8所述的等離子體顯示裝置，其特征在于 所述發(fā)熱元件為場效應晶體管。
10. 如權利要求1 9中任一項所述的等離子體顯示裝置，其特征在于所述電路基板包括X驅動電路基板和Y驅動電路基板中至少任一 個的驅動電路基板。
11. 如權利要求1 10中任一項所述的等離子體顯示裝置，其特征在于所述電路基板包括電源電路基板。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供能夠提高電路基板的發(fā)熱的散熱效率，并能夠將等離子體顯示面板組件構成薄型，降低施加在等離子體顯示面板上的應力的等離子體顯示裝置。該等離子體顯示裝置，具有在一個面上固定有等離子體顯示面板(10)，在另一個面上設置有隆起并相對延伸的增強部件(40)的底板(30)，還包括跨在所述相對延伸的增強部件上而被配置固定的散熱部件(50)；和固定支承在該散熱部件上的用于所述等離子體顯示面板驅動的電路基板(60)。
文檔編號G09F9/313GK101471003SQ20081014580
公開日2009年7月1日 申請日期2008年8月6日 優(yōu)先權日2007年12月27日
發(fā)明者鈴木邦典, 駒場慎司, 黃木英明 申請人:株式會社日立制作所