專利名稱：等離子體顯示裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種顯示裝置，更具體地講，涉及一種等離子體顯示裝置。
背景技術(shù)：
近來，已經(jīng)開發(fā)了許多各種各樣的顯示裝置。等離子體顯示裝置是這些顯示裝置中的一種，它包含等離子體顯示面板(PDP)。PDP是由氣體放電產(chǎn)生的等離子體來發(fā)射真空紫外線(VUV)，由真空紫外線激發(fā)熒光體層產(chǎn)生可見光，通過利用可見光來顯示圖像的顯示裝置。
典型的等離子體顯示裝置包括PDP；底板，支撐PDP；印刷電路板組件(PBA)，通過柔性印刷電路(FPC)和連接器與位于PDP內(nèi)的顯示電極或?qū)ぶ冯姌O連接；機殼，包圍PDP、底板和PBA。
底板支撐PDP和PBA，并通過傳遞和擴散熱來散發(fā)PDP運行期間產(chǎn)生的熱。
然而，僅通過使用底板，PDP運行期間產(chǎn)生的熱的散發(fā)是有限的，從而會由于運行期間產(chǎn)生的熱而導致PDP的性能下降。具體地講，由驅(qū)動器集成電路(IC)產(chǎn)生大量的熱，該驅(qū)動器集成電路產(chǎn)生將被施加到尋址電極的脈沖。
該背景部分公開的上述信息僅用于提高對本發(fā)明背景的理解，因此，它會含有沒有構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)的信息，現(xiàn)有技術(shù)是對于本領域普通技術(shù)人員在本國已知的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種顯示裝置，它能有效地散發(fā)由驅(qū)動器IC封裝的驅(qū)動器IC產(chǎn)生的熱。
根據(jù)本發(fā)明實施例的一種示例性顯示裝置包括顯示面板，具有至少一個電極和顯示面板第一表面；底板，安裝在顯示面板第一表面上；印刷電路板組件(PBA)，安裝在底板的第二表面上，第二表面與第一表面相對；驅(qū)動器IC封裝，具有驅(qū)動器IC并與PDP的電極和PBA連接。另外，顯示裝置包括導熱片，插入在顯示面板和底板之間，并具有在對應于驅(qū)動器IC的位置處形成的延伸部分；導熱構(gòu)件，安裝在導熱片的延伸部分和底板之間的對應于驅(qū)動器IC的位置處。可用載帶封裝形成驅(qū)動器IC封裝。顯示面板例如可為PDP。
導熱構(gòu)件可具有面向?qū)崞难由觳糠值牡谝槐砻婧团c第一表面相對的第二表面。這里，散熱翅可形成在第一表面或第二表面處。
有散熱翅插入的孔可形成在導熱片的延伸部分或底板上并對應于散熱翅。作為選擇，散熱翅的邊緣表面可固定到導熱片的延伸部分或底板。
加固部分可形成在底板邊緣的附近。加固部分提供導熱片和底板之間的空間，用于在對應于驅(qū)動器IC的位置處導熱構(gòu)件的安置。
底板的加固部分可包括第一部分，在與顯示面板垂直的方向上延伸；第二部分，從第一部分與安裝有顯示面板的表面平行延伸。
第一散熱翅和第二散熱翅可分別形成在導熱構(gòu)件的第一表面和第二表面處。第一孔和第二孔可分別形成在導熱片的延伸部分和底板的第二部分上，并分別在第一散熱翅和第二散熱翅上。
第一散熱翅插入到第一孔中，第二散熱翅插入到第二孔中。導熱構(gòu)件可固定在導熱片和底板之間。
散熱翅可僅形成在導熱構(gòu)件的第一表面上。
這里，形成在導熱構(gòu)件的第一表面上的散熱翅的邊緣表面可固定到導熱片的延伸部分，導熱構(gòu)件的第二表面可固定到底板的第二部分。
第一散熱翅和第二散熱翅可分別形成在導熱構(gòu)件的第一表面和第二表面處，第一散熱翅和第二散熱翅的邊緣表面可分別固定到導熱片的延伸部分和底板的第二部分。
具有不同形狀的至少兩個導熱構(gòu)件可安裝在底板和導熱片的延伸部分之間。這里，第一導熱構(gòu)件可具有散熱翅，第二導熱構(gòu)件可基本形成為長方體。
散熱翅可形成為圓柱體或板。


圖1是根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖。
圖2是沿著圖1的II-II線截取的局部剖視圖。
圖3是示出圖1的等離子體顯示裝置中的導熱構(gòu)件的組裝方法的分解透視圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明另一示例性實施例的等離子體顯示裝置的局部剖視圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明又一示例性實施例的等離子體顯示裝置的局部剖視圖。
圖6是根據(jù)圖5的等離子體顯示裝置的導熱構(gòu)件的放大的透視圖。
圖7是根據(jù)本發(fā)明又一示例性實施例的等離子體顯示裝置的局部剖視圖。
圖8是根據(jù)圖7的等離子體顯示裝置的導熱構(gòu)件的放大的透視圖。
具體實施例方式
關于圖1和圖2，根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的等離子體顯示裝置包括PDP11和PBA 16，其中，PDP 11安裝在底板15的第一表面上，底板15具有插入在底板15和PDP 11之間的導熱片13，PBA 16安裝在底板15的第二表面上，第二表面與第一表面相對。另外，驅(qū)動器IC封裝21的形成方式是與PDP11的電極和PBA 16連接。導熱構(gòu)件30在導熱片13和底板15之間與驅(qū)動器IC 23對應安裝。
更詳細地講，PDP 11具有相互固定的前板12和后板14，在前板12和后板14之間形成放電室。通常，后板14包括后基底上的尋址電極，前板12包括前基底上的顯示電極。
通過顯示電極之一和尋址電極之間產(chǎn)生的尋址放電來選擇將被激活的放電室，通過顯示電極之間產(chǎn)生的維持放電來顯示圖像。然而，本發(fā)明可應用于具有各種結(jié)構(gòu)的顯示面板，例如具有額外電極的顯示面板，這仍將落在本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)。
PDP 11與插入在底板15和PDP 11之間的導熱片13一起安裝在底板15的第一表面上。另外，PBA 16安裝在底板15的第二表面上，第二表面與第一表面相對。
可設置多個導熱片13來增加PDP 11和底板15之間的粘結(jié)強度。例如，可通過用位于導熱片13之間的雙面粘附帶(未示出)使PDP 11和底板15結(jié)合來增加PDP 11和底板15之間的粘結(jié)強度。然而本發(fā)明不限于此，可選擇地，可設置僅僅一個導熱片用于平衡的散熱。
導熱片13可由各種具有良好導熱性的材料制成，例如由丙烯酸散熱材料、石墨散熱材料、金屬的散熱材料或碳納米管散熱材料制成。
導熱片13用來將由PDP 11產(chǎn)生的熱傳遞到底板15，并保護通常由玻璃制成的PDP 11。
如圖2中所示，根據(jù)本發(fā)明示例性實施例的導熱片13延伸到與驅(qū)動器IC 23對應的區(qū)域，用來有效地散發(fā)由驅(qū)動器IC 23產(chǎn)生的熱。換言之，導熱片13在與驅(qū)動器IC 23對應的區(qū)域內(nèi)具有延伸部分13a。
另外，加固部分17可形成在底板15的邊緣附近，用來提高底板15的機械強度。如圖2中所示，底板15的加固部分17可形成在加固部分17不干擾PBA 16的位置處，PBA 16安置在底板15的第二表面上。
在該示例性實施例中，底板15的加固部分17包括第一部分17a，垂直于PDP 11的平面表面延伸；第二部分17b，從第一部分17a延伸，平行于安裝有PDP的平面表面?？赏ㄟ^壓制金屬板來形成底板15。
加固部分17用來保護底板15免受變形和彎曲應力，并提供對應于安裝有驅(qū)動器IC 23的部分的在導熱片13和底板15之間的空間。通過在印刷電路板上安裝組件來形成根據(jù)該示例性實施例的PBA 16。
另外，通過定位螺絲(setscrew)(未示出)將覆蓋板27安裝在底板15的第二部分17b上，驅(qū)動器IC封裝21位于第二部分17b和覆蓋板27之間。可用載帶封裝(TCP)形成驅(qū)動器IC封裝21。
驅(qū)動器IC封裝21與PDP 11的尋址電極和PBA 16連接，并具有驅(qū)動器IC 23，驅(qū)動器IC 23產(chǎn)生將被施加到PDP 11的尋址電極的脈沖電壓。
熱脂(thermal grease)28置于底板15的第二部分17b和驅(qū)動器IC封裝21之間，另一導熱片29位于驅(qū)動器IC封裝21和覆蓋板27之間。熱脂28和導熱片29用來將由驅(qū)動器IC 23附近產(chǎn)生的熱散發(fā)到底板15的第二部分17b和覆蓋板27。
導熱構(gòu)件30安裝在導熱片13的延伸部分13a和底板15的加固部分17之間的空間內(nèi)?？赏ㄟ^使用摩擦配合(friction-fitting)方法或緊固構(gòu)件例如定位螺絲的固定方法來安裝導熱構(gòu)件30。如果通過緊固構(gòu)件與摩擦配合方法結(jié)合來安裝導熱構(gòu)件30，則可提高緊固導熱構(gòu)件30的穩(wěn)定性。
將參照圖3來描述導熱構(gòu)件30的詳細結(jié)構(gòu)和組裝方法。圖3是示出根據(jù)圖1和圖2的等離子體顯示裝置中的導熱構(gòu)件的組裝方法的局部分解透視圖。
根據(jù)該示例性實施例的導熱構(gòu)件30具有第一表面301和第二表面302，其中，第一表面301面向?qū)崞?3的延伸部分13a，第二表面302面向底板15的第二部分17b。另外，第一散熱翅(heat dissipation fin)30a以圓柱的形式形成在導熱構(gòu)件30的第一表面301處，第二散熱翅30b以圓柱的形式形成在導熱構(gòu)件30的第二表面302處。
第一散熱翅30a和第二散熱翅30b設置有大的表面面積，用來增大導熱構(gòu)件30的散熱區(qū)域。
與第一散熱翅30a對應的第一孔131形成在導熱片13的延伸部分13a處，與第二散熱翅30b對應的第二孔171形成在底板15的第二部分17b處。
這里，導熱構(gòu)件30的第一散熱翅30a插入到延伸部分13a的第一孔131中，導熱構(gòu)件30的第二散熱翅30b插入到第二部分17b的第二孔171中。從而將導熱構(gòu)件30固定到導熱片13和底板15。第一散熱翅30a和第二散熱翅30b的厚度可分別與延伸部分13a和第二部分17b的厚度相同，從而分別牢固地插入到第一孔131和第二孔171中。
通過分別將第一散熱翅30a和第二散熱翅30b牢固地插入到第一孔131和第二孔171中，可使導熱構(gòu)件30和導熱片13之間的接觸面積及導熱構(gòu)件30和底板15之間的接觸面積達到最大。因此，通過更快地擴散由驅(qū)動器IC 23產(chǎn)生的熱提高了散熱效率。
如上所述，在該示例性實施例中，導熱片13延伸至比任何其它位置產(chǎn)生的熱更多的驅(qū)動器IC 23的附近，導熱構(gòu)件30位于對應于驅(qū)動器IC 23的位置。因此，可在驅(qū)動器IC 23附近增大熱的擴散，從而避免了由在該區(qū)域產(chǎn)生的熱引起的各種問題。
在下文，將詳細描述根據(jù)圖4至圖8的等離子體顯示裝置。由于這些等離子體顯示裝置的基本構(gòu)造與前面描述的等離子體顯示裝置的基本構(gòu)造相似，所以將會省略對已描述過的組件的描述。
圖4是根據(jù)本發(fā)明另一示例性實施例的等離子體顯示裝置的局部剖視圖。參照圖4，具有不同形狀的至少兩個導熱構(gòu)件30、35安裝在底板15的第二部分17b和導熱片13的延伸部分13a之間。更具體地講，導熱構(gòu)件30、35包括第一導熱構(gòu)件30，具有散熱翅30a、30b；第二導熱構(gòu)件35，基本形成為長方體。
第二導熱構(gòu)件35可牢固地固定到底板15的第一部分17a，并且其形成方式為填充延伸部分13a和加固部分17之間的空間。第二導熱構(gòu)件35可由與導熱片13相同的材料形成。
因為通過用兩種不同類型的導熱構(gòu)件30、35來填充延伸部分13a和加固部分17之間的空間而增加了散熱面積和接觸面積，所以該示例性實施例可提高散熱效率。
圖5是根據(jù)本發(fā)明另一示例性實施例的等離子體顯示裝置的局部剖視圖，圖6是根據(jù)圖5的示例性實施例的導熱構(gòu)件的放大的透視圖。
包括第一部分47a和第二部分47b的加固部分47形成在底板45上，導熱構(gòu)件40安裝在加固部分47和導熱片43的延伸部分43a之間。
參照圖5和圖6，在該示例性實施例中，散熱翅40a形成在導熱構(gòu)件40的第一表面401上。然而，在導熱構(gòu)件40的第二表面402上不存在散熱翅。另外，在導熱片43的延伸部分43a處不存在對應于散熱翅40a的孔。
因此，形成在導熱構(gòu)件40的第一表面401上的散熱翅40a的邊緣表面42直接固定到導熱片43的延伸部分43a，導熱構(gòu)件40的第二表面402固定到構(gòu)成底板45的加固部分47的第二部分47b。在這種情況下，由于散熱翅40a形成為板而使得其邊緣表面42增大，所以可使散熱翅40a牢固地安裝。
在該示例性實施例中，通過將散熱翅40a牢固地安裝到導熱片43，可有效地散發(fā)由驅(qū)動器IC 23產(chǎn)生的熱。
圖7是根據(jù)本發(fā)明又一示例性實施例的等離子體顯示裝置的局部剖視圖，圖8是根據(jù)圖7的顯示裝置的導熱構(gòu)件的放大的透視圖。
參照圖7和圖8，第一散熱翅50a形成在導熱構(gòu)件50的第一表面501上，第二散熱翅50b形成在導熱構(gòu)件50的第二表面502上。第一散熱翅50a的邊緣表面52a牢固地固定到導熱片43的延伸部分43a，第二散熱翅50b的邊緣表面52b牢固地固定到底板45的第二加固部分47b。在這種情況下，散熱翅50a、50b可形成為板來增加邊緣表面52a、52b的面積。
上面的示例性實施例包括組裝方法，在該方法中，在導熱構(gòu)件處安裝散熱翅的情形下，將散熱翅直接固定或插入到導熱片和底板的加固部分的第二部分。
本領域的技術(shù)人員也會明白，在底板的第二部分和導熱構(gòu)件之間插入散熱墊可進一步提高導熱效率。在導熱構(gòu)件的第二表面和底板的第二部分之間可插入散熱墊，來提高它們之間的導熱效率。
另外，散熱翅可以以各種形式例如圓柱體或板形成。另外，可用波紋狀的鋁板形成散熱翅。
因此，本發(fā)明的范圍不應被理解為局限于這里闡述的示例性實施例，而應當由權(quán)利要求及其等同物來限定本發(fā)明的范圍。
盡管已經(jīng)結(jié)合示例性實施例描述了本發(fā)明，但是應當明白，本發(fā)明不應局限于這些公開的實施例，而是本發(fā)明旨在覆蓋包含在權(quán)利要求的精神和范圍之內(nèi)的各種修改和等效布置。
權(quán)利要求
1.一種顯示裝置，包括顯示面板，所述顯示面板具有至少一個電極和顯示面板第一表面；底板，具有底板第一表面和與所述底板第一表面相對的底板第二表面；印刷電路板組件，安裝在所述底板第二表面上；驅(qū)動器集成電路封裝，具有驅(qū)動器集成電路，所述驅(qū)動器集成電路封裝與所述至少一個電極和所述印刷電路板組件連接；導熱片，插入在所述顯示面板第一表面和所述底板第一表面之間，所述導熱片在對應于所述驅(qū)動器集成電路的位置處具有導熱片延伸部分；導熱構(gòu)件，在對應于所述驅(qū)動器集成電路的位置處安裝在所述導熱片延伸部分和所述底板之間。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，用載帶封裝形成所述驅(qū)動器集成電路封裝。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中所述導熱構(gòu)件具有面向所述導熱片延伸部分的第一表面和與所述導熱構(gòu)件第一表面相對的導熱構(gòu)件第二表面；至少一個散熱翅形成在所述導熱構(gòu)件第一表面和/或所述導熱構(gòu)件第二表面處。
4.如權(quán)利要求3所述的顯示裝置，其中，至少一個孔形成在所述導熱片延伸部分處或所述底板處并對應于可插入到所述孔中的各自的至少一個散熱翅。
5.如權(quán)利要求3所述的顯示裝置，其中，所述至少一個散熱翅的邊緣表面牢固地固定到所述導熱片延伸部分。
6.如權(quán)利要求3所述的顯示裝置，其中，加固部分形成在所述底板的邊緣處，所述加固部分在對應于所述驅(qū)動器集成電路的位置處提供所述導熱片和所述底板之間的空間，所述導熱構(gòu)件可安裝在所述空間中。
7.如權(quán)利要求6所述的顯示裝置，其中，所述底板的所述加固部分包括加固部分第一部分，與所述顯示面板的平面表面垂直延伸；加固部分第二部分，從所述加固部分第一部分與安裝有所述顯示面板的所述平面表面平行延伸。
8.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其中第一散熱翅，形成在所述導熱構(gòu)件第一表面處；第二散熱翅，形成在所述導熱構(gòu)件第二表面處；第一孔，在所述導熱片延伸部分處對應于所述第一散熱翅形成；第二孔，在所述加固部分第二部分處對應于所述第二散熱翅形成。
9.如權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其中，所述第一散熱翅可插入到所述第一孔中，所述第二散熱翅可插入到所述第二孔中，所述導熱構(gòu)件可固定在所述導熱片和所述底板之間。
10.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其中散熱翅形成在所述導熱構(gòu)件第一表面處；形成在所述導熱構(gòu)件第一表面處的所述散熱翅的邊緣表面固定到所述導熱片延伸部分；所述導熱構(gòu)件第二表面固定到所述底板的所述加固部分第二部分。
11.如權(quán)利要求7所述的顯示裝置，其中第一散熱翅形成在所述導熱構(gòu)件第一表面處；第二散熱翅形成在所述導熱構(gòu)件第二表面處；第一散熱翅邊緣表面固定到所述導熱片延伸部分；第二散熱翅邊緣表面固定到所述加固部分第二部分。
12.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，具有不同形狀的至少兩個導熱構(gòu)件安裝在所述底板和所述導熱片延伸部分之間。
13.如權(quán)利要求12所述的顯示裝置，其中，所述至少兩個導熱構(gòu)件包括第一導熱構(gòu)件和第二導熱構(gòu)件，所述第一導熱構(gòu)件具有散熱翅，所述第二導熱構(gòu)件基本形成為長方體。
14.如權(quán)利要求3所述的顯示裝置，其中，所述散熱翅形成為圓柱體。
15.如權(quán)利要求3所述的顯示裝置，其中，所述散熱翅形成為板。
16.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述顯示面板是等離子體顯示面板。
17.一種用于組裝顯示裝置中的散熱結(jié)構(gòu)的方法，所述顯示裝置包括顯示面板、具有底板第一表面和底板第二表面的底板、安裝在所述底板第二表面上的印刷電路板組件和具有驅(qū)動器集成電路的驅(qū)動器集成電路封裝，其中，所述底板第二表面與所述底板第一表面相對，所述驅(qū)動器集成電路封裝與所述顯示面板的電極和所述印刷電路板組件連接，所述方法包括在所述顯示面板和所述底板第一表面之間插入導熱片，所述導熱片在對應于所述驅(qū)動器集成電路的位置處具有導熱片延伸部分；設置具有導熱構(gòu)件第一表面和導熱構(gòu)件第二表面的導熱構(gòu)件，所述導熱構(gòu)件第一表面包括至少一個第一散熱翅，所述導熱構(gòu)件第二表面包括至少一個第二散熱翅；將所述至少一個第一散熱翅插入到第一孔中，所述第一孔位于所述導熱片的所述導熱片延伸部分上；將所述至少一個第二散熱翅插入到第二孔中，所述第二孔位于所述底板上。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述顯示面板是等離子體顯示面板。
19.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述第二孔位于在所述底板的邊緣處形成的加固部分上，所述加固部分在對應于所述驅(qū)動器集成電路的位置處提供所述導熱片和所述底板之間的空間，所述導熱構(gòu)件可安裝在所述空間中。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種顯示裝置，它能有效地散發(fā)由驅(qū)動器IC封裝的驅(qū)動器IC產(chǎn)生的高溫熱。該顯示裝置包括顯示面板；底板，在第一表面上有顯示面板；印刷電路板組件，安裝在底板的第二表面處，第二表面與第一表面相對；驅(qū)動器IC封裝，具有驅(qū)動器IC并與顯示裝置的電極和印刷電路板組件連接。另外，該顯示裝置可包括導熱片，插在顯示裝置和底板之間，并具有在對應于驅(qū)動器IC的位置處形成的延伸部分；導熱構(gòu)件，形成在導熱片的延伸部分和底板之間。
文檔編號G09F9/00GK1826042SQ200610001909
公開日2006年8月30日 申請日期2006年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月22日
發(fā)明者申東赫 申請人:三星Sdi株式會社