專利名稱：集成電路卡及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路(IC)卡及其制造方法。具體地說，本發(fā)明涉及可以有效地應(yīng)用于移動電話的插入式通用IC卡的技術(shù)。
背景技術(shù)：
近來，利用GSM(移動通訊的全球系統(tǒng))系統(tǒng)的移動電話已經(jīng)遍及世界。為了使用基于GSM系統(tǒng)的移動電話，將由移動電話公司發(fā)行并且記錄用戶信息的SIM(用戶識別模塊)卡作為一種IC卡插入移動電話中。這種移動電話的優(yōu)點在于，即使更換了移動電話，也可以使用相同的電話號碼。
根據(jù)作為下一代移動電話標(biāo)準(zhǔn)的IMT-2000(國際移動電訊2000)，即使在基于不同系統(tǒng)的移動電話之間，不僅可以通過僅改變IC卡而使用相同的電話號碼，而且期望將進(jìn)一步拓展移動電話的功能。
根據(jù)上述IMT-2000標(biāo)準(zhǔn)，使用一種通用IC卡(UICC；插入式通用集成電路卡)，該通用IC卡是向上兼容的卡，具有從SIM卡的功能拓展的功能。作為通用IC卡，存在插入型和尺寸較大的標(biāo)準(zhǔn)IC卡型。除了電話號碼和用戶個人信息，通過將各種功能例如信用功能和M商務(wù)(移動商務(wù))功能添加到在通用IC卡中配置的IC芯片中，能夠?qū)崿F(xiàn)移動電話的多功能結(jié)構(gòu)。
日本未審專利申請No.2001-344583(專利文獻(xiàn)1)公開了一種插入式SIM卡的改進(jìn)技術(shù)。根據(jù)該現(xiàn)有技術(shù)，以固定的狀態(tài)將該插入式SIM卡載到具有標(biāo)準(zhǔn)IC卡尺寸的框架卡的部分上，然后當(dāng)使用時，從該框架卡切下該SIM卡并插入到移動電話中，同時丟棄不再用的框架卡。然而，從節(jié)約資源和環(huán)境保護(hù)的觀點來看，丟棄框架卡是不希望的。為此，上述專利文獻(xiàn)1提出了這樣一種技術(shù)，即在插入式SIM卡的部分中設(shè)置磁存儲部分，并且在磁存儲部分中存儲迄今為止印刷在框架卡表面上的各種信息條，由此就不必用框架卡了。
日本未審專利公開No.2001-34458
發(fā)明內(nèi)容基于GSM系統(tǒng)的移動電話中使用的插入式SIM卡具有這樣一種結(jié)構(gòu)，其中半導(dǎo)體芯片(下文簡單地稱為“芯片”)埋置在樹脂質(zhì)的插入式卡中，該插入式卡具有15mm長、25mm寬和0.76mm厚的外部尺寸。
將上述芯片安裝在大約160mm厚的薄帶狀基片的一個側(cè)面上，并且利用填充樹脂密封。在插入式卡中形成用于在其內(nèi)埋置該樹脂密封的芯片的空腔。與空腔形狀一致地切割基片，然后將該基片附著到插入式卡上，由此在空腔中嵌埋該芯片。在帶狀基片的相對側(cè)面上(卡的表面?zhèn)?，形成有通過Au線與芯片連接的接觸圖形(外部端子)。
另一方面，根據(jù)其規(guī)定，用于IMT-2000系統(tǒng)的插入式通用IC卡(下文稱“插入式UICC”)構(gòu)成為具有與插入式SIM卡相同的外部尺寸。然而，為了擴(kuò)展移動電話的功能，需要增加結(jié)合在卡中的芯片的尺寸或者需要多芯片結(jié)構(gòu)。然而，對于現(xiàn)存的具有上述結(jié)構(gòu)的插入式SIM卡來說，本發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)由于下列原因，安裝大尺寸芯片或者實現(xiàn)多芯片結(jié)構(gòu)是困難的。
首先，為了將安裝在帶狀基片上的芯片嵌埋到插入式卡的空腔中，需要利用粘合劑將帶狀基片附著到插入式卡上。為了滿足該要求，在該插入式卡的表面上沿著該空腔形成1-2mm寬的淺溝槽，該溝槽作為“粘合劑的留量”。然而，具有插入式卡表面上的這個溝槽，就不能將空腔的內(nèi)部直徑擴(kuò)展到接近卡尺寸(15mm×25mm)。
在樹脂質(zhì)插入式卡中形成空腔的情況下，從確保卡強(qiáng)度和防止空腔內(nèi)部透光的觀點來看，需要確?？涨坏撞康臉渲穸戎辽贋?.2mm。結(jié)果，不能將空腔的高度擴(kuò)展到接近卡厚度(0.76mm)。
在現(xiàn)存的插入式SIM卡中，由于安裝在帶狀基片上的芯片尺寸小，因此芯片的密封主要通過使用填充樹脂實現(xiàn)。然而，當(dāng)需要擴(kuò)大芯片尺寸時，在使用軟填充樹脂的情況下，難以防止芯片開裂。在這種情況下，需要使用撓曲強(qiáng)度比填充樹脂高的模制樹脂。
當(dāng)利用模制樹脂密封安裝在帶狀基片一個側(cè)面上的芯片時，在將帶狀基片擠壓在模制模具的上半模具和下半模具之間的同時，將該樹脂注入到空腔中。在這種情況下，需要使形成在上半模具中的模制空腔的外周邊端部位于形成在帶狀基片背面上的接觸圖形的外周邊端部的內(nèi)側(cè)大約2mm處。這是因為如果當(dāng)在上和下半模具之間擠壓帶狀基片時上述尺寸較小，那么過壓作用在接觸圖形的外周邊端部上，結(jié)果模具給接觸圖形的表面留下壓痕，導(dǎo)致外觀差。
為了防止由模制模具給接觸圖形留下的這種壓痕，需要將模制空腔的外周邊端部設(shè)置在接觸圖形的外周邊端部內(nèi)側(cè)的2mm或者更遠(yuǎn)處，以增加上半模具和接觸圖形彼此疊加的區(qū)域面積，從而降低施加給接觸圖形的單位面積的壓力。因此，遇到了向外擴(kuò)展模制空腔的外周邊端部以擴(kuò)大空腔內(nèi)部直徑(＝模制樹脂的外部尺寸)的限制，因此難以利用樹脂密封大尺寸芯片。
因此，在常規(guī)的插入式SIM卡中，由于插入式卡中空腔的體積受到限制，因此難以安裝大尺寸芯片或者增加芯片數(shù)量。據(jù)此，在將常規(guī)結(jié)構(gòu)的插入式SIM卡應(yīng)用于插入式UICC的情況下，難以擴(kuò)展移動電話的功能。
此外，在常規(guī)結(jié)構(gòu)的插入式SIM卡中，在樹脂密封了安裝在帶狀基片一個側(cè)面上的芯片之后，需要進(jìn)行將該帶狀基片附著到插入式卡上的組裝工作。結(jié)果，不僅組裝工序變得復(fù)雜，而且不能利用長帶基片進(jìn)行連續(xù)的組裝工作，因此制造成本升高。
本發(fā)明的目的是提供一種有利于插入式UICC的多功能結(jié)構(gòu)的技術(shù)。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種降低插入式UICC制造成本的技術(shù)。
從以下的說明和附圖，本發(fā)明的上述和其它目的和新穎特征將變得顯而易見。
下面將概述這里公開的本發(fā)明的典型模式。
在根據(jù)本發(fā)明的插入式UICC中，本體由模制樹脂構(gòu)成，帶狀基片和安裝在該帶狀基片一個側(cè)面上的半導(dǎo)體芯片密封在模制樹脂的內(nèi)部，外部端子形成在帶狀基片的相對側(cè)面上，暴露于模制樹脂的外部。
根據(jù)本發(fā)明的上述插入式UICC的制造方法包括如下步驟(a)提供帶狀基片，該帶狀基片具有在其一個側(cè)面上的多個芯片安裝區(qū)和形成在分別與該多個芯片安裝區(qū)相對的側(cè)面上的外部端子圖形；(b)在帶狀基片的多個芯片安裝區(qū)上分別安裝各個半導(dǎo)體芯片；(c)通過導(dǎo)線彼此電連接外部端子圖形的背面和半導(dǎo)體芯片，所述外部端子圖形的背面暴露于形成在該帶狀基片中的多個接合孔中；(d)將帶狀基片裝載到模制模具中，并且利用模制樹脂密封安裝在帶狀基片一個側(cè)面上的多個半導(dǎo)體芯片的每一個；和(e)借助于壓床沿著模制樹脂的外周邊切割帶狀基片，以將模制樹脂分為單個的片段。
下面是通過這里描述的本發(fā)明典型模式所獲得的效果的簡要描述。
通過利用模制樹脂構(gòu)成插入式UICC的本體，能夠增加每個芯片的尺寸和安裝在卡上的芯片數(shù)量，使得能夠容易地拓展移動電話功能。
此外，由于可以利用長帶基片進(jìn)行連續(xù)的組裝工作，因此能夠簡化插入式UICC的組裝工序，降低其制造成本。


通過下面的描述和附圖，本發(fā)明的上述和其它目的及新穎性的特征將變得顯而易見。
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的插入式UICC的外觀平面圖；圖2是從其底表面?zhèn)瓤吹降牟迦胧経ICC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的平面圖；圖3是沿著圖1的III-III線截取的插入式UICC的截面圖；圖4是沿著圖1的IV-IV線截取的插入式UICC的截面圖；圖5是插入式UICC中的接觸圖形和接觸位置之間關(guān)系的平面圖；圖6是主要部分的平面圖，示出了用于制造插入式UICC的帶狀基片的一個側(cè)面(接觸圖形形成表面)；圖7是主要部分的平面圖，示出了用于制造插入式UICC的帶狀基片的相對側(cè)面(芯片安裝表面)；圖8是帶狀基片的主要部分的截面圖，示出了用于制造插入式UICC的部分工序(芯片安裝步驟)；圖9是帶狀基片的主要部分的平面圖，示出了插入式UICC制造工藝的一部分(導(dǎo)線連接步驟)；圖10是帶狀基片的主要部分的截面圖，示出了插入式UICC制造工藝的一部分(導(dǎo)線連接步驟)；圖11是模制模具的主要部分的截面圖，示出了插入式UICC制造工藝的一部分(模制步驟)；圖12是模制模具的主要部分的截面圖，示出了插入式UICC模制工藝的一部分(模制步驟)；圖13是主要部分的截面圖，示出了形成在模制模具中的氣孔和形成在帶狀基片上的電源線之間的位置關(guān)系；圖14是主要部分的截面圖，示出了形成在模制模具中的溝槽和形成在帶狀基片上的電源線之間的位置關(guān)系；圖15是主要部分的平面圖，示出了在利用模制樹脂密封半導(dǎo)體芯片之后從模制模具取下的帶狀基片；
圖16是擠壓模具的主要部分的截面圖，示出了插入式UICC制造工藝的一部分(切割步驟)；圖17是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的插入式UICC的外觀平面圖；圖18是從其背面?zhèn)瓤吹降牡诙嵤├牟迦胧経ICC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的平面圖；圖19是第二實施例的插入式UICC的截面圖；圖20是根據(jù)本發(fā)明進(jìn)一步實施例的插入式UICC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的平面圖；圖21是根據(jù)本發(fā)明再進(jìn)一步實施例的插入式UICC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的平面圖；圖22是根據(jù)本發(fā)明又進(jìn)一步實施例的插入式UICC的平面圖；和圖23是其截面圖。
具體實施例方式
下面將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實施例。在用于說明實施例的所有附圖中，相同的部件原則上由相同的附圖標(biāo)記表示，并且省略了對其的重復(fù)說明。
(第一實施例)圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的插入式UICC的外觀平面圖，圖2是從其底表面?zhèn)瓤吹降牟迦胧経ICC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的平面圖，圖3是在圖1的III-III線上截取的插入式UICC的截面圖，圖4是沿著IV-IV線截取的插入式UICC的截面圖。
本實施例的插入式UICC的本體(1A)由模制樹脂2構(gòu)成。帶狀基片3和安裝在該帶狀基片一個側(cè)面上的芯片4A密封在模制樹脂2的內(nèi)部。將帶狀基片3的相對側(cè)面(與芯片安裝側(cè)相對)暴露于模制樹脂2的外部，并且該相對側(cè)面構(gòu)成插入式UICC(1A)的表面部分。作為插入式UICC(1A)外部端子的接觸圖形5形成在帶狀基片3的暴露于模制樹脂2外部的表面上。
根據(jù)ETSI(歐洲電訊標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會)，插入式UICC(1A)的外部尺寸為15mm長、25mm寬和0.76mm厚。為了定位斜切了構(gòu)成插入式UICC本體的模制樹脂2的一角。每個角都形成為半徑為1mm的圓角。模制樹脂2的每個側(cè)面都以大約5°至30°的角度形成錐形。形成的該錐形用于在插入式UICC(1A)的制造工藝的最后步驟中，在利用壓床切割帶狀基片時容易和精確地將作為長帶的帶狀基片3切割為單個的片段或者插入式UICC(1A)。
模制樹脂2例如由熱固性環(huán)氧樹脂構(gòu)成。由于與填充樹脂相比模制樹脂2的撓曲強(qiáng)度高，因此當(dāng)在插入式UICC(1A)上施加外部壓力時能夠有效地防止芯片4A的開裂。在本實施例的利用模制樹脂2構(gòu)成其本體的插入式UICC(1A)中，密封芯片4A的樹脂(模制樹脂2)的厚度比在其內(nèi)埋置芯片的常規(guī)插入式SIM卡厚。因此，即使在芯片4A的尺寸大的情況下，也能夠有效地防止芯片4A開裂。
密封在模制樹脂2內(nèi)部的芯片4A是其上例如通過已知的半導(dǎo)體器件制造工藝形成了如圖2所示的集成電路的單晶硅芯片。其厚度大約為0.1mm。利用粘合劑使芯片4A粘附于帶狀基片3的一個側(cè)面。該帶狀基片3包括厚度大約為0.12mm的聚酰亞胺樹脂基絕緣膜和形成在其相對側(cè)面(與芯片安裝側(cè)相對)上的接觸圖形5。通過蝕刻粘附于該絕緣膜的Cu(銅)箔以形成圖形并且此后利用Ni(鎳)和Au(金)鍍覆該圖形表面從而形成接觸圖形5。銅箔和鍍層的總厚度大約為0.04mm。
將接觸圖形5分為與用圖5中的點劃線表示的八個接觸部分對應(yīng)的八個端子。Au線7的一端分別通過形成在帶狀基片3中的接合孔6連接到八個端子。該八個端子通過Au線7電連接到芯片4A上的接合焊盤8。如圖2所示，將形成在帶狀基片3中的接合孔6設(shè)置成在模制樹脂2的一個側(cè)邊附近的一條直線，使得可以將作為大尺寸芯片的芯片4A密封在模制樹脂2中。
接觸圖形5的總面積比芯片4A的面積大，并且接觸圖形5的外邊緣部分位于芯片4A的外邊緣部分的外側(cè)。結(jié)果，在后面將描述的制造工藝中，當(dāng)將芯片4A粘附于帶狀基片3時，在芯片4A的粘附表面處不再存在高度差(絕緣膜和接觸圖形5之間的高度差)，并且粘附表面變平，使得芯片4A和帶狀基片3之間的接合強(qiáng)度得到改善。此外，由于芯片4A的整個背面均勻地覆蓋有帶狀基片3和接觸圖形5兩層，因此還實現(xiàn)了芯片4A不容易開裂的效果。
此外，接觸圖形5的外邊緣位于模制樹脂2的外邊緣的內(nèi)側(cè)，由此在后面將描述的模制步驟中，當(dāng)在模制模具的上和下半模具之間擠壓帶狀基片3時，不用擔(dān)心接觸圖形5會與上半模具疊加，也不用擔(dān)心壓痕留在接觸圖形5的表面上從而導(dǎo)致外觀不佳。
下面將描述制造上述插入式UICC(1A)的方法。圖6是主要部分的平面圖，示出了在制造插入式UICC(1A)中使用的帶狀基片30的一個側(cè)面(接觸圖形形成側(cè))，圖7是主要部分的平面圖，示出了帶狀基片30的另一個側(cè)面(芯片安裝側(cè))。實際的帶狀基片30是寬35mm的長帶，其上以預(yù)定間隔形成了大量的接觸圖形5。圖6和7示出了三個插入式UICC(1A)的區(qū)域。
如圖6所示，與接觸圖形5連接的電源線9形成在帶狀基片30的兩個側(cè)面。帶狀基片30通過使大約0.04mm厚的Cu箔附著于大約0.12mm厚的絕緣膜上、然后蝕刻Cu箔以形成接觸圖形5和電源線9并且接著在通過電源線9給接觸圖形提供電流的同時用Ni和Au鍍覆接觸圖形5的表面而形成。形成在Cu箔和Au鍍層之間的Ni鍍層是阻擋層，用于防止Cu和Au相互擴(kuò)散。該Ni和Au鍍層可以通過用化學(xué)鍍法取代電鍍法形成。然而，通過電鍍法形成的Au鍍層比通過化學(xué)鍍法形成的Au鍍層更有光澤，因此有利于改進(jìn)接觸圖形5的外觀。
用于將帶狀基片30卷繞和傳送到軸上和從軸上卷出的導(dǎo)孔10以預(yù)定間隔形成在帶狀基片30的兩側(cè)。在卷繞到軸上的狀態(tài)下，將該帶狀基片30送入制造工序，然后從軸傳送基片30，并且經(jīng)歷各個步驟(芯片安裝步驟、導(dǎo)線連接步驟、模制步驟和檢查步驟)，然后利用壓床切為單個的片斷或者卡。
為了組裝該插入式UICC(1A)，首先如圖8所示，利用粘合劑將芯片4A附著到帶狀基片30的一個側(cè)面。如早先提到的，接觸圖形5的總面積比芯片4A的面積大，并且它們的外邊緣部分位于芯片4A的外邊緣部分的外側(cè)。因此，絕緣膜和接觸圖形5之間的高度差不會出現(xiàn)在芯片4A的粘附表面上，使得粘附表面變平，并且提高了芯片4A和帶狀基片30之間的接合強(qiáng)度。另一方面，在接觸圖形5的外邊緣部分位于芯片4A的粘附表面內(nèi)時，在粘附表面上出現(xiàn)高度差，使得芯片4A和帶狀基片30之間的接合強(qiáng)度惡化。在這種情況下，芯片4A的粘附表面部分覆蓋有絕緣膜和接觸圖形5兩層，其它部分僅覆蓋有絕緣膜。結(jié)果，當(dāng)給完成的插入式UICC(1A)施加外部壓力時，芯片4A容易在不形成接觸圖形5的區(qū)域開裂。
接著，如圖9和10所示，將Au線7接合到暴露于帶狀基片30中的接合孔6的接觸圖形5上，并且還將其連接到芯片4A上的接合焊盤8上，以彼此電連接接觸圖形5和芯片4A。
然后，如圖11所示，將帶狀基片30裝載到模制模具12中，并且通過上半模具12A和下半模具12B從兩側(cè)擠壓該帶狀基片30。此時，形成在帶狀基片30上的接觸圖形5的外邊緣部分位于形成在上半模具12A中的空腔12C的內(nèi)端部分。因此，當(dāng)將帶狀基片30裝載到模制模具12中時，接觸圖形5沒有受到上和下半模具12A、12B從兩側(cè)的擠壓。因此，不會出現(xiàn)模制模具12的壓痕留在接觸圖形5表面上從而引起外觀差的麻煩。例如，考慮模制模具12和帶狀基片30之間的位置偏移，將從空腔12C的端部到與其相對的接觸圖形5的外邊緣部分之間的距離(圖中所示的距離L)設(shè)置為0.2mm或者更長。
接著，如圖12所示，通過模制模具12的門12D將模制樹脂2注入到空腔12C中，以密封芯片4A。盡管未示出，但在模制模具12中形成了多個(例如6個)空腔12C，使得一次可以密封多個芯片4A。每個空腔12C的側(cè)壁都呈錐形，使得在后面的加壓步驟中可以容易地并且精確地進(jìn)行帶狀基片30的切割工作。例如，優(yōu)選錐形的角度(θ)設(shè)置為5°-30°。
如前面結(jié)合圖6所描述的，與接觸圖形5連接的電源線9形成在帶狀基片30的兩個側(cè)面上。因此當(dāng)通過上和下半模具12A、12B從上和下側(cè)擠壓帶狀基片30時，在電源線9附近，在帶狀基片30和上半模具12A之間出現(xiàn)微小間隙，結(jié)果很可能樹脂通過該間隙泄漏到外部。作為對策，例如，如圖13所示，建議在形成電源線9的每個區(qū)域中設(shè)置形成在上半模具12A中的氣孔12E。根據(jù)另一個對策，如圖14所示，在形成電源線9的每個區(qū)域中，在下半模具12B中形成凹槽12F，以防止在電源線9附近在帶狀基片30和上半模具12A之間出現(xiàn)間隙。在這種情況下，電源線9可以從接觸圖形5向帶狀基片30的側(cè)面垂直引出。
圖15是主要部分的平面圖，示出了在用模制樹脂2密封了芯片4A之后從模制模具12中取出的帶狀基片30。
接著，在該狀態(tài)下進(jìn)行測試后，沿著模制樹脂2的外邊緣切割該帶狀基片30。上述過程通過下面的方式進(jìn)行。如圖16所示，將帶狀基片30安裝在加壓模具14的導(dǎo)板14A上，模具14B從上向下壓到帶狀基片30上，以固定帶狀基片，此后，利用沖頭14C在模制樹脂2的外側(cè)位置切割該帶狀基片30，以將模制樹脂2分為單個的片斷。
當(dāng)將模具14B向下壓到導(dǎo)板14A上的帶狀基片30上以固定該帶狀基片時，如果沒有精確地定位該帶狀基片，那么不可能沿著模制樹脂2的外邊緣精確地切割該帶狀基片30。然而，如果模制樹脂2的側(cè)面呈錐形，那么當(dāng)模具14B向下移動時，模具14B的下端部分接觸模制樹脂2的側(cè)面，并且?guī)罨?0的位置橫向移動，使得相對于模具14B自對準(zhǔn)方向地實現(xiàn)了模制樹脂2的定位，從而能夠沿著模制樹脂2的外邊緣精確地切割該帶狀基片30。
圖1至4所示的本實施例的插入式UICC(1A)通過上面描述的步驟實現(xiàn)。因此，根據(jù)本實施例，由于插入式UICC(1A)的本體由模制樹脂2構(gòu)成，因此與其中芯片嵌埋在插入卡中的常規(guī)插入式SIM卡相比，能夠安裝大尺寸芯片4A(或者多個芯片)，使得能夠提高插入式UICC的多功能結(jié)構(gòu)。此外，不再需要將帶狀基片30附著于插入式卡的組裝工作。此外，通過利用長帶基片30進(jìn)行連續(xù)操作，能夠進(jìn)行芯片安裝步驟、導(dǎo)線接合步驟和模制步驟，并且由于電源線9是獨立的，因此進(jìn)一步能夠進(jìn)行檢查步驟。結(jié)果，與常規(guī)的插入式SIM卡相比，能夠降低制造成本。
(第二實施例)圖17是根據(jù)第二實施例的插入式UICC的外觀平面圖，圖18是從背面?zhèn)瓤吹降牟迦胧経ICC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)平面圖，圖19是插入式UICC的截面圖。
本實施例的插入式UICC(1B)是這樣一種結(jié)構(gòu)芯片4B和用于USB(通用串行總線)的振蕩器15密封在由模制樹脂2構(gòu)成的本體內(nèi)部。在其上安裝有芯片4B和用于USB的振蕩器15的帶狀基片3的一個側(cè)面上，形成有與振蕩器15連接的布線16和電極17。布線16和電極17都是通過蝕刻附著于絕緣膜一個側(cè)面的Cu箔以形成圖形、此后用Ni和Au鍍覆該圖形的表面而形成的。
帶狀基片3的相對側(cè)面暴露于模制樹脂2的外部，并且構(gòu)成插入式UICC(1B)的表面部分。接觸圖形5作為插入式UICC(1B)的外部端子形成在暴露于模制樹脂2外部的帶狀基片3的表面上。接觸圖形5通過蝕刻附著于絕緣膜相對側(cè)的Cu箔形成，以形成圖形，之后用Ni和Au鍍覆該圖形的表面。
Au線7的一端通過形成在帶狀基片3中的接合孔6與接觸圖形5連接，并且接觸圖形5通過Au線7與芯片4B上的接合焊盤8電連接。Au線7連接到芯片4B上的接合焊盤8和電極17，并且通過Au線7，芯片4B和振蕩器15彼此電連接。
因此，由于具有寬區(qū)域的帶狀基片3可以通過利用模制樹脂形成插入式UICC(1B)的本體而密封在模制樹脂2的內(nèi)部，因此能夠?qū)崿F(xiàn)包含用于USB的振蕩器15的插入式UICC(1B)，該振蕩器15是除了芯片4B以外的電子部件。除了用于USB的振蕩器15，例如，還可以安裝用于擴(kuò)展插入式UICC(1B)功能所需的各種電子部件，例如用于RF(射頻)的片式電容器。
圖20示出了一個例子，其中在帶狀基片3中形成了Z字形的接合孔6，使得電極17位于芯片4C附近。這樣，由于具有寬區(qū)域的帶狀基片3可以密封在模制樹脂2的內(nèi)部，因此提高了接合孔6、布線16和電極17的布局自由度。如圖21所示，可以通過蝕刻附著于絕緣膜一個側(cè)面上的Cu箔在芯片4D周圍形成升壓天線線圈18。
利用CPU和FLASH的單芯片結(jié)構(gòu)，在插入式UICC(1B)中難以得到較大的存儲容量和大量的功能。這是因為隨著存儲容量的增加，F(xiàn)LASH的芯片面積變得更大，但是由于窄的安裝區(qū)域，因此單芯片結(jié)構(gòu)導(dǎo)致芯片不能容納在卡的外輪廓內(nèi)。因此，當(dāng)使用多個芯片時，將這些芯片分為FLASH芯片和其他功能的芯片，例如包括外界面電路、CPU、ROM、RAM、EEPROM和閃存接口電路(flash interfacecircuit)。
根據(jù)本發(fā)明，通過利用模制樹脂2構(gòu)成插入式UICC(1B)的本體，可以使模制樹脂2比其中芯片埋置在插入式卡中的常規(guī)插入式SIM卡更厚。結(jié)果，如圖22和23所示，可以以疊置狀態(tài)安裝兩個芯片4D和4E。在這種情況下，優(yōu)選CUP(芯片4E)的接合焊盤8形成在接合孔6一側(cè)，用于高速處理。另一方面，至于FLASH存儲器(芯片4D)的接合焊盤8，由于需要大量的管腳，因此優(yōu)選形成在與CUP(芯片4E)的接合焊盤8相對的一側(cè)。
盡管上面基于其實施例具體描述了本發(fā)明，但是不用說本發(fā)明并不限于上面的實施例，在不離開本發(fā)明精神的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變化。
這里所公開的結(jié)構(gòu)和制造方法不僅可以應(yīng)用于插入式UICC，而且可以廣泛應(yīng)用于各種插入式IC卡，包括插入式SIM卡。
根據(jù)本發(fā)明的IC卡適于應(yīng)用到移動電話的插入式通用IC卡。
權(quán)利要求
1.一種IC卡，其中所述IC卡的本體由模制樹脂構(gòu)成，帶狀基片和安裝在所述帶狀基片的一個側(cè)面上方的半導(dǎo)體芯片密封在所述模制樹脂的內(nèi)部，外部端子形成在所述帶狀基片暴露于所述模制樹脂的外部的相對側(cè)面上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的IC卡，其中通過導(dǎo)線將所述外部端子的背面和所述半導(dǎo)體芯片彼此電連接，所述外部端子的背面暴露于形成在所述帶狀基片上方的多個接合孔中，所述多個接合孔在所述模制樹脂的一側(cè)附近呈直線設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的IC卡，其中所述外部端子的總面積比所述半導(dǎo)體芯片的面積大。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的IC卡，其中所述外部端子的周緣部分位于所述模制樹脂的周緣部分的內(nèi)側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的IC卡，其中所述外部端子的所述周緣部分位于所述模制樹脂的所述周緣部分的內(nèi)側(cè)0.2mm或者更遠(yuǎn)處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的IC卡，其中所述模制樹脂的側(cè)壁呈錐形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的IC卡，其中將除了所述半導(dǎo)體芯片之外的電子部件安裝在密封在所述模制樹脂內(nèi)部的所述帶狀基片的一個側(cè)面上方。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的IC卡，其中將多個半導(dǎo)體芯片安裝在密封在所述模制樹脂內(nèi)部的所述帶狀基片的一個側(cè)面上方。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的IC卡，其中以在所述模制樹脂的高度方向疊置的狀態(tài)安裝所述多個半導(dǎo)體芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的IC卡，其中所述外部端子的周緣部分位于所述半導(dǎo)體芯片的所述周緣部分的外側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的IC卡，其中所述外部端子的總面積比所述模制樹脂的面積小。
12.一種IC卡的制造方法，包括如下步驟(a)提供帶狀基片，所述帶狀基片具有在其一個側(cè)面上方的多個芯片安裝區(qū)和分別形成在所述多個芯片安裝區(qū)的相對側(cè)面上的外部端子圖形；(b)在所述帶狀基片的所述多個芯片安裝區(qū)上方分別安裝半導(dǎo)體芯片；(c)通過導(dǎo)線彼此電連接所述外部端子圖形的背面和所述半導(dǎo)體芯片，所述外部端子圖形的背面暴露于形成在所述帶狀基片中的多個接合孔中；(d)將所述帶狀基片裝載到模制模具中，并且利用模制樹脂密封安裝在所述帶狀基片的一個側(cè)面上方的所述多個半導(dǎo)體芯片的每一個；和(e)借助于壓床沿所述模制樹脂的外周邊切割所述帶狀基片，以將所述模制樹脂分為單個的片段。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的方法，其中所述模制模具的空腔側(cè)壁呈錐形，以使所述模制樹脂的側(cè)壁呈錐形。
14.根據(jù)權(quán)利要求12的方法，其中用于電鍍所述外部端子圖形表面的電源線形成在所述帶狀基片的相對側(cè)面上方，一部分所述電源線形成在當(dāng)將所述帶狀基片裝載到所述模制模具中時所述電源線與所述模制模具的氣孔疊置的區(qū)域中。
全文摘要
一種插入式通用IC卡的多功能結(jié)構(gòu)，其制造成本降低。插入式UICC的本體由模制樹脂構(gòu)成。將帶狀基片和安裝在該帶狀基片一個側(cè)面上的芯片密封在該模制樹脂的內(nèi)部。該帶狀基片的相對側(cè)面(與芯片安裝側(cè)相對)暴露于模制樹脂的外部，并且構(gòu)成插入式UICC的表面部分。作為插入式UICC外部端子的接觸圖形形成在暴露于模制樹脂外部的帶狀基片的表面上。在其本體由模制樹脂構(gòu)成的插入式UICC中，即使芯片是大尺寸芯片，也能夠有效地防止芯片開裂。
文檔編號B42D15/10GK1595439SQ200410070
公開日2005年3月16日 申請日期2004年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月10日
發(fā)明者山田信昭, 鈴木一成, 倉富文司, 田中宏明, 小野澤朗 申請人:株式會社瑞薩科技