電路集成懸架及其制造方法
【專利摘要】一種擴展電路集成懸架（ECIS）設(shè)計及其制造，允許電路元件被布置在負載梁的柔性電路所在側(cè)的相反側(cè)。擴展電路集成懸架（ECIS）可以包括：負載梁；柔性電路，其包括多個線路；以及連接部，其將負載梁橫向地連接到柔性電路。負載梁、柔性電路和連接部形成為來自單個面板的單個組成部件，并且以連接部被折疊成將柔性電路載置到負載梁的第一側(cè)的方式對連接部取向。對于擴展電路的用途的應用有很多，作為示例圖示了半并置式微型致動器（SCLMA）。
【專利說明】電路集成懸架及其制造方法
[0001]相關(guān)申請的引用
[0002]該申請為非臨時申請，并且要求2011年10月28日遞交的美國臨時專利申請第61/552,985號以及2012年4月4日遞交的美國臨時專利申請第61/620，302號的優(yōu)先權(quán)，出于所有目的，該兩公開通過引用全部合并于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及擴展電路集成懸架(ECIS)，更具體地，本發(fā)明涉及ECIS的負載梁和柔性電路。
【背景技術(shù)】
[0004]歸因于機電設(shè)計的所有方面的新特征，硬盤驅(qū)動持續(xù)增加容量。若干這種特征涉及讀/寫頭和支撐讀/寫頭的懸架附近或內(nèi)側(cè)的區(qū)域。例如，通過在讀轉(zhuǎn)換器周圍使用加熱元件進行飛行高度控制(flying height control)。這導致另外的線路(trace)通過懸架柔性/電路至頭部。當四個導頭一旦共用(兩個用于讀的導頭，兩個用于寫的導頭)時，力口熱器的添加使六個導頭和相應能力的懸架柔性/電路成為必要。作為位于讀/寫頭內(nèi)的傳感器的熱嘈(TA)檢測是需要八個導頭和相應能力的懸架柔性/電路的示例。共同位于滑塊(頭)下方的激光器的寫加熱器和熱輔助磁記錄(HAMR)進一步加大了讀/寫頭和懸架柔性/電路的互連的挑戰(zhàn)。此外，數(shù)據(jù)率、帶寬和低功率消耗要求可以驅(qū)動低寫線路阻抗，可通過較寬的線路寬度使寫線路阻抗低。對于懸架柔性/電路中的線路的實時狀態(tài)管理已經(jīng)變得更重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本申請的方面可以包括一種擴展電路集成懸架(ECIS)，其包括:負載梁；柔性電路，所述柔性電路包括多個線路；以及連接部，所述連接部將所述負載梁橫向地連接到所述柔性電路，其中，所述負載梁、所述柔性電路和所述連接部由一個面板形成為單個部件，并且所述連接部以所述連接部被折疊成將所述柔性電路載置于所述負載梁的第一側(cè)的方式取向。
[0006]本申請的另外的方面可以包括一種擴展電路集成懸架(ECIS)，其包括:負載梁，所述負載梁包括第一連接部和布置在所述負載梁的第一側(cè)的多個第一線路；以及柔性電路，所述柔性電路布置在所述負載梁的所述第一側(cè)的相反側(cè)并且所述柔性電路通過所述第一連接部被連接到所述負載梁，所述柔性電路包括多個第二線路和連接到所述負載梁上的多個第一線路的第二連接部。
[0007]本申請的另外的方面可以包括一種制造擴展電路集成懸架(ECIS)的方法，該方法包括:在單個面板中形成包括負載梁、柔性電路和第一連接部的單個組成部件，第一連接部將負載梁橫向地連接到柔性電路；以及折疊單個組成部件，以將柔性電路載置到負載梁上。
[0008]本申請的另外的方面可以包括一種擴展電路集成懸架(ECIS)，其包括:負載梁，其不僅具有不銹鋼層，而且具有由布置在不銹鋼層的第一側(cè)的聚酰亞胺層和布置在聚酰亞胺層上的導體組成的電路，電路連接到在位于不銹鋼層的內(nèi)側(cè)或外側(cè)的聚酰亞胺層的一部分上布置的導通孔(via);以及柔性電路，其布置在不銹鋼層的第一側(cè)的相反側(cè)，并且具有多個線路和連接到所述導通孔的至少一個連接部。負載梁電路和柔性電路可以具有使分別具有不同層厚度的專用面板，而不是由單個面板制成的。
[0009]本申請的另外的方面可以包括一種擴展電路集成懸架(ECIS)，其包括:負載梁，其包括布置在負載梁的第一側(cè)并且連接到位于負載梁的導通孔的電路；以及柔性電路，其布置在負載梁的所述第一側(cè)的相反側(cè)并且具有多個線路和連接到導通孔的至少一個連接部，其中，所述多個線路中的將連接部連接到柔性電路的至少一個線路被折疊，以將連接部連接到負載梁的第一側(cè)上的導通孔。
[0010]本申請的另外的方面可以包括一種擴展電路集成懸架(ECIS)，其包括:負載梁，其具有布置在負載梁的第一側(cè)并且連接到位于負載梁上的導通孔的電路；以及柔性電路，其布置在負載梁的所述第一側(cè)的相反側(cè)上并且具有多個線路和連接到導通孔的至少一個連接部；以及至少一個壓電器件(PZT)，其布置在負載梁上并且連接到電路。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]合并于本說明書并且構(gòu)成本說明書的一部分的附圖例示了此處說明的實施和應用，且與說明書一起用作解釋和圖示本發(fā)明技術(shù)的原理。
[0012]圖1 (a)示出現(xiàn)有技術(shù)，而圖1 (b)至圖1 (f)示出具有示出的實施I (C)的實施例I (f)的擴展電路集成懸架(ECIS)的實施例。
[0013]圖2示出現(xiàn)有技術(shù)的電路集成懸架(CIS)的視圖。
[0014]圖3和圖4示出根據(jù)第一實施例的ECIS的各平坦狀和折疊狀的視圖。
[0015]圖5至圖7示出根據(jù)第二實施例的ECIS的視圖。
[0016]圖8示出根據(jù)第三實施例的ECIS的視圖。
[0017]圖9示出根據(jù)第四實施例的ECIS的視圖。
[0018]圖10和圖11示出根據(jù)第五實施例的ECIS的視圖。
[0019]圖12示出制造現(xiàn)有技術(shù)的懸架的流程圖。
[0020]圖13示出根據(jù)第一實施例的、用于制造為單個組成部件的負載梁和柔性電路的流程圖。
[0021]圖14示出制造根據(jù)實施例的負載梁和柔性電路的流程圖。
[0022]圖15示出ECIS的實施例。
[0023]圖16示出在用于硬盤驅(qū)動的懸架中利用的現(xiàn)有技術(shù)的毫致動器。
[0024]圖18示出根據(jù)實施例的應用的、具有中心萬向架焊接點和凹坑(dimple)的ECIS。
[0025]圖17至圖19示出根據(jù)實施例的應用的、用于連接到作為半并置式微型致動器(SCLMA) (Semi Collocated Micro-Actuator)的 PZT 的擴展電路集成懸架(ECIS)。
【具體實施方式】
[0026]在以下詳細的說明中，參考附圖，其中相同功能的元件由相同的數(shù)字表示。附圖圖示性且不限制地示出與示例性實施方式的方面一致的特定示例性實施方式和實施。充分詳細地說明這些實施，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)嵤┦纠詫嵤┓绞剑瑢⒗斫獾氖?，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的范圍和主旨的情況下可以利用其它實施、可以做出各種元件的結(jié)構(gòu)改變和/或替代。因此，以下詳細的說明不是以受限制的意義來進行解釋的。
[0027]在現(xiàn)有技術(shù)中，由于缺乏電連接部件，將儀器(instrumentation)載置于負載梁上是不可行的。因此，示例性實施方式提供擴展的電連接，這允許將外側(cè)的電路載置于負載梁，以與相對側(cè)的柔性電路相互作用。
[0028]圖1 (a)至圖1 (f)示出現(xiàn)有技術(shù)的CIS和擴展電路集成懸架(ECIS)的實施例。具體地，圖1 (a)示出現(xiàn)有技術(shù)的CIS，該CIS沒有在負載梁上利用任何儀器或擴展電路。以下相對于圖2提供圖1 (a)的現(xiàn)有技術(shù)實施的進一步細節(jié)。
[0029]圖1 (b)示出ECIS的實施例，其中負載梁和柔性電路被制造為具有外部互連器(interconnect)的單個組成部件,該外部互連器連接負載梁和柔性電路。通過折疊如在示出為100的互連器以能夠從下到上地折疊CIS，由此保持負載梁和基板之間的連接。以下相對于圖3和圖4提供圖1 (b)的實施的進一步的細節(jié)。
[0030]圖1 (C)示出利用載置于負載梁內(nèi)的導通孔101以提供柔性電路和負載梁電路之間的電連接的ECIS的實施例。以下相對于圖5至圖7提供圖1 (c)的實施的進一步的細節(jié)。
[0031]圖1 (d)示出利用載置于負載梁外側(cè)的導通孔102以提供柔性電路和負載梁電路之間的電連接的ECIS的實施。以下相對于圖8提供圖1 (d)的實施的進一步的細節(jié)。
[0032]圖1 (e)示出利用折疊的互連器的ECIS的實施，其中柔性電路103的連接折疊到負載梁。以下相對于圖9提供圖1 (e)的實施的進一步的細節(jié)。
[0033]圖1 (f)示出圖1 (C)的實施例的應用，其中半并置式微型致動器(SCLMA)實施在負載梁上。以下相對于圖17至圖19提供應用實施例中的SCLMA的進一步的細節(jié)。
[0034]圖2示出現(xiàn)有技術(shù)的電路集成懸架200的視圖。懸架具有三個單獨的部分:基板201，負載梁/鉸鏈202以及柔性電路203。單獨地制成負載梁和柔性電路，負載梁和柔性電路經(jīng)由柔性電路/負載梁焊接點204被焊接在一起。負載梁/基板焊接點205被設(shè)置成將負載梁焊接到基板，中央焊接點206被設(shè)置成將柔性電路焊接到基板。根據(jù)所期望的實施，負載梁202可以形成為提供軌道207、一個或多個凹坑208以及頭升降片(head lift tab)209。柔性電路203還包括讀/寫頭210和焊料噴射鍵(solder jet bond) 211，以便于讀/寫頭和柔性電路之間的連接。然而，如圖2所示，不存在將負載梁電連接到柔性電路的互連器，在負載梁上沒有布置電路。
[0035]圖3和圖4示出根據(jù)第一實施例的ECIS的視圖。在第一實施例中，通過在同一制造面板上制造負載梁和柔性電路而使負載梁和柔性電路被制造為單個組成部件。當柔性電路和負載梁被制造為單個組成部件時，互連器可以被設(shè)置為連接負載梁和柔性電路的部件或連接部。替換地，也可以使用外部互連器。當負載梁和柔性電路折疊在一起時，則折疊互連器。
[0036]圖3示出從線路側(cè)(trace side)看的處于平坦視圖中的第一實施例300。負載梁302和柔性電路303連同連接部301和柔性電路的尾部304 —起被制造為單個組成部件。設(shè)置焊接點位置305，以允許負載梁被焊接到基板。通過利用橫向地連接負載梁和柔性電路的連接部301來將負載梁302和柔性電路303制造為單個組成部件，折疊處理允許柔性電路被載置在一側(cè)，而允許電路線路被布置在負載梁的相反側(cè)，其中通過折疊連接部301能夠折疊組成部件?？梢酝ㄟ^連接線路將負載梁302和柔性電路303連接到一起，該線路可以用作連接部301，或布置在連接部301的SST連接部旁，或者根據(jù)期望的實施另外地設(shè)置。
[0037]圖4示出在組成部件400被形成為被折疊且被焊接到基板404的情況下的第一實施例。如圖4的視圖所示，根據(jù)所期望的實施可以形成軌道401和限制件402。折疊連接部403，以將負載梁和柔性電路折疊在一起。另外的基板焊接點405可以設(shè)置在柔性電路尾部406，以將柔性電路連接至基板。
[0038]圖5至圖7示出根據(jù)第二實施例的ECIS的視圖。在第二實施例中，電路布置在負載梁的一側(cè)，以通過導通孔與位于相反側(cè)的柔性電路相連接。第二實施例用的制造過程可以涉及用于柔性電路和負載梁的單獨的面板。
[0039]圖5示出第二實施例的分解主視圖。負載梁500被變型為具有形成于負載梁500的不銹鋼層的導通孔用的一個或多個絕緣環(huán)501。柔性電路502同樣被變型為向負載梁提供電連接。在第二實施例中，通過使用向柔性電路提供背側(cè)訪問的導通孔和絕緣環(huán)，不僅線路而且傳感器和致動器也可以由此與柔性電路相對地布置在負載梁上。與對于柔性電路和負載梁使用共同的ECIS面板來將柔性電路和負載梁制造為單個組成部件的第一實施例相t匕，在該ECIS實施和以下說明的其他ECIS實施中可以采用單獨的面板。上述第一實施例的共同的元件如下:能夠通過焊接來匹配連接負載梁組成部件和柔性電路。于是，與柔性電路相對的電路能夠通過布置在負載梁自身的至少一個導通孔與柔性電路相互作用。
[0040]圖6示出根據(jù)第二實施例的、圖5中示出的柔性電路502的分解主視圖?；谔砑釉O(shè)置在SST層600的一個或多個絕緣環(huán)和導通孔603，而對不銹鋼(SST)層600、聚酰亞胺層601和導電電路層602進行變型。根據(jù)所期望的實施，導電電路層602可以利用銅線路或其他導電材料。
[0041]圖7示出根據(jù)第二實施例的、圖5中示出的柔性電路502和負載梁500的分解后視圖。使用變型的柔性電路502和負載梁500，可以利用一個或多個互連導通孔700將電路載置在負載梁的頂部，并且輔助負載梁電路和柔性電路之間的連接。負載梁電路的導電層701可以由銅或其他導電材料制成，并且可以在墊片上具有用于與互連導通孔700交接的一個或多個孔。如果負載梁也是由導電材料(例如，不銹鋼)制成的，負載梁電路還可以具有聚酰亞胺層702，以使導電層701與負載梁絕緣。
[0042]圖8示出根據(jù)第三實施例的ECIS的視圖。在第三實施例中，在布置在負載梁的周邊外側(cè)的基部絕緣層的一部分布置一個或多個導通孔。圖8在ECIS的分解主視圖中示出了布置在部件邊緣外側(cè)的互連導通孔特征。在圖8中，導通孔800布置在位于鉸鏈801的窗內(nèi)的空間的聚酰亞胺層803。接著，負載梁電路802能夠載置于負載梁并且通過使用焊料凸塊或各向異性導電膜(ACF) 805經(jīng)由導通孔800被連接到柔性電路804。
[0043]圖9示出根據(jù)第四實施例的ECIS的視圖。在第四實施例中，電路布置在負載梁的第一側(cè)，以與相反側(cè)的柔性電路連接，通過折疊柔性電路的連接部而與負載梁的第一側(cè)上的電路相互作用。
[0044]在圖9中示出的分解主視圖中，柔性電路的一個或多個連接部900被擴展并且被折疊，以連接到布置在負載梁的相反側(cè)的電路的連接部901?？蛇x地，布置在負載梁的相反側(cè)的電路的連接部901還可以根據(jù)需要被擴展和折疊。如圖9所示，擴展部分卷繞負載梁、通過鉸窗卷繞到負載梁的另一側(cè)。
[0045]圖10和圖11示出根據(jù)第五實施例的ECIS的視圖。在第五實施例中，設(shè)置從布置在負載梁的電路的連接部到柔性電路的連接部的電連接(例如，諸如電線、介入的另外的單獨電路)。電連接可以是粘合的、焊接的或利用其它方法連接的。圖10示出利用電連接(例如，電線)1003通過鉸窗將負載梁電路1000的連接部1002連接到柔性電路1001的負載梁和柔性電路的俯視圖。圖11示出圖10的仰視圖。電連接1003連接到柔性電路的連接部1004。
[0046]圖12示出制造現(xiàn)有技術(shù)懸架的流程圖。懸架的制造包括在1200中輸入材料以形成基部、柔性電路和負載梁。因為使用不同的面板來制造柔性電路和負載梁，在1201中，柔性電路經(jīng)受單片化/去除不需要的部分(detab)，而在1201中，單獨地形成負載梁。在1203中,柔性電路和負載梁焊接在一起,在1204中,進行鉸鏈加載力機械成形(hinge gramload mechanical forming),在1205中，進行鉸鏈加載力激光調(diào)整,在1206中，對于俯仰度(pitch)和橫滾度(roll)機械地或通過激光、或者通過兩者調(diào)整柔性。
[0047]圖13示出根據(jù)第一實施例的、用于將負載梁和柔性電路制造為單個組成部件的流程圖。該過程與圖12的流程圖相似，但具有一些變化。在1300中，在與柔性電路相同的面板中制造負載梁。接著，可以在1301中對單個組成部件執(zhí)行單片化/去除不需要的部分，而在1302中，形成單個組成部件的負載梁部分。在1303中，進行另外的折疊，以將柔性電路折疊到負載梁。
[0048]圖14示出根據(jù)實施例的、制造負載梁和柔性電路的流程圖。在圖5至圖7示出的示例中,在1400中，與柔性電路和基板獨立地制造負載梁電路。在1401中，負載梁電路經(jīng)受單片化/去除不需要的部分，在1402中，進行負載梁成形?？梢詧?zhí)行導通孔焊料回流1403，以在負載梁和柔性電路的導通孔之間形成焊料凸塊。在1403中，電連接(例如，電線、插入器)也可以形成且被焊接或粘合到柔性電路和負載梁的連接部。
[0049]因此，在上述任意實施例中，包括任意線路、電路、離散組成部件、無源(passive)或有源(active)、表面貼裝裝置(SMD) (Surface Mount Device)、銅虛質(zhì)量容積(copperdummy mass volumes)、添加無源阻尼器、添加有源阻尼器、任何傳感器、波引導件、聚合物波導、激光器、HAMR激光驅(qū)動器、HAMR激光功率傳感器、光學器件，熱糙(TA)傳感器、前置放大器、媒體磨光力傳感器、多磁盤寫(MDW)傳感器/致動器、壓電(PZT)器件(感應或驅(qū)動)、聚感應層、微致動器、毫致動器(mill1-actuator)、基于雙級致動器(DSA)的共位萬向架(co-located gimbal)的電路以及任何其他電路中的任何一種電路能夠被載置于負載梁上并且被電連接。上述實施例允許電路被載置于負載梁的與柔性電路所在側(cè)相反的一側(cè)。實施例也可以允許任意傳感器和其他附加的電路載置于負載梁。例如，根據(jù)所期望的實施，載置于負載梁的光學儀器由此能夠檢測用于彎曲的機械應變、扭矩、熱感應應變、振動和其他可測量參數(shù)。
[0050]然而，如果期望的話，無源線路層也可以載置于負載梁。圖15示出在負載梁上具有無源組成部件的ECIS的示例應用，該無源組成部件沒有電連接到柔性電路1500。在圖15的示例中，無源的未連接線路層置于絕緣聚酰亞胺層。在無源應用中，沒有連接到ECIS。三個附加層(基部聚酰亞胺、銅、聚酰亞胺蓋層)布置在負載梁上并且根據(jù)需要圖案化以增加剛性，或者調(diào)整質(zhì)量分布。作為示例，圖15示出增加平坦部中的軌道附近的剛度。因而，甚至在軌道1502上也可以布置三個添加的材料層1501。
[0051]在另一個示例應用中，基于上述實施，壓電(PZT)器件(感測或驅(qū)動)能夠用作半并置式微致動器(SCLMA)。
[0052]圖16示出在硬盤驅(qū)動用的懸架中利用的現(xiàn)有技術(shù)的毫致動器?，F(xiàn)有技術(shù)懸架包括擴展的基板1602和用于懸架的長條部1603。擴展的基板可以包括側(cè)部和/或樞轉(zhuǎn)鉸鏈1601、狹縫(slit)和?？?604。長條部可以具有將負載梁連接到擴展的基板的彈簧鉸接區(qū)域1605。負載梁可以具有用于焊接的孔、凹坑和升降頭(lift tip)?，F(xiàn)有技術(shù)中的毫致動器PZT馬達1600定位在遠離滑塊的位置，橫向地轉(zhuǎn)動整個負載梁且不期望地在音圈致動器(VCM) E形塊狀臂以及各懸架結(jié)構(gòu)中均不期望地激勵共振。毫致動器在懸架的擴展的基板處的配置移動了很小的質(zhì)量并且不易激勵不期望的共振。現(xiàn)有技術(shù)中的基于微致動器的一些柔性電路可能要求對萬向架主架構(gòu)進行改變，尤其在PZT馬達位于萬向架中并且繞著萬向架的情況下。結(jié)果，對于基于微致動器的萬向架可能沒有多的改進空間。需要保留在俯仰度、橫滾度、推力、對于飛行特性最好的偏航性以及橫向剛性被優(yōu)化的萬向架結(jié)構(gòu)，還能夠啟動與配置的滑塊的微致動。
[0053]在示例的應用中，兩個PZT馬達可以配置在頂部附近并且圍繞長的負載梁配置，以用作SCLMA。線路可以位于負載梁上以將PZT馬達聯(lián)接到柔性電路。能夠采用如下方式構(gòu)造PZT:使得當?shù)谝?PZT裝置被驅(qū)動收縮時，第二 PZT裝置能夠被驅(qū)動擴張。隨著第一PZT被驅(qū)動收縮并且第二 PZT被驅(qū)動擴張，能夠使負載梁的一部分略微移動或變形，由此實現(xiàn)在滑塊頭處的橫向運動。
[0054]圖17示出根據(jù)實施例的應用、用于連接到作為半并置式微致動器(SCLMA)的PZT的擴展電路集成懸架(ECIS)。圖17中示出的示例應用將電線路引到負載梁1704的頂部，該電線路可以通過焊料噴射鍵(SJB)1701連接到PZT1700，PZT1700布置在負載梁上并且連接到負載梁電路。PZT彼此接近地半并置。形成負載梁電路1702的線路可以利用在墊片上具有連接到柔性電路1705的孔的導電層(例如，諸如銅層)，利用負載梁電路聚酰亞胺1703使電路與負載梁分離。傳統(tǒng)的基板萬向架201可以用于這種構(gòu)造中或根據(jù)所期望的實施而定制。此外，用于連接到PZT的線路不限于這種構(gòu)造。其他構(gòu)造也可以用于連接到PZT(例如，連接到PZT的直線線路)。
[0055]圖18示出根據(jù)實施例的應用的、具有中心萬向架焊接點1800和凹坑1801的ECIS0如圖18中的示例所示，ΡΖΤ1802和槽狀的負載梁1803圍繞萬向架凹坑1801并且以萬向架凹坑1801在縱向上定心，萬向架凹坑1801作為微致動器用的樞轉(zhuǎn)點。中心式萬向架焊接點1800可以用于SCLMA。
[0056]圖19示出根據(jù)示例性實施方式的圖17的PZT馬達的閉合狀態(tài)。在示例應用中，傳統(tǒng)的萬向架可以與負載梁1704 —起使用，由此消除通過萬向架添加線路或銅成分的必要性。圖19的構(gòu)造中的PZT由于將其載置于負載梁，因此該PZT也可以具有更多橫向空間和高度。利用負載梁上的PZT的并置，與現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)造相比，減少在負載梁和電路塊狀(Ε形塊狀)臂處存在的激勵。
[0057]在示例應用中，也可以繞著PZT采用各種層。例如，各PZT可以連接到頂PZT電極和底PZT電極，底PZT電極通過導電環(huán)氧樹脂安裝到負載梁的不銹鋼(SST)支撐層。頂PZT電極可以通過焊料噴射鍵(SJB)連接到線路的銅層。線路包括覆蓋層、導電層(例如，諸如銅層)和基層。
[0058]此外，根據(jù)示例應用，如上述的SCLMA構(gòu)造還可以用于“感測”模式。例如，PZT將產(chǎn)生電壓，所以能夠在頭部局部地檢測偏離軌道的沖擊和/或振動情況。相比，現(xiàn)有技術(shù)的沖擊傳感器位于主驅(qū)動PCB、柔性印刷電路(FPC)連接器或存在于E形塊狀臂的電路。
[0059]此外，從此處公開的實施例的說明和實施考慮，其他實施對本領(lǐng)域的技術(shù)人員是顯而易見的。所述實施的各方面和/或組成部分可以在ECIS中單獨地使用或任意組合地使用。將理解的是，說明和示例僅作為示例，本發(fā)明的真實范疇和主旨通過所附權(quán)利要求來表不。
【權(quán)利要求】
1.一種擴展電路集成懸架(ECIS)，其包括: 負載梁； 柔性電路,所述柔性電路包括多個線路；以及 連接部，所述連接部將所述負載梁橫向地連接到所述柔性電路， 其中，所述負載梁、所述柔性電路和所述連接部由一個面板形成為單個部件，并且 其中，所述連接部具有被構(gòu)造為將所述柔性電路載置于所述負載梁的第一側(cè)的折疊取向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，所述多個線路中的至少一個線路被連接到布置在所述負載梁的所述第一側(cè)的相反側(cè)的電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，所述連接部包括不銹鋼連接器。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，所述連接部包括所述多個線路中的連接到所述電路的至少一個線路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，所述連接部包括在折疊之前被移除的不銹鋼連接器。
6.一種擴展電路集成懸架(ECIS)，其包括: 負載梁，所述負載梁包括第一連接部和布置在所述負載梁的第一側(cè)的多個第一線路；`以及 柔性電路，所述柔性電路布置在所述負載梁的所述第一側(cè)的相反側(cè)并且所述柔性電路通過所述第一連接部被連接到所述負載梁，所述柔性電路包括多個第二線路和連接到所述負載梁上的多個第一線路的第二連接部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，通過布置在所述負載梁的導通孔連接所述第一連接部和所述第二連接部。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，通過電線連接所述第一連接部和所述第二連接部。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，所述負載梁包括基層和聚酰亞胺層， 所述負載梁的多個第一線路布置在所述聚酰亞胺層， 通過布置在所述聚酰亞胺層的在所述基層的外側(cè)的一部分上的導通孔來連接所述第一連接部和所述第二連接部。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，所述第二連接部被連接到所述負載梁的第一側(cè)上的所述第一連接部。
11.一種擴展電路集成懸架(ECIS)，其包括: 負載梁，所述負載梁包括第一連接部和布置在所述負載梁的第一側(cè)上的多個第一線路； 柔性電路，所述柔性電路布置在所述負載梁的所述第一側(cè)的相反側(cè)并且所述柔性電路通過所述第一連接部被連接到所述負載梁，所述柔性電路包括多個第二線路和連接到所述負載梁上的多個第一線路的第二連接部；以及 至少一個壓電器件(PZT)，所述至少一個壓電器件布置在所述負載梁上并且連接到所述多個第一線路。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，所述至少一個壓電器件是被構(gòu)造為使所述負載梁的一部分移動的微致動器。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，所述至少一個壓電器件進一步被構(gòu)造為收縮或擴張以使所述負載梁的一部分移動。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，所述至少一個壓電器件是被構(gòu)造為感測所述懸架和負載梁中的振動的傳感器。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，通過布置在所述負載梁上的導通孔連接所述第一連接部和所述第二連接部。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，通過電線連接所述第一連接部和所述第二連接部。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，所述負載梁包括基層和聚酰亞胺層， 所述負載梁的多個第一線路布置在所述聚酰亞胺層，并且 通過布置在所述聚酰亞胺層的在所述基層的外側(cè)的一部分上的導通孔來連接所述第一連接部和所述第二連接部。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的擴展電路集成懸架，其特征在于，所述第二連接部被連接到所述負載梁的第一側(cè)上的 所述第一連接部。
【文檔編號】G11B21/21GK103890846SQ201280051680
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年10月26日 優(yōu)先權(quán)日:2011年10月28日
【發(fā)明者】馬丁·約翰·麥卡斯林, 亞歷克斯·安立奎·卡亞班 申請人:日東電工株式會社