一種采用超高頻電子標(biāo)簽的防偽印章的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種防偽印章，旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、受力能力好、便于檢查及監(jiān)管、安全可靠的超高頻電子標(biāo)簽防偽印章。它印章手柄、印章本體、超高頻電子標(biāo)簽、印章章面、印章蓋；所述印章手柄為實(shí)體或空心；所述印章本體或印章手柄設(shè)有容置部，所述超高頻電子標(biāo)簽設(shè)置在容置部內(nèi)；所述超高頻電子標(biāo)簽包括感應(yīng)天線、超高頻電子芯片。本實(shí)用新型采用超高頻電子標(biāo)簽，接收及發(fā)送信息頻率高，保證了信息的準(zhǔn)確性；印章手柄為一體結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，受力能力好；且拆卸方便，便于印章的檢查及監(jiān)管；超高頻電子標(biāo)簽芯片須使用專用的設(shè)備才能進(jìn)行信息的讀取，保障了信息的安全性及可靠性；同時(shí)芯片容量為2KB以上，滿足大量存儲(chǔ)信息的需求。
【專利說明】 一種采用超高頻電子標(biāo)簽的防偽印章

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種防偽印章，尤其涉及一種采用超高頻電子標(biāo)簽的防偽印章。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，公司及個(gè)人的合同合約、金融交易等越來越多地需要使用到各種印章，印章管理和安全使用逐漸成為公共關(guān)心的重點(diǎn)防偽領(lǐng)域之一。一種帶電子標(biāo)簽的防偽印章(申請(qǐng)?zhí)?200720110582.4)，包括本體、手柄、章面、印章蓋，印章內(nèi)設(shè)有容置部，且該容置部內(nèi)置入一電子標(biāo)簽；所述容置部位于章面上方，所述章面與本體可分離；或所述的容置部位于手柄部位，所述手柄分上手柄和下手柄，上手柄與下手柄可拆式連接，上手柄為空心的，所述容置部為上手柄空心部分，或者所述的容置部位位于印章蓋內(nèi)。上述技術(shù)方案雖然解決了印章的欺詐、濫用、冒用行為，但是此技術(shù)方案存在以下缺點(diǎn):第一、由于上下手柄采用分離結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致印章的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，受力能力較差，同時(shí)使得印章的檢查比較困難，也不利于監(jiān)管；第二、電子標(biāo)簽的信息存量為1KB，無法滿足使用者大量存儲(chǔ)信息的要求；第三、電子標(biāo)簽的感應(yīng)頻率相對(duì)較低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、受力能力好、便于檢查及監(jiān)管、存儲(chǔ)容量大、感應(yīng)頻率高的超高頻電子標(biāo)簽防偽印章。
[0004]本實(shí)用新型采用超高頻電子標(biāo)簽的防偽印章，包括印章手柄、印章本體、超高頻電子標(biāo)簽、印章章面、印章蓋；
[0005]所述印章手柄為實(shí)體；所述印章本體設(shè)有容置部，所述超高頻電子標(biāo)簽設(shè)置在印章本體的容置部內(nèi)；
[0006]或上述印章手柄設(shè)置為空心，所述空心部分設(shè)有容置部；所述超高頻電子標(biāo)簽設(shè)置在印章手柄的容置部內(nèi)；
[0007]所述超高頻電子標(biāo)簽包括感應(yīng)天線、超高頻電子芯片及PVC或其他封裝材料；所述感應(yīng)天線焊接在超高頻電子芯片上；所述PVC或其他封裝材料對(duì)感應(yīng)天線與超高頻電子芯片的組合體進(jìn)行整體壓制。
[0008]所述超高頻電子標(biāo)簽芯片的字節(jié)容量為大于或等于2KB，實(shí)現(xiàn)讀寫頻率為900MHz，且其設(shè)計(jì)符合EPC/C1/GEN2協(xié)議規(guī)范設(shè)計(jì)指標(biāo)的要求。
[0009]所述感應(yīng)天線為金屬帶狀天線，優(yōu)選的為寬鋁條帶狀天線；且其設(shè)計(jì)符合ISO/IEC18000-6B空中接口標(biāo)準(zhǔn)的要求；
[0010]所述印章手柄為一體結(jié)構(gòu)。
[0011]所述印章手柄為實(shí)心手柄或空心手柄。
[0012]所述印章本體與印章手柄可分離連接。
[0013]所述印章本體與印章章面可分離連接。
[0014]所述印章蓋設(shè)有容置部。
[0015]所述印章章面裝入印章蓋的容置部。
[0016]本實(shí)用新型一種采用超高頻電子標(biāo)簽的防偽印章，超高頻電子標(biāo)簽芯片接收和輸出信息頻率高，保證了信息的準(zhǔn)確度；同時(shí)需要通過專用的超高頻電子標(biāo)簽讀寫器，才能對(duì)芯片內(nèi)信息進(jìn)行修改、讀寫操作，對(duì)印章的真?zhèn)涡赃M(jìn)行實(shí)時(shí)認(rèn)證，保障了信息的安全性；印章手柄為一體結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，受力能力好；且拆卸及安裝方便，便于印章的檢查及監(jiān)管；超高頻電子標(biāo)簽芯片的容量為2KB以上，滿足大量存儲(chǔ)信息的需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型的超聞?lì)l電子芯片的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖給出的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0021]如圖1所示,所述采用超高頻電子標(biāo)簽的防偽印章,包括印章手柄1、超高頻電子標(biāo)簽2、印章本體4、印章章面5、印章蓋7 ;所述印章手柄I為一體、實(shí)心結(jié)構(gòu)；所述印章本體4的頂部設(shè)有容置部3 ;所述超高頻電子標(biāo)簽2設(shè)置在該容置部3內(nèi)；
[0022]如圖3所示，上述采用超高頻電子標(biāo)簽的防偽印章，所述的印章手柄I設(shè)置為空心的；所示印章手柄I設(shè)有容置部10，該容置部10為印章手柄的空心部位；所述超高頻電子標(biāo)簽2設(shè)直在印早手柄I的各直部10內(nèi)。
[0023]所述印章手柄I與印章本體4可分離連接；所述印章本體4與印章章面5可分離連接；所述印章蓋7與印章本體4可分離連接；所述印章蓋7還設(shè)有一個(gè)容置部6，所述印章章面5剛好卡入該容置部6內(nèi)。
[0024]如圖2所示,所述超高頻電子標(biāo)簽2包括感應(yīng)天線8、超高頻電子芯片9及PVC或其他封裝材料；所述感應(yīng)天線8焊接在超高頻電子芯片9上；所述感應(yīng)天線8與超高頻電子芯片9連接后，通過所述PVC或其它材料進(jìn)行整體壓制，并植入印章本體4的容置部3或植入印章手柄I的容置部10內(nèi)；所述超高頻電子芯片9采用EPC/C1/GEN2協(xié)議規(guī)范設(shè)計(jì)指標(biāo)的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，其字節(jié)的容量在2KB以上，可實(shí)現(xiàn)900MHZ讀寫頻率；所述感應(yīng)天線8根據(jù)IS0/IEC18000-6B空中接口標(biāo)準(zhǔn)的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，優(yōu)選的，感應(yīng)天線8設(shè)計(jì)為寬鋁條的帶狀天線，其形狀和尺寸根據(jù)超高頻電子標(biāo)簽芯片9的感應(yīng)頻率不同而變化。
[0025]印章制作完成后，首先對(duì)超高頻電子標(biāo)簽2進(jìn)行初始化，并通過專用的讀寫設(shè)備將印章的信息通過感性天線8寫入超高頻電子標(biāo)簽2中的超高頻電子芯片9內(nèi)，印章的信息包括:印章章面的文字、印章章面名稱、印章類型、印章持有者、授權(quán)信息及其它相關(guān)信息等；這些信息可以手工錄入，也可以從符合規(guī)范的印章管理信息系統(tǒng)中獲得；在需要進(jìn)行工作查詢、防偽檢查時(shí)，分別檢查印章文字、外觀等內(nèi)容；同時(shí)通過專用的讀寫設(shè)備，可讀出印章里的超高頻電子標(biāo)簽2內(nèi)的存儲(chǔ)信息，并進(jìn)行核對(duì)及甄別；并且可以通過專用的讀寫設(shè)備將所讀取到的信心顯示在計(jì)算機(jī)或手機(jī)的終端上。
【權(quán)利要求】
1.一種米用超聞?lì)l電子標(biāo)簽的防偽印章，包括印章手柄(I )、印章本體(4)、超聞?lì)l電子標(biāo)簽(2)、印章章面(5)、印章蓋(7);其特征在于:所述印章手柄(I)為實(shí)體；所述印章本體(4)設(shè)有容置部(3)，所述超高頻電子標(biāo)簽(2)設(shè)置在印章本體(4)的容置部(3)內(nèi)； 所述超高頻電子標(biāo)簽(2 )包括感應(yīng)天線(8 )、超高頻電子芯片(9 )及PVC或其他封裝材料；所述感應(yīng)天線(8)焊接在超高頻電子芯片(9)上；所述PVC或其他封裝材料對(duì)感應(yīng)天線(8)與超高頻電子芯片(9)的組合體進(jìn)行整體壓制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用高頻電子標(biāo)簽的防偽印章，其特征在于:所述印章手柄(I)為一體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用高頻電子標(biāo)簽的防偽印章，其特征在于:所述印章手柄(I)為實(shí)心手柄或空心手柄。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種采用高頻電子標(biāo)簽的防偽印章，其特征在于:所述印章手柄(I)設(shè)為空心，所述空心部分設(shè)有容置部(10);所述超高頻電子標(biāo)簽(2)設(shè)置在印章手柄(I)的容置部(10)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用高頻電子標(biāo)簽的防偽印章，其特征在于:所述超高頻電子標(biāo)簽芯片(9)的字節(jié)容量為大于或等于2KB，所實(shí)現(xiàn)的讀寫頻率為900MHz，且其設(shè)計(jì)符合EPC/C1/GEN2協(xié)議規(guī)范設(shè)計(jì)指標(biāo)的要求。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用高頻電子標(biāo)簽的防偽印章，其特征在于:所述感應(yīng)天線(8)為金屬帶狀天線，優(yōu)選的為寬鋁條帶狀天線；且其設(shè)計(jì)符合IS0/IEC18000-6B空中接口標(biāo)準(zhǔn)的要求。
【文檔編號(hào)】B41K1/02GK204037098SQ201320591750
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月25日
【發(fā)明者】晏穎 申請(qǐng)人:上海質(zhì)尊溯源電子科技有限公司