粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標簽發(fā)行裝置以及打印的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標簽發(fā)行裝置以及打印機,在使粘合力顯現(xiàn)后能夠穩(wěn)定地搬送粘合標簽并將其排出,不會隨時間導致搬送不良。粘合力顯現(xiàn)單元具備:對沿搬送方向搬送的粘合標簽從粘合層側(cè)加熱以利用發(fā)熱元件在功能層形成孔從而使粘合層露出的熱敏頭;對發(fā)熱元件分別施加熱能以控制其發(fā)熱的控制部;及在將粘合標簽夾持在第1和第2排出體之間的同時搬送至下游側(cè)的排出位置的排出機構(gòu),控制部對發(fā)熱元件施加熱能以在形成孔的同時形成功能層從粘合標簽的下游端沿搬送方向連續(xù)地延伸的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域,第2排出體經(jīng)由粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域?qū)⒄澈蠘撕瀶A持在其與第1排出體之間,且具備隨著粘合標簽的搬送在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域相對行進的排出輥。
【專利說明】粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標簽發(fā)行裝置以及打印機
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及使粘合標簽顯現(xiàn)粘合力的粘合力顯現(xiàn)單元、具備該粘合力顯現(xiàn)單元的粘合標簽發(fā)行裝置以及打印機。
【背景技術】
[0002]以往,作為在例如食品的POS標簽或物流/搬送標簽、醫(yī)療用標簽、行李標簽、瓶罐類的顯示標簽等中使用的粘合標簽,已知由下述部分構(gòu)成的粘合標簽:在基材的表面形成的記錄面(打印面);在基材的背面形成的粘合層;以及包覆該粘合層的剝離紙(分離件)。因此,在使用的情況下,在記錄面上打印出例如條形碼或價格等預定信息后,需要將剝離紙從粘合層剝離。可是,實際上難以對剝離后的剝離紙進行回收以再利用,因此,存在剝離紙成為產(chǎn)業(yè)廢棄物這樣的問題。
[0003]因此,近年來,從環(huán)境保護和減輕環(huán)境負擔的觀點出發(fā),正在采用不使用剝離紙的粘合標簽。例如,已知這樣的粘合標簽:在記錄面的表面涂敷硅樹脂等分型劑,即使將粘合標簽卷繞成卷筒狀,也可以確保記錄面與粘合層的分型性。另外,已知這樣的粘合標簽:使用通過加熱來顯現(xiàn)粘合力的熱活性粘合劑層作為粘合層。此外,提出有這樣的粘合標簽:在粘合層的整個表面包覆非粘合性的樹脂層,利用熱輥或熱敏頭等熱源在樹脂層上形成穿孔(微小開口),由此使粘合層露出,從而使粘合力顯現(xiàn)。
[0004]可是,在上述的不使用剝離紙的粘合標簽的情況下,容易發(fā)生下述這樣的問題:在使粘合力顯現(xiàn)后搬送至排出口時,例如粘合標簽粘貼于搬送輥等,或者用作粘合層的熱活性粘合劑層的殘余物附著于搬送輥等,從而不能順利搬送粘合標簽。
[0005]因此,為了抑制上述的搬送不良,已知這樣的排出機構(gòu)的結(jié)構(gòu):在用于將顯現(xiàn)了粘合力的粘合標簽排出的排出輥的一部分形成環(huán)狀的槽部,或者將在軸上安裝有多個O型圈的部件作為排出輥來利用。上述槽部形成于排出輥上的與粘合標簽的寬度方向端部附近相對應的位置,避免了與容易存留在上述寬度方向端部附近的熱活性粘合劑層的殘余物的接觸。另外,通過將在軸上安裝有多個O型圈的部件作為排出輥來利用,減小了與粘合標簽的接觸面積。通過采取這樣的對策,抑制了粘合標簽的搬送不良。
[0006]另外,作為用于抑制搬送不良的另一對策,已知利用環(huán)狀的彈性帶搬送粘合標簽的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu),由于彈性帶一邊頻繁地伸縮一邊搬送粘合標簽,因此,即使熱活性粘合劑層的殘余物等附著于彈性帶的表面,也能夠通過伸縮作用使殘余物剝落。由此,抑制了粘合標簽的搬送不良。
[0007]可是,在上述前者的結(jié)構(gòu)中,在初始階段存在對搬送不良的抑制效果,但由于排出輥與粘合標簽一直接觸,因此隨著時間的流逝難以維持上述效果。例如,存在如下這樣的擔憂:如果熱活性粘合劑層的殘余物等哪怕僅附著上一點點,則其他的殘余物會隨著時間逐漸堆積在該殘余物上,最后導致搬送不良。另外,在上述后者的結(jié)構(gòu)的情況下,也存在如下這樣的擔憂:附著于彈性帶的殘余物隨著時間的流逝成長為以該彈性帶的伸縮作用程度不會剝落的牢固的殘余物。因此,存在雖然初期具有對搬送不良的抑制效果但最后還是會導致搬送不良這樣的擔憂。
[0008]并且,作為不與粘合層接觸地搬送粘合標簽的方法,雖然也可以考慮例如在利用基于真空等的吸附力或靜電力等吸附保持的同時進行搬送的方法,但在這種情況下,結(jié)構(gòu)容易復雜化和大型化,而且也會導致變重、價格升高等新的問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]因此,在本【技術領域】中,期待這樣的粘合力顯現(xiàn)單元、具備該粘合力顯現(xiàn)單元的粘合標簽發(fā)行裝置以及打印機:在使粘合力顯現(xiàn)后,能夠穩(wěn)定地搬送粘合標簽并將其排出,而不會隨時間導致搬送不良,并且能夠?qū)崿F(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡便化。
[0010]本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元對粘合標簽加熱,以使其粘合力顯現(xiàn)出來,所述粘合標簽具備可打印層和粘合層,所述可打印層設在基材的一個面上,所述粘合層設在基材的另一個面上,且所述粘合層由非粘合性的功能層包覆,所述粘合力顯現(xiàn)單元的特征在于,所述粘合力顯現(xiàn)單元具備:熱敏頭,所述熱敏頭具有沿所述粘合標簽的寬度方向排列的多個發(fā)熱元件,所述熱敏頭對沿著搬送方向被搬送的所述粘合標簽從所述粘合層側(cè)加熱,以通過所述發(fā)熱元件在所述功能層形成孔,從而使所述粘合層露出;控制部,所述控制部對所述多個發(fā)熱元件分別施加熱能,來控制所述多個發(fā)熱元件的發(fā)熱;以及排出機構(gòu),所述排出機構(gòu)配設在比所述熱敏頭靠所述搬送方向的下游側(cè)的位置,并且,在將所述粘合標簽夾持在配設于所述可打印層側(cè)的第I排出體與配設于所述功能層側(cè)的第2排出體之間的同時,將所述粘合標簽搬送至位于更下游側(cè)的排出位置,所述控制部以在形成所述孔的同時形成粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的方式對所述發(fā)熱元件施加熱能,在所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域,所述功能層從所述粘合標簽的下游端沿著所述搬送方向連續(xù)地延伸,所述第2排出體經(jīng)由所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域?qū)⑺稣澈蠘撕瀶A持在其與所述第I排出體之間,并且所述第2排出體具備排出輥,所述排出輥隨著所述粘合標簽的搬送而在該粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域上相對行進。
[0011]根據(jù)上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元,控制部對熱敏頭的多個發(fā)熱元件分別施加熱能來使發(fā)熱元件發(fā)熱。由此,能夠僅對粘合標簽的功能層中的、與發(fā)熱的發(fā)熱元件接觸的部分局部地加熱,從而能夠在該部分形成孔(微小開口)。通過形成該孔,使得粘合層通過該孔而露出,因此能夠使粘合力顯現(xiàn)。并且,隨著粘合標簽的搬送反復對多個發(fā)熱元件施加熱能,由此能夠在粘合標簽的所希望的區(qū)域使粘合力顯現(xiàn)。
[0012]另外,在使上述粘合力顯現(xiàn)時,控制部以對特定的發(fā)熱元件不施加熱能的方式進行控制,以變從粘合標簽的下游端沿搬送方向連續(xù)地留出功能層。由此,能夠在粘合力顯現(xiàn)的同時形成沿搬送方向延伸的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域。并且,在使粘合力顯現(xiàn)后,排出機構(gòu)在將粘合標簽夾持在第I排出體與第2排出體之間的同時將粘合標簽搬送至排出位置,但此時,第2排出體的排出輥經(jīng)由上述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域?qū)⒄澈蠘撕瀶A持在其與第I排出體之間。由此,排出輥不會與粘合層接觸。而且,該排出輥隨著粘合標簽的搬送而在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域上相對行進,因此,能夠在防止向排出輥的附著的同時將粘合標簽穩(wěn)定地搬送至排出位置并排出。
[0013]特別是,與以往的結(jié)構(gòu)不同,由于自身能夠防止粘合層與排出輥的接觸,因此,在使粘合力顯現(xiàn)后,能夠穩(wěn)定地進行搬送而不會隨時間導致搬送不良,并能夠進行可靠的排出。因而,能夠得到高質(zhì)量的粘合標簽。另外,由于無需采用特殊的結(jié)構(gòu)等,因此能夠?qū)崿F(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡便化,還不會導致大型化和高成本等。
[0014]在上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元中,優(yōu)選的是,所述控制部對所述發(fā)熱元件施加熱能,以在所述粘合標簽的寬度方向上隔開間隔地形成多個所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域,所述排出輥對應于所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的形成數(shù)量來設置。
[0015]在該情況下,由于利用多個排出輥,因此能夠更加穩(wěn)定地搬送粘合標簽。另外,能夠應對橫寬尺寸不同的多種粘合標簽。
[0016]在上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元中,優(yōu)選的是,所述控制部對所述發(fā)熱元件施加熱能,以使所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域形成為從所述粘合標簽的寬度方向兩端部向內(nèi)側(cè)離開預定距離以上。
[0017]在該情況下,在將粘合標簽粘貼至對象物時,能夠防止標簽邊緣(寬度方向兩端部)剝離,由此能夠提高作為粘合標簽的質(zhì)量。
[0018]在上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元中,優(yōu)選的是,所述排出輥具備圓板狀的輥主體和環(huán)狀的彈性圈,所述彈性圈安裝于所述輥主體的外周面且直徑比該輥主體大。
[0019]在該情況下,能夠僅使O型圈等彈性圈的部分與粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域接觸,因此能夠與彈性圈的厚度相對應地使粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的形成寬度變窄。因此,相應地,容易確保顯現(xiàn)粘合力的區(qū)域,從而更容易提高粘合力。另一方面,由于能夠使輥主體的厚度變厚,因此容易確保剛性,從而易于提高作為排出輥的可靠性。另外,由于能夠利用彈性圈的彈性使該彈性圈與粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域以適當?shù)慕佑|阻力接觸,因此不會產(chǎn)生打滑等,易于穩(wěn)定地搬送粘合標簽。
[0020]在上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元中,優(yōu)選的是,所述排出輥的外周面形成為凹凸面,所述凹凸面在周向上遍及整周地反復進行凹凸。
[0021]在該情況下,由于排出輥的外周面形成為凹凸面,因此,能夠使排出輥以陷入于粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的狀態(tài)與粘合標簽接觸。因而,不會產(chǎn)生打滑等,易于穩(wěn)定地搬送粘合標簽。
[0022]在上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元中,優(yōu)選的是,所述粘合力顯現(xiàn)單元具備連結(jié)部件,所述第2排出體沿所述粘合標簽的寬度方向相對于所述熱敏頭被定位的狀態(tài)下,所述連結(jié)部件將所述熱敏頭與所述第2排出體互相連結(jié)。
[0023]在該情況下,通過連結(jié)部件將第2排出體沿粘合標簽的寬度方向相對于熱敏頭定位,因此,易于使通過熱敏頭形成的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的位置與第2排出體中的排出輥的位置在粘合標簽的寬度方向高精度地對位。因此,能夠在更加可靠地防止對排出輥的附著的同時進行粘合標簽的搬送。
[0024]在上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元中,優(yōu)選的是,在所述熱敏頭與所述第2排出體之間配設有:讀取傳感器,其用于讀取所述粘合標簽的表面狀態(tài);和顯示單元,在該顯示單元沿所述粘合標簽的寬度方向配設有多個發(fā)光二極管,所述控制部能夠在使所述粘合標簽顯現(xiàn)粘合力的粘合力顯現(xiàn)模式、與對所述排出輥進行位置調(diào)整的位置調(diào)整模式之間進行切換,在轉(zhuǎn)移至該位置調(diào)整模式時,所述控制部對所述多個發(fā)熱元件中的、為了形成所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域而未施加熱能的發(fā)熱元件施加熱能,在轉(zhuǎn)移至所述位置調(diào)整模式時,所述讀取傳感器讀取所述粘合標簽的表面狀態(tài),并基于讀取到的表面狀態(tài)的變化確定被施加了熱能的所述發(fā)熱元件的位置,并將該情況輸出至所述控制部,所述控制部使所述顯示單元工作,從而使所述多個發(fā)光二極管中的、相對于由所述讀取傳感器確定的所述發(fā)熱元件配置在所述粘合標簽的寬度方向的相同位置的發(fā)光二極管發(fā)光。
[0025]在該情況下,在例如變更了粘合標簽的尺寸的情況、或進行了熱敏頭的更換等的情況等后,易于高精度地進行粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域與排出輥的位置的對位。即,當切換為位置調(diào)整模式時,控制部對在粘合力顯現(xiàn)模式時未施加熱能的發(fā)熱元件(為了形成粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域而未施加熱能的特定的發(fā)熱元件)施加熱能。這樣,在熱敏頭的搬送方向下游側(cè)配設的讀取傳感器根據(jù)粘合標簽的表面狀態(tài)的變化確定剛才被施加了熱能的發(fā)熱元件的位置,并將該情況輸出至控制部。
[0026]于是,控制部使顯示單元工作,從而使多個發(fā)光二極管中的、相對于由讀取傳感器確定的發(fā)熱元件配置在粘合標簽的寬度方向的相同位置的發(fā)光二極管發(fā)光。由此,通過確認發(fā)光的發(fā)光二極管的位置,能夠準確地把握形成粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的位置。因而,通過使排出輥的位置與發(fā)光的發(fā)光二極管的位置對位,能夠高精度地對粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域與排出輥進行對位。
[0027]在上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元中,優(yōu)選的是,所述粘合力顯現(xiàn)單元具備檢測部,所述檢測部配設在比所述排出機構(gòu)靠所述搬送方向的下游側(cè)的位置,所述檢測部用于檢測所述粘合標簽的下垂。
[0028]在該情況下,易于容易地判斷粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域與排出輥的對位是否準確。例如,在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域與排出輥的對位準確的情況下,由排出機構(gòu)朝向排出位置搬送的粘合標簽在不垂下的情況下向下游側(cè)搬送。與此相對,在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域和排出輥的位置在粘合標簽的寬度方向偏移的情況下,粘合層粘貼于排出輥,因此,粘合標簽卷繞于排出輥而產(chǎn)生下垂。于是,檢測部檢測該粘合標簽的下垂。因而,能夠根據(jù)是否存在基于檢測部進行的檢測來容易地判斷粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域與排出輥的對位是否準確,而且,利用是否存在該檢測易于容易地對排出輥進行位置調(diào)整。
[0029]在上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元中,優(yōu)選的是,所述控制部能夠在使粘合力顯現(xiàn)的粘合力顯現(xiàn)模式、與對所述排出輥進行位置調(diào)整的位置調(diào)整模式之間進行切換,在轉(zhuǎn)移至該位置調(diào)整模式時,所述控制部對所述發(fā)熱元件施加熱能,從而以橫寬從所述粘合標簽的下游端逐級地變窄的狀態(tài)形成所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域。
[0030]在該情況下,通過切換為位置調(diào)整模式,控制部對發(fā)熱元件施加熱能,以便形成橫寬從粘合標簽的下游端逐級地變窄的階梯狀的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域,而不是形成固定寬度的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域。因此,能夠根據(jù)檢測部進行下垂檢測時的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的橫寬把握排出輥的位置偏移了多大程度,從而易于進行位置調(diào)整。
[0031]在上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元中,優(yōu)選的是,所述控制部對所述發(fā)熱元件施加熱能,以使所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的橫寬與距離所述粘合標簽的下游端的沿所述搬送方向的長度相關聯(lián)地逐級變化,并且,在所述檢測部檢測時,根據(jù)從所述粘合標簽的下游端至檢測到的位置的長度,計算出檢測時的所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的橫寬。
[0032]在該情況下,在檢測部檢測下垂時,能夠根據(jù)粘合標簽的從粘合標簽的下游端至檢測到的位置的長度來計算出檢測時的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的橫寬,因此能夠快速地把握排出輥的位置偏移了多大的程度。
[0033]本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合標簽發(fā)行裝置的特征在于,具備上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合力顯現(xiàn)單元和將所述粘合標簽切斷成所希望的長度的切斷單元。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合標簽發(fā)行裝置,由于能夠通過切斷單元將粘合標簽切斷成所希望的長度,因此能夠發(fā)行高質(zhì)量的粘合標簽。
[0035]本發(fā)明的一個形態(tài)的打印機的特征在于,具備:上述本發(fā)明的一個形態(tài)的粘合標簽發(fā)行裝置;和打印單元,其配設于比所述粘合力顯現(xiàn)單元靠所述搬送方向的上游側(cè)的位置,用于在所述可打印層進行打印。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的一個形態(tài)的打印機,在通過粘合力顯現(xiàn)單元使粘合力顯現(xiàn)之前,能夠?qū)⑺M男畔⒎€(wěn)定地打印至可打印層,因此能夠進行清楚的打印。并且,此后能夠?qū)@現(xiàn)了粘合力的粘合標簽可靠地排出,而不會導致搬送不良,因此能夠得到高質(zhì)量的粘合標簽。
[0037]如以上那樣,根據(jù)上述的本發(fā)明的各個形態(tài),在使粘合力顯現(xiàn)后,能夠穩(wěn)定地搬送粘合標簽并將其排出,而不會隨時間導致搬送不良,并且能夠?qū)崿F(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡便化。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0038]圖1是示出本發(fā)明的實施方式的圖,是具備粘合力顯現(xiàn)單元和粘合標簽發(fā)行裝置的打印機的結(jié)構(gòu)圖。
[0039]圖2是圖1所示的粘合標簽的放大剖視圖。
[0040]圖3是圖1所示的粘合力顯現(xiàn)單元的熱敏頭的俯視圖。
[0041]圖4是圖3所示的熱敏頭的沿A-A線的剖視圖。
[0042]圖5是圖3所示的熱敏頭的電極部和發(fā)熱元件的放大俯視圖。
[0043]圖6是通過粘合力顯現(xiàn)單元以形成有粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的狀態(tài)顯現(xiàn)粘合力的粘合標簽的俯視圖。
[0044]圖7是粘合力顯現(xiàn)單元中的排出機構(gòu)的立體圖。
[0045]圖8是示出排出機構(gòu)中的第2排出體與在粘合標簽形成的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域之間的關系的俯視圖。
[0046]圖9是示出排出機構(gòu)的變形例的立體圖。
[0047]圖1OA是示出排出機構(gòu)中的第2排出輥的變形例的側(cè)視圖,圖1OB是沿圖1OA中的B-B線的剖視圖。
[0048]圖11是示出本實施方式的變形例的圖,并且是將熱敏頭和第2排出體連結(jié)的連結(jié)部件的俯視圖。
[0049]圖12是示出本實施方式的變形例的圖,并且是示出在熱敏頭與第2排出體之間配設有讀取傳感器和顯示單元的狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0050]圖13是從上方觀察圖12所示的狀態(tài)的俯視圖。
[0051]圖14是示出在圖13所示的狀態(tài)中使顯示單元的發(fā)光二極管發(fā)光的狀態(tài)的圖。
[0052]圖15是示出本實施方式的變形例的圖,并且是示出在排出機構(gòu)的下游側(cè)配設有檢測部和第2排出機構(gòu)的狀態(tài)的俯視圖。
[0053]圖16是從側(cè)方觀察圖15所示的狀態(tài)的側(cè)視圖。[0054]圖17是示出粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的變形例的粘合標簽的俯視圖。
[0055]圖18是示出第2排出輥位于圖17所示的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的中心線上的狀態(tài)的圖。
[0056]圖19是示出第2排出輥位于從圖17所示的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的中心線上偏移的位置的狀態(tài)的圖。
【具體實施方式】
[0057]下面,參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。如圖1所示,本實施方式的打印機(熱敏式打印機)I為這樣的裝置:使用將帶狀的粘合標簽10卷繞成卷筒狀的卷紙R,在對從該卷紙R抽出的粘合標簽10進行打印后,將所述粘合標簽10切斷成預定的長度,并且,在使該粘合標簽10顯現(xiàn)粘合力的狀態(tài)下進行標簽發(fā)行。并且,在本實施方式中,在圖1所示的狀態(tài)中,以箭頭F表示粘合標簽10的搬送方向,將卷紙R側(cè)作為搬送方向的上游側(cè)(以下,僅稱作上游側(cè)),將與此相反的方向作為搬送方向的下游側(cè)(以下,僅稱作下游側(cè))。
[0058][粘合標簽]
[0059]首先,將帶狀的粘合標簽10卷繞起來的上述卷紙R以能夠旋轉(zhuǎn)的方式收納并保持于卷紙收納部2內(nèi),所述卷紙收納部2配設在打印機I的上游側(cè)。如圖2所示,粘合標簽10具備:基材11 ;可打印層12,其層疊于該基材11的一個面上;粘合層13,其層疊于基材11的另一個面上;以及非粘合性的功能層14,其包覆該粘合層13來限制該粘合層13的粘合。并且,在本實施方式中,將粘合標簽10中的可打印層12側(cè)作為表面(一個面)側(cè),將功能層14側(cè)作為背面(另一個面)偵U。
[0060]可打印層12是通過加熱而顯色的熱敏性記錄層,且在基材11的表面上遍及整個面地形成。粘合層13是由感壓性粘合劑構(gòu)成的層,所述感壓性粘合劑即使不使用例如水、溶劑或熱等而僅通過在常溫下短時間施加微小的壓力就可顯現(xiàn)粘合性,粘合層13在基材11的背面上遍及整個面地形成。
[0061]并且,作為上述感壓性粘合劑,優(yōu)選的是,同時具有凝聚力和彈力,并且具有高粘合性,另一方面,能夠容易地剝離。但是,粘合層13并不限定于由感壓性粘合劑構(gòu)成,例如也可以由下述材料構(gòu)成:天然橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、聚異丁烯橡膠等橡膠系粘合劑;或者使玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低的單體和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的單體共聚而成的非交聯(lián)系的丙稀酸系粘合劑;或者由筒凝聚力的娃和聞粘合力的娃樹脂構(gòu)成的娃系粘合劑等。
[0062]功能層14是遍及整個面地包覆粘合層13的層,由通過加熱來形成穿孔(孔)15的熱敏性膜等構(gòu)成。上述穿孔15通過被后述的粘合力顯現(xiàn)單元6中的熱敏頭30的發(fā)熱元件31局部地加熱而開口。并且,通過形成該穿孔15,使得粘合層13通過穿孔15露出至外部,由此使粘合力顯現(xiàn)。
[0063][打印機]
[0064]接下來,對打印機I進行說明。如圖1所示,打印機I具備:上述卷紙收納部2 ;打印單元3,其在從卷紙R抽出的帶狀的粘合標簽10的可打印層12上進行打?。灰约罢澈蠘撕灠l(fā)行裝置4,其將通過打印單元3打印后的粘合標簽10切斷成所希望的長度,并且通過加熱使粘合力顯現(xiàn)。
[0065][打印單元][0066]打印單元3具備夾著粘合標簽10而對置地配置的打印用壓輥20和打印用熱敏頭21,打印單元3配設在卷紙收納部2與粘合標簽發(fā)行裝置4之間。打印用熱敏頭21是沿著粘合標簽10的寬度方向排列有多個發(fā)熱元件21a的線型熱敏頭,打印用熱敏頭21配設在粘合標簽10的表面?zhèn)?。該打印用熱敏頭21被未圖示的螺旋彈簧等彈性部件向粘合標簽10側(cè)施力,從而夾著該粘合標簽10被壓接于打印用壓輥20的外周面。打印用壓輥20配設在粘合標簽10的背面?zhèn)?,借助于從未圖示的驅(qū)動源傳遞的旋轉(zhuǎn)力來旋轉(zhuǎn)。
[0067]在該打印單元3中,在將粘合標簽10夾持于打印用熱敏頭21與打印用壓輥20之間的狀態(tài)下通過驅(qū)動源的驅(qū)動使打印用壓輥20旋轉(zhuǎn),由此能夠?qū)⒄澈蠘撕?0從卷紙R抽出并向下游側(cè)搬送。并且,在打印單元3與卷紙收納部2之間配設有第I搬送輥23,該第I搬送輥23在與厚度方向上夾持著粘合標簽10,同時將粘合標簽10朝向下游側(cè)搬送。
[0068][粘合標簽發(fā)行裝置]
[0069]粘合標簽發(fā)行裝置4具備:切斷單元5,其將通過打印單元3打印后的粘合標簽10切斷成所希望的長度;和粘合力顯現(xiàn)單元6,其對被該切斷單元5切斷的粘合標簽10加熱,以使粘合力顯現(xiàn)。并且,在本實施方式中,對將切斷單元5配設在粘合力顯現(xiàn)單元6的上游側(cè)的情況進行說明。
[0070][切斷單元]
[0071]切斷單元5具有固定刃25和可動刃26,且配設在打印單元3的下游側(cè)。固定刃25和可動刃26配設成在厚度方向上夾住粘合標簽10且使刀尖互相面對。其中,固定刃25配設于粘合標簽10的背面?zhèn)?,可動?6配設于粘合標簽10的表面?zhèn)?。但是,也可以將固定?5配設于粘合標簽10的表面?zhèn)龋⒖蓜尤?6配設于粘合標簽10的背面?zhèn)取?br>
[0072]可動刃26通過切斷驅(qū)動部27以能夠相對于固定刃25接近和遠離的方式滑動自如,從而能夠在上下方向?qū)⒄澈蠘撕?0夾入到其與固定刃25之間進行切斷。并且,在該切斷單元5的下游側(cè)配設有第2搬送輥28,該第2搬送輥28在于厚度方向夾持著粘合標簽10的同時進一步朝向下游側(cè)搬送。
[0073][粘合力顯現(xiàn)單元]
[0074]粘合力顯現(xiàn)單元6具備:粘合力顯現(xiàn)用的熱敏頭30,其對粘合標簽10加熱而在功能層14形成穿孔15,由此使粘合力顯現(xiàn);粘合力顯現(xiàn)用的壓輥40,其在將粘合標簽10夾入于其與熱敏頭30之間的同時將粘合標簽10向下游側(cè)搬送,以及排出機構(gòu)50,其配設在熱敏頭30和壓輥40的下游側(cè),并且在從厚度方向夾持著顯現(xiàn)了粘合力的粘合標簽10的同時搬送至位于更下游側(cè)的排出位置S。
[0075]熱敏頭30形成為這樣的線型熱敏頭:具有沿粘合標簽10的寬度方向排列成一列的多個發(fā)熱元件31,利用各發(fā)熱元件31分別對粘合標簽10的功能層14進行加熱,由此能夠在該功能層14形成穿孔15,熱敏頭30配設于粘合標簽10的背面?zhèn)取?br>
[0076]具體來說,如圖3和圖4所示,該熱敏頭30具備:作為散熱性基板的陶瓷基板32 ;瓷釉層(儲熱層)33,其在該陶瓷基板32上遍及整個面地層疊;發(fā)熱元件31及電極部34,它們層疊在該瓷釉層33上;以及保護層35,其對發(fā)熱元件31和電極部34的一部分進行保護。
[0077]陶瓷基板32由頭支承部件41 (參照圖1)支承。該頭支承部件41由沿粘合標簽10的寬度方向延伸的軸42支承,并且能夠繞該軸42轉(zhuǎn)動自如。另外,頭支承部件41被未圖示的螺旋彈簧向壓輥40側(cè)施力。因此,熱敏頭30被壓接于壓輥40的外周面。由此,粘合標簽10被夾入于熱敏頭30與壓輥40之間,形成為被按壓于熱敏頭30的狀態(tài)(參照圖1)。
[0078]上述瓷釉層33成為例如通過以預定的溫度(例如1300°C?1500°C )將印刷后的玻璃膏燒結(jié)而形成的層。發(fā)熱元件31以下述方式形成:通過濺鍍等將例如由Ta-SiO2等構(gòu)成的發(fā)熱電阻層疊在瓷釉層33上,然后通過光刻技術等形成圖案。此時,如圖5所示,發(fā)熱元件31沿著陶瓷基板32的長度方向以預定的間距P等間隔地排列成一列。
[0079]如圖3?圖5所示,電極部34以下述方式形成:通過濺鍍等將例如Al、Cu、Au等層疊在瓷釉層33上,然后,通過光刻技術等形成圖案,電極部34由共用電極部34a和單獨電極部34b構(gòu)成,所述共用電極部34a與上述的多個發(fā)熱元件31全部導通,所述單獨電極部34b相對于各發(fā)熱元件31分別導通。由此,能夠通過電極部34對多個發(fā)熱元件31分別施加熱能,從而使它們分別發(fā)熱。
[0080]在上述的各單獨電極部34b搭載有IC (integrated circuit:集成電路)部37,該IC部37被由樹脂等構(gòu)成的密封部36保護。該IC部37與圖1所示的CPU(CentralProcessingUnit:中央處理器)38協(xié)作來控制對發(fā)熱元件31的上述發(fā)熱。因而,這些IC部37和CPU38經(jīng)電極部34對多個發(fā)熱元件31分別施加熱能,從而作為控制多個發(fā)熱元件31的發(fā)熱的控制部39發(fā)揮功能。并且,控制部39綜合性地控制其他各結(jié)構(gòu)部件的工作。
[0081]保護層35是用于防止電極部34和發(fā)熱元件31的氧化和磨損的層,由例如Si_0_N或S1-Al-O-N等硬質(zhì)金屬氧化物等形成。并且,該保護層35以完全覆蓋多個發(fā)熱元件31和共用電極部34a的方式進行保護,同時以覆蓋單獨電極部34b的一部分的方式進行保護。
[0082]如圖1所示,壓輥40是被控制部39控制驅(qū)動的借助未圖示的驅(qū)動馬達旋轉(zhuǎn)的橡膠輥,壓輥40配設于粘合標簽10的上表面?zhèn)?,在將粘合標?0夾入于其與熱敏頭30之間的同時向下游側(cè)搬送。
[0083]另外,由CPU38和IC部37構(gòu)成的控制部39隨著驅(qū)動壓輥40而對多個發(fā)熱元件31反復施加熱能,從而在粘合標簽10的功能層14上形成多個穿孔15,由此能夠在所希望的范圍內(nèi)使粘合力顯現(xiàn)。
[0084]特別是,在使該粘合力顯現(xiàn)時,如圖6所示,控制部39進行如下控制:對發(fā)熱元件31施加熱能,以形成功能層14從粘合標簽10的下游端IOa沿搬送方向連續(xù)地延伸的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45。而且,在本實施方式中,控制部39施加熱能的控制,以使上述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45在粘合標簽10的寬度方向隔開間隔地形成有兩個,并且,各粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45形成為從粘合標簽10的標簽邊緣即寬度方向兩端部IOb向內(nèi)側(cè)離開預定距離以上。
[0085][排出機構(gòu)]
[0086]如圖1和圖7所示,上述排出機構(gòu)50具備配設于粘合標簽10的表面?zhèn)鹊牡贗排出體51和配設于粘合標簽10的背面?zhèn)鹊牡?排出體52,將粘合標簽10夾持在這些第I排出體51與第2排出體52之間的同時,將該粘合標簽10搬送至下游側(cè)的排出位置S。
[0087]第I排出體51具備沿粘合標簽10的寬度方向延伸的第I軸體53和安裝于該第I軸體53的第I排出輥54。第I軸體53的兩端部被未圖示的支承體支承成能夠旋轉(zhuǎn)自如。第I排出輥54是形成得至少比粘合標簽10的寬度大的橡膠輥,并且形成為隨著粘合標簽10的搬送而旋轉(zhuǎn)的從動輥。
[0088]第2排出體52具備第2軸體55和第2排出輥(排出輥)56,該第2軸體55以夾著粘合標簽10而與上述第I軸體53面對的方式平行地配設,該第2排出輥56安裝于該第2軸體55。第2軸體55的兩端部被未圖示的支承體支承成能夠旋轉(zhuǎn)自如,并且在第2軸體55的一個端部側(cè)固定有驅(qū)動齒輪57。并且,經(jīng)該驅(qū)動齒輪57傳遞來自未圖示的驅(qū)動源(馬達等)的旋轉(zhuǎn)力,由此使第2軸體55旋轉(zhuǎn)。并且,驅(qū)動源被上述控制部39控制工作。
[0089]第2排出輥56對應于粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的形成數(shù)量設有兩個,如圖7和圖8所示,第2排出輥56在粘合標簽10的寬度方向隔開與粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45相同的間隔進行配設。各第2排出輥56形成為經(jīng)粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45將粘合標簽10夾持在其與第I排出體51中的第I排出輥54之間的同時隨著第2軸體55的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動輥。
[0090]即,通過使第2軸體55和第2排出輥56旋轉(zhuǎn),能夠?qū)@現(xiàn)了粘合力的粘合標簽10搬送至下游側(cè)的排出位置S。此時,由于兩個第2排出輥56隔開與粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45相同的間隔而配設,因此,兩個第2排出輥56能夠隨著搬送粘合標簽10而在各粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45上相對行進。因而,能夠在不使第2排出輥56與粘合層13接觸的情況下進行搬送。
[0091][打印機的工作]
[0092]接下來,對上述的打印機I的動作進行說明。首先,進行打印機I的工作準備。具體來說,如圖1所示,在將卷紙R設置于卷紙收納部2內(nèi)后,從該卷紙收納部2拉出粘合標簽10,將該粘合標簽10的下游端IOa插入到第I搬送輥23之間。另外,預先將需要的標簽信息輸入到控制部39。作為標簽信息,可以列舉出例如粘合標簽10的寬度尺寸、打印帶、使粘合力顯現(xiàn)的穿孔15的形成圖案等。然后,在使打印機I開始工作時,控制部39使各結(jié)構(gòu)部件依次工作。
[0093]這樣,第I搬送輥23旋轉(zhuǎn),將粘合標簽10向下游側(cè)搬送并供給至打印單元3。供給至打印單元3的粘合標簽10在被夾入到打印用壓輥20與打印用熱敏頭21之間的同時朝向下游側(cè)搬送。此時,驅(qū)動打印用熱敏頭21來實施與打印數(shù)據(jù)相對應的打印動作。由此,當粘合標簽10在打印用壓輥20與打印用熱敏頭21之間通過時,在粘合標簽10的可打印層12依次完成基于打印數(shù)據(jù)的印刷。
[0094]接下來,通過打印單元3后的粘合標簽10被供給至切斷單元5,并且一邊在固定刃25與可動刃26之間通過一邊被朝向下游側(cè)搬送。并且,當粘合標簽10通過了與所希望的長度對應的量時,控制部39使切斷器驅(qū)動部27工作,使可動刃26朝向固定刃25滑動移動。由此,能夠在將粘合標簽10夾入到可動刃26與固定刃25之間的同時進行切斷,從而能夠形成被調(diào)整成所希望的長度的粘合標簽10。
[0095]并且,作為對粘合標簽10通過了與所希望的長度對應的量的這一情況進行檢測的方法,例如能夠使用未圖示的光學傳感器或微動開關等,或者基于標簽信息中的標簽長度尺寸與標簽進給量的計算值來進行檢測。
[0096]接著,通過切斷單元5后的粘合標簽10被第2搬送輥28向下游側(cè)搬送,并被供給至粘合力顯現(xiàn)單元6。這樣,粘合標簽10被送到熱敏頭30與壓輥40之間,一邊被該壓輥40向熱敏頭30按壓一邊向下游側(cè)搬送。
[0097]這期間,控制部39對熱敏頭30的多個發(fā)熱元件31分別施加熱能,因此,被施加了熱能的各發(fā)熱元件31以其熱能的熱量發(fā)熱。因此,能夠僅對被壓輥40向熱敏頭30按壓的粘合標簽10的功能層14中的經(jīng)由保護層35與各發(fā)熱元件31接觸的部分局部地加熱,從而能夠使該部分熔融而形成穿孔15 (參照圖2)。通過形成該穿孔15,使得粘合層13通過該穿孔15露出,因此能夠使粘合力顯現(xiàn)。并且,隨著壓輥40對粘合標簽10的搬送,反復對多個發(fā)熱元件31進行熱能施加,由此能夠在粘合標簽10的所希望的區(qū)域使粘合力顯現(xiàn)。
[0098]另外,如圖6所示,在使上述粘合力顯現(xiàn)時,控制部39以對特定的發(fā)熱元件31不施加熱能的方式進行控制,以便從粘合標簽10的下游端IOa沿搬送方向連續(xù)地留出功能層
14。由此,能夠在粘合力顯現(xiàn)的同時形成從下游端IOa沿搬送方向延伸的兩個粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45。
[0099]并且,顯現(xiàn)了粘合力的粘合標簽10被供給至排出機構(gòu)50中的第I排出體51與第2排出體52之間。然后,通過第2排出體52中的第2排出輥56的旋轉(zhuǎn),能夠在將粘合標簽10夾持在第2排出體52中的第2排出輥56與第I排出體51中的第I排出輥54之間的同時將粘合標簽10搬送至位于下游側(cè)的排出位置S。此時,如圖8所示,第2排出輥56經(jīng)粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45將粘合標簽10夾持在其與第I排出輥54之間,因此,第2排出輥56不會與粘合層13接觸。而且,該第2排出輥56隨著搬送粘合標簽10而在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45上相對行進,因此,能夠在防止向第2排出輥56附著的同時將粘合標簽10穩(wěn)定地搬送至排出位置S并排出。
[0100][作用效果]
[0101]這樣,根據(jù)本實施方式的打印機1,與以往的打印機不同,由于自身能夠防止粘合層13與第2排出輥56的接觸,因此,在使粘合力顯現(xiàn)后,能夠穩(wěn)定地進行搬送而不會隨時間導致搬送不良,并且能夠進行可靠的排出。因此,能夠發(fā)行高質(zhì)量的粘合標簽10。
[0102]特別是,由于利用兩個第2排出輥56,因此能夠更加穩(wěn)定地搬送粘合標簽10。而且,由于粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45相對于粘合標簽10的比寬度方向兩端部IOb向內(nèi)側(cè)離開地形成,因此,在將發(fā)行的粘合標簽10粘貼至對象物時,能夠防止標簽邊緣(寬度方向兩端部IOb)剝離。因而,在這一點上,也能夠提高粘合標簽10的質(zhì)量。
[0103]并且,兩個粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45優(yōu)選形成于粘合標簽10的從寬度方向兩端部IOb向內(nèi)側(cè)離開5mm以上的位置。
[0104]另外,形成為僅對應于粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45地配設第2排出輥56這樣的簡便結(jié)構(gòu)即可,因此,無需采用特殊的結(jié)構(gòu)等,能夠?qū)崿F(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡便化。因此,能夠在不導致大型化或高成本化等的情況下實現(xiàn)粘合力顯現(xiàn)單元6。
[0105]進而,根據(jù)本實施方式的打印機1,不但能夠通過切斷單元5將粘合標簽10切斷成所希望的長度,還能夠在通過粘合力顯現(xiàn)單元6使粘合力顯現(xiàn)之前將所希望的信息穩(wěn)定地打印至可打印層12,因此能夠進行清楚的打印。在這一點上,也能夠獲得高質(zhì)量的粘合標簽10。
[0106][實施方式的變形例]
[0107]此外,在上述實施方式中,如圖6所示,留出兩個粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45,對于這以外的部分,施加發(fā)熱元件31以使粘合力顯現(xiàn),但并不限定于該情況。對于至少兩個粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45以外的部分,也可以使粘合力局部地顯現(xiàn)。
[0108]另外,形成有兩個粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45,但并不限定于兩個,可以根據(jù)粘合標簽10的橫寬適當?shù)刈兏@?,在橫寬為30mm左右的寬度較窄的粘合標簽10的情況下,可以在寬度方向的中央部僅形成一個粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45,在橫寬為120mm左右的寬度較寬的粘合標簽10的情況下,可以在寬度方向隔開間隔地形成3個以上粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45。并且,只要根據(jù)粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的形成數(shù)量設置第2排出輥56即可。
[0109]另外,作為粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的形成寬度,優(yōu)選為5mm以下的較窄的寬度。這樣,相應地,容易將顯現(xiàn)粘合力的區(qū)域確保得較大,從而更容易提高粘合力。并且,在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的形成寬度大于5mm的情況下,當將粘合標簽10粘貼于商品等被粘體時,粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45容易從被粘體浮起,從而在其與被粘體之間產(chǎn)生間隙。因而,在用于物流等目的地顯示標簽的情況下,存在下述擔憂:由于貨物與貨物的互相摩擦等而鉤住該間隙,從而導致粘合標簽10自身破損。
[0110]另外,在上述實施方式中,具備第I搬送輥23和第2搬送輥28,但它們并不是必需的,也可以不具備它們,也可以對應于搬送路徑等而設置3個以上。另外,其設置位置可以自由設定。另外,在上述實施方式中,將切斷單元5配設在粘合力顯現(xiàn)單元6的上游側(cè),但并不限定于該位置,例如也可以配設在熱敏頭30及壓輥40與排出機構(gòu)50之間。但是,通過配設在粘合力顯現(xiàn)單元6的上游側(cè),能夠在粘合力顯現(xiàn)之前的階段將粘合標簽10切斷,因此更加優(yōu)選。
[0111]另外,在上述實施方式中,將第I排出輥54作為從動輥,并將第2排出輥56作為驅(qū)動輥,但并不限定于該情況。例如,也可以將第I排出輥54作為驅(qū)動輥,并將第2排出輥56作為從動輥?;蛘撸部梢詫⒌贗排出輥54和第2排出輥56雙方作為驅(qū)動輥。無論是哪種情況,只要構(gòu)成為能夠在將粘合標簽10夾持在第I排出體51與第2排出體52之間的同時將粘合標簽10向下游側(cè)搬送即可。另外,在構(gòu)成為將第2排出輥56作為驅(qū)動輥的情況下,無需由輥等構(gòu)成第I排出體51。例如,可以采用引導板作為第I排出體51,該引導板在與粘合標簽10的可打印層12滑動接觸的同時將粘合標簽10向下游側(cè)引導。
[0112]另外,在上述實施方式中,如圖9所示,也可以使第2排出輥56的外周面形成為凹凸面56a,所述凹凸面56a遍及整周地在周向上反復凹凸。并且,在圖示的情況下,圖示了下述情況:通過從側(cè)面觀察為三角狀的凹部和凸部在周向上反復而成的凹凸面56a,將第2排出輥56形成為齒輪狀。但是,也可以是從側(cè)面觀察為半圓狀的凹部和凸部在周向上反復而成的凹凸面56a。
[0113]這樣,通過使第2排出輥56的外周面形成為凹凸面56a,能夠使第2排出輥56以陷入于粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的狀態(tài)與粘合標簽10接觸。因而,不會產(chǎn)生打滑等,易于穩(wěn)定地搬送粘合標簽10。進而,在該情況下,上述凹凸面56a的痕跡(第2排出輥56的行進痕跡)容易呈虛線狀地殘留在粘合標簽10上。因此,通過判斷該痕跡是否沿著粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45形成,能夠判斷第2排出輥56相對于形成有粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的粘合標簽10的設置位置是否準確。假設在上述痕跡從粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45偏移的情況下,只要調(diào)整第2排出輥56的位置以使上述痕跡壓在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45上即可。由此,能夠更加穩(wěn)定地搬送粘合標簽10。
[0114]進而,如圖10所示,也可以由圓板狀的輥主體60、和安裝于該輥主體60的外周面的O型圈(環(huán)狀的彈性圈)61來構(gòu)成第2排出輥56。輥主體60的壁形成得較厚,確保了剛性,在輥主體60的中央部形成有用于與第2軸體55連結(jié)的連結(jié)孔60a。另外,在輥主體60的外周面的厚度方向的中央部形成有環(huán)狀槽60b。并且,在該環(huán)狀槽60b內(nèi)嵌合固定有O型圈61。此時,O型圈61的外徑比棍主體60的外徑大,僅該O型圈61的部分與粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45接觸。[0115]在這樣構(gòu)成第2排出輥56的情況下,由于能夠僅使O型圈61的部分與粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45接觸,因此能夠與O型圈61的厚度相對應地使粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的形成寬度變窄。因此,相應地,容易將顯現(xiàn)粘合力的區(qū)域確保得較大,從而更容易提高粘合力。另一方面,由于能夠確保輥主體60的剛性,因此容易提高作為第2排出輥56的可靠性。另外,由于能夠利用O型圈61的彈性使O型圈61和粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45以適當?shù)慕佑|阻力接觸,因此,不會產(chǎn)生打滑等,易于穩(wěn)定地搬送粘合標簽10。
[0116]另外,根據(jù)上述實施方式中的粘合力顯現(xiàn)單元6,通過構(gòu)成為使第2排出輥56在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45上相對行進,所述非顯現(xiàn)區(qū)域45在使粘合標簽10顯現(xiàn)粘合力時同時形成,由此,能夠防止第2排出輥56與粘合層13的接觸,從而始終抑制搬送不良。為了使這樣的作用效果奏效,粘合標簽10的寬度方向上的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的位置與第2排出輥56的位置之間的相對關系變得重要,需要使兩者的位置對位(一致)。
[0117]例如,由于熱敏頭30相對于頭支承部件41的安裝位置誤差、發(fā)熱元件31的形成位置誤差、頭支承部件41自身的安裝誤差等,會導致兩者的相對位置偏移,因此需要進行對位。另外,即使在暫時進行了對位的情況下,例如對于更換了熱敏頭30的情況、或當使用寬度不同的粘合標簽10時移動了第2排出輥56的位置的情況、或變更了粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的形成位置的情況等,也需要再次進行對位。
[0118]因此,優(yōu)選構(gòu)成為:能夠相對于第2軸體55簡便地移動第2排出輥56,并且能夠在任意位置相對于第2軸體55固定第2排出輥56。例如,可以采用這樣的結(jié)構(gòu)等:經(jīng)由能夠通過一次操作來切換夾持第2軸體55的功能和解除該挾持的功能的夾緊部件等,將第2排出輥56安裝于第2軸體55。并且,并不限定于手動,例如可以利用致動器等來通過電動的方式變更第2排出輥56的位置。
[0119]通過這樣構(gòu)成,能夠?qū)谠谡澈蠘撕?0形成的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的位置來微調(diào)第2排出輥56的位置,從而能夠容易地對粘合標簽10的寬度方向上的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45與第2排出輥56之間的相對位置進行對位。
[0120]或者,也可以對應于第2排出輥56的位置變更發(fā)熱元件31的施加圖案,來微調(diào)粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的形成位置。在該情況下,也能夠容易地對粘合標簽10的寬度方向上的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45與第2排出輥56之間的相對位置進行對位。進而,也可以將上述的第2排出輥56的位置調(diào)整和粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的形成位置調(diào)整互相組合來進行對位。
[0121]以下,進一步對具體的對位方法進行說明。
[0122][第I對位方法]
[0123]可以構(gòu)成為,通過控制部39控制各結(jié)構(gòu)部件,以使粘合標簽10在熱敏頭30與壓輥40之間通過,并在馬上到達排出機構(gòu)50之前暫時停止。這樣,能夠容易地確認粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的位置與第2排出輥56之間的位置偏移量,因此易于高精度地對第2排出輥56進行位置調(diào)整。由此,能夠?qū)φ澈蠘撕?0的寬度方向上的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45與第2排出輥56之間的相對位置高精度地進行對位。
[0124][第2對位方法]
[0125]另外,也可以構(gòu)成為,準備與粘合標簽10相同地構(gòu)成的、對位專用的未圖示的專用標簽,利用該專用標簽進行對位。在該情況下,在專用標簽的可打印層12上例如預先在寬度方向印刷出刻度等記號。然后,通過熱敏頭30在專用標簽形成粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45。由此,能夠以上述記號為標識使第2排出輥56的位置與粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的位置對準,因此易于高精度地進行第2排出輥56的位置調(diào)整。由此,能夠經(jīng)由記號使粘合標簽10的寬度方向上的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45與第2排出輥56之間的相對位置高精度地對位。并且,也可以為,無需在專用標簽上預先印刷上述記號,而是利用打印單元3在專用標簽的可打印層12印刷記號。
[0126][第3對位方法]
[0127]另外,也可以構(gòu)成為,在第2排出輥56沿粘合標簽10的寬度方向相對于熱敏頭30被定位的狀態(tài)下,利用連結(jié)部件將熱敏頭30與第2排出體52互相連結(jié)起來。具體來說,如圖11所示,第I板部件70和第2板部件71以將頭支承部件41夾在它們之間并且面對的方式固定于軸42,所述軸42將頭支承部件41支承成能夠轉(zhuǎn)動自如。所述第I板部件70和第2板部件71朝向第2排出體52中的第2軸體55側(cè)延伸。并且,第2軸體55貫穿插入于貫穿孔70a、71a內(nèi),所述貫穿孔70a、71a分別形成于第I板部件70和第2板部件71。
[0128]如上所述,軸42與第I板部件70及第2板部件71互相固定,但是頭支承部件41相對于軸42能夠移動。另外,在軸42上,以與第I板部件70抵接的方式固定有止擋部(度當亡>9部)72,并且在頭支承部件41與第2板部件71之間外插有施力部件73。該施力部件73例如為螺旋彈簧,對頭支承部件41朝向第I板部件70側(cè)施力。由此,頭支承部件41與止擋部72抵接,并經(jīng)由該抵接部72相對于第I板部件70被定位。
[0129]另一方面,在第2軸體55上,也固定有止擋部74,并且在第2排出輥56與第2板部件71之間外插有施力部件75。該施力部件75例如為螺旋彈簧,對第2排出體52的整體朝向第I板部件70側(cè)施力。由此,止擋部74與第I板部件70抵接,第2排出體52經(jīng)由該止擋部74相對于第I板部件70被定位。
[0130]即,熱敏頭30與第2排出體52相對于共用的第I板部件70互相定位。并且,上述的第I板部件70、第2板部件71、止擋部72、74、施力部件73、75構(gòu)成上述的連結(jié)部件76。
[0131]在如上述那樣構(gòu)成的情況下,能夠利用連結(jié)部件76將第2排出體52在粘合標簽10沿寬度方向相對于熱敏頭30定位。從而,易于在粘合標簽10的寬度方向高精度地使通過熱敏頭30形成的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的位置與第2排出輥56的位置進行對位。
[0132][第4對位方法]
[0133]另外,也可以構(gòu)成為,通過基于發(fā)光二極管的顯示來表示第2排出輥56的設置位置。具體來說,如圖12和圖13所示,在熱敏頭30與第2排出體52之間配設有讀取傳感器80和顯示單元82,該讀取傳感器80用于讀取粘合標簽10的表面狀態(tài),在該顯示單元82沿粘合標簽10的寬度方向排列有多個發(fā)光二極管81。
[0134]讀取傳感器80在熱敏頭30的下游側(cè)配設于粘合標簽10的背面?zhèn)龋缡茄卣澈蠘撕?0的寬度方向延伸的線狀的圖像傳感器。顯示單元82在讀取傳感器80的下游側(cè)配設于粘合標簽10的背面?zhèn)龋豢刂撇?9分別控制發(fā)光的多個發(fā)光二極管81以窄間距排列成一列。
[0135]另外,該情況下的控制部39能夠在使粘合標簽10顯現(xiàn)粘合力的模式(粘合力顯現(xiàn)模式)與對第2排出輥56進行位置調(diào)整的位置調(diào)整模式之間進行切換。例如,在控制部39內(nèi)置用于使CPU38轉(zhuǎn)移至位置調(diào)整模式的硬開關,通過使該硬開關工作,能夠切換至位置調(diào)整模式。但是,并不限于該情況,也可以以下述方式進行功能分配:例如,通過長按一個開關或者同時按下兩個開關等,來轉(zhuǎn)移至位置調(diào)整模式。并且,控制部39在轉(zhuǎn)移至位置調(diào)整模式時進行控制,以對熱敏頭30的多個發(fā)熱元件31中的、為了形成粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45而未施加熱能的發(fā)熱元件31施加熱能。
[0136]另外,在轉(zhuǎn)移至位置調(diào)整模式時,上述讀取傳感器80讀取粘合標簽10的表面狀態(tài),并基于其讀取的表面狀態(tài)的變化確定被施加了熱能的發(fā)熱元件31的位置,從而向控制部39進行輸出。然后,控制部39控制顯示單元82,以使顯示單元82的多個發(fā)光二極管81中的、相對于由讀取傳感器80確定的發(fā)熱兀件31配置在粘合標簽10的寬度方向上的相同的位置的發(fā)光二極管81發(fā)光。
[0137]對以這樣的結(jié)構(gòu)為基礎進行對位的情況進行說明。并且,在此,在對位時,列舉在使粘合標簽10上下翻轉(zhuǎn)的狀態(tài)下進行的情況為例,進行說明。首先,在向位置調(diào)整模式進行切換后,將上下翻轉(zhuǎn)的粘合標簽10供給至熱敏頭30與壓輥40之間。這樣,控制部39對在使粘合力顯現(xiàn)時未被施加熱能的發(fā)熱元件31施加熱能。由此,如圖14所示,能夠在粘合標簽10的可打印層12印刷出與粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45所形成的位置相對應的縱線85。并且,此時,以在粘合標簽10的下游端IOa至少出現(xiàn)縱線85的方式進行印刷。
[0138]然后,當粘合標簽10被向下游側(cè)搬送而到達讀取傳感器80時,該讀取傳感器80基于粘合標簽10的表面狀態(tài)的變化確定上述縱線85的位置(即,剛剛被施加熱能的發(fā)熱元件31的位置),并將該情況輸出至控制部39。于是,控制部39使顯示單元82工作,從而使多個發(fā)光二極管81中的、相對于由讀取傳感器80確定的發(fā)熱元件31而配置在粘合標簽10的寬度方向的相同位置的發(fā)光二極管81a (與縱線85配置在粘合標簽10的寬度方向的相同位置的發(fā)光二極管81)發(fā)光。
[0139]由此,通過確認發(fā)光的發(fā)光二極管81a的位置,能夠準確地把握形成粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的位置,因此,通過將第2排出輥56的位置對準發(fā)光的發(fā)光二極管81a的位置,由此能夠高精度地對粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45與第2排出輥56進行對位。
[0140]并且,在使發(fā)光二極管81發(fā)光的情況下,可以點亮,也可以閃爍。另外,雖然在位置調(diào)整模式時使粘合標簽10進行了上下翻轉(zhuǎn),但也可以不進行上下翻轉(zhuǎn)。在該情況下,能夠在粘合標簽10的背面?zhèn)仁拐澈蠈?3呈線狀露出。因此,能夠通過讀取傳感器80確定呈線狀露出的粘合層13的位置,只要使與該位置對應的發(fā)光二極管81發(fā)光即可。在該情況下,也能夠高精度地對粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45與第2排出輥56進行對位。在該情況下,只要在呈線狀露出的粘合層13與第2排出輥56接觸之前停止粘合標簽10的搬送即可。
[0141][第5對位方法]
[0142]另外,也可以利用是否存在因粘貼于第2排出輥56而引起的粘合標簽10的下垂來進行對位。具體來說,如圖15和圖16所示,在排出機構(gòu)50的下游側(cè)配設有檢測部90,該檢測部90用于檢測由該排出機構(gòu)50搬送來的粘合標簽10的下垂。并且,在圖示的例子中,在檢測部90的下游側(cè)配設有與排出機構(gòu)50相同地構(gòu)成的第2排出機構(gòu)91。因此,對該第2排出機構(gòu)91省略說明。
[0143]上述檢測部90配設于粘合標簽10的背面?zhèn)龋峭ㄟ^接觸或非接觸來檢測是否存在下述情況的傳感器:由于粘合標簽10粘貼于排出機構(gòu)50中的第2排出輥56而在該粘合標簽10中產(chǎn)生下垂。作為這種傳感器,可以列舉出例如光電傳感器或微傳感器等。
[0144]對以這樣的結(jié)構(gòu)為基礎進行對位的情況進行說明。并且,使排出機構(gòu)50中的第2排出棍56與第2排出機構(gòu)91中的第2排出棍56在粘合標簽10的寬度方向位于相同的位置。在該情況下,在對粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45與排出機構(gòu)50中的第2排出輥56進行了對位的情況下,被排出機構(gòu)50朝向排出位置S搬送的粘合標簽10不會發(fā)生下垂地被搬送至第2排出機構(gòu)91,并被該第2排出機構(gòu)91進一步向下游側(cè)搬送。
[0145]與此相對,在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45與排出機構(gòu)50中的第2排出輥56的位置在粘合標簽10的寬度方向發(fā)生了偏移的情況下,粘合標簽10的粘合層13粘貼于第2排出輥
56。因此,粘合標簽10卷繞于第2排出輥56,從而如圖16所示那樣產(chǎn)生下垂。于是,檢測部90檢測該粘合標簽10的下垂,并將該情況輸出至控制部39。因而,控制部39能夠根據(jù)是否存在基于檢測部90進行的檢測來容易地判斷粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45與第2排出輥56的對位是否準確,而且,利用是否進行檢測易于對第2排出輥56進行位置調(diào)整。
[0146]并且,在檢測部90進行了檢測的情況下,優(yōu)選的是,立即停止熱敏頭30的輸出和排出機構(gòu)50的工作,另一方面,繼續(xù)使第2排出機構(gòu)91中的第2排出輥56旋轉(zhuǎn)。這樣,能夠解除粘合標簽10的卷繞,易于將發(fā)生了卡紙的粘合標簽10取出。
[0147]另外,在利用上述檢測部90的情況下,也可以使控制部39能夠在使粘合標簽10顯現(xiàn)粘合力的模式(粘合力顯現(xiàn)模式)與對第2排出輥56進行位置調(diào)整的位置調(diào)整模式之間進行切換。并且,在轉(zhuǎn)移至位置調(diào)整模式時,如圖17所示,以對發(fā)熱元件31施加熱能的方式進行控制,以便以橫寬從粘合標簽10的下游端IOa逐級地變窄的狀態(tài)形成粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45。
[0148]在該情況下,通過切換為位置調(diào)整模式,控制部39對發(fā)熱元件31施加熱能,以便如圖17所示那樣形成橫寬從粘合標簽10的下游端IOa逐級地變窄的階梯狀的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45,而不是形成固定寬度的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45。因此,能夠根據(jù)檢測部90進行檢測時的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的橫寬把握第2排出輥56的位置偏移了多大程度,從而易于進行位置調(diào)整。
[0149]以下,對上述情況詳細地進行說明。如圖18所示,在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的位置與第2排出輥56的位置一致的情況下,第2排出輥56位于粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的中心線O上。在該情況下,第2排出輥56在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45上行進,而不會與粘合層13接觸。因而,由于檢測部90沒有進行檢測,因此能夠判斷出粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的位置與第2排出輥56的位置未準確地對位。
[0150]與此相對,如圖19所示,在粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的位置與第2排出輥56的位置發(fā)生偏移的情況下,成為第2排出輥56未位于粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的中心線O上的狀態(tài)。因此,在該情況下,隨著粘合標簽10的搬送,第2排出輥56在中途與粘合層13接觸,由此導致粘合標簽10向第2排出輥56卷繞。因而,產(chǎn)生粘合標簽10的下垂,檢測部90檢測該下垂。
[0151]此時,根據(jù)橫寬逐級地變窄的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的橫寬,能夠容易地把握第2排出輥56從中心線O以多大的程度發(fā)生了偏移這一偏移量H。因而,通過使第2排出輥56移動該偏移量H的量,能夠?qū)⒄澈狭Ψ秋@現(xiàn)區(qū)域45的位置與第2排出輥56的位置對位,從而易于更容易地進行對位作業(yè)。
[0152]此外,優(yōu)選的是,在使粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的橫寬逐級地變窄時,使粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的橫寬與距粘合標簽10的下游端IOa的沿搬送方向的長度相關聯(lián)地逐級地變化。在該情況下,當檢測部90檢測時,能夠基于粘合標簽10的從粘合標簽10的下游端IOa至檢測到的位置的長度,通過控制部39計算出檢測時的粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域45的橫寬。因而,能夠迅速把握第2排出輥56的位置從中心線O以多大的程度發(fā)生了偏移的偏移量H,從而易于更容易地進行對位作業(yè)。
[0153]另外,也可以構(gòu)成為,通過使上述偏移量H顯示于例如液晶屏幕等顯示部,或者將上述偏移量H打印至粘合標簽10的可打印層12,由此向作業(yè)員報告上述偏移量H。
[0154]本發(fā)明的技術范圍并不限定于上述實施方式,能夠在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)加以各種變更。
【權(quán)利要求】
1.一種粘合力顯現(xiàn)單元,所述粘合力顯現(xiàn)單元對粘合標簽加熱,以使其粘合力顯現(xiàn)出來,所述粘合標簽具備可打印層和粘合層,所述可打印層設在基材的一個面上,所述粘合層設在基材的另一個面上,且所述粘合層由非粘合性的功能層包覆, 所述粘合力顯現(xiàn)單元的特征在于, 所述粘合力顯現(xiàn)單元具備: 熱敏頭,所述熱敏頭具有沿所述粘合標簽的寬度方向排列的多個發(fā)熱元件,所述熱敏頭對沿著搬送方向被搬送的所述粘合標簽從所述粘合層側(cè)加熱,以通過所述發(fā)熱元件在所述功能層形成孔,從而使所述粘合層露出; 控制部,所述控制部對所述多個發(fā)熱元件分別施加熱能,來控制所述多個發(fā)熱元件的發(fā)熱;以及 排出機構(gòu),所述排出機構(gòu)配設在比所述熱敏頭靠所述搬送方向的下游側(cè)的位置,并且,在將所述粘合標簽夾持在配設于所述可打印層側(cè)的第I排出體與配設于所述功能層側(cè)的第2排出體之間的同時,將所述粘合標簽搬送至位于更下游側(cè)的排出位置, 所述控制部以在形成所述孔的同時形成粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的方式對所述發(fā)熱元件施加熱能,在所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域,所述功能層從所述粘合標簽的下游端沿著所述搬送方向連續(xù)地延伸, 所述第2排出體經(jīng)由所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域?qū)⑺稣澈蠘撕瀶A持在其與所述第I排出體之間,并且所述第2排出體具備排出輥,所述排出輥隨著所述粘合標簽的搬送而在該粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域上相對行進。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述控制部對所述發(fā)熱元件施加熱能,以在所述粘合標簽的寬度方向隔開間隔地形成多個所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域, 所述排出輥對應于所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的形成數(shù)量來設置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述控制部對所述發(fā)熱元件施加熱能,以使所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域形成為從所述粘合標簽的寬度方向兩端部向內(nèi)側(cè)離開預定距離以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述排出輥具備圓板狀的輥主體和環(huán)狀的彈性圈,所述彈性圈安裝于所述輥主體的外周面且直徑比該輥主體大。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述排出棍的外周面形成為凹凸面,所述凹凸面在周向上遍及整周地反復凹凸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述粘合力顯現(xiàn)單元具備連結(jié)部件,在定位了所述第2排出體相對于所述熱敏頭的沿所述粘合標簽的寬度方向的相對位置的狀態(tài)下,所述連結(jié)部件將所述熱敏頭與所述第2排出體互相連結(jié)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 在所述熱敏頭與所述第2排出體之間配設有: 讀取傳感器,其用于讀取所述粘合標簽的表面狀態(tài);和 顯示單元,在該顯示單元沿所述粘合標簽的寬度方向排列有多個發(fā)光二極管,所述控制部能夠在使所述粘合標簽顯現(xiàn)粘合力的粘合力顯現(xiàn)模式、與對所述排出輥進行位置調(diào)整的位置調(diào)整模式之間進行切換,在轉(zhuǎn)移至該位置調(diào)整模式時,所述控制部對所述多個發(fā)熱元件中的、為了形成所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域而未施加熱能的發(fā)熱元件施加熱倉泛, 在轉(zhuǎn)移至所述位置調(diào)整模式時,所述讀取傳感器讀取所述粘合標簽的表面狀態(tài),并基于讀取到的表面狀態(tài)的變化確定被施加了熱能的所述發(fā)熱元件的位置,并將該情況輸出至所述控制部, 所述控制部使所述顯示單元工作,從而使所述多個發(fā)光二極管中的、相對于由所述讀取傳感器確定的所述發(fā)熱元件配置在所述粘合標簽的寬度方向的相同位置的發(fā)光二極管發(fā)光。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述粘合力顯現(xiàn)單元具備檢測部,所述檢測部配設在比所述排出機構(gòu)靠所述搬送方向的下游側(cè)的位置,所述檢測部用于檢測所述粘合標簽的下垂。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述控制部能夠在使粘合力顯現(xiàn)的粘合力顯現(xiàn)模式、與對所述排出輥進行位置調(diào)整的位置調(diào)整模式之間進行切換,在轉(zhuǎn)移至該位置調(diào)整模式時,所述控制部對所述發(fā)熱元件施加熱能,從而以橫寬從所述粘合標簽的下游端逐級地變窄的狀態(tài)形成所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述控制部對所述發(fā)熱元件施加熱能,以使所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的橫寬與距離所述粘合標簽的下游端的沿所述搬送方向的長度相關聯(lián)地逐級變化,并且,在所述檢測部檢測時,根據(jù)從所述粘合標簽的下游端至檢測到的位置的長度,計算出檢測時的所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的橫寬。
11.一種粘合標簽發(fā)行裝置,其特征在于, 所述粘合標簽發(fā)行裝置具備: 權(quán)利要求1所述的粘合力顯現(xiàn)單元;和 切斷單元,其將所述粘合標簽切斷為所希望的長度。
12.—種打印機,其特征在于, 所述打印機具備: 權(quán)利要求11所述的粘合標簽發(fā)行裝置;和 打印單元,其配設于比所述粘合力顯現(xiàn)單元靠所述搬送方向的上游側(cè)的位置,用于在所述可打印層進行打印。
13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述控制部對所述發(fā)熱元件施加熱能,以使所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域形成為從所述粘合標簽的寬度方向兩端部向內(nèi)側(cè)離開預定距離以上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述排出輥具備圓板狀的輥主體和環(huán)狀的彈性圈,所述彈性圈安裝于所述輥主體的外周面且直徑比該輥主體大。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于,所述排出棍的外周面形成為凹凸面,所述凹凸面在周向上遍及整周地反復凹凸。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述粘合力顯現(xiàn)單元具備連結(jié)部件,在定位了所述第2排出體相對于所述熱敏頭的沿所述粘合標簽的寬度方向的相對位置的狀態(tài)下,所述連結(jié)部件將所述熱敏頭與所述第2排出體互相連結(jié)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 在所述熱敏頭與所述第2排出體之間配設有: 讀取傳感器,其用于讀取所述粘合標簽的表面狀態(tài);和 顯示單元,在該顯示單元沿所述粘合標簽的寬度方向排列有多個發(fā)光二極管, 所述控制部能夠在使所述粘合標簽顯現(xiàn)粘合力的粘合力顯現(xiàn)模式、與對所述排出輥進行位置調(diào)整的位置調(diào)整模式之間進行切換,在轉(zhuǎn)移至該位置調(diào)整模式時,所述控制部對所述多個發(fā)熱元件中的、為了形成所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域而未施加熱能的發(fā)熱元件施加熱倉泛, 在轉(zhuǎn)移至所述位置調(diào)整模式時,所述讀取傳感器讀取所述粘合標簽的表面狀態(tài),并基于讀取到的表面狀態(tài)的變化確定被施加了熱能的所述發(fā)熱元件的位置,并將該情況輸出至所述控制部, 所述控制部使所述顯示單元工作,從而使所述多個發(fā)光二極管中的、相對于由所述讀取傳感器確定的所述發(fā)熱元件配置在所述粘合標簽的寬度方向的相同位置的發(fā)光二極管發(fā)光。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于,` 所述粘合力顯現(xiàn)單元具備檢測部,所述檢測部配設在比所述排出機構(gòu)靠所述搬送方向的下游側(cè)的位置,所述檢測部用于檢測所述粘合標簽的下垂。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述控制部能夠在使粘合力顯現(xiàn)的粘合力顯現(xiàn)模式、與對所述排出輥進行位置調(diào)整的位置調(diào)整模式之間進行切換,在轉(zhuǎn)移至該位置調(diào)整模式時,所述控制部對所述發(fā)熱元件施加熱能,從而以橫寬從所述粘合標簽的下游端逐級地變窄的狀態(tài)形成所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的粘合力顯現(xiàn)單元,其特征在于, 所述控制部對所述發(fā)熱元件施加熱能,以使所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的橫寬與距離所述粘合標簽的下游端的沿所述搬送方向的長度相關聯(lián)地逐級變化,并且,在所述檢測部檢測時,根據(jù)從所述粘合標簽的下游端至檢測到的位置的長度,計算出檢測時的所述粘合力非顯現(xiàn)區(qū)域的橫寬。
【文檔編號】B41J2/32GK103568588SQ201310326027
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月30日
【發(fā)明者】佐藤義則, 谷和夫 申請人:精工電子有限公司