基板制造裝置及基板制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種基板制造裝置及基板制造方法，該基板制造裝置在面內(nèi)形成膜厚不同的薄膜時(shí)，能夠避免生產(chǎn)率下降。本發(fā)明的基板制造裝置，在載物臺(tái)的保持面保持應(yīng)形成薄膜的基板。從與載物臺(tái)對(duì)置的噴嘴頭的多個(gè)噴嘴孔朝向載物臺(tái)上保持的基板吐出薄膜材料的液滴。移動(dòng)機(jī)構(gòu)使載物臺(tái)及噴嘴頭的其中一方相對(duì)于另一方在與保持面平行的掃描方向上移動(dòng)?？刂蒲b置控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)。當(dāng)從控制裝置接收噴嘴孔和與該噴嘴孔建立對(duì)應(yīng)關(guān)聯(lián)的信號(hào)波形之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系被特定的吐出信號(hào)，則噴嘴頭從噴嘴孔吐出和與該噴嘴孔建立對(duì)應(yīng)關(guān)聯(lián)的信號(hào)波形相應(yīng)的體積的薄膜材料的液滴。
【專利說明】基板制造裝置及基板制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)主張基于2012年11月29日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)第2012-260867號(hào)的優(yōu)先權(quán)。其申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容通過參考援用于本說明書中。
[0002]本發(fā)明涉及一種基板制造裝置及基板制造方法，其在基板涂布液態(tài)的薄膜材料之后，通過使薄膜材料固化來形成預(yù)定形狀的薄膜。
【背景技術(shù)】
[0003]已知有從噴嘴頭吐出包含薄膜圖案形成用的材料的液滴而在基板的表面形成薄膜圖案的技術(shù)(例如專利文獻(xiàn)I)。使噴嘴頭相對(duì)于基板移動(dòng)的同時(shí)從噴嘴頭朝向基板吐出液滴，從而形成薄膜。將使噴嘴頭相對(duì)于基板移動(dòng)的同時(shí)從噴嘴頭朝向基板吐出液滴的處理稱為“掃描”。
[0004]在這種薄膜形成技術(shù)中，例如，基板使用印刷基板，薄膜材料使用阻焊劑。印刷基板包含基材及配線，在預(yù)定的位置焊接有電子部件等。阻焊劑使焊接電子部件等的導(dǎo)體部分露出并覆蓋無需焊接的部分。與在整面涂布阻焊劑之后，使用光刻蝕技術(shù)形成開口的方法相比，能夠?qū)崿F(xiàn)制造成本的下降。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2004-104104號(hào)公報(bào)
[0006]在基板面內(nèi)使薄膜的厚度不同時(shí)，可以想到多點(diǎn)法、重涂法及分涂法。
[0007]在多點(diǎn)法中，通過按每一個(gè)像素改變著落的液滴的個(gè)數(shù)，從而改變薄膜的厚度。在應(yīng)形成最厚的薄膜的像素上著落的液滴的個(gè)數(shù)變得最多。根據(jù)著落于I個(gè)像素的液滴的最大個(gè)數(shù)，噴嘴頭相對(duì)于基板的移動(dòng)速度受到限制。若著落于I個(gè)像素的液滴的最大個(gè)數(shù)增力口，則不得不使噴嘴頭相對(duì)于基板的移動(dòng)速度變慢。因此生產(chǎn)率下降。
[0008]在重涂法中，形成均勻厚度的第I薄膜之后，僅在應(yīng)形成厚膜的區(qū)域，在第I薄膜之上進(jìn)一步形成第2薄膜。在分涂法中，按應(yīng)形成薄膜的膜厚劃分成多個(gè)區(qū)域。在I次掃描中在I個(gè)區(qū)域形成薄膜。在任一方法中，為了形成膜厚不同的薄膜，均必須進(jìn)行多次掃描。因此生產(chǎn)率下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的目的在于提供一種在面內(nèi)形成膜厚不同的薄膜時(shí)，能夠避免生產(chǎn)率下降的基板制造方法及基板制造裝置。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)觀點(diǎn)，提供一種基板制造裝置，其具有:
[0011]載物臺(tái)，在保持面保持應(yīng)形成薄膜的基板；
[0012]噴嘴頭，與所述載物臺(tái)對(duì)置，并從多個(gè)噴嘴孔朝向所述載物臺(tái)上保持的基板吐出薄膜材料的液滴；
[0013]移動(dòng)機(jī)構(gòu)，使所述載物臺(tái)及所述噴嘴單元的一方相對(duì)于另一方在與所述保持面平行的掃描向上移動(dòng)；及
[0014]控制裝置，控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)，[0015]當(dāng)所述噴嘴頭從所述控制裝置接收特別規(guī)定有所述噴嘴孔和與該噴嘴孔所對(duì)應(yīng)的信號(hào)波形之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系的吐出信號(hào)時(shí)，從指定的所述噴嘴孔吐出與指定的信號(hào)波形相應(yīng)的體積的薄膜材料的液滴。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一其他觀點(diǎn)，提供一種基板制造方法，其具有:
[0017]使噴嘴頭與基板對(duì)置，使所述基板與所述噴嘴頭的其中一方相對(duì)于另一方在與所述基板的表面平行的掃描方向上移動(dòng)，并且從所述噴嘴頭的噴嘴孔吐出薄膜材料的液滴，從而在所述基板的表面形成薄膜的工序，
[0018]在使所述基板和所述噴嘴頭的其中一方相對(duì)于另一方在所述掃描方向上移動(dòng)的期間，根據(jù)與使所述薄膜材料的液滴著落的位置上的所述薄膜的厚度相關(guān)的信息，使從所述噴嘴孔吐出的薄膜材料的體積按每一個(gè)所述噴嘴孔而不同。
[0019]發(fā)明效果
[0020]使從噴嘴孔吐出的薄膜材料的液滴的體積根據(jù)在基板上的位置而不同，從而能夠形成在面內(nèi)膜厚變動(dòng)的薄膜。并且，在I次掃描中，能夠形成不同膜厚的薄膜。因此，與以往的方法相比，能夠提高生產(chǎn)率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是基于實(shí)施例的基板制造裝置的示意圖。
[0022]圖2A是噴嘴單元的立體圖，圖2B是噴嘴頭及固化用光源的仰視圖。
[0023]圖3-1中，圖3A是噴嘴頭的剖視圖，圖3B是圖3A的單點(diǎn)劃線3B-3B的剖視圖，圖3C及圖3E是吐出動(dòng)作時(shí)的噴嘴頭的與圖3A相同位置的剖視圖，圖3D及圖3F是吐出動(dòng)作時(shí)噴嘴頭的與圖3B相同位置的剖視圖。
[0024]圖3-2中，圖3G及圖31是吐出動(dòng)作時(shí)的噴嘴頭的與圖3A相同位置的剖視圖，圖3H及圖3J是吐出動(dòng)作時(shí)噴嘴頭的與圖3B相同位置的剖視圖。
[0025]圖4是表示施加于加壓室的電極的電壓波形的一例的曲線圖。
[0026]圖5A?圖是吐出動(dòng)作時(shí)的噴嘴頭的剖視圖。
[0027]圖6是表示施加于加壓室的電極的電壓波形的一例的曲線圖。
[0028]圖7是控制裝置及噴嘴頭的框圖。
[0029]圖8A是表示圖像數(shù)據(jù)的一例的線圖，圖8B是與圖8A的單點(diǎn)劃線8B-8B的位置對(duì)應(yīng)的基板及薄膜的剖視圖。
[0030]圖9是表示用于吐出薄膜材料的液滴的信號(hào)波形與形成于基板的薄膜的厚度之間的關(guān)系的圖。
[0031]圖10是表示使用多點(diǎn)方式形成薄膜時(shí)的信號(hào)波形與形成于基板的薄膜的厚度之間的關(guān)系的圖。
[0032]圖中:20_平臺(tái)，21-移動(dòng)機(jī)構(gòu)，22-載物臺(tái)，23-噴嘴單元，24-噴嘴頭，24a-噴嘴孔，24b-噴嘴列，25-固化用光源，26-噴嘴支架，27-加壓室，28-隔壁，29-電極，30-攝像裝置，33-共通室，34-突出的部分，35-薄膜材料的液滴，40-控制裝置，41-輸入裝置，42-輸出裝置，43-處理裝置，44-體積波形對(duì)應(yīng)表，45-存儲(chǔ)部，46-圖像數(shù)據(jù)，47、47a?47f-像素，48、49-開口，50-基板，51-薄膜，5IA-較厚的部分，60-驅(qū)動(dòng)電路?！揪唧w實(shí)施方式】
[0033]圖1中示出基于實(shí)施例的基板制造裝置的示意圖。載物臺(tái)22通過移動(dòng)機(jī)構(gòu)21被支承于平臺(tái)20上。在載物臺(tái)22的上表面(保持面)保持有印刷電路板等的基板50。將平行于載物臺(tái)22的保持面的方向設(shè)為X方向及y方向，且定義將保持面的法線方向設(shè)為z方向的xyz直角坐標(biāo)系。移動(dòng)機(jī)構(gòu)21使載物臺(tái)22向X方向及Y方向移動(dòng)。
[0034]噴嘴單元23及攝像裝置30被支承于平臺(tái)20的上方。噴嘴單元23及攝像裝置30與保持于載物臺(tái)22的基板50對(duì)置。攝像裝置30拍攝形成于基板50的表面的配線圖案、定位標(biāo)志、及形成于基板50的薄膜圖案等。將攝像所獲得的圖像數(shù)據(jù)輸入控制裝置40。噴嘴單元23從多個(gè)噴嘴孔朝向基板50吐出光固化性(例如紫外線固化性)的薄膜材料的液滴(例如阻焊劑等的液滴)。吐出的薄膜材料附著于基板50的表面。
[0035]將噴嘴單元23固定于平臺(tái)20，也可使噴嘴單元23相對(duì)于載物臺(tái)22及平臺(tái)20移動(dòng)來代替移動(dòng)載物臺(tái)22。
[0036]控制裝置40控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)21、噴嘴單元23及攝像裝置30。控制裝置40包含存儲(chǔ)部45，該存儲(chǔ)部45存儲(chǔ)用于定義應(yīng)形成于基板50的薄膜圖案的形狀的光柵格式的圖像數(shù)據(jù)46或其壓縮數(shù)據(jù)等。操作員通過輸入裝置41向控制裝置40輸入各種指令(command)或控制中所需的數(shù)值數(shù)據(jù)?？刂蒲b置40從輸出裝置42對(duì)操作員輸出各種信息。
[0037]圖2A中示出噴嘴單元23的立體圖。噴嘴支架26上安裝有多個(gè)例如4個(gè)噴嘴頭
24。各噴嘴頭24上分別形成有多個(gè)噴嘴孔24a。噴嘴孔24a在x方向上排列，4個(gè)噴嘴頭24在y方向上排列并固定于噴嘴支架26上。
[0038]在噴嘴頭24之間、及比兩端的噴嘴頭24更靠外側(cè)分別配置有固化用光源25。固化用光源25在基板50 (圖1)上照射使薄膜材料固化的光，例如紫外線。
[0039]圖2B中示出噴嘴頭24及固化用光源25的仰視圖。在噴嘴頭24的各底面(對(duì)置于基板50的表面)配置有2列噴嘴列24b。各噴嘴列24b由在X方向上以間距(周期)SPn排列的多個(gè)噴嘴孔24a構(gòu)成。一方的噴嘴列24b相對(duì)于另一方的噴嘴列24b向y方向偏離，并且，向X方向僅偏離間距4Pn。S卩，若著眼于I個(gè)噴嘴頭24，則噴嘴孔24a在x方向上以間距4Pn等間隔分布。間距4Pn例如相當(dāng)于300dpi的分辨率。
[0040]4個(gè)噴嘴頭24在y方向上排列，且相互在X方向偏離而安裝于噴嘴支架26 (圖2A)。圖2B中，若以最左側(cè)的噴嘴頭24為基準(zhǔn)，則第2、3、4個(gè)噴嘴頭24分別向x軸的負(fù)方向偏離2Pn、Pn及3Pn。因此，若著眼于4個(gè)噴嘴頭24 (作為噴嘴頭整體)，則噴嘴孔24a在X方向上以間距Pn (相當(dāng)于1200dpi的間距)等間隔排列。
[0041]在噴嘴頭24之間、及在Y方向上比最外側(cè)的噴嘴頭24更靠外側(cè)分別配置有固化用光源25。若著眼于I個(gè)噴嘴頭24，則在其兩側(cè)配置有固化用光源25。
[0042]使基板50 (圖1)向y方向移動(dòng)的同時(shí)根據(jù)應(yīng)形成的薄膜圖案的圖像數(shù)據(jù)46 (圖
O,從噴嘴單元23的各噴嘴孔24a吐出薄膜材料的液滴，從而在x方向上能夠以1200dpi的分辨率形成薄膜圖案。將使基板50向y方向移動(dòng)的同時(shí)從噴嘴孔24a吐出薄膜材料的液滴而在基板50涂布薄膜材料的動(dòng)作稱作“掃描”。進(jìn)行I次掃描之后，向X方向偏離Pn/2而進(jìn)行下一次的掃描，由此能夠?qū)方向的分辨率提高至2倍的2400dpi。2次的掃描能夠通過使第I次掃描和第2次掃描的方向反轉(zhuǎn)的往復(fù)掃描來實(shí)現(xiàn)。y方向(掃描方向)的分辨率由基板50的移動(dòng)速度和來自噴嘴孔24a的液滴的吐出周期確定。[0043]圖3A及圖3B中示出噴嘴頭24的一部分的示意剖視圖。圖3A表示在比形成有噴嘴孔24a的面稍微靠?jī)?nèi)側(cè)的位置中與xy面平行的剖視圖，圖3B表示圖3A的單點(diǎn)劃線3B-3B的剖視圖。噴嘴頭24為所謂切變型壓電元件方式的噴嘴頭。
[0044]如圖3A所示，多個(gè)加壓室27在X方向上排列。多個(gè)加壓室27通過隔壁28被隔開。隔壁28由壓電材料形成，且構(gòu)成為若施加隔壁28的厚度方向的電場(chǎng)則剪切變形。與加壓室27對(duì)應(yīng)地配置有噴嘴孔24a。加壓室27的壁面上形成有電極29。
[0045]將圖3A所示的兩端的加壓室27的電極29接地，且對(duì)中央的加壓室27的電極29施加電壓，則對(duì)中央的加壓室27的兩側(cè)的隔壁28施加厚度方向的電場(chǎng)。作為一例，若對(duì)中央的加壓室27的電極29施加負(fù)電壓，則如圖3C所示，兩側(cè)的隔壁28向彼此遠(yuǎn)離的方向變形。由此，中央的加壓室27的容積變大。相反，若對(duì)中央的加壓室27的電極29施加正電壓，則如圖3G所示，兩側(cè)的隔壁28向彼此接近的方向變形。由此，中央的加壓室27的容積變小。
[0046]如圖3B所示，加壓室27的底面形成有噴嘴孔24a。所有加壓室27連接于I個(gè)共通室33。在加壓室27及共通室33中儲(chǔ)存有液態(tài)的薄膜材料。若擴(kuò)大加壓室27，則薄膜材料從共通室33流入加壓室27。
[0047]接著，參考圖3A?圖3J及圖4，對(duì)從噴嘴孔24a吐出薄膜材料的液滴時(shí)的動(dòng)作進(jìn)行說明。圖3A?圖3J中示出有從中央的噴嘴孔24a吐出薄膜材料的液滴的例子。圖3C、圖3E、圖3G及圖31表示與圖3A相同位置的剖視圖，且圖3D、圖3F、圖3H及圖3J表示與圖3B相同位置的剖視圖。圖4表示施加于中央的加壓室27的電極29的電壓波形的一例。以下的動(dòng)作說明中，若無特別限定，則將中央的加壓室27簡(jiǎn)稱為“加壓室27”，將中央的加壓室27的電極29簡(jiǎn)稱為“電極29”。
[0048]圖3A及圖3B中表示電極29上未施加有電壓時(shí)(圖4所示的時(shí)刻til)的噴嘴頭24的剖視圖。時(shí)刻ta (圖4)中，對(duì)電極29施加負(fù)電壓。
[0049]圖3C及圖3D中示出電極29上施加有負(fù)電壓時(shí)(圖4所示的時(shí)刻tl2)的噴嘴頭24的剖視圖。加壓室27的兩側(cè)的隔壁28向彼此遠(yuǎn)離的方向變形，從而加壓室27擴(kuò)大。由此，薄膜材料從共通室33流入加壓室27。
[0050]時(shí)刻tb (圖4)的時(shí)點(diǎn)，將施加于電極29上的電壓返回到地電位。圖3E及圖3F中示出電極29的電位返回到地電位時(shí)(圖4所示的時(shí)刻tl3)的噴嘴頭24的剖視圖。加壓室27的兩側(cè)的隔壁28返回中立狀態(tài)。此時(shí)，對(duì)加壓室27內(nèi)的薄膜材料施加壓力，薄膜材料的一部分從噴嘴孔24a突出。在該狀態(tài)下，從噴嘴孔24a突出的部分34接連于加壓室27內(nèi)的薄膜材料。
[0051]在時(shí)刻tc (圖4)的時(shí)點(diǎn)，對(duì)電極29施加正電壓。圖3G及圖3H中表示對(duì)電極29施加正電壓時(shí)(圖4所示的時(shí)刻tl4)的噴嘴頭24的剖視圖。加壓室27的兩側(cè)的隔壁28向彼此接近的方向變形，從而加壓室27的容積變小。加壓室27內(nèi)的薄膜材料被加壓，突出的部分34變大。
[0052]在時(shí)刻td(圖4)的時(shí)點(diǎn)，將施加于電極29上的電壓返回到地電位。圖31及圖3J中示出電極29的電位返回到地電位時(shí)(圖4所示的時(shí)刻tl5)的噴嘴頭24的剖視圖。加壓室27的兩側(cè)的隔壁28返回中立狀態(tài)。此時(shí)，加壓室27擴(kuò)大，從噴嘴孔24a突出的部分34(圖3H)的一部分被拉回加壓室27內(nèi)。突出的部分34中，未被拉回加壓室27內(nèi)的前端的部分成為液滴35而朝向基板50 (圖1)飛翔。
[0053]接著，參考圖5A?圖及圖6，對(duì)從噴嘴孔24a吐出薄膜材料的液滴時(shí)的其他動(dòng)作進(jìn)行說明。圖5A?圖表不在與圖3B相同位置中的噴嘴頭24的剖視圖。圖6表不施加于電極29的電壓波形。
[0054]圖5A中示出在電極29上未施加有電壓時(shí)(圖6所示的時(shí)刻t21)的噴嘴頭24的首1J視圖。
[0055]圖5B中示出對(duì)電極29施加負(fù)電壓之后，返回到地電位時(shí)(圖6所示的時(shí)刻t22)的噴嘴頭24的剖視圖。加壓室27暫時(shí)擴(kuò)大之后返回原樣，從而薄膜材料從噴嘴孔24a突出。由此，形成從噴嘴孔24a突出的部分34。
[0056]圖5C中示出對(duì)電極29反復(fù)施加多個(gè)負(fù)電壓脈沖之后(圖6的時(shí)刻t23)的噴嘴頭24的剖視圖。加壓室27重復(fù)擴(kuò)大和縮小，從而突出的部分34的一部分被拉回加壓室27內(nèi)。由此,突出的部分34的體積變小。
[0057]圖中示出對(duì)電極29施加正電壓時(shí)(圖6的時(shí)刻t24)的噴嘴頭24的剖視圖。加壓室27縮小而對(duì)加壓室27內(nèi)的薄膜材料進(jìn)行加壓，從而已突出的部分34從加壓室27內(nèi)的薄膜材料斷開而成為液滴35。
[0058]通過圖5A?圖及圖6所示的動(dòng)作而吐出的液滴35的體積小于通過圖3A?圖3J及圖4中示出的動(dòng)作吐出的液滴35的體積。如此，通過改變施加于電極29的電壓波形，從而能夠改變從噴嘴孔24a吐出的液滴35的體積。圖4及圖6中示出的電壓波形為一例，根據(jù)薄膜材料的粘度、噴嘴頭24的結(jié)構(gòu)等，施加于電極29的電壓波形具有與圖4及圖6中示出的波形不同的各種形狀。
[0059]噴嘴頭24的隔壁28 (圖3A)作為改變加壓室27的容積的驅(qū)動(dòng)器發(fā)揮作用。驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)器來改變加壓室27的容積，從而從噴嘴孔24a吐出薄膜材料的液滴。施加于驅(qū)動(dòng)器的電極29 (圖3A)的電壓波形(信號(hào)波形)與加壓室27的容積的時(shí)間變化對(duì)應(yīng)。
[0060]圖7中示出控制裝置40 (圖1)及噴嘴頭24 (圖2A、圖2B)的框圖?？刂蒲b置40包含處理裝置43及存儲(chǔ)部45。存儲(chǔ)部45中存儲(chǔ)有圖像數(shù)據(jù)46及體積波形對(duì)應(yīng)表44。圖像數(shù)據(jù)46包含應(yīng)形成的薄膜的平面形狀及有關(guān)膜厚的信息。體積波形對(duì)應(yīng)表44定義從噴嘴孔24a吐出的液滴35 (圖3J、圖OT)的體積與施加于電極29 (圖3A)的電壓波形(圖4、圖6)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。體積波形對(duì)應(yīng)表44以各種電壓波形驅(qū)動(dòng)噴嘴頭24，且通過測(cè)量實(shí)際從噴嘴孔24a吐出的液滴的體積來制作。例如，與液滴的體積Vl?V4的4種類對(duì)應(yīng)地定義電壓波形。液滴的體積順序設(shè)為Vl > V2 > V3 > V4。
[0061]圖8A中示出圖像數(shù)據(jù)46的一例。圖像數(shù)據(jù)46由在X方向及y方向上配置成行列狀的多個(gè)像素47構(gòu)成。每個(gè)像素47存儲(chǔ)有形成于該像素47的位置的薄膜的厚度信息。圖8A中以像素47內(nèi)附有的X標(biāo)志的線寬表示與該像素47對(duì)應(yīng)的位置的薄膜的厚度。像素47內(nèi)附有的X標(biāo)志的線寬越粗，意味著該像素47的位置的薄膜越厚?？瞻椎南袼?7意味著在該像素47的位置未形成薄膜。
[0062]基板面內(nèi)分布有未形成薄膜的開口 48及開口 49。例如，開口 49具有接近圓形的平面形狀，且與形成于基板50 (圖1)上的通孔的位置對(duì)應(yīng)。開口 48與用于將電路元件的端子焊接在基板上的區(qū)域?qū)?yīng)。
[0063]通過使著落于使薄膜變厚的像素47上的液滴的體積變大，從而能夠形成目標(biāo)厚度的薄膜。在噴嘴孔24a (圖2B)所排列的X方向上，薄膜的厚度發(fā)生變動(dòng)。通過每個(gè)噴嘴孔24a吐出的液滴的體積不同，從而能夠?qū)⒃诿鎯?nèi)方向上膜厚發(fā)生變動(dòng)的薄膜在I次掃描中形成。
[0064]圖8B中示出與圖8A的單點(diǎn)劃線8B-8B的位置對(duì)應(yīng)的基板50及薄膜51的剖視圖?；?0上形成有薄膜51。薄膜51通過使從噴嘴頭24 (圖2A、圖2B)吐出而附著于基板50的表面的薄膜材料固化而形成。薄膜51上形成有多個(gè)開口 48。開口 48內(nèi)露出有導(dǎo)電圖案。電路元件52的端子53及電路元件55的端子56焊接在開口 48內(nèi)的導(dǎo)電圖案上。
[0065]一方的電路元件52的正下方形成有比未配置有電路元件的區(qū)域中形成的薄膜51更厚的部分51A。另一方的電路元件55的正下方的薄膜51的厚度與未配置有電路元件的區(qū)域中形成的薄膜51的厚度大致相同。一方的電路元件52比另一方的電路元件55更薄。
[0066]一方的電路元件52與其正下方的薄膜51的相對(duì)較厚的部分51A的上表面接觸，且另一方的電路元件55與在薄膜51中較厚的部分51A更薄的部分接觸。相對(duì)較薄的電路元件52被支承于薄膜51的較厚的部分51A之上，相對(duì)較厚的電路元件55被薄膜51的相對(duì)較薄的部分支承。因此，能夠使多個(gè)電路元件52、55的上表面的高度一致。
[0067]返回圖7繼續(xù)進(jìn)行說明。噴嘴頭24包含驅(qū)動(dòng)電路60及電極29 (圖3A)。控制裝置40的處理裝置43向驅(qū)動(dòng)電路60輸出吐出信號(hào)SI。吐出信號(hào)SI中，特別規(guī)定有噴嘴孔24a與施加于該噴嘴孔24a的電極29的電壓波形的對(duì)應(yīng)關(guān)系。若驅(qū)動(dòng)電路60接收吐出信號(hào)，則通過吐出信號(hào)對(duì)與各噴嘴孔24a對(duì)應(yīng)的電極29施加具有與該噴嘴孔24a實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)的信號(hào)波形(電壓波形)的驅(qū)動(dòng)信號(hào)S2。
[0068]噴嘴頭24從各個(gè)噴嘴孔24a吐出與通過吐出信號(hào)SI指定的信號(hào)波形對(duì)應(yīng)的體積的薄膜材料。
[0069]圖9中示出用于吐出薄膜材料的液滴的信號(hào)波形與形成于基板50上的薄膜51的厚度的關(guān)系。在圖9的上段示出信號(hào)波形，在下段示出基板50及薄膜51的剖視圖。上段的信號(hào)波形的橫軸表不經(jīng)過時(shí)間。下段的剖視圖的橫向與y方向(掃描方向)對(duì)應(yīng)。像素47a?47f在Y方向上排列。
[0070]在像素47a、47b的位置形成的薄膜51最薄，在像素47c、47d的位置形成的薄膜51最厚，在像素47e、47f的位置形成的薄膜51具有兩者的中間的厚度。通過使體積V4(圖7)的液滴著落于像素47a、47b上，使比體積V4更大的體積Vl (圖7)的液滴著落于像素47c、47d上，使體積Vl與體積V4的中間的體積V2的液滴著落于像素47e、47f上，從而能夠形成具有目標(biāo)厚度分布的薄膜51。
[0071]在使液滴著落于像素47a?47f上的噴嘴孔24a (圖2A、圖2B)通過像素47a?47f的上方時(shí)，控制裝置40將吐出信號(hào)SI (圖7)輸出至驅(qū)動(dòng)電路60，且所述吐出信號(hào)SI包含特別規(guī)定與像素47a?47f的位置的膜厚對(duì)應(yīng)的信號(hào)波形的信息。由此，能夠在像素47a?47f的位置著落目標(biāo)體積的液滴。
[0072]圖10中示出使用多點(diǎn)方式形成膜厚不同的薄膜時(shí)的信號(hào)波形與形成于基板50上的薄膜51的厚度之間的關(guān)系。所形成的薄膜51的膜厚分布與圖9中示出的薄膜51的膜厚分布相同。通過在像素47a、47b的位置上著落I滴液滴，在像素47c、47d的位置上著落4滴液滴，在像素47e、47f的位置上著落2滴液滴，從而能夠形成具有目標(biāo)膜厚分布的薄膜51。[0073]用于吐出4滴液滴的信號(hào)波形具有用于吐出I滴液滴的信號(hào)波形的大約4倍的時(shí)間長(zhǎng)度。噴嘴頭24相對(duì)于基板50的掃描速度受到最長(zhǎng)的信號(hào)波形的時(shí)間長(zhǎng)度限制。圖10中示出的例子中，與在所有的像素上分別著落I滴液滴而形成薄膜的情況相比，必須將掃描速度放慢至1/4。因此，導(dǎo)致生產(chǎn)率下降。
[0074]在實(shí)施例中，為了使薄膜的厚度不同，改變液滴的體積來代替改變液滴的個(gè)數(shù)。用于吐出較大液滴的信號(hào)波形的時(shí)間長(zhǎng)度和用于吐出較小液滴的信號(hào)波形的時(shí)間長(zhǎng)度之差與改變液滴的個(gè)數(shù)時(shí)的信號(hào)波形的時(shí)間長(zhǎng)度之差相比更小。雖然掃描速度根據(jù)時(shí)間長(zhǎng)度較長(zhǎng)的信號(hào)波形受限制，但受限制的程度與采用多點(diǎn)方式時(shí)相比是極小的。并且，與用于吐出多個(gè)液滴的信號(hào)波形的時(shí)間長(zhǎng)度相比，用于吐出較大體積的I滴液滴的信號(hào)波形的時(shí)間長(zhǎng)度更短。由此，能夠抑制生產(chǎn)率的下降。
[0075]按照以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于此。例如，可進(jìn)行各種變更、改良、組合等對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是顯而易見的。
【權(quán)利要求】
1.一種基板制造裝置，其中，具有: 載物臺(tái)，在保持面保持應(yīng)形成薄膜的基板； 噴嘴頭，與所述載物臺(tái)對(duì)置，并從多個(gè)噴嘴孔朝向所述載物臺(tái)上保持的基板吐出薄膜材料的液滴； 移動(dòng)機(jī)構(gòu)，使所述載物臺(tái)及所述噴嘴頭的其中一方相對(duì)于另一方在與所述保持面平行的掃描方向上移動(dòng)；及 控制裝置，控制所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)， 當(dāng)所述噴嘴頭從所述控制裝置接收特別規(guī)定有所述噴嘴孔同與該噴嘴孔所對(duì)應(yīng)的信號(hào)波形之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系的吐出信號(hào)時(shí)，從指定的所述噴嘴孔吐出同與該噴嘴孔所對(duì)應(yīng)的信號(hào)波形相應(yīng)的體積的薄膜材料的液滴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板制造裝置，其中， 所述控制裝置包括存儲(chǔ)圖像數(shù)據(jù)及體積波形對(duì)應(yīng)表的存儲(chǔ)部，所述圖像數(shù)據(jù)包含與所述基板上應(yīng)形成的薄膜的平面形狀及厚度相關(guān)的信息，所述體積波形對(duì)應(yīng)表定義從所述噴嘴孔吐出的薄膜材料的液滴的體積與信號(hào)波形之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系， 所述控制裝置根據(jù)所述圖像數(shù)據(jù)及所述體積波形對(duì)應(yīng)表，向所述噴嘴頭發(fā)送所述吐出信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板制造裝置，其中， 所述噴嘴頭包含與各所述噴嘴孔對(duì)應(yīng)配置的加壓室及改變所述加壓室的容積的驅(qū)動(dòng)器，通過驅(qū)動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)器來改變所述加壓室的容積，由此從所述噴嘴孔吐出薄膜材料的液滴，所述信號(hào)波形與所述加壓室的容積的時(shí)間變化對(duì)應(yīng)。
4.一種基板制造方法，其中，具有: 使噴嘴頭與基板對(duì)置，使所述基板與所述噴嘴頭的其中一方相對(duì)于另一方在與所述基板的表面平行的掃描方向上移動(dòng)，并且從所述噴嘴頭的噴嘴孔吐出薄膜材料的液滴，從而在所述基板的表面形成薄膜的工序， 在使所述基板和所述噴嘴頭的其中一方相對(duì)于另一方在所述掃描方向上移動(dòng)的期間，根據(jù)與使所述薄膜材料的液滴著落的位置上的所述薄膜的厚度相關(guān)的信息，使從所述噴嘴孔吐出的薄膜材料的體積按每一個(gè)所述噴嘴孔而不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板制造方法，其中， 所述噴嘴頭接收指定有所述噴嘴孔同與該噴嘴孔對(duì)應(yīng)的信號(hào)波形的吐出信號(hào)，從而從被指定的所述噴嘴孔吐出與被指定的信號(hào)波形相應(yīng)的體積的薄膜材料的液滴。
【文檔編號(hào)】B41J2/005GK103847227SQ201310322545
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月29日
【發(fā)明者】岡本裕司 申請(qǐng)人:住友重機(jī)械工業(yè)株式會(huì)社