專利名稱：一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法
一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于激光全息鎳板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種全息鎳板的制造方法，具體地
是一種在大面積全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法。背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，全息技術(shù)原理是利用全息照相的方法，在光刻膠上制作高亮度的全息母版，再利用電鑄技術(shù)將全息母版上的全息圖翻制到素面鎳板上，繼而通過模壓將圖形拷貝到聚脂膜、聚氯乙烯膜或紙上。 目前市場上大量的激光全息包裝產(chǎn)品中，使用最廣泛的是素面膜、素面轉(zhuǎn)移紙等素面產(chǎn)品，素面產(chǎn)品不但衍射效果好，而且其產(chǎn)品在印刷后色彩靚麗，被廣泛應(yīng)用到各類產(chǎn)品的外包裝上。 但是素面產(chǎn)品由于鎳版制作非常復(fù)雜，并且在全息素面上定位并疊加圖案的鎳版制作不能用傳統(tǒng)的激光拍照或著大面積光刻方法來完成。所以目前市場上缺乏全息素面并疊加圖案的全息產(chǎn)品，所有素面類全息產(chǎn)品的外包裝除了有良好的衍射效果外，沒有定位圖案，導(dǎo)致少見全息素面產(chǎn)品的個性化激光信息特點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述存在的缺陷，提供一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法，以解決現(xiàn)有的素面類全息產(chǎn)品的外包裝上沒有個性化激光信息特點(diǎn)的缺陷；采用本制造方法具有容易在大面積全息素面上指定的位置疊加各種個性化圖案的優(yōu)點(diǎn)。
為此，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法，其特征在于，該方法包括如下步驟 A、準(zhǔn)備PC塑料板和素面鎳板將PC塑料板裁切成所需要的尺寸，制作素面鎳板并通過電鑄在素面鎳板上形成光柵條紋； B、翻制通過模壓將上述的素面鎳板上的光柵條紋全部翻制到PC塑料板上，使得素面鎳板上的光柵條紋轉(zhuǎn)移到PC塑料板上； C、定位拼搭圖案在具有光柵條紋的PC塑料板的指定位置由拼版機(jī)通過拼版工藝拼搭上所需要的圖案，使圖案疊加在具有光柵條紋的PC塑料板上； D、成品對上述拼搭好圖案的PC塑料板進(jìn)行金屬化處理，使母版表面形成一層導(dǎo)電層，并在金屬化的PC塑料板的表面電鑄硬度較高的鎳，制成鎳板，翻出，即可得到在全息素面上定位并疊加圖像的全息鎳板。 由于將素面鎳板上的光柵條紋全部轉(zhuǎn)移到PC塑料板上，再在PC板上指定的位置
上拼搭出所需要的圖案，避免圖案在鎳板上用傳統(tǒng)的激光拍照或著大面積光刻方法來完
成，使得在全息素面上指定的位置疊加圖案的全息產(chǎn)品的制造變得容易，并且圖案可以任
意選擇，圖案在素面上的位置可以任意確定，全息素面鎳板的大小可以任意選擇。 在上述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法中，在所述的
4步驟B中，所述的翻制包括如下步驟 溶解在所述的PC塑料板的表面均勻地涂上一層軟化劑，使該P(yáng)C塑料板的表面處 于軟化狀態(tài)； 模壓將上述的素面鎳板具有光柵的一面與上述的PC塑料板處于軟化狀態(tài)下的 表面結(jié)合，并通過擠壓使素面鎳板和PC塑料板復(fù)合在一起； 剝離將復(fù)合在一起的素面鎳板和PC塑料板將素面鎳板剝離，剝離后，在上述的 PC塑料板上形成素面鎳板上的光柵條紋。 在上述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法中，在所述的 步驟B中，所述的軟化劑為丁酮或者丙酮。 丁酮或者丙酮涂在PC塑料板上能夠使PC板的表層軟化，軟化后PC塑料板表層可 塑性提高，用素面鎳板在PC塑料板軟化的表面擠壓，就可使軟化PC塑料板的表面形成光柵 條紋，即這層軟化的表面是全息圖像的載體。在丁酮或者丙酮揮發(fā)后，軟化的PC塑料板表 層恢復(fù)硬度。 在上述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法中，在所述的 步驟C中，所述的圖案形成在拼搭全息鎳板上，拼搭全息鎳板通過拼板機(jī)的模頭加熱并移 動到指定的位置在所述的PC塑料板上壓印出圖案。 在上述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法中，在所述的 步驟C中，所述的結(jié)合在一起的素面鎳板和PC塑料板緩慢通過兩個壓輥，兩個壓輥的擠壓 壓力為45 55公斤。在模壓時，需要無塵、無雜質(zhì)且濕度適宜的環(huán)境，防止粉塵雜質(zhì)落在 全息材料上影響模壓質(zhì)量。擠壓壓力太大會損壞PC塑料板，但擠壓壓力太小則會造成全息 圖像不清晰，經(jīng)多次實(shí)踐，擠壓壓力為45 55公斤為最佳。 在上述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法中，在所述的 步驟D中，所述的金屬化處理為化學(xué)沉積鍍銀法、噴鎳法或者噴射鍍銀法。這三種方法均能 形成導(dǎo)電層，但不會破壞母版表面的干涉條紋。 在上述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法中，在所述的
步驟A中，所述的素面鎳板的厚度為0. 03 0. 07mm，其長寬尺寸略大于上述的PC塑料板的
長寬尺寸。鎳板正面應(yīng)光亮銀白、無針孔、無砂眼、無印跡，反面應(yīng)平整無變形。其厚度應(yīng)均
勻有足夠的硬度，無裂紋、無應(yīng)力，一般維氏顯微硬度應(yīng)保持在230 280N/mm2。 在上述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法中，采用該制
造方法得到的全息鎳板，該全息鎳板包括鎳板本體，其特征在于，所述的鎳板本體的一側(cè)面
上布滿具有光柵條紋，在光柵條紋的表面上設(shè)有其形狀為全息圖案的凹入面。 在上述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法中，所述的凹
入面具有若干個，且位于光柵條紋表面的任意位置。 本發(fā)明有益效果體現(xiàn)在本在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法 易于在全息素面上指定的位置上加入各種個性化的圖案，且通過本方法制作而成的全息素 面母版的素面尺寸上可以任意大小，素面的衍射效率不降低，所要拼接的定位圖案數(shù)量和 位置任意確定。
圖1是本發(fā)明的流程示意圖。 圖2是通過本發(fā)明的制造方法制造的全息鎳板的放大的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖2中A-A的放大的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，鎳板本體1 ;光柵條紋2 ;凹入面3。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說明書附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)作進(jìn)一步的說明。
本發(fā)明是通過素面鎳板擠壓表面軟化的PC塑料板，使得素面鎳板的光柵條紋全 部轉(zhuǎn)移到PC塑料板上，然后通過傳統(tǒng)的拼版工藝在此PC塑料板的指定的位置上拼搭各種 圖案，制作出在大面積全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板。 具體來說，本在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法包括如下步 驟 如圖1所示，準(zhǔn)備PC塑料板和素面鎳板將PC塑料板裁切成厚1mm的尺寸；同時 制作厚度為O. 05mm，長寬尺寸略大于PC塑料板的長寬尺寸的素面鎳板。利用全息照相的方 法，在光刻膠上制作高亮度的全息母版，再利用電鑄技術(shù)將全息母版上的全息圖_光柵條 紋翻制到素面鎳板上，使素面鎳板的正面形成光柵條紋；鎳板正面應(yīng)光亮銀白、無針孔、無 砂眼、無印跡，反面應(yīng)平整無變形。其厚度應(yīng)均勻有足夠的硬度，無裂紋、無應(yīng)力，一般維氏 顯微硬度應(yīng)保持在230 280N/mm2。 PC塑料板具有較好的耐磨、耐腐蝕性，且化學(xué)穩(wěn)定性 較好；要求平整度高、厚度均勻，無水紋、劃痕、污漬；透明性好，全息層的透過率達(dá)到90% 以上。 在常溫狀態(tài)下，通過絲網(wǎng)印在PC塑料板的表面均勻地涂上一層軟化劑，該軟化劑 采用成品的丁酮，使該P(yáng)C塑料板的表面處于軟化狀態(tài)；該軟化層是全息圖像的載體，其厚 度為8 12 i！ m。將素面鎳板的正面(具有全息圖形的一面)與PC塑料板處于軟化狀態(tài)下 的表面結(jié)合，結(jié)合在一起的素面鎳板和PC塑料板緩慢通過兩個寬度為800mm的壓輥，兩個 壓輥的擠壓壓力為50公斤，通過擠壓后，素面鎳板和PC塑料板復(fù)合在一起。在模壓時，模壓 車間必須無塵、無雜質(zhì)，且濕度適宜，防止粉塵雜質(zhì)落在全息材料上嚴(yán)重影響模壓質(zhì)量。將 復(fù)合在一起的素面鎳板和PC塑料板中的素面鎳板剝離，在PC塑料板上形成素面鎳板上的 光柵條紋；即素面鎳板上的光柵條紋全部轉(zhuǎn)移到了 PC塑料板。 通過常規(guī)方法制成用于拼搭圖案的拼搭全息鎳板。將此拼搭全息鎳板安裝在拼板 機(jī)的模頭上，在軟化劑丁酮揮發(fā)完后，留有光柵條紋的PC塑料板表面重新硬化，將此PC塑料 板放置在拼版機(jī)上，由拼版機(jī)上的驅(qū)動機(jī)構(gòu)帶動模頭移動在指定的位置，模頭同時對拼搭全 息鎳板加熱至120 18(TC，然后將通過拼搭全息鎳板在PC塑料板上壓印出圖案。對拼搭好 定位圖案的PC塑料板進(jìn)行傳統(tǒng)的噴銀工藝，使PC塑料板的表面金屬化，在金屬化的表面電鑄 硬度較高的鎳，制成鎳板，翻出，即可得到在全息素面上定位并疊加圖像的全息鎳板。
采用該制造方法得到的全息鎳板，該全息鎳板包括鎳板本體1，鎳板本體1的一側(cè) 面上布滿具有光柵條紋2，在光柵條紋2的表面上設(shè)有其形狀為全息圖案的凹入面3。凹入 面3具有兩個，且位于光柵條紋2表面的左右兩側(cè)且對稱設(shè)置。
權(quán)利要求
一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法，其特征在于，該方法包括如下步驟A、準(zhǔn)備PC塑料板和素面鎳板將PC塑料板裁切成所需要的尺寸，制作素面鎳板并通過電鑄在素面鎳板上形成光柵條紋；B、翻制通過模壓將上述的素面鎳板上的光柵條紋全部翻制到PC塑料板上，使得素面鎳板上的光柵條紋轉(zhuǎn)移到PC塑料板上；C、定位拼搭圖案在具有光柵條紋的PC塑料板的指定位置由拼版機(jī)通過拼版工藝拼搭上所需要的圖案，使圖案疊加在具有光柵條紋的PC塑料板上；D、成品對上述拼搭好圖案的PC塑料板進(jìn)行金屬化處理，使母版表面形成一層導(dǎo)電層，并在金屬化的PC塑料板的表面電鑄硬度較高的鎳，制成鎳板，翻出，即可得到在全息素面上定位并疊加圖像的全息鎳板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法， 其特征在于，在所述的步驟B中，所述的翻制包括如下步驟溶解在所述的PC塑料板的表面均勻地涂上一層軟化劑，使該P(yáng)C塑料板的表面處于軟 化狀態(tài)；模壓將上述的素面鎳板具有光柵的一面與上述的PC塑料板處于軟化狀態(tài)下的表面 結(jié)合，并通過擠壓使素面鎳板和PC塑料板復(fù)合在一起；剝離將復(fù)合在一起的素面鎳板和PC塑料板將素面鎳板剝離，剝離后，在上述的PC塑 料板上形成素面鎳板上的光柵條紋。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法， 其特征在于，在所述的步驟B中，所述的軟化劑為丁酮或者丙酮。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法，其特征在于，在所述的步驟c中，所述的圖案形成在拼搭全息鎳板上，拼搭全息鎳板通過拼板機(jī)的模頭加熱并移動到指定的位置在所述的PC塑料板上壓印出圖案。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法， 其特征在于，在所述的步驟C中，所述的結(jié)合在一起的素面鎳板和PC塑料板緩慢通過兩個 壓輥，兩個壓輥的擠壓壓力為45 55公斤。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法， 其特征在于，在所述的步驟D中，所述的金屬化處理為化學(xué)沉積鍍銀法、噴鎳法或者噴射鍍 銀法。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法， 其特征在于，在所述的步驟A中，所述的素面鎳板的厚度為0. 03 0. 07rnm，其長寬尺寸略大 于上述的PC塑料板的長寬尺寸。
8. 采用權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板 的制造方法得到的全息鎳板，該全息鎳板包括鎳板本體(l)，其特征在于，所述的鎳板本體 (1)的一側(cè)面上布滿具有光柵條紋(2)，在光柵條紋(2)的表面上設(shè)有其形狀為全息圖案的 凹入面(3)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法 得到的全息鎳板，其特征在于，所述的凹入面(3)具有若干個，且位于光柵條紋(2)表面的任意位置。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種在全息素面上定位并疊加圖案的全息鎳板的制造方法，屬于激光全息鎳板制造技術(shù)領(lǐng)域。它解決了現(xiàn)有的素面類全息產(chǎn)品的外包裝上沒有個性化激光信息特點(diǎn)的缺陷。本制造方法包括如下步驟A、準(zhǔn)備PC塑料板和素面鎳板B、翻制通過模壓將上述的素面鎳板上的光柵條紋全部翻制到PC塑料板上，使得素面鎳板上的光柵條紋轉(zhuǎn)移到PC塑料板上；C、定位拼搭圖案在具有光柵條紋的PC塑料板的指定位置由拼版機(jī)通過拼版工藝拼搭上所需要的圖案，使圖案疊加在具有光柵條紋的PC塑料板上；D、成品。采用本制造方法具有容易在大面積全息素面上指定的位置疊加各種個性化圖案的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號B41C3/00GK101693422SQ200910308509
公開日2010年4月14日 申請日期2009年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月20日
發(fā)明者任海東, 孫建成, 謝高翔, 邵波, 錢坤 申請人:紹興京昇光信息科技有限公司;