專利名稱：信息記錄顯示卡,及使用該卡的圖像處理方法與圖像處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及借助加熱具有信息可見顯示與重寫功能的信息記錄顯示卡、用于該信息記錄顯示卡的被覆片、圖像處理方法、圖像處理裝置、與信息記錄顯示卡制造方法。
背景技術(shù)：
會員卡、ID卡、信用卡、儲蓄卡或IC卡等的信息記錄卡，是在卡的一部分中配置磁帶或IC芯片等信息記憶部的卡，尤其是該信息記憶部可以記錄錢款等個人機密信息等，由于尺寸小、便利性高，因此，在現(xiàn)代社會的各國已廣泛普及。這種信息記錄卡使用特殊的機器對記錄的信息進行讀取、重寫來使用，但具有不能采用直接視覺識別記錄卡上所有者信息的缺點。
另外，也在進行能暫時形成圖像，不要時又可以消去其圖像的，即在表面可見地顯示信息且可重寫信息的重寫卡已經(jīng)開發(fā)，近年已在市場上使用。這種重寫卡，有時也設(shè)置磁性的信息記憶功能。
這種重寫卡具有的以信息為圖像可見地顯示且可重寫的功能，是通過在分子結(jié)構(gòu)中具有內(nèi)酯環(huán)，利用電子放電使用酯環(huán)開環(huán)產(chǎn)生結(jié)構(gòu)變化而呈現(xiàn)發(fā)色的給電子性化合物(所謂白色染料)，和作為顯著減色劑的酸、堿化合物之間利用加熱溫度和/或加熱后冷卻速度的不同，使之形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)而呈現(xiàn)的功能，例如，把支撐體上設(shè)置樹脂材中含有這種給電子性化合物與以顯著減色劑為主要成分的可逆性熱敏記錄層所形成的可逆性記錄材料制成重寫卡(例如，參照專利文獻1、2)。
更詳細地講，該可逆性熱敏記錄材料是利用酸與堿反應(yīng)速度的差別重復(fù)進行發(fā)色與消色的材料?，F(xiàn)已開發(fā)出樹脂母材中含有帶長鏈烷基的接受電子性化合物作為白色染料和顯色劑的可逆性熱敏記錄材料(例如，參照專利文獻3、4)。由于顯色劑是長鏈烷基結(jié)構(gòu)，故具有凝聚力。通過與白色染料進行接觸或分離而重復(fù)進行發(fā)色與消色。
這種可逆性熱敏記錄材料具有的可見性地顯示信息且可重寫的功能，作為可充分填補以往某些信息記錄卡的上述缺點的功能而引人注目，已開發(fā)作為圖像顯示部可見性地顯示信息且可重寫的功能，與作為信息記憶部可記錄重寫的功能等兩種功能的卡(以下稱信息記錄顯示卡)，最近已開始在市場上使用。
這種信息記錄顯示卡，基本上是使用在可逆性熱敏記錄材料等支撐體上至少設(shè)置可逆性熱敏記錄層的記錄媒體用作被覆片，而把具有類似過去信息記錄卡功能的部分用作芯片，通過把該被覆片的支撐體側(cè)重合在芯片上進行熱壓接而形成的卡。
該信息記錄顯示卡的圖像顯示功能，雖然利用被覆片，但信息記錄功能動依其種類而異，對如磁帶等磁性材料的信息記錄功能來講，不論是被覆片還是芯片均可具有圖像顯示功能，而如IC芯片、天線線圈或磁條等之類的場合，一般配置在觸感厚的芯片上。
信息記錄顯示卡雖然有薄卡和厚卡，但由于被覆片的厚度薄，故通常信息記錄顯示卡的厚度由芯片的厚度控制。
最近市場上開始使用的前述信息記錄顯示卡，是將使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作為支撐體的被覆片，和如聚氯乙烯(PVC)樹脂或氯乙烯-醋酸乙烯共聚物之類的氯乙烯樹脂或聚碳酸酯樹脂作為基材的芯片組成的卡。
作為這些材料廣泛使用的理由，估計是因為被覆片的支撐體所使用的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，對形成可逆性記錄層的組合物溶解于溶劑中的溶液的耐溶劑性特別高，而芯片材料使用的聚氯乙烯系樹脂(PVC)，其物理特性、機械特性且文字部的壓花加工適合性等好的緣故。
這種聚氯乙烯系樹脂，在對熱呈現(xiàn)某種程度柔軟性方面考慮，不僅可作為被覆片的支撐體而且也是適合于獲得圖像消去特性的材料。
然而，這種聚氯乙烯系樹脂，如上述雖然有時優(yōu)選作為卡的基材，但由于使用后廢棄時產(chǎn)生氯化氫氣體，一部分人認為是破壞焚燒爐、縮短壽命的主要原因。
此外，與二噁英的關(guān)聯(lián)性雖然尚未定論，但世界各國不用PVC的動向非?；钴S，這種聚氯乙烯系樹脂，不僅信息記錄顯示卡，而且以往的信息記錄卡也使用，故著眼于這些公共性的高度，在日本國內(nèi)也期望由這種PVC轉(zhuǎn)向其他的材料。
因此，對信息記錄顯示卡，研究了利用聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚丙烯酸樹脂等不含鹵素的熱塑性樹脂作為卡基材。
其中，聚碳酸酯樹脂等的卡基材，由于是耐熱性高、受熱變形少、耐久性品質(zhì)好的材料，故使用這材料的信息記錄顯示卡也出現(xiàn)在市場上。
然而，聚碳酸酯樹脂由于變形性小、壓花加工性低，又是難使用熱頭消去寫入的可逆性熱敏記錄材料，故存在外加時的頭匹配性被破壞、靈敏度降低，特別難消去的缺點，但過去并沒有證實可以改換成聚氯乙烯系樹脂。
另外，對被覆片與芯片貼合后的整體物，使信息記錄顯示卡上存在進行壓花加工所形成的“壓凸顯示”的刻痕，這在可容易識別個人信息的便利性和使用方便方面很重要，尤其是在儲蓄卡和銀行卡等這類厚質(zhì)卡上設(shè)置“壓凸顯示”，更是現(xiàn)代社會所必須的，用戶和各有關(guān)行業(yè)所迫切要求的卡。
作為這種“壓凸顯示”，主要可列舉卡序號、有效期限、所有者姓名等，例如商店結(jié)賬時把卡插進復(fù)寫傳票中，具有經(jīng)過輥筒仿真“壓凸顯示”的功能，是國內(nèi)外已普及的卡。
作為被覆片的支撐體使用的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，由于是剛性且加壓變形少，極難壓花加工的材料，故即使用于芯片的聚氯乙烯系樹脂是容易壓花加工的材料，但在使用PET的被覆片的場合，從被覆片的上方進行壓花加工也不能得到滿意的“壓凸顯示”。而且，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的厚度太厚時，在壓花加工時存在卡龜裂的問題。
尤其是，如前所述，在埋入非接觸型IC芯片、天線線圈或磁帶等進行加工的厚質(zhì)卡的場合，由于不能充分吸收此時的凹凸，故存在卡表面不能平坦的這種難點。因此，不能利用熱頭等順利進行記錄的重寫，有時被迫提高印字壓力或溫度而進行記錄，結(jié)果容易碰傷，或殘留碰跡，或引起卡變形等的不良現(xiàn)象，故用途或制造方法易受特定條件的限制，很難利用通用的卡制造工序。
就最近市場上開始使用的信息記錄顯示卡而言，是在芯片表面上形成不存在被覆片的可壓花加工的空間，即，準備其尺寸比芯片表面積窄的被覆片作為貼在芯片上的被覆片。把該片貼在芯片上，在不存在被覆片的空間設(shè)置“壓凸顯示”的卡。
該制造方法的缺點是，在制造方面僅局限于必須把面積窄的被覆片與芯片高精確地對準位置粘貼，而作為信息記錄顯示卡則存在作為被覆片的圖像顯示功能面積受到限定。
因此，在芯片整個面上貼合被覆片的卡，成為不能進行壓花加工，沒有“壓凸顯示”的信息記錄顯示卡。
作為被覆片使用的可逆性熱敏記錄材料是“感熱”且對熱敏感的特殊材料，把有這種性質(zhì)的被覆片重合在芯片上，在進行加壓加熱達到整體化，再完成壓花加工的各工序中，不顧這種“可逆熱敏性”的特殊性，而制作信息記錄顯示卡，則是產(chǎn)生相當困難性的方法。
另外，在被覆片的圖像顯示部形成圖像或消去圖像時，需在高的加熱溫度下進行，所以，即使反復(fù)進行仍要求信息記錄顯示卡具有耐高溫的性能(稱作重復(fù)耐久性)的呼聲在提高，但在考慮滿足壓花加工性的場合，市場上銷售的老產(chǎn)品并沒有達到此要求。
此外，要在被覆片的圖像顯示部形成圖像或消去圖像時需要相當高的溫度，雖然強烈要求具有耐這種重復(fù)進行的性能(稱作重復(fù)耐久性)的信息記錄顯示卡，但在考慮滿足壓花加工性有“壓凸顯示”要求的卡時，雖然市場上的上述信息記錄顯示卡不符合要求，但作為老產(chǎn)品并沒有出現(xiàn)。
本發(fā)明人等對有關(guān)這些信息記錄顯示卡的現(xiàn)有資料進行了調(diào)查，結(jié)果確認未提到或涉及壓花加工性以及與壓花加工性有關(guān)的重復(fù)使用耐久性。
以下列舉信息記錄顯示卡已公開的專利文獻，對具體例子進行說明。
作為其中1個例子，有將支撐體上設(shè)置印刷層、光透過度50％以上的透明支撐體、可逆性記錄層及保護層的可逆性記錄薄膜作為被覆片，用膠粘劑使該支撐體側(cè)與芯片整體化制成的厚質(zhì)信息記錄顯示卡，但對壓花加工沒有作為課題列舉，而且沒有任何記載和考慮(例如，參照專利文獻5)。
關(guān)于適合用作這種支撐體及透明支撐體的材料，對其“可使用耐熱性、拉伸強度等好的韌性塑料薄膜”要點，及“可使用厚度選自8.5μm～300μm范圍，優(yōu)選8.5μm～250μm左右厚度”要點同樣地進行說明，作為具體例子，可列舉“例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜、聚酰亞胺(PI)薄膜、聚苯硫醚(PPS)”，關(guān)于透明支撐體，還可列舉“聚氯乙烯薄膜、PET-G薄膜、聚碳酸酯薄膜”。
然而，所列舉的這些薄膜雖說是“拉伸強度等好的韌性塑料薄膜”，但就壓花加工的觀點而言，一般有無韌性和韌性過強薄膜、或受熱變形少或多的薄膜、具有不能明顯壓花加工的薄膜。
另外，在前述厚度方面，例如實施例1雖然沒有記載有關(guān)作為支撐體使用的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的厚度，但使用了作為透明支撐體厚度25μm的透明聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，然而，由于太厚，盡管試著對被覆片進行壓花加工，但結(jié)果表明不能進行壓花加工。
此外，作為芯片材料，可列舉聚氯乙烯樹脂、PET-G所代表的聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂的單獨或混合的片材，但沒暗示地記載壓花加工的可能性，當從壓花加工的觀點進行研究時也沒有發(fā)現(xiàn)有這種可能性。
作為以下的例子，可以舉出，使用結(jié)晶度5％以下的低結(jié)晶性熱塑性樹脂片作為卡基材(芯片)，把在透明PET薄膜上設(shè)置可逆性記錄層(含白色化合物與顯色劑)的可逆熱敏記錄帶(被覆片)與該樹脂并相貼合，制成厚質(zhì)信息記錄顯示卡的提案(例如，參照專利文獻6)。
該提案中，對壓花加工沒有任何暗示的記載，由于使用厚質(zhì)的PET薄膜(實施例1中用25μm，實施例2中用38μm)，故估計該信息記錄卡不能壓花加工，且消去特性差。
另外，又一個提案是組裝了IC芯片存儲體的片(芯片)，與薄膜上設(shè)有可逆性記錄層(含白色化合物與顯色劑)的可逆熱敏記錄片(被覆片)對置，在兩片間的空隙中注射成型樹脂，使之貼合而制成IC卡(厚質(zhì)信息記錄顯示卡)，但對壓花加工沒有任何記載(例如，參照專利文獻7)。
此外，還有一個提案涉及在基材上設(shè)有可逆性熱敏記錄層(含白色化合物與顯色劑)和保護層的，用于干板式批量生產(chǎn)的記錄介質(zhì)，作為基材列舉了多種的塑料薄膜，但各實施例中作為基材使用的白色PET，由于厚度是188μm、250μm及350μm，故對壓花加工沒有任何考慮(例如，參照專利文獻8)。
再者，上述的專利文獻6、專利文獻7及專利文獻8中，作為構(gòu)成被覆片的支撐體用的材料及構(gòu)成芯片的基材用的材料的具體例子列舉了各種各樣的材料，但與上述專利文獻5的說明同樣，在列舉的材料中，從壓花加工的觀點來講，有受熱變形少的和多的材料、有可壓花加工及不能壓花加工的各種材料。
由以上的說明可以看出，市場上開始使用的信息記錄顯示卡，由于在被覆片面上不能進行壓花加工，故為了進行壓花加工而使圖像顯示面積變窄，圖像消去特性也不充分，且在廢棄處理時帶來環(huán)境污染。
另外，公知資料公開的信息記錄顯示卡，不是從壓花加工性的觀點進行研究，沒有提到隨之產(chǎn)生的圖像消去性，更不是解決廢棄處理時污染環(huán)境問題的提案。
即，信息記錄顯示卡要獲得充分的壓花加工性，首先是構(gòu)成卡的被覆片與芯片各片，以及被覆片與芯片的整體物必須有壓花加工性，但以往的公知制品與資料中沒有著眼于這種觀點進行研究，到目前為止實際現(xiàn)狀仍如此。
再者，有關(guān)壓花加工性，有方案提出，不是可逆性熱敏記錄而是加熱熔融或熱復(fù)制記錄領(lǐng)域的使熱復(fù)制薄膜中含有的染料受熱熔融或升華，在卡基材上設(shè)置接受該染料并加以固定所用的接受層的受熱復(fù)制卡(例如，參照專利文獻9)。
雖該提案通過卡基材使用特殊的聚酯，接受層使用與反應(yīng)性硅氧烷類聚合物共聚物聚酯共聚物，使受熱復(fù)制卡的壓花加工等的成型特性得到改善，但當然不僅如此，如信息記錄顯示卡(可逆性熱敏記錄卡)同樣地對作為被覆片的圖像消去性的“可逆熱敏性”的特殊性、壓花加工性均沒有任何考慮。
此外，關(guān)于可逆性熱敏記錄材料，雖然以前專利文獻提出了許多方案，但均沒暗示壓花加工性且沒作為課題，而且對作為信息記錄顯示卡的被覆片使用這種材料時的壓花加工性均沒暗示，也沒作為課題，因此，在該技術(shù)領(lǐng)域中確保壓花加工性且提高隨之產(chǎn)生的重復(fù)使用的耐久性將是新型的課題。
(專利文獻1)特開平2-188293號公報(專利文獻2)特開平2-188294號公報(專利文獻3)特開平5-124360號公報(專利文獻4)特開平6-210954號公報(專利文獻5)特開2001-341427號公報(第2～4頁，實施例1)
(專利文獻6)特開2000-137782號公報(實施例1及實施例2)(專利文獻7)特開平11-154210號公報(實施例)(專利文獻8)特開2001-88443號公報(實施例)(專利文獻9)特開平11-240262號公報(權(quán)利要求)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的課題是提供一種壓花加工性和重復(fù)耐久性優(yōu)良的，且廢棄處理容易，廢棄處理時不發(fā)生環(huán)境污染問題的信息記錄顯示卡，壓花加工性好和重復(fù)的圖像消去耐久性好的可逆性熱敏記錄材料構(gòu)成的被覆片，使用該信息記錄顯示卡進行圖像的形成和/或消去的圖像處理方法和圖像處理裝置及該信息記錄顯示卡的制造方法。
用于解決上述課題的方法如下所述。
<1>一種信息記錄顯示卡，其特征是，至少含芯片和被覆片，由該芯片與該被覆片貼合而成；該被覆片具有可逆性熱敏記錄層，該層在至少含有非晶體聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少任何一種的不同，可形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)。并在該被覆片上可進行壓花加工。作為圖像顯示部的功能滿足下述條件(A)及(B)(A)[被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃；(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
<2>上述<1>中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述被覆片的貯藏彈性模量E′(1.0E+08)溫度是140℃或140℃以上。
<3>上述<1>或<2>中所述的信息記錄顯示卡，其特征是，在上述芯片的大致整個表面上貼合被覆片。
<4>上述<1>～<3>中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述支撐體是非晶體聚酯樹脂，及非晶體聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂的任何一種。
<5>上述<1>～<4>中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述支撐體是聚碳酸酯樹脂與聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的聚合物合金樹脂組合物。
<6>上述<1>～<5>中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征是，在上述支撐體與熱敏記錄層之間設(shè)阻擋層。
<7>上述<6>中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述阻擋層是貼附樹脂薄膜形成的層。
<8>上述<7>中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述樹脂薄膜的膜厚是8μm或8μm以下。
<9>上述<7>或<8>中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述樹脂薄膜是結(jié)晶化處理過的聚酯薄膜。
<10>上述<6>中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述阻擋層以可在醇系溶劑及水的任何一種溶劑中溶解或分散的樹脂為主要成分。
<11>上述<1>～<10>中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述給電子性呈色性化合物是白色染料。
<12>上述<1>～<11>中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述接受電子性化合物是含直鏈烴的酚。
<13>上述<1>～<12>中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述芯片由至少一片厚度為0.05～5.00mm的熱塑性樹脂片構(gòu)成。
<14>上述<13>中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述芯片由與構(gòu)成熱敏可逆性被覆片的支撐體相同的材料構(gòu)成。
<15>上述<1>～<14>中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，有信息記憶部。
<16>上述<15>中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述信息記憶部是磁性材料為主體的組件及IC芯片的任何一種。
<17>上述<15>中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述芯片由多片熱塑性樹脂片構(gòu)成，在熱塑性樹脂片間埋入IC芯片形成信息記憶部。
<18>上述<15>中所述的信息記錄顯示卡，其特征是，在上述被覆片上有磁性材料為主體的信息記憶部。
<19>上述<1>～<18>中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，設(shè)有壓花加工形成的刻痕。
<20>上述<19>中所述的信息記錄顯示卡，其特征是，可在被覆片上設(shè)置壓花加工形成的刻痕。
<21>一種信息記錄顯示卡的制造方法，其特征是，包括在接受電子性化合物熔點以下的溫度下進行熱壓、貼合芯片與被覆片的工序，可在該被覆片上進行壓花加工；該被覆片具有可逆性熱敏記錄層，該層在至少含有非晶體聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少任何一種的不同，可形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)，作為圖像顯示部的功能滿足下述條件(A)及(B)(A)[被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
<22>上述<21>中所述的信息記錄顯示卡制造方法，其特征是，在150℃以下的溫度下進行熱壓、貼合芯片與被覆片。
<23>一種被覆片，其具有可逆性熱敏記錄層，其特征是，該層在至少含有非晶體聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少一種的不同，可形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)，并可在該被覆片上壓花加工；作為信息記錄顯示卡的圖像形成部的功能滿足下述條件(A)及(B)(A)[被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃；(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
<24>一種圖像處理方法，其特征在于，包括通過對信息記錄顯示卡的圖像顯示部表面進行加熱而進行圖像顯示及圖像消去的至少一種工序，該信息記錄顯示卡至少含芯片和被覆片，由該芯片與該被覆片貼合而成，該被覆片具有可逆性熱敏記錄層，該層在至少含有非晶體聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少一種的不同，可形成相對的發(fā)色的狀態(tài)和消色狀態(tài)，并可在該被覆片上壓花加工；作為圖像顯示部的功能滿足下述條件(A)及(B)(A)[被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃
(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
<25>上述<24>中所述的圖像處理方法，其特征在于，圖像的顯示使用熱頭。
<26>上述<24>中所述的圖像處理方法，其特征在于，圖像的消去使用熱頭及陶瓷加熱器的任何一種。
<27>上述<24>～<26>的任何一項所述的圖像處理方法，其特征在于圖像的顯示及消去使用熱頭，利用圖像的消去和新圖像的顯示進行過光(オ一バライト)。
<28>一種圖像處理裝置，其特征在于，具有對信息記錄顯示卡的圖像進行顯示用的圖像顯示裝置、進行圖像消去用的圖像消去裝置、進行圖像顯示及消去用的圖像顯示·消去裝置中的至少任何一種裝置；該信息記錄顯示卡至少含芯片和被覆片，由該芯片與該被覆片貼合而成；該被覆片具有可逆性熱敏記錄層，該層在至少含有非晶體聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少一種的不同，可形成相對的發(fā)色的狀態(tài)和消色狀態(tài)；并可在該被覆片上進行壓花加工；作為圖像顯示部的功能滿足下述條件(A)及(B)(A)[被覆片的消去上限溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃；(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
<29>上述<28>中所述的圖像處理裝置，其特征在于，圖像的顯示手段是熱頭。
<30>上述<28>中所述的圖像處理裝置，其特征在于，圖像的消去手段是熱頭及陶瓷加熱器的任何一種。
附圖的簡單說明

圖1A及圖1B是用于說明本發(fā)明實施方案涉及的制造信息記錄卡方法的圖，圖1A是表示本發(fā)明實施方案涉及的信息記錄卡進行加熱加壓前的狀態(tài)截面圖，圖1B是表示加熱加壓后的狀態(tài)截面圖。
圖2是表示本發(fā)明的可逆性熱敏記錄介質(zhì)的發(fā)色·消色特性圖。
圖3是用于列舉說明制造作為本發(fā)明信息記錄顯示卡一個例子的IC片的方法，表示加熱加壓前的狀態(tài)截面圖。
圖4是表示圖3所示的IC卡加熱加壓后，實施壓花的狀態(tài)截面圖。
實施方案本發(fā)明者等為了解決上述課題，對構(gòu)成信息記錄顯示卡的被覆片與芯片，尤其是對被覆片為主體反復(fù)進行研究而完成本發(fā)明。
以被覆片作為主體的理由，是因被覆片所具有的對熱敏感的“可逆熱敏性”記錄材料這種特殊性的緣故，如果有與芯片組合加熱加壓形成整體的工序和對該整體物進行壓花加工的工序，則在這些工序中利用熱能或機械能，由于不顧被覆片的上述特殊性，從而可使該圖像顯示功能降低或具有消滅的可能性，本發(fā)明者克服這種不利的可能性，創(chuàng)造出本發(fā)明。
這樣的本發(fā)明信息記錄顯示卡，通過在被覆片上進行壓花加工，即使是設(shè)置“壓凸顯示的刻痕”也不會降低圖像顯示部的功能，且圖像顯示部顯示圖像后也可以進行壓花加工。
本發(fā)明的信息記錄顯示卡，至少含芯片和被覆片，由該芯片與該被覆片貼合而成；該被覆片具有可逆性熱敏記錄層，該層在至少含有非晶體聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少任何一種的不同，可形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)，作為圖像顯示部的功能滿足下述條件(A)及(B)，只要能在被覆片上進行壓花加工即可而未作其他特別限定。“1.0E+08”意指“1.0×108”、“1.0E+04”意指“1.0×104”、“5.0E+07”意指“5.0×107”。
(A)[被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
對在本發(fā)明的被覆片和芯片貼合構(gòu)成的信息記錄顯示卡中，適合被覆片的條件(A)及(B)加以說明。
(A)[被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
(A)([被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃)的條件，是本發(fā)明的信息記錄顯示卡為了確保優(yōu)異的重復(fù)圖像消去耐久性(以下稱重復(fù)耐久性)所必須的條件。
“上限消去溫度”基本上由可逆性熱敏材料的顯色劑熔點確定，作為測定方法通過使被覆片與180℃的熱板進行接觸，急冷形成飽和發(fā)色圖像后，使用熱傾斜試驗機HG-100(東洋精機公司制)，在壓力1kgf/cm、加壓時間1秒的條件下接觸以5℃刻度振動的加熱版，求出可能消去的最高溫度。
而，[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)的溫度]，把試樣切成板狀，使用巖本制作所制造的“粘彈性分光儀”，采用拉伸法進行試驗。在0～200℃的范圍、刻度3°、頻率1Hz的條件下測定動態(tài)粘彈性，算出實數(shù)項為貯藏彈性模量(E′)。
含有類似本發(fā)明所使用的這種白色染料(給電子性呈色性化合物)和顯色劑(接受電子性化合物)類型的可逆性熱敏記錄材料，一般是具有固有的圖像消去溫度范圍的材料，所謂上限消去溫度，一般是起因于顯色劑熔點的溫度。
即，即使重復(fù)進行圖像的形成與消去，為了不引起變形而保持高耐久性，故貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度必須是[熱可逆記錄媒體的上限消去溫度-30℃]以上至200℃以下的范圍。
貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度，低于[熱可逆記錄媒體的上限消去溫度-30℃]的溫度時，被覆片過于柔軟，重復(fù)進行時容易引起熱變形。
此外，貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度低于140℃時，更加過于柔軟，印字次數(shù)大時，有發(fā)生翹曲的傾向，是不好的。
另外，貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度超過200℃時，被覆片太硬，進行消去印字時，消除棒頭或熱頭的效率差，有發(fā)生圖像不均勻、消去不均勻的傾向。
對作為構(gòu)成本發(fā)明被覆片支撐體用的材料以后進行敘述，但有關(guān)PC(聚碳酸酯)等與非晶體聚酯樹脂合金化的材料，由于貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度受其混合比例所控制，故調(diào)節(jié)其混合比例是重要的。
(B)(1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa)的條件，是確保構(gòu)成本發(fā)明的信息記錄顯示卡的被覆片優(yōu)異壓花加工性所必須的條件。
這種壓花加工，只要是利用熱壓在被覆片與芯片構(gòu)成的整體物上形成“壓凸顯示”即可而未作特別限定，該壓花加工顯示的凸部或凹部，與其他部分的界限必須清楚，所謂切片是否光滑的狀態(tài)，且具有設(shè)定的高度或深度，并且被覆片本身不因龜裂而產(chǎn)生層間剝離，此外，必須使制得的卡本身不發(fā)生明顯的翹曲等的變形，所謂壓花加工性是具有完全包含這些狀態(tài)意思的性能。
該條件(B)的值如下法算出。把試樣切成板狀，使用巖本制作所制造的“粘彈性分光儀”，采用拉伸法進行試驗。在0～200℃的范圍、刻度3°、頻率1Hz的條件下測定動態(tài)粘彈性，算出實數(shù)項作為貯藏彈性模量(E′)，由數(shù)據(jù)讀取此時180℃下的貯藏彈性模量E′。
由于壓花加工通常在180℃以上進行的情況居多，故作為被覆片在180℃時必須有一定程度的柔軟。
據(jù)本發(fā)明者等基于實驗的研究結(jié)果，作為被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′羽1.0E+04Pa以上～5.0E+07Pa以下時，可確認能實施充分的壓花加工。
如上所述，在信用卡或儲蓄卡等上有壓花加工形成的刻痕“壓凸顯示”，其重要性應(yīng)稱之為目前實用或必須的要件。
壓花加工性分別影響信息記錄顯示卡的被覆片和芯片及其整體物的信息記錄顯示卡，本發(fā)明對具有滿意的圖像顯示功能、且賦予壓花加工性的嚴格要求的覆復(fù)片特別重點地進行研究，達到了這些條件。
能否壓花加工，在被覆片加工溫度區(qū)域中的“柔軟性”是重要的因素，本發(fā)明利用被覆片的貯藏彈性模量表示這種“柔軟性”，必須使用180℃下的貯藏彈性模量為5.0E+07Pa以下且1.0E+04Pa以上的被覆片，只要滿足該條件則可以極好地進行壓花加工。
當180℃下的貯藏彈性模量超過5.0E+07Pa時，進行壓花加工的場合，被覆片本身的龜裂成為層間剝離的原因，或成為制得的卡翹曲的原因等，容易成為不符合上述壓花加工條件的因素。
另外，在180℃下的貯藏彈性模量E′低于1.0E+04Pa的場合，由于發(fā)生薄膜成型時的薄膜成膜不良現(xiàn)象，破壞薄膜形狀，是不好的。
再者，如后所述，在支撐體上設(shè)置阻擋層的場合，由于阻擋層的材質(zhì)、厚度影響貯藏彈性模量，故必須注意。
本發(fā)明使用的被覆片是支撐體上至少有可逆性熱敏記錄層的可逆性熱敏記錄材料，該可逆性熱敏記錄層含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度和/或加熱后冷卻速度的不同，可形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)。
構(gòu)成可逆性熱敏記錄層的材料，及在可逆性熱敏記錄層上設(shè)置的保護層等，可根據(jù)需要成設(shè)置其他層，使用公知的可逆性熱敏記錄材料是合適的。
關(guān)于該被覆片，估計對本發(fā)明課題的壓花加工性和重復(fù)耐久性影響最大的支撐體進行詳述，對其他的技術(shù)事項在以后敘述。
作為本發(fā)明使用的支撐體材料，除了壓花加工性和重復(fù)耐久性外，考慮與芯片的整體性(粘合性或熱熔粘性)，可以使用含有非晶體聚酯樹脂的樹脂組合物，具體的是，除了含一種非晶體聚酯樹脂組合物外，例如可以使用多種非晶體聚酯樹脂的聚合物合金樹脂組合物或非晶體聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂組合物等。
這里，所謂本發(fā)明的非晶體聚酯樹脂是由芳香族二羧酸成分與二元醇成分的脫水縮合得到的樹脂，并且指在卡制造中即使是進行加壓熱粘等實用上進行的熱加工也不因結(jié)晶化而產(chǎn)生泛白或引起熱粘不良等實際損傷的樹脂，除了分子結(jié)構(gòu)上結(jié)晶性低的樹脂外，也意指例如結(jié)晶化處理前的PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)等范圍廣泛的概念。
作為該非晶體聚酯樹脂原料的芳香族二羧酸成分優(yōu)選使用的代表性例子，可以舉出對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸等，也可以用其他的二羧酸置換對苯二甲酸的一部分。
作為其他的二羧酸成分，可以舉出乙二酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、新戊二酸、間苯二甲酸、萘二甲酸、二苯醚二甲酸、對-羥基苯甲酸等。再者，這些其他的二羧酸成分可以是一種也可以是二種以上的混合物，還可以適當選擇取代的其他二羧酸的量。
另外，作為該非晶體聚酯樹脂原料的二元醇成分優(yōu)選使用的代表性的例子，可以舉出乙二醇、二甘醇、三甘醇、環(huán)己烷二甲醇等，也可以用其他的二元醇成分取代乙二醇的一部分。
作為其他的二元醇成分，可以舉出丙二醇、三亞甲基二醇、四亞甲基二醇、六亞甲基二醇、二甘醇、新戊二醇、聚亞烷基二醇、1，4-環(huán)己烷二甲醇、丙三醇、季戊四醇、三羥甲基、甲氧基聚亞烷基二醇等。
再者，這些其他的二元醇成分可以是一種，也可以是二種以上的混合物，還可適當選擇所取代的其他二元醇的量。
另外，本發(fā)明使用的非晶體聚酯樹脂中，從成本考慮，優(yōu)選對苯二甲酸與乙二醇縮聚形成的聚對苯二甲酸乙二醇酯，但如上所述，為了實現(xiàn)本發(fā)明的課題，使用含對苯二甲酸以外的其他二羧酸成分和/或乙二醇以外的其他二元醇成分的共聚聚酯也有效。
作為共聚聚酯，可以舉出60摩爾％以上的二羧酸成分是對苯二甲酸，其余的二羧酸成分為用其他的二羧酸成分取代的二羧酸成分；與60摩爾％以上的二元醇成分是乙二醇，其余的二元醇成分為用其他的二元醇成分取代的二元醇成分進行縮聚制得的共聚聚酯。
此外，作為本發(fā)明可以使用的芳香族聚酯樹脂，也可以是聚對苯二甲酸乙二醇酯與上述的共聚聚酯的混合物。但使用共聚聚酯的場合，由于依共聚成分的選擇或含有量等，片材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或拉伸彈性模量的變化大，故需要注意。
在這種混合物的場合，作為最適合使用的共聚聚酯，優(yōu)選用1，4-環(huán)己烷二甲醇取代聚對苯二甲酸乙二醇酯中乙二醇的約30摩爾％制造的實質(zhì)上非結(jié)晶性的芳香族聚酯樹脂，例如，可以使用伊斯特曼化學(xué)公司制造的商品名“PETG”聚酯。
上述聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂組合物中的該聚碳酸酯樹脂，廣義上意指主鏈上有碳酸酯鏈(-O-CO-O-)的聚合物。
作為聚碳酸酯樹脂，可以舉出由苯酚與丙酮合成的雙酚A，采用界面聚合法、酯交換法、吡啶法等制造的聚碳酸酯；雙酚A與二羧酸衍生物(例如對(間)苯二甲酰氯等)的共聚物制得的聚酯碳酸酯；雙酚A的衍生物(例如四甲基雙酚A等)聚合得到的聚碳酸酯。
另外，作為本發(fā)明的被覆片用的支撐體不是單層薄膜，只要是可以達到支撐體所要求的功能即可，例如可以是非晶體聚酯薄膜與其他種類不同薄膜的2層以上的層壓體。
例如，作為設(shè)置可逆性熱敏記錄層的面?zhèn)葹閮?nèi)層，而與芯片熱壓粘的面?zhèn)葹橥鈱拥亩鄬咏Y(jié)構(gòu)的層壓體，為了不破壞低溫熱粘性而提高卡的耐熱性，若使構(gòu)成外層的樹脂的熔融溫度比構(gòu)成內(nèi)層的樹脂的熔融溫度低則有效。
例如，通過制成外層為聚酯樹脂、內(nèi)層為非晶體聚酯樹脂與聚碳酸酯組成的聚合物合金樹脂組合物的2層片，可以成為有耐熱性，滿足與芯片的熱熔粘性，且壓花加工性好的層壓體。
此外，還可以使用根據(jù)需要含著色劑、潤滑劑、填料、沖擊改性劑等添加劑的支撐體薄膜。尤其是混有滑石等板狀填料，或如聚對苯二甲酸丁二醇酯等使拉伸強度降低的聚合物的支撐體薄膜，其壓花加工性提高，可優(yōu)選使用。
構(gòu)成被覆片的支撐體的厚度，受制成的信息記錄顯示卡的厚度所控制，一般優(yōu)選50μm～200μm，更優(yōu)選是75μm～150μm。
以下，對本發(fā)明使用的芯片進行說明。
所謂本發(fā)明的芯片，是意指將被覆片貼在表面制成整體而形成信息記錄顯示卡所使用的片材。通常，大多數(shù)使用方形的板狀且樹脂性的片，還可以根據(jù)需要將多片重疊使用。
該芯片包括配置了信息記憶部的芯片，當為磁性信息記憶部時，有貼在一片樹脂片上的芯片或埋入的芯片，當信息記憶部為IC芯片或天線線圈等時，在厚質(zhì)的樹脂片上空出空隙而把芯片嵌入空隙中，也有插在多塊樹脂片間的芯片等。
關(guān)于配置這類信息記憶部的芯片，磁帶等的配置或與IC芯片等的位置確定是繁雜費時費力的作業(yè)，但也可以使用沒有圖像顯示部的以往的信息記錄卡所使用的技術(shù)。
芯片的厚度優(yōu)選是100μm～800μm，更優(yōu)選200μm～600μm。
作為構(gòu)成芯片的材料，優(yōu)選通過加熱加壓發(fā)生變形的熱塑性樹脂的片狀材料，此外，重要的是通過加熱加壓與被覆片的支撐體薄膜有熱粘性，作為與被覆片的之間有高粘著力所使用的芯片，至少與被覆片接觸的表層部的材料，優(yōu)選使用與被覆片同類的樹脂，例如，彼此都用非晶體聚酯樹脂、聚碳酸酯進行制造。
作為熱塑性樹脂，可優(yōu)選使用非晶體聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚碳酸酯樹脂-非晶體聚酯樹脂合金，但不限定于這些，還可以使用聚烯烴系樹脂、結(jié)晶性聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、生物降解性樹脂等通用樹脂。
另外，作為芯片的材料，可以使用耐熱性良好的工程塑料。作為工程塑料，可以舉出聚苯硫醚、聚醚酰亞胺、聚酰亞胺、聚醚醚酮等，優(yōu)選使用這些的1種或2種以上為主要成分的薄膜或片材。
另外，不僅粘著性，而且為了具有耐熱性等的多種功能，優(yōu)選芯片為2層以上。此時，預(yù)先制作由2層以上構(gòu)成的芯片，可以用該芯片與被覆片重疊后加壓，或準備多個芯片，在熱壓時與被覆片重疊使之熱粘。
若舉出形成3層結(jié)構(gòu)的芯片例子，可以制成非晶體聚酯樹脂/聚碳酸酯/非晶體聚酯樹脂，或非晶體聚酯樹脂/聚碳酸酯·非晶體聚酯樹脂合金/非晶體聚酯樹脂的結(jié)構(gòu)。可利用外層的非晶體聚酯樹脂的低溫粘著性、中層的聚碳酸酯樹脂或聚碳酸酯樹脂·非晶體聚酯樹脂合金的耐熱性。
這里所謂外層使用的非晶體聚酯樹脂，意指非晶體聚酯樹脂單體或非晶體聚酯樹脂為主要成分的合金物，而所謂中層的聚碳酸酯樹脂，意指聚碳酸酯樹脂單體或聚碳酸酯樹脂為主要成分的合金物。外層及中層可以根據(jù)作為目的的用途任意地設(shè)定層厚。
另外，芯片可以是透明、半透明或不透明的任何一種，可以是白色或著色成彩色，優(yōu)選按照規(guī)格用途適當?shù)剡M行設(shè)計。
半透明薄膜及不透明薄膜的場合，可以在樹脂中配合無機顏料或有機顏料。透明薄膜的場合也可以配合不破壞透明性量的顏料。
除上述顏料外，芯片中也可以配合增塑劑、抗靜電劑等各種添加劑。
另外，在芯片的表面為了粘合加工而進行脫氣，優(yōu)選實施壓花加工等。
構(gòu)成本發(fā)明被覆片的支撐體與芯片用的薄膜的制造方法沒有特別限定，可以使用公知的方法。
兩者是單層的場合，可以對樹脂組合物通過使用T字形模頭的擠出法，而一方或雙方是多層的場合，可以采用將各層的樹脂組合物共擠出進行復(fù)合的共擠出法或者把各層制成片狀再進行復(fù)合的方法，但從生產(chǎn)效率、成本方面考慮時，優(yōu)選采用共擠出法進行復(fù)合。
具體地是，在單層的場合，首先配制樹脂組合物或根據(jù)需要制成粒狀，投到T字形模頭擠出機的料斗中。然后，在溫度200℃～280℃的范圍進行熔融擠出，利用冷卻輥等進行冷卻固化形成片材。
而在多層的場合，分別配制各層的樹脂組合物或根據(jù)需要制成粒狀，分別投入連接有多個T字形模頭的T字形模頭擠出機的各料斗中，在溫度200℃～280℃范圍內(nèi)進行熔融擠出，用冷卻輥等進行冷卻固化，形成多層的片材。
為了使被覆片與芯片兩者貼合加工(加壓、復(fù)合)的部分具有高的粘合力，作為至少兩者相接的表層部分的材料優(yōu)選使用同種類的樹脂。
另外，作為被覆片與芯片的厚度，可考慮擬制造的卡的厚度而選定。
例如，制造JIS X 6301所規(guī)定厚度760μm的卡時，可以使用50～250μm厚的被覆片與50～700μm厚的芯片組合成設(shè)定的卡厚。
另外，為了形成設(shè)定的厚度也可以使用多塊芯片。如非接觸IC卡，在卡內(nèi)包埋IC芯片或天線線圈時，可在考慮IC芯片或天線線圈尺寸后選定芯片厚度。
在這種場合，優(yōu)選使用50～200μm厚的被覆片與50～400μm的芯片。最優(yōu)選在100μm的被覆片上組合2片280μm的芯片。
對把以上所說明的芯片貼附在芯片上，制造本發(fā)明信息記錄顯示卡的方法進行說明。
本發(fā)明中的“貼附”的叫法意指進行整體化，該整體物的制法可以使用粘合劑進行粘合，也可以進行加熱加壓使之熱粘合。
圖1A及圖1B是表示對被覆片和芯片采用加熱加壓制造信息記錄顯示卡的狀態(tài)概念圖，是表示使用2片芯片與外層片的例子。
被覆片(10)是在支撐體(1)上依次地設(shè)置阻擋層(2)、可逆性記錄層(3)及保護層(4)而制成。
利用被覆片(10)和外層片(6)夾持，配置2片芯片(5)后，再用加壓板之類的夾板夾住被覆片(10)的保護層(4)的表面?zhèn)扰c外層片(6)的表面?zhèn)?，進行加熱加壓使其熱粘合。
該例是外層片、2片芯片形成整體，制成信息記錄顯示卡的一部分形態(tài)，但本發(fā)明信息記錄顯示卡不限定于這樣的構(gòu)成。
例如，圖1A及圖1B中，還可以在2片的芯片(5)之間，插入配置了備有天線線圈的非接觸型IC芯片的片(稱進口片)，另外，外層片(6)還可以使用預(yù)先已假復(fù)制有磁條層的片，與上述同樣地進行加熱加壓，可形成配置了IC芯片的IC卡用層壓體。
使用沖裁刀等把這樣形成的整體物沖裁成設(shè)定尺寸的卡形狀，制造信息記錄顯示卡。
加熱加壓方式有加壓方式或復(fù)合方式，可以按所使用的片的材質(zhì)等分別使用，沒有限定。
即，準備橢圓形的芯片，在該芯片上配置設(shè)定面積的被覆片進行加熱加壓，也可以使帶狀的芯片與被覆片成為輥狀，將兩者合為一體進行加熱加壓，制信息記錄顯示卡的方法均可而沒有限定。
作為外層片，只要是具有通過加熱加壓與芯片熱粘性質(zhì)的片材即可而沒有特殊限定，而厚度通常使用比芯片小的厚度，此外，既可以從構(gòu)成被覆片的支撐體材料中選定，也可以使用與構(gòu)成被覆片的支撐體材料相同的材料。
另外，在利用熱粘制造以往的無可逆性熱敏記錄層的信息記錄卡時，一般使用外層片進行制造，本發(fā)明也可以從這種外層片中選擇使用。
本發(fā)明中的“被覆片”及“芯片”的術(shù)語，系指使用該外層片，把芯片置于中間，用被覆片與外層片的夾持狀態(tài)的各個位置，但本發(fā)明的信息記錄顯示卡也可以根據(jù)制法省略外層片，本發(fā)明的信息記錄顯示卡也包含省略外層片的卡。
以下對該加熱加壓工藝進行說明。
由于加熱加壓的溫度(指壓力機溫度)超過顯色劑的熔點時發(fā)生素地泛白，故優(yōu)選在顯色劑的熔點以下。
另外，加熱加壓時的壓力(指壓力機壓力)太高時，卡表面的無光澤色調(diào)降低，產(chǎn)生光澤感，或表面層被破壞，發(fā)生粘附等問題。
因此，在不破壞“可逆熱敏性”這種特殊性的條件下，制卡用壓力機的上限溫度優(yōu)選是160℃以下，更優(yōu)選150℃以下，最優(yōu)選是140℃以下。如果在顯色劑的熔點或超過160℃的溫度下進行加壓，則素地因顯色劑和染料而產(chǎn)生素地泛白，或容易產(chǎn)生微黃的問題。
另外，壓力機的下限溫度優(yōu)選是100℃以上，最優(yōu)選120℃以上。當?shù)陀?00℃時，熱粘不充分，有發(fā)生剝離問題的傾向。
壓力機上限壓力優(yōu)選是40kg/cm2以下，最優(yōu)選30kg/cm2以下。超過40kg/cm2時，發(fā)生基材或IC芯片被破壞的問題。
另外，壓力機下限壓力優(yōu)選是5kg/cm2以上，最優(yōu)選是10kg/cm2以上。當?shù)陀?kg/cm2時，壓粘不充分，容易產(chǎn)生剝離的問題。
加熱加壓時間優(yōu)選5～20分鐘。
通過壓花加工制造有“壓凸顯示”的信息記錄顯示卡時，可以有效地利用下述本發(fā)明的特征。
即，由于本發(fā)明的被覆片可以壓花加工，故當與可壓花加工的芯片組合時，具有可以使用與芯片與被覆片大小相同尺寸的優(yōu)點。
即，芯片整個面上粘貼被覆片而制成信息記錄顯示卡，由于這種信息記錄顯示卡可以從被覆片的上面進行壓花加工，故對呈現(xiàn)被覆片原有功能的圖像顯示部分與壓花加工所形成的“壓凸顯示”的各個尺寸與位置選擇的自由度大，該優(yōu)點是以往的信息記錄顯示卡沒想到的。
也可以不與芯片面積的大小匹配，而使貼附的被覆片成為小的尺寸。這種情況下，必須準備尺寸不同的被覆片，把被覆片貼在芯片上的設(shè)定位置，因此，由于要求貼附位置精確度，故與以往的信息記錄顯示卡制造同樣地存在生產(chǎn)效率低的缺點。
然而，即使是這種被覆片面積小的信息記錄顯示卡，只要是對圖像顯示功能沒有影響，則無論是不避開被覆片還是靠近被覆片均可壓花加工，這從信息記錄顯示卡自身的功能方面和生產(chǎn)方面來看也是過去產(chǎn)品所沒有的優(yōu)點。
當然，作為本發(fā)明的信息記錄顯示卡，也包含與過去產(chǎn)品同樣地把被覆片貼在特定位置，避開被覆片進行壓花加工的產(chǎn)品，這種情況下具有高的重復(fù)使用耐久性，是比過去產(chǎn)品好的產(chǎn)品。
作為本發(fā)明被覆片的可逆性熱敏記錄材料，是利用加熱溫度和/或加熱后的冷卻速度可相對地形成發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)的材料。對本發(fā)明使用的發(fā)色劑和顯色劑構(gòu)成的組合物的基本的發(fā)色·消色現(xiàn)象進行說明。
圖2是表示該記錄介質(zhì)的發(fā)色濃度與溫度的關(guān)系圖。開始將處于消色狀態(tài)(A)的記錄介質(zhì)升溫后，在開始熔融的溫度T1下引起發(fā)色，形成熔融發(fā)色狀態(tài)(B)。若從熔融發(fā)色狀態(tài)(B)進行急冷，則溫度可直接降到發(fā)色狀態(tài)的室溫，成為固體的發(fā)色狀態(tài)(C)。能否得到該發(fā)色狀態(tài)，依賴于從熔融狀態(tài)降溫的速度，如果慢慢冷卻則在降溫的過程中引起消色，形成與開始相同的消色狀態(tài)(A)，或形成濃度相對地比急冷發(fā)色狀態(tài)(C)低的狀態(tài)。
另外，再將急冷發(fā)色狀態(tài)(C)升溫時，在比發(fā)色溫度低的溫度T2下，引起消色(D→E)，從這里進行降溫時，恢復(fù)到與開始相同的消色狀態(tài)(A)。實際的發(fā)色溫度、消色溫度根據(jù)所用的顯色劑與發(fā)色劑的組合發(fā)生變化，故可以按照目的選擇。而熔融發(fā)色狀態(tài)的濃度與急冷時的發(fā)色濃度不一定一致，也有時不同。
作為本發(fā)明被覆片的可逆性熱敏記錄材料，從熔融狀態(tài)急冷得到的發(fā)色狀態(tài)(C)是顯色劑與發(fā)色劑在分子相互接觸反應(yīng)的狀態(tài)下混合的狀態(tài)，這往往形成固體狀態(tài)。該狀態(tài)是顯色劑與發(fā)色劑凝聚、保持發(fā)色的狀態(tài)，估計發(fā)色因這種凝聚結(jié)構(gòu)的形成而穩(wěn)定。
另外，消色狀態(tài)是兩者相分離的狀態(tài)。估計這種狀態(tài)是至少一種化合物的分子集合，形成區(qū)域或結(jié)晶的狀態(tài)，是由于凝聚或進行結(jié)晶化而發(fā)色劑與顯色劑分離后進行穩(wěn)定化的狀態(tài)。本發(fā)明中的多數(shù)場合，都通過兩者相分離，顯色劑進行結(jié)晶化而引起更完全的消色。通過從圖2表示的熔融狀態(tài)慢慢冷卻的消色以及從發(fā)色狀態(tài)升溫的消色，任何一種情況在該溫度下凝聚結(jié)構(gòu)均發(fā)生變化，引起相分離或顯色劑的結(jié)晶。
要在作為本發(fā)明被覆片的可逆性熱敏記錄材料上形成發(fā)色圖像，則可以利用熱頭一次加熱到熔融混合的溫度后急冷即可。另外，消色有從加熱狀態(tài)慢慢冷卻的方法和加熱到比發(fā)色溫度略低溫度的兩種方法。但是，這些方法在兩者產(chǎn)生相分離，或者至少一種暫時保持在結(jié)晶化的溫度這個意義上是相同的。在發(fā)色狀態(tài)形成后急冷是為了不保持該相分離溫度或結(jié)晶化溫度的緣故。這里的急冷與慢慢冷卻是針對一種組合物相對的冷卻而言，該界限根據(jù)發(fā)色劑與顯色劑的組合而發(fā)生變化。
以下，對作為本發(fā)明所用被覆片的可逆性熱敏記錄材料的上述支撐體以外的技術(shù)內(nèi)容進行說明。
可以在支撐體上直接設(shè)置可逆性熱敏記錄層，但由于構(gòu)成可逆性記錄層用的涂布液的溶劑，有時流出支撐體而產(chǎn)生變形或收縮、或強度降低、或影響被覆片的功能，因此，在這樣的場合，最好先在支撐體上設(shè)置阻擋層后，再在阻擋層上形成可逆性熱敏記錄層。
形成阻擋層的方式，有涂布耐溶劑性優(yōu)良的材料的方式和復(fù)合耐溶劑性優(yōu)良的薄膜的方式。
1.涂布耐溶劑性優(yōu)良的材料的方式阻擋層優(yōu)選由對可逆性熱敏記錄層形成用涂布液的溶劑有耐溶劑性的材料形成。
若考慮加工性，更優(yōu)選的是可溶解或分散于醇系溶劑或水等中的樹脂。另外，如果利用熱或光等進行固化，更優(yōu)選的是增加對有機溶劑阻擋性之類的樹脂。
具體的可以舉出聚酰胺樹脂、聚乙烯醇樹脂、醇可溶性酚醛樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等作為優(yōu)選的樹脂。
此外，還可以使用丙烯酸多元醇、聚酯多元醇等與異氰酸酯交聯(lián)形成的聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂、或丙烯酸氨基甲酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯等低聚物形成的成分為主要成分，再適當混合各種丙烯酸酯單體、其他添加劑等紫外線固化性樹脂或電子束固化性樹脂。
這些可以是溶解于水或醇系溶劑中的溶液狀態(tài)，也可以是分散的狀態(tài)。
采用這種方式形成的阻擋層的厚度，優(yōu)選是在0.1～10μm的范圍內(nèi)。
2.復(fù)合耐溶性優(yōu)良的薄膜的方式為了使阻擋層具有耐溶劑性，可以使用結(jié)晶化處理的聚酯薄膜。作為結(jié)晶化處理，可以采用薄膜制膜時進行拉伸的方法或?qū)⒎蔷w聚酯制膜后，進行加熱處理使之結(jié)晶化的方法。通常，一般是前者的拉伸的聚酯薄膜，具體的有拉伸PET薄膜或拉伸PEN薄膜。
為了提高這些結(jié)晶化處理過的聚酯薄膜的的表面·背面與支撐體或記錄層的粘合性，優(yōu)選涂布粘合劑層或采用電暈放電等進行表面處理。
采用上述方式制得的阻擋層，由于多數(shù)耐溶劑性高、拉伸強度大，如果厚度大，則受拉伸強度的影響，壓花加工性降低，因此，取決于阻擋層的材質(zhì)，優(yōu)選厚度為1.0～8μm的范圍。
例如，當使用100μm厚的非晶體聚酯片在支撐體上復(fù)合拉伸PET薄膜時，由于拉伸PET薄膜在180℃下的貯藏彈性模量比非晶體聚酯片大，故當PET薄膜厚38μm時，180℃下的貯藏彈性模量為8.3E+07(8.3×107)Pa，進行壓花加工時容易產(chǎn)生不良現(xiàn)象。
另外，當為8μm厚或4.5μm厚時，為4.9E+07(4.9×107)Pa、2.4E+07(2.4×107)Pa，容易且可良好地進行壓花加工。
下面對可逆性熱敏記錄材料的記錄層進行說明。
可逆性熱敏記錄層的膜厚優(yōu)選1～20μm的范圍，更優(yōu)選3～15μm。
另外，下面列舉可逆性熱敏記錄材料的記錄層使用的無色染料(給電子性呈色性化合物)，但本發(fā)明不受這些限定。此外，該無色染料既可以單獨使用也可以混合后使用。
2-苯胺基-3-甲基-6-二乙基氨基熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-二(正丁基氨基)熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-正丙基-N-甲基氨基)熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-異丙基-N-甲基氨基)熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-異丁基-N-甲基氨基)熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-正戊基-N-甲基氨基)熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-仲丁基-N-甲基氨基)熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-正戊基-N-乙基氨基)熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-異戊基-N-甲基氨基)熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-正丙基-N-異丙基氨基)熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-環(huán)己基-N-甲基氨基)熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-乙基-對甲苯胺基)熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-甲基-對甲苯胺基)熒烴、2-(間-三氯甲(基)苯胺基)-3-甲基-6-二乙基氨基熒烴、2-(間-三氟甲(基)苯胺基)-3-甲基-6-二乙基氨基熒烴、2-(間-三氯甲(基)苯胺基)-3-甲基-6-(N-環(huán)己基-N-甲基氨基)熒烴、2-(2，4-二甲(基)苯胺基)-3-甲基-6-二乙基氨基熒烴、2-(N-乙基-對甲苯胺基)-3-甲基-6-(N-乙基苯胺基)熒烴、2-(N-乙基-對甲苯胺基)-3-甲基-6-(N-丙基-對甲苯胺基)熒烴、2-苯胺基-6-(N-正己基-N-乙基氨基)熒烴、2-(鄰氯苯胺基)-6-二乙基氨基熒烴、2-(鄰氯苯胺基)-6-二丁基氨基熒烴、2-(間-三氯甲(基)苯胺基)-6-二乙基氨基熒烴、2，3-二甲基-6-二甲基氨基熒烴、3-甲基-6-(N-乙基-對甲苯胺基)熒烴、2-氯-6-二乙基氨基熒烴、2-溴-6-二乙基氨基熒烴、2-氯-6-二丙基氨基熒烴、3-氯-6-環(huán)己基氨基熒烴、3-溴-6-環(huán)己基氨基熒烴、2-氯-6-(N-乙基-N-異戊基氨基)熒烴、2-氯-3-甲基-6-二乙基氨基熒烴、2-苯胺基-3-氯-6-二乙基氨基熒烴、2-(鄰氯苯胺基)-3-氯-6-環(huán)己基氨基熒烴、2-(間-三氟甲(基)苯胺基)-3-氯-6-二乙基氨基熒烴、2-(2，3-二氯苯胺基)-3-氯-6-二乙基氨基熒烴、1，2-苯并-6-二乙基氨基熒烴、3-二乙基氨基-6-(間-三氟甲(基)苯胺基)熒烴、3-(1-乙基-2-甲基吲哚-3-基)-3-(2-乙氧基-4-二乙基氨基苯基)-4-氮雜酞酮、3-(1-乙基-2-甲基吲哚-3-基)-3-(2-乙氧基-4-二乙基氨基苯基)-7-氮雜酞酮、3-(1-辛基-2-甲基吲哚-3-基)-3-(2-乙氧基-4-二乙基氨基苯基)-4-氮雜酞酮、3-(1-乙基-2-甲基吲哚-3-基)-3-(2-甲基-4-二乙基氨基苯基)-4-氮雜酞酮、3-(1-乙基-2-甲基吲哚-3-基)-3-(2-甲基-4-二乙基氨基苯基)-7-氮雜酞酮、3-(1-乙基-2-甲基吲哚-3-基)-3-(4-二乙基氨基苯基)-4-氮雜酞酮、3-(1-乙基-2-甲基吲哚-3-基)-3-(4-N-正戊基-N-甲基氨基苯基)-4-氮雜酞酮、3-(1-甲基-2-甲基吲哚-3-基)-3-(2-己氧基-4-二乙基氨基苯基)-4-氮雜酞酮、3，3-二(2-乙氧基-4-二乙基氨基苯基)-4-氮雜酞酮、3，3-二(2-乙氧基-4-二乙基氨基苯基)-7-氮雜酞酮。
本發(fā)明使用的發(fā)色劑，除了上述的熒烴化合物、氮雜酞酮化合物外，還可以單獨或混合使用過去公知的無色染料。下面列出這些發(fā)色劑。
2-(對乙酰苯胺基)-6-(N-正戊基-N-正丁基氨基)熒烴、2-芐基氨基-6-(N-乙基-對甲苯胺基)熒烴、2-芐基氨基-6-(N-甲基-2，4-二甲(基)苯胺基)熒烴、2-芐基氨基-6-(N-乙基-2，4-二甲(基)苯胺基)熒烴、2-芐基氨基-6-(N-甲基-對甲苯胺基)熒烴、2-芐基氨基-6-(N-乙基-對甲苯胺基)熒烴、2-(二對-甲基芐基氨基)-6-(N-乙基-對甲苯基)熒烴、2-(α-苯基乙基氨基)-6-(N-乙基-對甲苯胺基)熒烴、2-甲基氨基-6-(N-甲(基)苯胺基)熒烴、2-甲基氨基-6-(N-乙(基)苯胺基)熒烴、2-甲基氨基-6-(N-丙(基)苯胺基)熒烴、2-乙基氨基-6-(N-甲基-對甲苯胺基)熒烴、2-甲基氨基-6-(N-甲基-2，4-二甲基苯胺基)熒烴、2-乙基氨基-6-(N-乙基-2，4-二甲基苯胺基)熒烴、2-二甲基氨基-6-(N-甲(基)苯胺基)熒烴、2-二甲基氨基-6-(N-乙基苯胺基)熒烴、2-二乙基氨基-6-(N-甲基-對甲苯胺基)熒烴、2-二乙基氨基-6-(N-乙基對甲苯胺基)熒烴、2-二丙基氨基-6-(N-甲(基)苯胺基)熒烴、2-二丙基氨基-6-(N-乙(基)苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-甲(基)苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-乙(基)苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-丙(基)苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-甲基對甲苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-乙基對甲苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-丙基對甲苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-甲基對乙(基)苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-乙基對乙(基)苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-丙基對乙(基)苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-甲基-2，4，-二甲(基)苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-乙基-2，4-二甲(基)苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-丙基-2，4-二甲(基)苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-甲基對氯苯胺基)熒烴、2-氨基-6-(N-丙基對氯苯胺基)熒烴、1，2-苯并-6-(N-乙基-N-異戊基氨基)熒烴、1，2-苯并-6-二丁基氨基熒烴、1，2-苯并-6-(N-甲基-N-環(huán)己基氨基)熒烴、1，2-苯并-6-(N-乙基-N-甲苯胺基)熒烴等。
下面列舉本發(fā)明優(yōu)選使用的其他發(fā)色劑的具體例子。
2-苯胺基-3-甲基-6-(N-2-乙氧基丙基-N-乙基氨基)熒烴、2-(對氯苯胺基)-6-(N-正辛基氨基)熒烴、2-(對氯苯胺基)-6-(N-正棕櫚基氨基)熒烴、2-(對氯苯胺基)-6-(N-二正辛基氨基)熒烴、2-苯酰氨基-6-(N-乙基對甲苯胺基)熒烴、2-(鄰甲氧基苯酰氨基)-6-(N-甲基對甲苯胺基)熒烴、2-二芐基氨基-4-甲基-6-二乙基氨基熒烴、2-二芐基氨基-4-甲氧基-6-(N-甲基對甲苯胺基)熒烴、2-二芐基氨基-4-甲基-6-(N-乙基對甲苯胺基)熒烴、2-(α-苯基乙基氨基)-4-甲基-6-二乙基氨基熒烴、2-(對甲苯胺基)-3-(叔丁基)-6-(N-甲基對甲苯胺基)熒烴、2-(鄰甲氧基羰基氨基)-6-二乙基氨基熒烴、2-乙酰氨基-6-(N-甲基對甲苯胺基)熒烴、4-甲氧基-6-(N-乙基對甲苯胺基)熒烴、2-乙氧基乙基氨基-3-氯-6-二丁基氨基熒烴、2-二芐基氨基-4-氯-6-(N-乙基對甲苯胺基)熒烴、2-(α-苯基乙基氨基)-4-氯-6-二乙基氨基熒烴、2-(N-芐基對三氟甲(基)苯胺基)-4-氯-6-二乙基氨基熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-吡啶基熒烴、2-苯胺基-3-氯-6-吡啶基熒烴、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-乙基-N-四氫呋喃基氨基)熒烴、2-苯胺基-4′，5′-苯并-6-二乙基氨基熒烴、2-(間三氟甲(基)苯胺基)-3-甲基-6-吡啶基熒烴、2-(α-萘基氨基)-3，4-苯并-4′-溴-6-(N-芐基-N-環(huán)己基氨基)熒烴、2-哌啶基-6-二乙基氨基熒烴、2-(N-正丙基對三氟甲(基)苯胺基)-6-嗎啉代熒烴、2-(二-N-對氯苯基甲基氨基)-6-吡啶基熒烴、2-(N-正丙基間三氟甲(基)苯胺基)-6-嗎啉代熒烴、1，2-苯并-6-(N-乙基-N-正辛基氨基)熒烴、1，2-苯并-6-二烯丙基氨基熒烴、1，2-苯并-6-(N-乙氧基乙基-N-乙基氨基)熒烴、苯并白亞甲藍、2-[3，6-二(二乙基氨基)-7-(鄰氯苯胺)呫噸基]苯甲酸內(nèi)酰胺、2-[3，6-二乙基氨基)-9-(鄰氯苯胺基)呫噸基]苯甲酸內(nèi)酰胺、3，3-二(對二甲基氨基苯基)酞酮、3，3-二(對二甲基氨基苯基)-6-二甲基氨基酞酮(別名龍膽紫內(nèi)酯)、3，3-二(對二甲基氨基苯基)-6-二乙基氨基酞酮、3，3-二(對二甲基氨基苯基)-6-氯酞酮、3，3-二(對二丁基氨基苯基)酞酮、3-(2-甲氧基-4-二甲基氨基苯基)-3-(2-羥基-4，5-二氯苯基)酞酮、3-(2-羥基-4-二甲基氨基苯基)-3-(2-甲氧基-5-氯苯基)酞酮、3-(2-羥基-4-二甲基氨基苯基)-3-(2-甲氧基-5-氯苯基)酞酮、3-(2-羥基-4-二甲基氨基苯基)-3-(2-甲氧基-5-硝基苯基)酞酮、3-(2-羥基-4-二乙基氨基苯基)-3-(2-甲氧基-5-甲基苯基)酞酮、3-(2-甲氧基-4-二甲基氨基苯基)-3-(2-羥基-4-氯-5-甲氧基苯基)酞酮、3，6-二(二甲基氨基)芴螺(9，3′)-6′-二甲基氨基酞酮、6′-氯-8′-甲氧基苯并吲哚基螺吡喃、6′-溴-2′-甲氧基-苯并吲哚基螺吡喃等。
下面對與發(fā)色劑組合使用的顯色劑(接受電子性化合物)進行說明。
顯色劑可以使用先前專利文獻3[特開平5-1234360號公報]中與具有長鏈脂肪族烴基的有機磷酸化合物、脂肪族羧酸化合物或酚化合物的代表例一起公開的，分子內(nèi)同時具有可以使發(fā)色劑發(fā)色的顯色能力結(jié)構(gòu)和控制分子間凝聚力結(jié)構(gòu)的化合物。作為具有顯色能力的結(jié)構(gòu)，可以使用酚性羥基、羧基、磷酸基等酸性基，但不限于這些，也可以具有硫脲基、羧酸金屬基等可以使發(fā)色劑發(fā)色的基團。
作為控制分了間凝聚力結(jié)構(gòu)的代表例子，有長鏈烷基等的烴基等。為了獲得良好的發(fā)色·消色特性，該烴基的碳原子數(shù)8以上者是優(yōu)選的。另外，該烴基也可以含不飽和鏈，還可以含支鏈狀的烴基。此時，主鏈部分的碳原子數(shù)8以上者是優(yōu)選的。上述顯色劑具有連接有顯色能力的結(jié)構(gòu)和控制烴基等分子間凝聚力結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。該連接部分可能結(jié)合含雜原子的2價基團，或把這些基團通過多個組合的基團加以夾住進行結(jié)合也可。
下面具體的舉出本發(fā)明使用的顯示劑。還有，顯色劑可以單獨地使用，也可以將2種以上混合后使用。
式中X1表示含雜原子的2價基團或直接結(jié)合鍵，X2表示含雜原子的2價基團。R1表示2價烴基，R2表示C1～C22的烴基。而，p表示0～4的整數(shù)，p為2～4時，多個R1及X2既可以相同，也可以不同。q表示1～3。
具體的是，R1及R2表示可以有取代基的烴基，這些烴基可以是脂肪族烴基也可以是芳香族烴基，還可以是這兩類基構(gòu)成的烴基。另外，脂肪族烴基可以是直鏈也可以是支鏈，還可以有不飽和鏈。作為與烴基連接的取代基，有羥基、鹵素、烷氧基等。再者，R1也可以是直接結(jié)合鍵。
另外，R1及R2的碳原子數(shù)之和是7以下時，由于發(fā)色的穩(wěn)定性或消色性降低，故優(yōu)選碳原子數(shù)8以上，更優(yōu)選11以上。X1及X2表示含雜原子的2價基團。
表1 優(yōu)選的是表示至少有1個以上表1所示基團的2價基團。作為具體例子，可以舉出以下的基。
表2 下面舉出本發(fā)明中酚化合物的具體例子，但本發(fā)明不限定于這些例子。另外，可以單獨或混合使用酚化合物。
表3
表3 作為有機磷酸系的顯色劑可以舉出以下的化合物。十二烷基膦酸、十四烷基膦酸、十六烷基膦酸、十八烷基膦酸、二十烷基膦酸、二十二烷基膦酸、二十四烷基膦酸、磷酸二(十四烷基)酯、磷酸二(十六烷基)酯、磷酸二(十八烷基)酯、磷酸二(二十烷基)酯、磷酸二(二十二烷基)酯等。
作為脂肪族羧酸化合物，可以舉出以下的化合物。2-羥基十四烷酸、2-羥基十六烷酸、2-羥基十八烷酸、2-羥基二十烷酸、2-羥基二十二烷酸、2-溴十六烷酸、2-溴十八烷酸、2-溴二十烷酸、2-溴二十二烷酸、3-溴十八烷酸、3-溴二十二烷酸、2，3-二溴十八烷酸、2-氟十二烷酸、2-氟十四烷酸、2-氟十六烷酸、2-氟十八烷酸、2-氟二十烷酸、2-氟二十二烷酸、2-碘十六烷酸、2-碘十八烷酸、3-碘十六烷酸、3-碘十八烷酸、全氟十八烷酸等。
作為脂肪族二羧酸及三羧酸化合物，可以舉出以下的化合物。2-十二烷氧基琥珀酸、2-十四烷氧基琥珀酸、2-十六烷氧基琥珀酸、2-十八烷氧基琥珀酸、2-二十烷氧基琥珀酸、2-十二烷基硫代琥珀酸、2-十四烷基硫代琥珀酸、2-十八烷基硫代琥珀酸、2-二十烷基硫代琥珀酸、2-二十二烷基硫代琥珀酸、2-二十四烷基硫代琥珀酸、2-十六烷基二硫代琥珀酸、2-十八烷基二硫代琥珀酸、2-二十烷基二硫代琥珀酸、十二烷基琥珀酸、十四烷基琥珀酸、十五烷基琥珀酸、十六烷基琥珀酸、十八烷基琥珀酸、二十烷基琥珀酸、二十二烷基琥珀酸、2，3-二(十六烷基)琥珀酸、2，3-二(十八烷基)琥珀酸、2-甲基-3-十六烷基琥珀酸、2-甲基-3-十八烷基琥珀酸、2-十八烷基-3-十六烷基琥珀酸、十六烷基丙二酸、十八烷基丙二酸、二十烷基丙二酸、二十二烷基丙二酸、二(十六烷基)丙二酸、二(十八烷基)丙二酸、二(二十二烷基)丙二酸、甲基十八烷基丙二酸、2-十六烷基戊二酸、2-十八烷基戊二酸、2-二十烷基戊二酸、二十二烷基戊二酸、2-十五烷基己二酸、2-十八烷基己二酸、2-二十烷基己二酸、2-二十二烷基己二酸、2-十六酰氧基丙烷-1，2，3-三羧酸、2-十八酰氧基丙烷-1，2，3-三羧酸等。
發(fā)色劑與顯色劑的比例依所使用化合物的組合可在適當?shù)姆秶鷥?nèi)變化，按摩爾比大致相對于發(fā)色劑1，顯色劑在0.1～20的范圍內(nèi)，優(yōu)選的是在0.2～10的范圍內(nèi)。顯色劑不論比該范圍少還是多，發(fā)色狀態(tài)的濃度降低，均成為問題。另外，消色促進劑的比例相對于顯色劑，優(yōu)選0.1重量％～300重量％，更優(yōu)選3重量％～100重量％。此外，發(fā)色劑與顯色劑也可以包在微膠囊中使用。記錄層中的發(fā)色成分與樹脂比例，相對于發(fā)色成分1，樹脂優(yōu)選1～10，低于1時，記錄層的熱強度不足，大于10時，發(fā)色濃度降低，成為問題。
在構(gòu)成本發(fā)明所用的可逆性熱敏記錄材料的可逆性熱敏記錄層中，通常含有樹脂。
作為可逆性熱敏記錄層所含的樹脂的具體例子，可以舉出丙烯酸多元醇酯樹脂、聚酯多元醇樹脂、聚氨酯多元醇樹脂、苯氧樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、醋酸丙酸纖維素酯、醋酸丁酸纖維素酯等具有與交聯(lián)劑進行反應(yīng)的基團的樹脂、或具有與交聯(lián)劑進行反應(yīng)的基團的單體與其他的單體共聚的樹脂等，但本發(fā)明不限定于這些的化合物。
此外，可以舉出對這些的樹脂用苯并三唑系紫外線吸收骨架或硅氧烷鍵骨架進行嵌段共聚或接枝共聚的樹脂等。
在作為本發(fā)明被覆片的可逆性熱敏記錄材料中，可以根據(jù)需要使用改善或控制可逆性熱敏記錄層的涂布特性或發(fā)色消色特性用的添加劑。這些添加劑，例如表面活性劑、導(dǎo)電劑、填充劑、抗氧劑、光穩(wěn)定劑、發(fā)色穩(wěn)定劑、消色促進劑等。作為消色促進劑，優(yōu)選的是含有雜原子的2價基團和碳原子數(shù)8以上的烷基鏈的化合物，或是有N，N′-二取代基的化合物，但本發(fā)明不限于這些化合物。
本發(fā)明中的可逆性熱敏記錄層中也可以含有固化劑。
作為這里使用的固化劑，可以從公知的異氰酸酯單體的氨基甲酸酯改性體、脲基甲酸酯改性體、三聚異氰酸酯改性體、縮二脲改性體、碳化二亞胺改性體、封端的異氰酸酯等改性體中選擇。另外，作為形成改性體的異氰酸酯單體，可以舉出甲亞苯基二異氰酸酯(TDI)、4，4′-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、苯二亞甲基二異氰酸酯(XDI)、萘二異氰酸酯(NDI)、對亞苯基二異氰酸酯(PPDI)、四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯(TMXDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、雙環(huán)己基甲烷二異氰酸酯(HMDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、賴氨酸二異氰酸酯(LDI)、異亞丙基(4-環(huán)己基異氰酸酯)(IPC)、環(huán)己基二異氰酸酯(CHDI)、二甲基聯(lián)苯二異氰酸酯(TODI)等，但本發(fā)明不限定于這些化合物。
此外，可逆性熱敏記錄層中也可以含有交聯(lián)促進劑固化劑。
作為交聯(lián)促進劑，例如可以舉出1，4-重氮雙環(huán)[2，2，2]辛烷等叔胺類、有機錫化合物等金屬化合物等。另外，固化劑添加的總量既可以進行交聯(lián)反應(yīng)，也可以不進行交聯(lián)反應(yīng)。即，也可以存在未反應(yīng)的固化劑。
由于這種交聯(lián)反應(yīng)經(jīng)時地進行，故存在未反應(yīng)的固化劑，并不表示交聯(lián)反應(yīng)不完全進行，通過檢測未反應(yīng)的固化劑便證實交聯(lián)狀態(tài)樹脂的存在。另外，作為區(qū)別本發(fā)明中的聚合物是處于交聯(lián)狀態(tài)還是處于非交聯(lián)狀態(tài)的方法，可以采用把涂膜浸漬在溶解性高的溶劑中進行區(qū)別。
即，處于非交聯(lián)狀態(tài)的聚合物，由于該聚合物在溶劑中溶解而在溶質(zhì)中不殘留，故可以分析有無溶質(zhì)的聚合物結(jié)構(gòu)。因此，如果能確認溶質(zhì)中存在聚合物結(jié)構(gòu)，則可以稱該聚合物處于非交聯(lián)狀態(tài)，可以與交聯(lián)狀態(tài)的聚合物進行區(qū)別。
另外，在復(fù)合其他層時，可通過TEM(透射型電子顯微鏡)或SEM(掃描型電子顯微鏡)等的截面照片確認層的構(gòu)成及膜厚。此外，可完全削去無關(guān)系的層，使目標層露出。然后，削取該層，按上述方法進行測定。
為了形成記錄層，可使用上述的顯色劑、發(fā)色劑、各種添加劑、固化劑及處于交聯(lián)狀態(tài)的樹脂及涂液溶劑組成的混合物均勻混合分散制得的涂布液。
作為涂布液制備中所用溶劑的具體例子，可以舉出水；甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、甲基異甲醇等醇類；丙酮、2-丁酮、乙基氨基酮、雙丙酮醇、異佛爾酮、環(huán)己酮等酮類；N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺等酰胺類；乙醚、異丙醚、四氫呋喃、1，4-二噁烷、3，4-二氫-2H-吡喃等醚類；2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、乙二醇二甲醚等乙二醇醚類；2-甲氧基乙基乙酸酯、2-乙氧基乙基乙酸酯、2-丁氧基乙基乙酸酯等乙二醇醚乙酸酯類；醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸異丁酯、醋酸戊酯、乳酸乙酯、碳酸乙烯酯等酯類；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類；己烷、庚烷、異辛烷、環(huán)己烷等脂肪族烴類；二氯甲烷、1，2-二氯乙烷、二氯丙烷、氯苯等鹵代烴類；二甲基亞砜等的亞砜類；N-甲基-2-吡咯烷酮、N-辛基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮類等。
涂布液的制備可以使用漆用搖動篩、球磨機、立式球磨機、三聯(lián)輥、卡迪式研磨機、砂磨機、達諾式研磨機、膠體研磨機等公知的涂布液分散裝置。或者，使用上述涂布液分散裝置把各種材料分散在溶劑中，也可以使各種材料單獨地分散在溶劑中后再進行混合。還可以通過加熱溶解后急冷或慢慢(除冷)冷卻使之析出。
對設(shè)置記錄層的涂布方法沒有特殊限制，可以使用刮刀涂布、邁耶爾棒涂布、噴霧涂布、氣刀涂布、球珠式涂布、簾形涂布、照相凹版涂布、吻式涂布、反向輥涂布、浸漬涂布、模具涂布等公知的方法。
記錄層的干燥和固化方法，在涂布和干燥后根據(jù)需要進行固化處理?？梢允褂酶邷夭鄣仍谳^高的溫度下短時間內(nèi)進行熱處理，還可以在較低的溫度下長時間地進行熱處理。作為交聯(lián)反應(yīng)的具體條件，從反應(yīng)性考慮，優(yōu)選在30℃～130℃左右的溫度條件下加熱1分鐘～150小時左右。更優(yōu)選在40℃～100℃的溫度條件下加熱2分鐘～120小時左右。另外，由于制造中重視生產(chǎn)效率，故很難耗用時間達到完成充分交聯(lián)。因此，與干燥過程分開設(shè)置交聯(lián)工序。作為交聯(lián)工序的條件，優(yōu)選在40℃～100℃的溫度條件下加熱2分鐘～120小時左右。
下面對通常為了防止粘附或提高耐久性，任意設(shè)在可逆性熱敏記錄層上的保護層進行說明。
保護層的膜厚優(yōu)選0.1～20μm的范圍，更優(yōu)選是0.3～10μm。
另外，為了防止素地泛白，在該保護層中亦可以含有無機或有機紫外線吸收劑，相對于膠粘劑100重量份其含有量優(yōu)選在0.5～50重量份的范圍內(nèi)。
保護層的涂布液使用的溶劑、涂布液和分散裝置、粘合劑、涂布方法、干燥和固化方法等，可以使用上述記錄層使用的公知的方法。
作為有機紫外線吸收劑，可以舉出2-(2′-羥基-5′-甲基苯基)苯并三唑、2-(2′-羥基-5′-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2′-羥基-3′，5′-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2′-羥基-3′-叔丁基-5′-甲基苯基)苯并三唑、2-(2′-羥基-5′-辛氧基苯基)苯并三唑、2-(2′-羥基-3′，5′-二叔丁基苯基)-5-氯代苯并三唑、2-(2′-羥基-3′-叔丁基-5′-甲基苯基)-5-氯代苯并三唑、2-(2′-羥基-5′-乙氧基苯基)苯并三唑等苯并三唑系紫外線吸收劑；2，4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2，2′-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2，2′-二羥基-4，4′-二甲氧基二苯甲酮、2，2′，4，4′-四羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-2′-羧基二苯甲酮、2-羥基-4-氧芐基二苯甲酮、2-羥基-4-氯代二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮-5-磺酸、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮-5-磺酸鈉、2，2′-二羥基-4，4′-二甲氧基二苯甲酮磺酸鈉等二苯甲酮系紫外線吸收劑；水楊酸苯酯、水楊酸對辛基苯酯、水楊酸對叔丁基苯酯、水楊酸羧基苯酯、水楊酸甲基苯酯、水楊酸十二烷基苯酯、水楊酸2-乙基己基苯酯、水楊酸單烷基苯酯等水楊酸酯系紫外線吸收劑；2-乙基己基-2-氰基-3，3′-二苯基丙烯酸酯、乙基-2-氰基-3，3′-二苯基丙烯酸酯等氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑；對氨基苯甲酸、對氨基苯甲酸甘油酯、對二甲基氨基苯甲酸戊酯、對二羥基丙基苯甲酸乙酯等對氨基苯甲酸系紫外線吸收劑；對甲氧基桂皮酸-2-乙基己酯、對甲氧基桂皮酸-2-乙氧基乙酯等桂皮酸系紫外線吸收劑；4-叔丁基-4′-甲氧基-二苯酰甲烷、尿刊酸、尿刊酸乙酯等。
作為無機紫外線吸收劑，可以舉出硫化鋅、氧化鈦、氧化鈰、氧化錫、氧化鉬、氧化鋅、氮化鋇、二氧化硅、三氧化二鋁、氧化銻、氧化鎂、氧化鋯、氧化鋇、氧化鈣、氧化鍶、氮化硅、氮化鋁、氮化硼、硫酸鋇等。
為了防止粘著或提高耐久性，也可以在保護層中添加沒有紫外線吸收能力或紫外線阻擋性能的其他填料，作為填料可以分成無機填料和有機填料。
作為無機填料，可以舉出碳酸鈣、碳酸鎂、無水硅酸、含水硅酸、含水硅酸鋁、含水硅酯鈣、三氧化二鋁、氧化鐵、氧化鈣、氧化鎂、氧化鉻、氧化錳、二氧化硅、滑石、云母等。
作為有機填料，可以舉出有機硅樹脂、纖維素樹脂、環(huán)氧樹脂、尼龍樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂；苯乙烯、聚苯乙烯、聚苯乙烯—異戊二烯、苯乙烯乙烯基苯等苯乙烯系樹脂；偏氯乙烯—丙烯酸、丙烯酸氨基甲酸酯、乙烯·丙烯酸等丙烯酸系樹脂；聚乙烯樹脂、苯并鳥糞胺甲醛、三聚氰胺甲醛等甲醛系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、氯乙烯樹脂等。本發(fā)明可以單獨使用填料，但最好使用2種以上填料。當為多種填料時，對無機填料與有機填料的組合沒有特殊限定。另外，作為形狀，可以舉出球狀、粒狀、板狀、針狀等。保護層中填料的含量按體積比是5～50體積％。
為了防止對熱頭的熱粘，可以在保護層中添加潤滑劑。作為潤滑劑的具體例子，可以舉出酯蠟、石蠟、聚乙烯蠟等合成蠟類；固化蓖麻油等植物性蠟類；牛脂固化油等動物性蠟類；硬脂醇、山崳醇等高級醇類；十七烷酸、月桂酸、ミスチレン酸、棕櫚酸、硬脂酸、山崳酸、富羅門酸等高級脂肪酸類；山梨糖醇酐脂肪酸酯等高級脂肪酸酯類；硬脂酰胺、油酰胺、月桂酰胺、亞乙基雙硬脂酰胺、亞甲基雙硬脂酰胺、羥甲基硬脂酰胺等酰胺類等。層中潤滑劑的含量按體積比計，優(yōu)選0.1～95％，更優(yōu)選是1～75％。
本發(fā)明中，作為被覆片使用的可逆性熱敏記錄材料，為了提高記錄層與保護層的粘合性、防止涂布保護層導(dǎo)致記錄層的變質(zhì)、防止保護層中所含的添加劑轉(zhuǎn)移到記錄層、或防止含于記錄層的添加劑轉(zhuǎn)移到保護層，在兩者之間設(shè)置中間層是優(yōu)選的。
中間層的膜厚優(yōu)選0.1～20μm，更優(yōu)選0.3～10μm。中間層的涂布液使用的溶劑、涂布液的分散裝置、粘合劑、涂布方法、干燥和固化方法等可以使用上述記錄層使用的公知的方法。
另外，為了防止素地泛白，可以使中間層含有保護層使用的上述無機或有機紫外線吸收劑，其含量相對于粘合劑100重量份優(yōu)選在0.5～50重量份的范圍內(nèi)。
此外，本發(fā)明的信息顯示記錄卡使用的可逆性熱敏記錄材料中，可以在該可逆性熱敏記錄層中含有光電變換物質(zhì)，或與該記錄層相鄰地設(shè)置含有光電變換物質(zhì)的層(稱光電變換層)。
通過這種含有光電變換物質(zhì)的構(gòu)成，即使在使用低輸出功率的半導(dǎo)體激光器等時，也可以進行記錄(發(fā)色·消色)。
使用光熱變換物質(zhì)的上述2種制作方法中，在與可逆性記錄層相鄰地設(shè)置光熱交換層的場合，由于光熱變換物質(zhì)昂貴的成本，對構(gòu)成記錄層的材料難以產(chǎn)生影響，故是優(yōu)選的。
另外，本發(fā)明中為了保護含有光熱變換物質(zhì)的層，還可以再設(shè)置可見光透過性的紫外線吸收層。
作為所使用的光熱變換物質(zhì)，例如，可以舉出紅外吸收色素或碳黑等，可以選擇在所使用的半導(dǎo)體激光振蕩波附近有吸收峰的光熱變換物質(zhì)。
一般，可以使用波長100nm～1,000nm，優(yōu)選700～900nm的半導(dǎo)體激光器，作為紅外吸收色素，優(yōu)選使用在這種波長領(lǐng)域有吸收峰的賽安寧系色素、聚甲炔系色素、蒽醌系色素等。其中，酞菁系色素或萘菁系色素是優(yōu)選的。
這是由于在結(jié)構(gòu)上對熱或紫外線引起分解等的老化有耐久性，可以實現(xiàn)提高重寫次數(shù)的緣故。
從耐氣候性、耐熱性等化學(xué)穩(wěn)定性的觀點考慮，與各種金屬形成配位化合物的物質(zhì)是特別優(yōu)選的。
另外，添加純氧急冷也可以提高化學(xué)穩(wěn)定性。
作為本發(fā)明被覆片的可逆性熱敏記錄材料，一般在支撐體的上面依次形成記錄層及其他必要的層進行制造，但不限定于這種制法，還可以使用以下的制造方法。
例如，就在支撐體上依次設(shè)置可逆性熱敏記錄層及保護層的可逆性熱敏記錄材料而言，可以舉出準備與設(shè)于最上層的保護層面剝離性高的剝離基片，在該剝離基片上涂布涂布液首先形成保護層，然后在該保護層上采用涂布法形成熱敏記錄層后，將支撐體薄膜與熱敏記錄層粘接，最后剝?nèi)冸x基片，制造可逆性熱敏記錄材料的方法。
另外，既可以在作為本發(fā)明被覆片的可逆性熱敏記錄材料的一部分或整個材料上，設(shè)置采用平版印刷、照相凹版印刷等印刷方法，或噴墨打印機、熱復(fù)印打印機、升華型打印機等打印任意圖樣的著色層，還可以在著色層的一部分或整個面上設(shè)置以固化性樹脂為主要成分的OP清漆層。
圖3與圖4是作為本發(fā)明的信息記錄顯示卡之一例的具有印刷層的IC卡的制造方法的一例的圖示。
圖3是表示為形成IC卡進行加壓前的狀態(tài)層結(jié)構(gòu)的截面圖。圖3所示的IC卡，通過將片C插在二片芯片部B2與B2之間，在其中一塊芯片B1的外側(cè)重合被覆片A，使被覆片支撐體103與芯片部表面相接，在另一塊芯片部B2的外側(cè)重合外層片D，從被覆片A與外層片部D的外側(cè)進行加熱加壓使之加熱壓接，形成IC卡用層壓體。這里，插入片C是具有帶天線線圈114的非接觸型IC芯片113的片118。外層片部D是預(yù)先假復(fù)印了磁條層115的外層片119。另外，芯片部B1，在白色芯片116的被覆片側(cè)的面上預(yù)先設(shè)置印刷層111，芯片部B2，在白色芯片117的外層片部D側(cè)的面上預(yù)先設(shè)置印刷層112。
然后，除去剝離基材101后，用沖裁刀切成卡形狀而制成IC卡。若這樣采用最后剝?nèi)冸x基材的方法，則由于剝離基材101起到可逆性記錄層的保護膜作用，故在IC卡制造過程中可防止擦傷，防止來自可逆性記錄層的析出物等污染熱壓力機用的鏡面板。
圖3中表示在加熱壓粘后除去剝離基材的方法，但也可以預(yù)先從被覆片A上除去剝離基材101，然后將其重合在芯片B1上同樣地進行熱壓等，制造IC卡。這種構(gòu)成的被覆片，由于與通用的厚被覆片同樣地操作，故可以利用通用的卡生產(chǎn)線。另外，也可以使用以除去剝離基材的形態(tài)卷成輥狀的被覆片。
本方案中，加壓加工的條件，壓力機溫度優(yōu)選在100℃～150℃的范圍內(nèi)，壓力機壓力優(yōu)選在10kgf/cm2/～50kgf/cm2的范圍內(nèi)，加壓時間優(yōu)選在5分鐘～60分鐘的范圍內(nèi)。
如圖3所示的通過加熱壓粘所形成的IC卡，在形成卡形狀后，可以使用壓花機進行文字刻痕(壓花)。把實施有壓花120的IC卡E示于圖4。
另外，作為配置帶有上述天線線圈的非接觸型IC芯片的片的片材料，可以使用與上述的芯片或外層片同樣的材料或工程塑料等，特別優(yōu)選的是耐熱性優(yōu)良的材料。天線線圈可以通過在這種片上進行印刷或蝕刻形成。再者，在圖3所示的IC卡中，使用配置有帶天線線圈的非接觸型IC芯片等的片，但也可以使用配置有天線線圈的IC卡。
裝在本發(fā)明IC卡中的磁帶或IC芯片等的信息，可以采用接觸或非接觸型的早先公知的方法，讀取存儲的信息或?qū)懭胄碌男畔ⅰ?br> 本發(fā)明的圖像處理方法，如果包含通過對上述本發(fā)明的信息記錄顯示卡的圖像顯示部表面進行加熱而進行圖像顯示及圖像消去的至少任何一種方法的工序，則還可以增加任何其他工序。
為了在作為本發(fā)明被覆片的可逆性熱敏記錄材料上形成發(fā)色圖像，可以在一次加熱到發(fā)色溫度以上之后進行急冷。
具體的是，例如，當采用熱頭或激光短時間加熱時，由于記錄層被局部加熱，故立即熱擴散而引起激劇的冷卻，發(fā)色狀態(tài)得到固定。
另外，為了消色，可以使用適當?shù)臒嵩矗^長時間進行加熱、冷卻，或在比發(fā)色溫度略低的溫度下一次進行加熱。如果長時間進行加熱，則記錄介質(zhì)的寬范圍溫度升高，由于其后的冷卻變慢，故在該過程中引起消色。該場合的加熱方法，既可以使用熱輥、熱壓機、熱風(fēng)機、陶瓷加熱器等，也可以使用熱頭長時間加熱。為了把記錄層加熱到消色溫度區(qū)域，例如，可以通過對熱頭外加電壓或調(diào)節(jié)脈沖密度，使外加能量比記錄時略低。
如采用這種方法，只用熱頭便可以記錄·消去，利用圖像的消去和新的圖像顯示，可解決所謂的過光(オ一バライト)。作為記錄裝置，除可以使用通常使用的打印機以外，還可以使用熱復(fù)印機打印機、升華型打印機等。另外，還可以利用熱輥、熱壓器加熱到消色溫度區(qū)域進行消去。
本發(fā)明的圖像處理裝置，除了具備進行本發(fā)明信息記錄顯示卡的圖像顯示使用的圖像顯示裝置、進行圖像消去使用的圖像消去裝置、進行圖像顯示及消去使用的圖像顯示·消去裝置中的至少任何一種裝置外，沒有特別限制。
作為圖像的顯示手段，可以舉出熱頭或激光裝置等，作為圖像的消去手段，可以舉出熱頭、陶瓷加熱器、熱輥、熱壓機、熱風(fēng)機等。
實施例以下，根據(jù)實施例與比較例對本發(fā)明的信息記錄顯示卡更具體地進行說明，但本發(fā)明的信息記錄顯示卡不限定于這些實施例。
<實施例1>
1.構(gòu)成被覆層的支撐體及該支撐體上形成的阻擋層的制造作為支撐體，準備100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)。
然后，作為阻擋層，使用厚度4.5μm的拉伸PET薄膜(三菱化學(xué)聚酯薄膜有限公司制，商品名ダイアホイルK233E)，在該薄膜的一面涂布聚氨酯系樹脂與異氰酸酯交聯(lián)劑的雙液型粘合劑溶液，進行干燥，形成1μm厚的粘合劑層后，把該粘合劑層重合在上述支撐體上進行干復(fù)合，在40℃環(huán)境氣氛下將得到的片老化24小時，制成在支撐體上設(shè)有阻擋層的層壓體。
2.構(gòu)成被覆片的可逆性熱敏記錄層與保護層的制造(1)可逆性熱敏記錄層制備下述可逆性記錄層用分散液，使用邁耶爾棒把該涂布液涂布在上述的阻擋層上，在80℃干燥5分鐘后，在60℃進行24小時固化，形成膜厚約10μm的可逆性記錄層。
(可逆性熱敏記錄層用分散液)1)下述結(jié)構(gòu)式的顯色劑 4份 2)二烷基脲(日本化成公司制，ハクリ一ンSB) 1份3)丙烯酸多元醇50％溶液9份(三菱人造絲公司制，LR503)4)甲乙酮 70份使用球磨機把上述組合物粉碎分散成平均粒徑約1μm。
5)2-苯胺基-3-甲基-6-二丁基氨基熒烴1份6)異氰酸酯(日本聚氨酯公司制，コロネ一トHL)2份在粉碎分散有顯色劑的分散液中加入上述組合物，充分攪拌制得記錄層涂布液。
(2)保護層然后，制備下述所示的保護層形成用涂布液，把該涂布液涂布在已形成的可逆性記錄層的上面達到2μm厚后，在160W/cm×10m/分的條件下照射紫外線使之固化，然后，通過在60℃老化16小時形成保護層。這樣，制得依次為被覆片基材、阻擋層、可逆性熱敏記錄層及保護層的被覆片。
(保護層形成用涂布液)1)丙烯酸氨基甲酸酯系紫外線固化性樹脂(大日本油墨公司制，C7-157) 15份2)填充劑(水澤化學(xué)公司制，P527) 5份3)醋酸乙酯 85份把上述組合物充分溶解攪拌，制得保護層形成用涂布液。
3.信息記錄顯示卡的制造準備100μm厚的芳香族聚酯與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)作為外層片，280μm厚的非晶體聚酯片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPG-WHI)作為芯片。
把這些芯片與上述制得的各被覆片分別切成300mm×300mm的尺寸。
把2片芯片重疊，然后，使外層片與被覆片的保護層成為外面的狀態(tài)，從上下夾持該復(fù)合芯片后，在不要擦碰地插到鍍鉻板之間，進行加熱加壓熔粘成一整體。
加熱溫度是120℃，壓力機壓力按片的面壓計是15kg/cm2，加壓時間10分鐘。
冷卻熔粘成一整體的片，取出后，沖載成卡的形狀，制得信息記錄顯示卡。
(實施例2)在被覆片制造中，除了把100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)上干復(fù)合的拉伸PET薄膜改成厚度6μm的拉伸PET薄膜(商品名ダイアホイルK230E)作為阻擋層以外，其他與實施例1同樣操作，制得信息記錄顯示卡。
(實施例3)在被覆片制造中，除了把100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)上干復(fù)合的拉伸PET薄膜改成厚度8μm的拉伸PET薄膜(商品名ダイアホイルK230E)作為阻接層以外，其他與實施例1同樣操作，制得信息記錄顯示卡。
(實施例4)在被覆片制造中，除了在100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)上，用棒涂布器涂布下述所示的阻擋層用涂布液，然后，在160W/cm×10m/分條件下照射紫外線進行固化，形成厚度2μm的阻擋層以外，其他與實施例1同樣操作，制得信息記錄顯示卡。
(阻擋層用涂布液)·紫外線固化樹脂5官能丙烯酸酯單體 50重量份(日本化藥制，KAYARAD D-310)·光聚合引發(fā)劑(汽巴精細化學(xué)品公司制，Irgacure 184)3重量份·涂布溶劑2-丙醇 50重量份(實施例5)在被覆片制造中，除了在100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)上，用棒涂布器涂布下述所示的阻擋層用涂布液，然后，進行100℃×5分鐘干燥，形成厚26μm的阻擋層以外，其他與實施例1同樣操作，制得信息記錄顯示卡。
(阻擋層用涂布涂)·水分散聚酯多元醇樹脂 50重量份(日華化學(xué)有限公司制，商品名エバフエノ一ルHO-18)·水分散聚異氰酸酯 6重量份(日華化學(xué)有限公司制，商品名NKアシストIS-100N)·水 20重量份(實施例6)除了作為支撐體，把100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)改成100μm厚的非晶體芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPG-CHT)作為阻擋層以外，其他與實施例同樣操作，制得信息記錄顯示卡。
(實施例7)作為剝離基材，準備預(yù)先在表面涂布有機硅樹脂的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚38μm)。
在該有機硅處理面上涂布丙烯酸環(huán)氧酯系紫外線固化性樹脂后，在10m/分的條件下照射160W/cm的紫外線進行固化，形成厚度5μm的保護層。
然后，把實施例1使用的可逆性記錄層用分散液涂布在剝離基材上的保護層面上，在80℃干燥5分鐘后，在60℃進行24小時老化，形成干燥后的厚度10μm的可逆性記錄層。
在100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)上，使用聚氨酯系樹脂與異氰酸酯交聯(lián)劑的雙液型粘合劑涂布液，采用干復(fù)合對上述制得的剝離基材/保護層/可逆性記錄層的層壓體的記錄層面?zhèn)冗M行貼合。
除了這樣地制造剝離基材/保護層/可逆性記錄層/支撐體的多層結(jié)構(gòu)后，剝?nèi)冸x基材得到被覆片以外，其他與實施例1同樣操作，制造信息記錄顯示卡。
(實施例8)在信息記錄顯示卡制造中，除把280μm厚的非晶體聚酯片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPG-WHI)制的芯片改成280μm厚的非外，其他與實施例1同樣操作，制造信息記錄顯示卡。
(實施例9)除了使實施例1使用的可逆性熱敏記錄層用分散液的顯色劑為下述化合物以外，其他與實施例1同樣操作，制造信息記錄顯示卡。
(比較例1)在被覆片制造中，除了把100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)上干復(fù)合的拉伸PET薄膜改成厚12μm的拉伸PET薄膜(商品名ダイアホイルH100)作為阻擋層以外，其他與實施例1同樣操作，制造信息記錄顯示卡。
(比較例2)在被覆片制造中，除了把100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)上干復(fù)合的拉伸PET薄膜改成厚度38μm的拉伸PET薄膜(商品名ダイアホイルT100E)作為阻擋層以外，其他與實施例1同樣操作，制造信息記錄顯示卡。
(比較例3)在被覆片制造中，除了把100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)改成100μm厚的非晶體芳香族聚酯樹脂為主要成分的片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPG-CHI)以外，其他與實施例1同樣操作，制造信息記錄顯示卡。
(比較例4)在被覆片制造中，除了把100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)改成125μm厚的拉伸(結(jié)晶化)PET片(商品名デイアフイクスT100E)以外，其他與實施例1同樣操作，制造信息記錄顯示卡。
(比較例5)在被覆片制造中，除了把100μm厚的芳香族聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金為主要成分的非晶體片(三菱樹脂有限公司制，商品名デイアフイクスPA-C)改成100μm厚的聚氯乙烯薄膜ビニホイルC-8195，把280um厚的非晶體聚酯片(三菱樹脂有限公司，商品名デイアフイクスPG-WHI)制的芯片改成280μm厚的聚氯乙烯薄膜ビニホイルC-4636以外，其他與實施例7同樣操作，制造信息記錄顯示卡。
對上述各實施例與比較制得的被覆片與信息記錄顯示卡，采用下述的評價方法進行評價，評價結(jié)果示于表4中。
試驗1貯藏彈性模量的測定把試樣切成板狀，使用巖本制作所制造的“粘彈性分光儀”，采用拉伸法進行試驗。在0～200℃的范圍，以3°刻度、頻率1Hz的條件測定動態(tài)粘彈性，算出實數(shù)項為貯藏彈性模量(E′)。
試驗2被覆片的消去溫度測定使用東洋精機公司制造的熱傾斜試驗機HG-100，在壓力1kgf/cm、加壓時間1秒、溫度5°刻度的條件下，采用上述條件消去達到飽和濃度的印字圖像。把此時的發(fā)色濃度達到“素地濃度+0.02以下”時的溫度作為消去溫度。
試驗3重寫特性使用卡打印機カ一ドプリンタ-R28000(九州松下公司制)，在印字條件0.75mJ，加熱棒溫度條件140℃的條件下進行消去與印字，得到不發(fā)生圖像不勻的清晰圖像，用“○”表示完全消凈的狀態(tài)，用“×”表示圖像不勻、消去不勻的狀態(tài)。
試驗4重復(fù)后的耐久性使用卡打印機カ一ドプリンタ-R28000(九州松下公司制)進行反復(fù)200次消去和印字，目視觀察記錄介質(zhì)表面的狀態(tài)，按下述等級進行評價。
等級1記錄介質(zhì)表面不發(fā)生打痕·損傷、卡不變形。
等級2記錄介質(zhì)表面不發(fā)生打痕·損傷，但卡發(fā)生變形。
等級3記錄介質(zhì)表面發(fā)生嚴重的打痕和損傷，卡變形。
試驗5壓花適合性使用制得的卡，用手動壓花機ハンドエンボッサ一JIKEN NE-1000(日本字研公司制)進行壓花加工。測定所得壓花卡的卡翹曲，超過2.5mm的卡為“×”。壓花加工按JIS X 6301或X 6302規(guī)定的實施壓花。
卡翹曲采用JIS X6301、6305規(guī)定的方法進行測定。壓花外觀，采用目視確定是否因壓花造成被覆片的龜裂、或被覆片的剝離。完全沒問題的卡用“○”表示，有龜裂或剝離的卡用“×”表示。


由以上詳細而具體的說明可以看出，本發(fā)明的信息記錄顯示卡與被覆片可容易地進行壓花加工，且即使重復(fù)發(fā)·消色形成圖像也不發(fā)生變形，是耐久性優(yōu)良的卡。此外，若采用本發(fā)明的信息記錄顯示卡制造方法，可以高品質(zhì)地制造出圖像記錄顯示卡。
另外，本發(fā)明的圖像處理方法、圖像處理裝置，提供適用于本發(fā)明的圖像記錄顯示卡的圖像處理方法與處理處理裝置。
權(quán)利要求
1.一種信息記錄顯示卡，其特征在于，至少含芯片和被覆片，由該芯片與該被覆片貼合而成；該被覆片具有可逆性熱敏記錄層，該層在至少含有非晶聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少任何一種的不同，可形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)；并可在該被覆片上進行壓花加工；作為圖像顯示部的功能滿足下述條件(A)及(B)(A)[被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
2.按權(quán)利要求1中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述被覆片的貯藏彈性模量E′(1.0E+08)溫度是140℃或140℃以上。
3.按權(quán)利要求2中所述的信息記錄顯示卡，其特征是，在上述芯片的大致整個表面上貼合被覆片。
4.按權(quán)利要求1～3中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述支撐體是非晶體聚酯樹脂，及非晶體聚酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的聚合物合金樹脂的任何一種。
5.按上述1～3中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述支撐體是聚碳酸酯樹脂與聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的聚合物合金樹脂組合物。
6.按權(quán)利要求1～5中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征是，在上述支撐體與熱敏記錄層之間設(shè)置阻擋層。
7.按權(quán)利要求6中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述阻擋層是貼附樹脂薄膜形成的層。
8.按權(quán)利要求7中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述樹脂薄膜的膜厚是8μm或8μm以下。
9.按權(quán)利要求7或8中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述樹脂薄膜是結(jié)晶化處理過的聚酯薄膜。
10.按權(quán)利要求6中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述阻擋層以可在醇系溶劑及水的任何一種溶劑中溶解或分散的樹脂為主要成分。
11.按權(quán)利要求1～10中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述給電子性呈色性化合物是白色染料。
12.按權(quán)利要求1～11中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述接受電子性化合物是含直鏈烴的酚。
13.按權(quán)利要求1～12中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述芯片由至少一片厚度為0.05～5.00mm的熱塑性樹脂片構(gòu)成。
14.按權(quán)利要求13中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述芯片由與構(gòu)成熱敏可逆性被覆片的支撐體相同的材料構(gòu)成。
15.按權(quán)利要求1～14中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，其中有信息記憶部。
16.按權(quán)利要求15中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述信息記憶部是磁性材料為主體的組件及IC芯片的任何一種。
17.按權(quán)利要求15中所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，上述芯片由多片熱塑性樹脂片構(gòu)成，在熱塑性樹脂片間埋入IC芯片而形成信息記憶部。
18.按權(quán)利要求15中所述的信息記錄顯示卡，其特征是，在上述被覆片上有以磁性材料為主體的信息記錄部。
19.按權(quán)利要求1～18中的任何一項所述的信息記錄顯示卡，其特征在于，設(shè)有壓花加工形成的刻痕。
20.按權(quán)利要求19中所述的信息記錄顯示卡，其特征是，可在被覆片上設(shè)置壓花加工形成的刻痕。
21.一種信息記錄顯示卡的制造方法，其特征是，其中包括在接受電子性化合物熔點以下的溫度下進行熱壓、貼合芯片與被覆片的工序，并在該被覆片上進行壓花加工；該被覆片具有可逆性熱敏記錄層，該層在至少含有非晶體聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少任何一種的不同，可形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)；作為圖像顯示部的功能滿足下述條件(A)及(B)(A)[被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃；(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
22.按權(quán)利要求21中所述的信息記錄顯示卡制造方法，其特征是，在150℃以下的溫度下進行熱壓、貼合芯片與被覆片。
23.一種被覆片，其中具有可逆性熱敏記錄層，其特征是在至少含有非晶體聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少一種的不同，可形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)；并可在被覆片上進行壓花加工；作為信息記錄卡的圖像形成部的功能滿足以下條件(A)及(B)(A)[被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃；(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
24.一種圖像處理方法，其特征在于，其中包括通過對信息記錄顯示卡的圖像顯示部表面進行加熱而進行圖像顯示及圖像消去的至少一種工序；該信息記錄顯示卡至少含芯片和被覆片，由該芯片與該被覆片貼合而成；該被覆片具有可逆性熱敏記錄層，該層在至少含有非晶體聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少一種的不同，可形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)；并可在該被覆片上進行壓花加工；作為圖像顯示部的功能滿足下述條件(A)及(B)(A)[被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃；(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
25.按權(quán)利要求24中所述的圖像處理方法，其特征在于，圖像的顯示使用熱頭。
26.按權(quán)利要求24中所述的圖像處理方法，其特征在于，圖像的顯示使用熱頭及陶瓷加熱器的任何一種。
27.按權(quán)利要求24～26中的任何一項所述的圖像處理方法，其特征在于，圖像的顯示及消去使用熱頭，利用圖像的消去與新圖像的顯示進行過光(オ一バ一ライト)。
28.一種圖像處理裝置，其特征在于，具有對信息記錄顯示卡的圖像進行顯示用的圖像顯示裝置、進行圖像消去用的圖像消去裝置、進行圖像顯示及消去用的圖像顯示·消去裝置中的至少任何一種裝置；該信息記錄顯示卡至少含芯片和被覆片，由該芯片與被覆片貼合而成；該被覆片具有可逆性熱敏記錄層，該層在至少含有非晶體聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少一種的不同，可形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)；并可在該被覆片上進行壓花加工；作為圖像顯示部的功能滿足下述條件(A)及(B)(A)[被覆片的上限消去溫度-30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0E+08)Pa的溫度]≤200℃；(B)1.0E+04Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0E+07Pa。
29.按權(quán)利要求28中所述的圖像處理裝置，其特征在于，圖像的顯示手段是熱頭。
30.按權(quán)利要求28中所述的圖像處理裝置，其特征在于，圖像的顯示手段是熱頭及陶瓷加熱器的任何一種。
全文摘要
提供一種可容易地進行壓花加工，在重復(fù)發(fā)·消色形成的圖像中也不產(chǎn)生變形、耐久性高的優(yōu)良的信息記錄顯示卡作為課題。本發(fā)明的信息記錄顯示卡，其特征在于，至少含有芯片和被覆片，由該芯片與該被覆片貼合而成，該被覆片具有可逆性熱敏記錄層，該層在至少含有非晶體聚酯樹脂的支撐體上，含有給電子性呈色性化合物和接受電子性化合物，其利用加熱溫度及加熱后冷卻速度的至少任何一種的不同，可形成相對的發(fā)色狀態(tài)和消色狀態(tài)。并可在該被覆片上進行壓花加工。作為圖像顯示部的功能滿足下述條件(A)及(B)(A)[被覆片的上限消去溫度－30℃]≤[貯藏彈性模量E′(1.0 E+08)Pa的溫度]≤200℃；(B)1.0 E+04 Pa≤[被覆片在180℃下的貯藏彈性模量E′]≤5.0 E+07 Pa。
文檔編號B41M5/333GK1649744SQ038092
公開日2005年8月3日 申請日期2003年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月23日
發(fā)明者立脅忠文, 宮本修二, 久保山浩紀, 堀田吉彥, 東博史, 寺井智彥, 竹本晉也, 鍛冶屋敷誠 申請人:株式會社理光, 三菱樹脂株式會社