聚酰亞胺覆蓋膜及制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種聚酰亞胺覆蓋膜，用于貼覆在柔性電路板上保護銅箔不暴露在空氣中，其中，所述聚酰亞胺覆蓋膜包括均呈薄膜狀的熱固性聚酰亞胺膜及熱塑性聚酰亞胺樹脂膜，所述熱固性聚酰亞胺膜具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面貼覆于所述柔性電路板上，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂膜涂覆形成于所述熱固性聚酰亞胺膜層的第二表面上；本發(fā)明的聚酰亞胺覆蓋膜不具有膠層，與現(xiàn)有的覆蓋膜相比在材料及結(jié)構(gòu)上均突破了現(xiàn)有的觀念，通過較小的結(jié)構(gòu)和材料的改動解決了現(xiàn)有的覆蓋膜所存在的技術(shù)問題，并且取得了耐高溫性好且結(jié)構(gòu)簡單的積極有益效果，能廣泛的投入實際生產(chǎn)中，具有非常強的實用性。另，本發(fā)明還公開了一種聚酰亞胺覆蓋膜的制作方法。
【專利說明】聚酰亞胺覆蓋膜及制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種覆蓋膜，尤其涉及一種用于貼覆在柔性電路板上保護銅箔不暴露 在空氣中的覆蓋膜。

【背景技術(shù)】
[0002] 在電路板制造行業(yè)，尤其是柔性電路板行業(yè)中，覆蓋膜是柔性板材廠的主要產(chǎn)品， 大量使用在柔性電路板（即，F(xiàn)PC)產(chǎn)品中。覆蓋膜的主要作用與PCB的綠漆類似，貼覆在 FPC線路表面，保護銅箔不暴露在空氣中，避免銅箔的氧化；為后續(xù)的表面處理進行覆蓋。 如不需要鍍金的區(qū)域用覆蓋膜覆蓋起來；在后續(xù)的SMT中，起到阻焊作用。
[0003] 如圖1所示，現(xiàn)有的覆蓋膜包括熱固性聚酰亞胺膜10'、膠層20'及離型膜30'，膠 層20'介于熱固性聚酰亞胺膜10'與離型膜30'之間，熱固性聚酰亞胺膜10'與膠層20' 相對的另一表面用于貼覆于柔性電路板上；在柔性電路板的覆蓋膜領(lǐng)域，技術(shù)人員認(rèn)為膠 層是覆蓋膜必不可少的組成要素，膠層一般采用環(huán)氧膠系或丙烯酸膠系材質(zhì)制成，采用這 兩種材質(zhì)的膠層都有各自的優(yōu)點，但都存在耐高溫性能差且使得整個覆蓋膜結(jié)構(gòu)復(fù)雜的技 術(shù)問題。
[0004] 基于上述理由，本 申請人:經(jīng)過長期的調(diào)研和生產(chǎn)實踐，研制出來具有無需膠層的 聚酰亞胺覆蓋膜，該聚酰亞胺覆蓋膜耐高溫性能好、結(jié)構(gòu)簡單和實用，該聚酰亞胺覆蓋膜與 現(xiàn)有的覆蓋膜相比材料及結(jié)構(gòu)上均突破了現(xiàn)有的觀念，通過較小的結(jié)構(gòu)和材料的改動彌補 了現(xiàn)有的覆蓋膜所存在的缺陷，并取得了積極的有益效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的在于提供一種耐高溫性好、結(jié)構(gòu)簡單和實用的無膠的聚酰亞胺覆蓋 膜。
[0006] 本發(fā)明的另一目的在于提供一種聚酰亞胺覆蓋膜的制作方法，依據(jù)該制作方法制 作出的聚酰亞胺覆蓋膜耐高溫性能好、結(jié)構(gòu)簡單和實用。
[0007] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種聚酰亞胺覆蓋膜，用于貼覆在柔性電路板上 保護銅箔不暴露在空氣中，其中，所述聚酰亞胺覆蓋膜包括均呈薄膜狀的熱固性聚酰亞胺 膜及熱塑性聚酰亞胺樹脂膜，所述熱固性聚酰亞胺膜具有相對的第一表面及第二表面，所 述第一表面貼覆于所述柔性電路板上，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂膜涂覆形成于所述熱固性 聚酰亞胺膜層的第二表面上。
[0008] 本發(fā)明提供的聚酰亞胺覆蓋膜的制作方法，其包括如下步驟：（1)提供一片熱固 性聚酰亞胺膜，所述熱固性聚酰亞胺膜具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面用 于貼覆柔性電路板；（2)在所述熱固性聚酰亞胺膜的第二表面上用熱塑性聚酰亞胺樹脂涂 覆形成一層熱塑性聚酰亞胺樹脂膜，形成半成品；及（3)對所述半成品進行亞胺化處理，得 到聚酰亞胺覆蓋膜。
[0009] 較佳地，所述熱固性聚酰亞胺膜的厚度介于2ym-25ym之間。
[0010] 較佳地，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂膜的厚度介于6ym-50ym之間。
[0011] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本發(fā)明的聚酰亞胺覆蓋膜僅由熱固性聚酰亞胺膜及熱塑性 聚酰亞胺樹脂膜組成，突破傳統(tǒng)覆蓋膜由熱固性聚酰亞胺膜、膠層（環(huán)氧膠系或丙烯酸膠 系材質(zhì)）及離型膜所構(gòu)成的三層結(jié)構(gòu)，使得結(jié)構(gòu)簡單且更加易于制造；并且本發(fā)明的聚酰 亞胺覆蓋膜不具有用環(huán)氧膠系或丙烯酸膠系所制成膠層，即本發(fā)明的聚酰亞胺覆蓋膜為無 膠產(chǎn)品，目前在柔性電路板行業(yè)中的覆蓋膜領(lǐng)域，技術(shù)人員認(rèn)為膠層是組成覆蓋膜的必須 要素，由于本發(fā)明的聚酰亞胺覆蓋膜不具有膠層，因此本發(fā)明的聚酰亞胺覆蓋膜克服了現(xiàn) 有技術(shù)中膠層為組成覆蓋膜必須要素的技術(shù)偏見，并且解決了現(xiàn)有覆蓋膜因使用膠層而耐 高溫性差和結(jié)構(gòu)復(fù)雜的技術(shù)問題；因此，本發(fā)明的聚酰亞胺覆蓋膜與現(xiàn)有的覆蓋膜相比在 材料及結(jié)構(gòu)上均突破了現(xiàn)有的觀念，通過較小的結(jié)構(gòu)和材料的改動解決了現(xiàn)有的覆蓋膜所 存在的技術(shù)問題，并且取得了耐高溫性好且結(jié)構(gòu)簡單的積極有益效果，能廣泛的投入實際 生產(chǎn)中，具有非常強的實用性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1是現(xiàn)有的覆蓋膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013] 圖2是本發(fā)明聚酰亞胺覆蓋膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014] 圖3是本發(fā)明聚酰亞胺覆蓋膜的制作方法的流程示意圖。

【具體實施方式】
[0015] 現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實施例，附圖中類似的元件標(biāo)號代表類似的元件。
[0016] 如圖2所示，本發(fā)明的聚酰亞胺覆蓋膜用于貼覆在柔性電路板上保護銅箔不暴露 在空氣中，所述聚酰亞胺覆蓋膜包括均呈薄膜狀的熱固性聚酰亞胺膜100及熱塑性聚酰亞 胺樹脂膜200,所述熱固性聚酰亞胺膜100具有相對的第一表面101及第二表面102,所述 第一表面101貼覆于所述柔性電路板上，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂膜200涂覆形成于所述 熱固性聚酰亞胺膜層100的第二表面102上；具體地，所述熱固性聚酰亞胺膜10亦稱熱固 性PI膜，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂膜200亦稱熱塑性PI樹脂膜，其中"PI"為"聚酰亞胺" 的英文"polyimide"的縮寫。
[0017] 較佳者，所述熱固性聚酰亞胺膜100的厚度介于2ym-25ym之間。
[0018] 較佳者，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂膜200的厚度介于6ym-50ym之間。
[0019] 如圖3所示，本發(fā)明的聚酰亞胺覆蓋膜的制作方法，其包括如下步驟：
[0020] 步驟S1 :提供一片熱固性聚酰亞胺膜，所述熱固性聚酰亞胺膜具有相對的第一表 面及第二表面，所述第一表面用于貼覆柔性電路板；
[0021] 步驟S2 :在所述熱固性聚酰亞胺膜的第二表面上用熱塑性聚酰亞胺樹脂涂覆形 成一層熱塑性聚酰亞胺樹脂膜，形成半成品；及
[0022] 步驟S3:對所述半成品進行亞胺化處理，得到聚酰亞胺覆蓋膜。
[0023] 通過上述制作方法所制作出的聚酰亞胺覆蓋膜中，較佳者，所述熱固性聚酰亞 胺膜100的厚度介于2ym-25ym之間；所述熱塑性聚酰亞胺樹脂膜200的厚度介于 6ym_50ym之間。
[0024] 以下通過耐高溫試驗對本發(fā)明的聚酰亞胺覆蓋膜作進一步詳細(xì)的說明：
[0025] 對比實施例：耐高溫試驗；
[0026]

【權(quán)利要求】
1. 一種聚酰亞胺覆蓋膜，用于貼覆在柔性電路板上保護銅箔不暴露在空氣中，其特征 在于，所述聚酰亞胺覆蓋膜包括均呈薄膜狀的熱固性聚酰亞胺膜及熱塑性聚酰亞胺樹脂 膜，所述熱固性聚酰亞胺膜具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面貼覆于所述柔 性電路板上，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂膜涂覆形成于所述熱固性聚酰亞胺膜層的第二表面 上。
2. 如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺覆蓋膜，其特征在于，所述熱固性聚酰亞胺膜的厚度 介于2 y m_25 y m之間。
3. 如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺覆蓋膜，其特征在于，所述熱塑性聚酰亞胺樹脂膜的 厚度介于6 y m-50 y m之間。
4. 一種聚酰亞胺覆蓋膜的制作方法，其特征在于，包括如下步驟： (1) 提供一片熱固性聚酰亞胺膜，所述熱固性聚酰亞胺膜具有相對的第一表面及第二 表面，所述第一表面用于貼覆柔性電路板； (2) 在所述熱固性聚酰亞胺膜的第二表面上用熱塑性聚酰亞胺樹脂涂覆形成一層熱塑 性聚酰亞胺樹脂膜，形成半成品；及 (3) 對所述半成品進行亞胺化處理，得到聚酰亞胺覆蓋膜。
5. 如權(quán)利要求4所述的聚酰亞胺覆蓋膜的制作方法，其特征在于，所述熱固性聚酰亞 胺膜的厚度介于2 y m-25 y m之間。
6. 如權(quán)利要求4所述的聚酰亞胺覆蓋膜的制作方法，其特征在于，所述熱塑性聚酰亞 胺樹脂膜的厚度介于6 y m-50 y m之間。
【文檔編號】B32B37/00GK104441884SQ201410826930
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月25日
【發(fā)明者】昝旭光, 茹敬宏 申請人:廣東生益科技股份有限公司