技術(shù)編號(hào):2459935
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)一種聚酰亞胺覆蓋膜,用于貼覆在柔性電路板上保護(hù)銅箔不暴露在空氣中,其中,所述聚酰亞胺覆蓋膜包括均呈薄膜狀的熱固性聚酰亞胺膜及熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂膜,所述熱固性聚酰亞胺膜具有相對(duì)的第一表面及第二表面,所述第一表面貼覆于所述柔性電路板上,所述熱塑性聚酰亞胺樹(shù)脂膜涂覆形成于所述熱固性聚酰亞胺膜層的第二表面上;本發(fā)明的聚酰亞胺覆蓋膜不具有膠層,與現(xiàn)有的覆蓋膜相比在材料及結(jié)構(gòu)上均突破了現(xiàn)有的觀念,通過(guò)較小的結(jié)構(gòu)和材料的改動(dòng)解決了現(xiàn)有的覆蓋膜所存在的技術(shù)問(wèn)題,...
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