一種印刷電路板成型用離型膜及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板成型用離型膜。所述印刷電路板成型用離型膜由至少兩層表層和一層芯層組成；所述表層由熔點(diǎn)高于200度的高結(jié)晶聚酯樹(shù)脂組成，或由高結(jié)晶聚酯樹(shù)脂混合低熔點(diǎn)烯烴類組成，或由聚甲醛類高結(jié)晶性樹(shù)脂組成；所述芯層由低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹(shù)脂與低熔點(diǎn)烯烴類或含極性基團(tuán)的柔軟樹(shù)脂的共混體組成。本發(fā)明既保證了高溫時(shí)集成電路板沖壓加工后的離型性，又保證了加工時(shí)膜的變形追隨性，壓合良好，且因?yàn)椴缓宣u元素，也不會(huì)在廢棄時(shí)給環(huán)境造成污染，是一種品質(zhì)優(yōu)良、成本低廉、綠色環(huán)保的離型膜。
【專利說(shuō)明】一種印刷電路板成型用離型膜及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及塑料膜領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板成型用離型膜及其制造工藝?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]在印刷電路板、柔性印刷電路板及多層印刷電路板的制造工藝中，在對(duì)銅板或銅箔與樹(shù)脂基板或耐熱膜進(jìn)行熱壓積層加工時(shí)，以及對(duì)已形成回路的柔性印刷電路板通過(guò)熱硬化膠熱貼表面保護(hù)膜時(shí)，會(huì)采用在部品和熱壓膜具間廣泛使用離型膜隔開(kāi)的加工方法。這樣是為了防止加工品間以及加工品與模具間的粘結(jié)，而如果同時(shí)要能防止層間粘結(jié)劑在熱壓時(shí)向配線邊沿的外溢，就要求離型膜同時(shí)具備一定的柔軟性以使成形時(shí)根據(jù)產(chǎn)品配線凹凸有很好的變形跟隨性。
[0003]但上述離型膜一般采用含氟元素的樹(shù)脂膜如聚四氟乙烯膜，或表面涂布含有機(jī)硅離型劑的聚酯膜或離型紙，聚4-甲基1-戊烯(TPX)薄膜也被廣泛使用。但這些膜都有其局限性，聚四氟乙烯膜和聚戊異烯膜不僅價(jià)格高昂，而且柔軟度不夠，凹凸大的線路板壓合時(shí)容易造成壓合不良。而涂硅離型膜、離型紙?jiān)谑褂眠^(guò)程中容易產(chǎn)生有機(jī)硅成分向印刷電路板的遷移，影響焊接性能，降低其品質(zhì)。最近也有將TPX薄膜和柔軟樹(shù)脂復(fù)合制成離型膜的嘗試，但芯層樹(shù)脂選擇不好很容易溢出，造成印刷電路板污染，而且無(wú)法解決價(jià)格高昂的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種壓合良好、既能使表層具有很好的離型性，同時(shí)又使芯層具有很好的柔軟性和變形追隨性，而且成本低廉的印刷電路板加工用離型膜。
[0005]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是:一種印刷電路板成型用離型膜，所述印刷電路板成型用離型膜由至少兩層表層和一層芯層組成；所述表層由熔點(diǎn)高于200度的高結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或聚甲醛樹(shù)脂組成，或由高結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或聚甲醛樹(shù)脂混合低熔點(diǎn)烯烴類組成；所述芯層由低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或含極性基團(tuán)的柔軟樹(shù)脂與低熔點(diǎn)烯烴類的共混體組成。
[0006]優(yōu)選的，所述表層使用的高結(jié)晶聚酯樹(shù)脂為熔點(diǎn)在200°C以上，半結(jié)晶時(shí)間小于30秒，結(jié)晶熔解熱量大于30J/g的聚酯樹(shù)脂。
[0007]優(yōu)選的，所述表層使用的高結(jié)晶聚酯樹(shù)脂為熔點(diǎn)在220°C以上，半結(jié)晶時(shí)間小于20秒，結(jié)晶熔解熱量大于40J/g的聚酯樹(shù)脂。
[0008]優(yōu)選的，所述表層使用的高結(jié)晶性聚酯樹(shù)脂采用以芳香族二元酸與二元醇聚合組成的芳香族聚酯樹(shù)脂。如聚對(duì)苯二甲酸乙二脂、聚對(duì)苯二甲酸丁二脂等，可以是該類聚脂樹(shù)脂的單獨(dú)一種，也可以是兩種或兩種以上的組合物。
[0009]優(yōu)選的，所述表層使用的高結(jié)晶性聚酯樹(shù)脂是聚對(duì)苯二甲酸丁二脂。
[0010]優(yōu)選的，所述印刷電路板成型用離型膜的表層中添加有能提高表層結(jié)晶性的烯烴類樹(shù)脂或晶核劑。其添加量不超過(guò)10%，最好不超過(guò)5%。
[0011]優(yōu)選的，所述芯層使用的柔軟樹(shù)脂為熔點(diǎn)在10(T20(TC之間的低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或主鏈或側(cè)鏈含酰胺、醚、醇、氨脂基團(tuán)的柔軟樹(shù)脂。
[0012]優(yōu)選的，所述組成芯層的共混體是脂肪族二員酸和二員醇的聚合物。
[0013]優(yōu)選的，所述組成芯層的共混體是聚對(duì)苯二甲酸乙二脂1，4-環(huán)乙烷二甲醇(PETG)、聚對(duì)苯二甲酸乙二脂(PET)、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇(PBT)、聚對(duì)苯二甲酸乙二脂1，3丙二醇(PTT)中至少任意兩種的組合。
[0014]優(yōu)選的，所述表層中的高結(jié)晶聚酯樹(shù)脂的比率大于90%。
[0015]優(yōu)選的，所述芯層的低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或含極性基團(tuán)的柔軟樹(shù)脂比率大于 70%。
[0016]優(yōu)選的，所述表層樹(shù)脂的總厚度不超過(guò)所述印刷電路板成型用離型膜總厚度的1/3。
[0017]優(yōu)選的，所述芯層的厚度不小于所述印刷電路板成型用離型膜整體厚度的60%。更優(yōu)選的不小于70%。
[0018]本發(fā)明還提供一種印刷電路板成型用離型膜的制作方法，所述制作方法是通過(guò)事先將如前所述的表層和芯層樹(shù)脂單獨(dú)制膜后，以熱復(fù)合或通過(guò)粘結(jié)劑復(fù)合而得到多層膜的方法；或是將表層和芯層混合直接共擠成形而成的方法。
[0019]優(yōu)選的，所述制作方法是將如前所述的表層和芯層單獨(dú)流延膜在一定溫度條件下雙向拉伸后通過(guò)粘結(jié)劑后熱復(fù)合而得到離型膜的成膜方法。
[0020]優(yōu)選的，所述制作方法是將如前所述的表層和芯層樹(shù)脂通過(guò)三臺(tái)擠出機(jī)擠出后流延到回轉(zhuǎn)流延輥上，冷卻后再直接卷取的無(wú)拉伸多層流延制膜方法。三層共擠制膜機(jī)可以是T型膜頭流延制膜機(jī)，也可以是三層共擠的吹塑制膜機(jī)。根據(jù)具體要求對(duì)在制膜中通過(guò)單向，或雙向拉伸成得到有拉伸的膜產(chǎn)品，也可不對(duì)其進(jìn)行單向或雙向拉伸后而得到無(wú)拉伸膜產(chǎn)品。
[0021]本發(fā)明采用結(jié)晶性較高、離型好的一般聚酯樹(shù)脂為主成分的表層，和柔軟、加工追隨性良好的低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或主鏈或側(cè)鏈含酰胺、醚、醇、氨脂等極性基團(tuán)的柔軟樹(shù)脂與低熔點(diǎn)烯烴類的共混體樹(shù)脂為主成分的芯層的三層或多層結(jié)構(gòu)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的TPX膜或其他含氟樹(shù)脂膜。為實(shí)現(xiàn)熱壓加工后保護(hù)膜與模具的離型性，在和模具及產(chǎn)品接觸的表層，以高結(jié)晶和高熔點(diǎn)的聚酯樹(shù)脂或聚甲醛為主要成分，由于其較高的熔點(diǎn)和較高的結(jié)晶性，保證在熱壓加工中不和模具及產(chǎn)品粘結(jié)，并保證加工后具有良好的離型性。
[0022]與由特殊離型樹(shù)脂構(gòu)成的傳統(tǒng)離型膜相比，本發(fā)明的印刷電路板成型用離型膜因不含鹵元素，并采用一般常用樹(shù)脂，在明顯降低成本的同時(shí)，也不會(huì)在廢棄時(shí)給環(huán)境造成污染，是一種經(jīng)濟(jì)、綠色環(huán)保的離型膜。
[0023]為保證非粘結(jié)和良好的離型性，表層聚酯樹(shù)脂的熔點(diǎn)在200°C以上，最好能在2200C以上，半結(jié)晶時(shí)間要求不大于30秒，最好能不大于20秒，結(jié)晶熔解熱在30J/g，最好能在40J/g以上。
[0024]為進(jìn)一步的為提高表層的結(jié)晶性，可添加少量的烯烴類樹(shù)脂或其他結(jié)晶核劑。其添加量不超過(guò)10%，最好不超過(guò)5%。
[0025]為實(shí)現(xiàn)熱壓加工過(guò)程中良好的變形和變形追隨性，本發(fā)明采用低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或主鏈或側(cè)鏈含酰胺、醚、醇、氨脂等極性基團(tuán)的柔軟樹(shù)脂與低熔點(diǎn)烯烴類的共混體為芯層，從而使膜整體更加柔軟，熱壓成型時(shí)具有良好的變形追隨性。
[0026]芯層共混體的聚酯樹(shù)脂可以是脂肪族二員酸和二員醇的聚合物，如聚對(duì)苯二甲酸乙二脂1，4-環(huán)乙烷二甲醇(PETG)、聚對(duì)苯二甲酸乙二脂(PET)、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇(PBT)、聚對(duì)苯二甲酸乙二脂1，3丙二醇(PTT)，及各種二員酸和二員醇聚合體的共聚物等等，也可以是脂肪族酸和醇的聚合體及各種聚酯彈性體。優(yōu)選非晶樹(shù)脂如PETG及聚酯的彈性體樹(shù)脂等。
[0027]芯層共混體的柔軟樹(shù)脂也可以是主鏈或側(cè)鏈含酰胺、醚、醇、氨脂等極性基團(tuán)的柔軟樹(shù)脂，如錦綸6、錦綸66的聚酰胺樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、丙烯酸共聚、乙烯醇共聚的其他樹(shù)脂等。低熔點(diǎn)烯烴類可以是PE、PP等通用樹(shù)脂。
[0028]本發(fā)明采用高熔點(diǎn)、高結(jié)晶的聚酯樹(shù)脂表層和低熔點(diǎn)、低結(jié)晶樹(shù)脂為主成分的共混體為芯層的至少三層構(gòu)造膜結(jié)構(gòu)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的TPX膜，既保證了高溫時(shí)集成電路板沖壓加工后的離型性，又保證了加工時(shí)膜的變形 追隨性，由于采用普通通用樹(shù)脂及其共混物的共擠成型，壓合良好，在保證離型膜的各項(xiàng)性能的同時(shí)，大大降低了傳統(tǒng)型膜的成本，且因?yàn)椴缓宣u元素，也不會(huì)在廢棄時(shí)給環(huán)境造成污染，是一種品質(zhì)優(yōu)良、成本低廉、綠色環(huán)保的離型膜。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1是本發(fā)明離型膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]其中，I是離型膜的表層，2是離型膜的芯層。
【具體實(shí)施方式】
[0031]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本發(fā)明所限定的范圍。
[0032]實(shí)施例1，樣品膜制備
用三層共擠法制備表I中所列N0.1-9各薄膜，厚度均為120微米。
[0033]用單層擠出法制備厚度80微米，含70%PETG、30%錦綸6的薄膜，兩邊復(fù)合20微米PET薄膜，制成樣品10。
[0034]用單層擠出法制備120微米厚的耐高溫PP薄膜(樣品A)和TPX薄膜(樣品B)，用于離型性的比較。
[0035]表1樣品編號(hào)及成分列表
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述印刷電路板成型用離型膜由至少兩層表層和一層芯層組成；所述表層由熔點(diǎn)高于200度的高結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或聚甲醛樹(shù)脂組成，或由高結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或聚甲醛樹(shù)脂混合低熔點(diǎn)烯烴類組成；所述芯層由低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或含極性基團(tuán)的柔軟樹(shù)脂與低熔點(diǎn)烯烴類的共混體組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述表層使用的高結(jié)晶聚酷樹(shù)脂為溶點(diǎn)在200°C以上，半結(jié)晶時(shí)間小于30秒,結(jié)晶溶解熱量大于30J/g的聚酷樹(shù)脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述芯層使用的柔軟樹(shù)脂為熔點(diǎn)在10(T20(TC之間的低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或主鏈或側(cè)鏈含酰胺、醚、醇、氨脂基團(tuán)的柔軟樹(shù)脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求3任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述表層使用的高結(jié)晶性聚酯樹(shù)脂是聚對(duì)苯二甲酸丁二脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述印刷電路板成型用離型膜的表層中添加有能提高表層結(jié)晶性的烯烴類樹(shù)脂或晶核劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求3任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述組成芯層的共混體是聚對(duì)苯二甲酸乙二脂1，4-環(huán)乙烷二甲醇、聚對(duì)苯二甲酸乙二脂、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇、聚對(duì)苯二甲酸乙二脂1，3丙二醇中至少任意兩種的組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求3任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述表層中的聞結(jié)晶聚酷樹(shù)脂的比率大于90%。
8.根據(jù)權(quán)利要求3任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述芯層的低結(jié)晶性或非結(jié)晶聚酯樹(shù)脂或含極性基團(tuán)的柔軟樹(shù)脂比率大于70%。
9.根據(jù)權(quán)利要求3任一所述的印刷電路板成型用離型膜，其特征在于，所述表層樹(shù)脂的總厚度不超過(guò)所述印刷電路板成型用離型膜總厚度的1/3 ;所述芯層的厚度不小于所述印刷電路板成型用離型膜整體厚度的60%。
10.一種印刷電路板成 型用離型膜的制作方法，其特征在于，所述制作方法是通過(guò)事先將如權(quán)利要求1中所述的表層和芯層樹(shù)脂單獨(dú)制膜后，以熱復(fù)合或通過(guò)粘結(jié)劑復(fù)合而得到多層膜的方法；或是將表層和芯層混合直接共擠成形而成的方法。
【文檔編號(hào)】B32B27/36GK103434231SQ201310304330
【公開(kāi)日】2013年12月11日 申請(qǐng)日期:2013年7月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月19日
【發(fā)明者】胡宇翔, 孟暉 申請(qǐng)人:胡宇翔