專利名稱：樹脂片材層合體、其制造方法及使用其的帶有含熒光體樹脂片材的led芯片的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在基材上設(shè)置有含有熒光體的樹脂片材的樹脂片材層合體。更詳細(xì)而言，涉及將多個用于轉(zhuǎn)換LED芯片(chip)的發(fā)光波長的片材狀的熒光材料排列在基板上的樹脂片材層合體。
背景技術(shù)：
就發(fā)光二極管(LED, Light Emitting Diode)而言,在其發(fā)光效率顯著提高的背景下，以低電力消耗、高壽命、外觀設(shè)計性等為特長，不僅在用于液晶顯示器(LCD)的背光源、或車輛的頭燈等車載領(lǐng)域，而且在普通照明領(lǐng)域，其市場也正在急劇擴(kuò)大。LED的發(fā)光光譜依賴于形成LED芯片的半導(dǎo)體材料，因而其發(fā)光顏色受到限制。因此，為了使用LED得到用于LCD背光源、普通照明的白色光，需要在LED芯片上配置適合于各芯片的熒光體，來轉(zhuǎn)換發(fā)光波長。具體而言，提出了在發(fā)藍(lán)色光的LED芯片上設(shè)置黃色熒光體的方法、在發(fā)藍(lán)色光的LED芯片上設(shè)置紅及綠的熒光體的方法、在發(fā)出紫外線的LED芯片上設(shè)置紅、綠、藍(lán)的熒光體的方法等。其中，從LED芯片的發(fā)光效率、成本方面考慮，目前最廣泛采用在藍(lán)色LED上設(shè)置黃色熒光體的方法、及在藍(lán)色LED上設(shè)置紅及綠的熒光體的方法。作為在LED芯片上設(shè)置熒光體的具體方法之一，提出了預(yù)先將熒光體分散在用于密封LED芯片的液狀的樹脂中的方法(例如，參見專利文獻(xiàn)I及2)。但是，熒光體在液狀的樹脂中的分散不均勻時，連同LED芯片發(fā)生顏色不均。另外，在分別地向LED芯片上供給液狀樹脂時，難以使分量一定，在液狀樹脂的固化期間，厚度也容易產(chǎn)生不均，因此，難以使配置在LED芯片上的熒光體的量保持一定。因此，提出了使用預(yù)先均勻地分布有熒光材料的片材狀的樹脂層的方法(例如，參見專利文獻(xiàn)3及4)。預(yù)先利用涂覆將預(yù)先均勻地分布有熒光材料的材料形成為膜厚一樣的片材狀，將其小片化，貼合在LED芯片上，由此，可使配置在各LED芯片上的熒光體為一定，可提聞LED的品質(zhì)。專利文獻(xiàn)1:日本特開平5-152609號公報專利文獻(xiàn)2:日本特開平7-99345號公報專利文獻(xiàn)3:日本專利第4146406號公報專利文獻(xiàn)4:日本特開2000-156528號公報

發(fā)明內(nèi)容
LED逐漸代替白熾燈、熒光燈廣泛應(yīng)用于普通照明用途，因此，有必要穩(wěn)定地供給發(fā)光色的顏色不均小的LED。如前所述，預(yù)先將熒光材料均勻地分散、以均勻的厚度將其片材化的方法，雖然作為抑制顏色不均的方法優(yōu)異，但在使用了 LED的發(fā)光元件的制造工序中，出現(xiàn)切裁片材的工序、使用粘接劑將片材和LED芯片貼合的工序，存在制造工序復(fù)雜、成本變高的問題。在預(yù)先將含熒光體樹脂片材化時，必須將其設(shè)置在單個的LED芯片上。例如，在預(yù)先將含熒光體樹脂片材切裁成設(shè)置在單個的LED芯片上的尺寸時，對切裁成Imm左右的單個片材的含熒光體片材進(jìn)行處理變得困難。另外，使用粘接劑將各單個片材一個一個地貼附在LED芯片上的作業(yè)變得要求精密性，難以同時保證生產(chǎn)速度和準(zhǔn)確性。作為其他方法，有不將含熒光體樹脂片材切裁成單個片材地、以連續(xù)的片材形狀的狀態(tài)將其貼附在LED上的方法。此時，存在將單個片材的LED芯片貼附在片材形狀的含熒光體樹脂片材上的情況；和LED側(cè)也以分割成單個片材之前的晶片形狀的狀態(tài)一并地貼附在含熒光體樹脂片材上的情況。但是，對于在與LED芯片貼附后切裁含熒光體樹脂片材的方法，上述方法均有限制。尤其是后者的情況，難以在切斷LED的晶片同時，切斷含熒光體樹脂片材。另外，在貼附到LED芯片上后、切斷熒光體樹脂片材時，切斷形狀被限定為沿著LED芯片的形狀或比其大的形狀。因此，在LED芯片的一部分被含熒光體樹脂片材覆蓋、一部分被露出的情況，例如想要形成電極露出部等的情況時，僅去除該部分的含熒光體樹脂片材，這是困難的。發(fā)明人等對在LED芯片上貼附含熒光體樹脂片材的帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的顏色、亮度的均勻性、及其制造的容易性、設(shè)計的自由度等進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，為了提高上述全部性能，含熒光體樹脂片材的加工方法、形狀非常重要。本發(fā)明通過預(yù)先賦予含熒光體樹脂片材規(guī)定的形狀，不僅可使借助熒光體進(jìn)行顏色轉(zhuǎn)換的LED的亮度、顏色均勻，而且可提高作為帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的生產(chǎn)率，具體而言，本發(fā)明的特征在于如下的任意構(gòu)成。(I) 一種樹脂片材層合體，所述樹脂片材層合體在基材上設(shè)有含熒光體樹脂片材，其中，上述含熒光體樹脂片材被分割成多個區(qū)塊。(2)如上述(I)所述的樹脂片材層合體，其中，上述基材遍及上述含熒光體樹脂片材的多個區(qū)塊且在面方向上連續(xù)。(3)如上述⑴或⑵所述的樹脂片材層合體，其中，上述基材在與分割含熒光體樹脂片材的邊界位置相同的位置具有凹部。(4)如上述(I) (3)中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，在上述基材與上述含熒光體樹脂片材之間存在脫模劑。(5)如上述(I) (3)中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，在上述含熒光體樹脂片材上層合有粘合層。(6)如上述⑴ (5)中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，層合有上述含熒光體樹脂片材的基材是樹脂膜。(7)如上述(I) (6)中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，從與片材的面方向垂直的方向觀察時，上述含熒光體樹脂片材中的上述區(qū)塊的形狀形成為規(guī)則的重復(fù)圖案。(8)如上述(I) (7)中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，上述含熒光體樹脂片材是用于被貼附在LED的發(fā)光面上的。(9)上述⑴ ⑶中任一項所述的樹脂片材層合體的制造方法，所述方法在基材上形成被分割成多個區(qū)塊的含熒光體樹脂片材來制造樹脂片材層合體，其中，將含熒光體樹脂片材分割成多個區(qū)塊的工序通過利用藥液進(jìn)行的蝕刻、利用絲網(wǎng)印刷進(jìn)行的圖案形成(patterning)、利用模具進(jìn)行的沖壓(punching)、利用激光進(jìn)行的加工、及利用刃具進(jìn)行的切削中的至少一種方法進(jìn)行。(10) 一種帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的制造方法，包括工序(A)和工序
(B)，所述工序(A)為在上述(I) (8)中任一項所述的樹脂片材層合體中的經(jīng)分割的含熒光體樹脂片材上貼合LED芯片的發(fā)光面的工序，所述工序(B)為將與該LED芯片的發(fā)光面貼合的含熒光體樹脂片材從基材上剝離的工序。(11)上述(10)所述的帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的制造方法，其中，在上述工序(A)中，將按照與上述含熒光體樹脂片材的多個區(qū)塊的配置對應(yīng)的方式配置的多個LED芯片的發(fā)光面一并地貼合在上述含熒光體樹脂片材上。通過本發(fā)明，可通過簡單的工序制造亮度、顏色均勻的帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片。


[圖1]本發(fā)明的樹脂片材層合體的構(gòu)成剖面圖的第I例。[圖2]本發(fā)明的樹脂片材層合體的構(gòu)成剖面圖的第2例。[圖3]本發(fā)明的樹脂片材層合體的構(gòu)成剖面圖的第3例。[圖4]本發(fā)明的樹脂片材層合體的構(gòu)成剖面圖的第4例。[圖5]本發(fā)明的樹脂片材層合體的平面圖的第I例。[圖6]本發(fā)明的樹脂片材層合體的平面圖的第2例。[圖7]本發(fā)明的樹脂片材層合體的平面圖的第3例。[圖8]本發(fā)明的樹脂片材層合體的平面圖的第4例。[圖9]本發(fā)明的樹脂片材層合體的平面圖的第5例。[圖10]本發(fā)明的樹脂片材層合體的平面圖的第6例。[圖11]制作本發(fā)明的樹脂片材層合體的工序的第I例。[圖12]制作本發(fā)明的樹脂片材層合體的工序的第2例。[圖13]制作本發(fā)明的樹脂片材層合體的工序的第3例。[圖14]將本發(fā)明的樹脂片材層合體上的含熒光體樹脂片材搭載在LED芯片上的方法的第I例。[圖15]將本發(fā)明的樹脂片材層合體上的含熒光體樹脂片材搭載在LED芯片上的方法的第2例。[圖16]將本發(fā)明的樹脂片材層合體上的含熒光體樹脂片材搭載在LED芯片上的方法的第3例。[圖17]將本發(fā)明的樹脂片材層合體上的含熒光體樹脂片材搭載在LED芯片上的方法的第4例。
具體實施例方式(樹脂片材層合體的基本構(gòu)成)本發(fā)明的樹脂片材層合體是在基材上設(shè)有含熒光體樹脂片材的樹脂片材層合體，含熒光體樹脂片材被分割成多個區(qū)塊。含熒光體樹脂片材可根據(jù)目的分割成所期望的形狀.尺寸.個數(shù)。另一方面，支承含熒光體樹脂片材的基材遍及含熒光體樹脂片材的多個區(qū)塊，且成為一體(在面方向連續(xù))，含熒光體樹脂片材不是分別地零散的狀態(tài)。本發(fā)明的樹脂片材層合體中，由于預(yù)先形成熒光體均勻地分散的樹脂片材，所以可在各個LED上形成膜厚均勻、組成均勻的熒光體樹脂層。另外，預(yù)先將樹脂片材分割成所期望的形狀，但用基材將它們連接，因而可容易地貼附在LED芯片上。因此，通過使用本發(fā)明的樹脂片材層合體，可通過簡單的工序制造亮度、顏色均勻的LED。如上所述，本發(fā)明的樹脂片材層合體上的基材優(yōu)選不被分割。此處，本說明書中所謂基材不被分割是指基材未完全分離的狀態(tài)。即，不在基材上引入切口的情況當(dāng)然包括在其中，此外還包括如下情況:部分地具有未貫通的切口的情況；部分地具有貫通的裂隙但作為整體保持一體的形狀的情況等。使用圖1 圖4利用剖面圖說明本發(fā)明的樹脂片材層合體的構(gòu)成。需要說明的是，它們是例示，本發(fā)明的樹脂片材層合體不受它們的限制。圖1是本發(fā)明的樹脂片材層合體的構(gòu)成例。在未被分割的基材I上，層合被分割成規(guī)定的形狀的含熒光體樹脂片材2。圖2是本發(fā)明的樹脂片材層合體的構(gòu)成的第2例。在基材I上層合有被分割成規(guī)定的形狀的含熒光體樹脂片材2，基材I在與分割含熒光體樹脂層的邊界位置相同的位置處具有凹部。需要說明的是，此處所說的“相同的位置”是指，基材的凹部與含熒光體樹脂層的邊界以±10μπι的精度一致。另外，此時，對于基材的凹部來說，只要基材為一體，則也可以部分地形成貫通基材的裂隙，這在后述的圖3 圖4的構(gòu)成中也同樣。如果為上述構(gòu)成，則在僅剝離一個區(qū)塊的含熒光體樹脂時，相鄰的區(qū)塊不剝離，因而優(yōu)選。原因在于，在單個區(qū)塊地從基材剝離被分割成區(qū)塊的含熒光體樹脂片材時,如果基材上沒有上述凹部,則在區(qū)塊非常小時，相鄰的區(qū)塊也很有可能同時被剝離。另一方面，如果以不貫通基材的深度設(shè)置凹部，則應(yīng)力分散，大的剝離力不作用在相鄰的區(qū)塊上。圖3為本發(fā)明的樹脂片材層合體的構(gòu)成的第3例。在基材I上層合有被分割成規(guī)定的形狀的含熒光體樹脂片材2，基材I在與分割含熒光體樹脂層的邊界位置相同的位置處具有凹部。此處所說的“相同的位置”也與之前說明過的含義相同。在基材I與含熒光體樹脂片材2之間存在脫模劑6。在基材與含熒光體樹脂片材之間存在脫模劑的構(gòu)成是本發(fā)明的優(yōu)選方案之一，由此，在LED芯片上貼附含熒光體樹脂片材2時，可以容易地進(jìn)行基材I和含熒光體樹脂片材2的剝離。根據(jù)含熒光體樹脂片材2和基材I的組成,有時即使不存在脫模劑也可以容易地剝離，但在含熒光體樹脂片材2不易與基材I剝離的情況下，優(yōu)選使用。在含熒光體樹脂片材的上下至少一方存在粘合層的構(gòu)成是本發(fā)明的更優(yōu)選方案之一。其原因是，在含熒光體樹脂片材2不具有粘合性，或?qū)τ谫N附到LED芯片上粘合性不充分時，通過存在粘合層，可增強(qiáng)含熒光體樹脂片材和LED芯片的粘接力。圖4是本發(fā)明的樹脂片材層合體的構(gòu)成的第4例。在基材I上層合有被分割成規(guī)定的形狀的含熒光體樹脂片材2，基材I在與分割含熒光體樹脂層的邊界位置相同的位置處具有凹部。此處所說的“相同的位置”也與之前說明過的含義相同。在基材I與含熒光體樹脂片材2之間存在脫模劑6，進(jìn)而，在含熒光體樹脂片材2上存在粘合層7。其原因是，如后述的圖14中說明的情況那樣，在將含熒光體樹脂片材從基材剝離之前將其與LED芯片貼合時，可增強(qiáng)含熒光體樹脂片材與LED芯片的粘接力。需要說明的是，作為圖4的變形例，還可以是不存在脫模劑6的方案。接下來，在圖5 圖10中，利用平面圖來說明本發(fā)明的樹脂片材層合體的構(gòu)成。需要說明的是，借助上述平面圖表示的構(gòu)成，也可適用于上述借助剖面圖說明過的構(gòu)成的所有情況。另外，它們是例示，本發(fā)明的樹脂片材層合體不受它們的限制。圖5是本發(fā)明的構(gòu)成的一例，是在為一體的基材I上層合有被分割成區(qū)塊的含熒光體樹脂片材2的樹脂片材層合體的平面圖。含熒光體樹脂片材2被分割成矩形，排列成格子狀。對于含熒光體樹脂片材2，除了進(jìn)行將其分割成區(qū)塊的加工之外，還可以實施其他加工。圖6是本發(fā)明的構(gòu)成的一例，是如下樹脂片材層合體的平面圖:在為一體的基材I上層合被分割成區(qū)塊的含熒光體樹脂片材2，通過對該含熒光體樹脂片材2的各區(qū)塊的一部分實施加工而將其形成為所期望的形狀。當(dāng)對經(jīng)分割的含熒光體樹脂片材2的區(qū)塊的一部分進(jìn)行加工時，該加工部分也可以貫通基材。圖7是本發(fā)明的構(gòu)成的另一例，是如下樹脂片材層合體的平面圖:在為一體的基材I上層合被分割成區(qū)塊的含熒光體樹脂片材2，連同基材一起對該含熒光體樹脂片材2的區(qū)塊的一部分進(jìn)行沖孔形成貫通孔8，由此形成為所期望的形狀。如圖6及圖7所示，通過對含熒光體樹脂片材2的區(qū)塊的一部分進(jìn)行加工而形成為所期望的形狀，可用含熒光體樹脂片材部分地覆蓋LED芯片、使一部分露出?？勺杂傻貙?yīng)各種設(shè)計:例如，從LED芯片的發(fā)光面發(fā)出的光的一部分通過含熒光體樹脂片材而進(jìn)行波長轉(zhuǎn)換，其他部分以原波長發(fā)出，進(jìn)行混色，由此調(diào)整發(fā)光色的情況，或者，為了在LED芯片的表面的一部分形成電極露出部分，而不想用含熒光體樹脂片材覆蓋該部分的情況。另外，在基材上排列的含熒光體樹脂片材的區(qū)塊不必須為矩形，還可以是如圖8所示那樣的六邊形或其他多邊形、或圓形乃至橢圓形。在通常的量產(chǎn)工序中，貼附含熒光體樹脂片材的LED元件全部為相同形狀，因此，含熒光體樹脂片材的區(qū)塊也全部為相同形狀的區(qū)塊，優(yōu)選以一定的重復(fù)間距排列。但是，根據(jù)LED元件的設(shè)計，排列在基材上的含熒光體樹脂片材的區(qū)塊的形狀不必須全部為相同的形狀，如圖9所示，也可以是兩種形狀的重復(fù)排列。在貼附含熒光體樹脂片材的LED元件的發(fā)光面上部分地設(shè)置不貼附含熒光體樹脂片材的部分、從而發(fā)光面被劃分為兩區(qū)塊的情況等，可根據(jù)需要自由地設(shè)計形狀。在工業(yè)上量產(chǎn)的工序中，對于含突光體樹脂片材的區(qū)塊，優(yōu)選從與片材的面方向垂直的方向觀察時的形狀為規(guī)則的重復(fù)圖案。作為形成規(guī)則的重復(fù)圖案的例子，有如圖5 圖8所示的、全部相同的形狀的區(qū)塊重復(fù)排列的情況；如圖9所示的兩種或兩種以上不同形狀的區(qū)塊的組合圖案重復(fù)排列的情況。需要說明的是，在根據(jù)少量多品種試制等條件，LED元件的形狀.設(shè)計存在多種等情況下，還可以相應(yīng)地如圖10所示將基材上的含熒光體樹脂片材加工成多種不同的形狀的區(qū)塊。(基材)作為基材1，可使用公知的金屬、膜、玻璃、陶瓷、紙等。具體而言，可舉出鋁(還包括鋁合金)、鋅、銅、鐵等金屬板或箔、乙酸纖維素、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚乙烯醇縮醛、芳族聚酰胺等樹脂膜、層合或涂覆有塑料(聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯)的紙、層合或蒸鍍有上述金屬的紙或塑料膜等。其中，從將含熒光體樹脂片材貼合在LED元件時的密合性考慮，優(yōu)選基材為柔軟的膜狀，另外，為了在處理膜狀的基材時，沒有斷裂等的擔(dān)憂，優(yōu)選強(qiáng)度高的膜。從上述要求特性和經(jīng)濟(jì)性方面考慮，優(yōu)選樹脂膜，其中特別優(yōu)選PET膜。另外，當(dāng)樹脂的固化需要200°C以上的高溫時，從耐熱性方面考慮，更優(yōu)選聚酰亞胺膜。從片材剝離的容易性方面考慮，還可以預(yù)先對基材表面進(jìn)行脫模處理。另外，當(dāng)基材為金屬板時，還可以對表面實施鉻系或鎳系等鍍覆處理或陶瓷處理。對基材的膜厚沒有特別限制，但作為下限優(yōu)選40 μ m以上，更優(yōu)選60 μ m以上。另外，作為上限優(yōu)選5000 μ m以下，更優(yōu)選3000 μ m以下。(含熒光體樹脂片材)作為含熒光體樹脂片材2的成分，只要主要含有樹脂和熒光體即可，沒有特別限制，可以使用多種物質(zhì)。還可根據(jù)需要含有其他成分。(熒光體)熒光體吸收從LED芯片發(fā)出的光，轉(zhuǎn)換波長，發(fā)出與LED芯片的光不同的波長的光。由此，將從LED芯片發(fā)出的光的一部分、和從突光體發(fā)出的光的一部分混合,得到包括白色的多色系的LED。具體而言，通過向藍(lán)色系LED光學(xué)地組合利用從LED發(fā)出的光而發(fā)出黃色系的發(fā)光色的熒光體，可使用單一的LED芯片發(fā)出白色系的光。上述那樣的熒光體中，有發(fā)出綠色光的熒光體、發(fā)出藍(lán)色光的熒光體、發(fā)出黃色光的熒光體、發(fā)出紅色光的熒光體等多種熒光體。作為用于本發(fā)明的具體的熒光體，可舉出無機(jī)熒光體、有機(jī)熒光體、熒光 顏料、熒光染料等公知的熒光體。作為有機(jī)熒光體，可舉出烯丙基磺酰胺(allyl sulfoamide) 三聚氰胺甲醒共縮合染色物、花類突光體等。從可長期使用方面考慮優(yōu)選使用茈類熒光體。作為特別優(yōu)選用于本發(fā)明的熒光物質(zhì)，可舉出無機(jī)熒光體。以下說明用于本發(fā)明的無機(jī)熒光體。作為發(fā)出綠色光的熒光體，例如有SrAl204:Eu, Y2SiO5:Ce, Tb、MgAl11O19 = Ce, Tb、Sr7Al12O25:Eu、(Mg、Ca、Sr、Ba 中的至少 I 個以上)Ga2S4:Eu 等。作為發(fā)出藍(lán)色光的熒光體，例如有Sr5 (PO4) 3C1:Eu、(SrCaBa) 5 (PO4) 3C1:Eu、(BaCa) 5 (PO4) 3C1: Eu、(Mg、Ca、Sr、Ba 中的至少 I 個以上)2B509C1: Eu, Mn、(Mg、Ca、Sr、Ba 中的至少I個以上)(PO4)6Cl2 = Eu, Mn等。作為發(fā)出綠色至黃色光的熒光體，有至少用鈰活化過的釔 鋁氧化物熒光體、至少用鈰活化的釔.釓.鋁氧化物熒光體、至少用鈰活化過的釔.鋁.石榴石氧化物熒光體、及至少用鈰活化過的釔.鎵.鋁氧化物熒光體等(所謂YAG類熒光體)。具體而言，可使用Ln具012:R(Ln為選自Y、Gd、La中的至少I個以上。M包含Al、Ca的至少任一方。R為鑭系。)、(YhGax) 3 (AVyGay)5O12:R(R 為選自 Ce、Tb、Pr、Sm、Eu、Dy、Ho 中的至少 I 個以上。O< Rx < 0.5、0 < y < 0.5。)。作為發(fā)出紅色光的熒光體，例如有Y2O2S: Eu、La2O2S: Eu、Y2O3: Eu、Gd2O2S: Eu等。另外，作為對應(yīng)目前主流的藍(lán)色LED發(fā)光的熒光體，可舉出Y3(A1，Ga)5012:Ce，(Y，GcO3Al5O12:Ce，Lu3Al5O12:Ce，Y3Al5O12 = Ce 等 YAG 類熒光體、Tb3Al5O12 = Ce 等 TAG 類熒光體、(Ba，Sr)2Si04:Eu 類熒光體、Ca3Sc2Si3O12:Ce 類熒光體、(Sr，Ba，Mg)2Si04:Eu 等硅酸鹽類熒光體、(Ca，Sr)2Si5N8:Eu、(Ca, Sr)AlSiN3:Eu、CaSiAlN3 = Eu 等氮化物類熒光體、Cax(Si，AD12 (O, N) 16:Eu等氮氧化合物類熒光體，進(jìn)而可舉出(Ba, Sr，Ca) Si2O2N2 = Eu類熒光體、Ca8MgSi4O16Cl2 = Eu 類突光體、SrAl2O4:Eu, Sr4Al14O25:Eu 等突光體。其中，從發(fā)光效率、亮度等方面考慮，優(yōu)選使用YAG類熒光體、TAG類熒光體、硅酸鹽類熒光體。除了以上說明的之外，可以根據(jù)用途、目標(biāo)發(fā)光顏色使用公知的熒光體。對熒光體的粒子尺寸沒有特別限制，但優(yōu)選D50為0.05 μ m以上，更優(yōu)選為3 μ m以上。另外，優(yōu)選D50為30 μ m以下，更優(yōu)選為20 μ m以下。此處，D50是指，在利用激光衍射散射式粒度分布測定法進(jìn)行測定而得到的體積基準(zhǔn)粒度分布中，從小粒徑側(cè)的通過部分累積為50%時的粒徑。D50為上述范圍時，熒光體片材中的熒光體的分散性良好，可得到穩(wěn)定的發(fā)光。(樹脂)本發(fā)明中使用的含熒光體樹脂片材中的樹脂是在內(nèi)部含有熒光體的樹脂，最終形成片材。因此，只要是可在內(nèi)部均勻地分散熒光體、可形成片材的樹脂即可，可以使用任意樹脂。具體而言，有機(jī)娃樹脂、環(huán)氧樹脂、聚芳酯樹脂(polyarylate resin)、PET改性聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、環(huán)狀烯烴、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚丙烯樹脂、改性丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂及丙烯腈.苯乙烯共聚物樹脂等。本發(fā)明中，從透明性方面考慮，優(yōu)選使用有機(jī)硅樹脂或環(huán)氧樹脂。進(jìn)一步地，從耐熱性方面考慮，特別優(yōu)選使用有機(jī)娃樹脂。作為所述有機(jī)硅樹脂，優(yōu)選固化型有機(jī)硅橡膠?？梢允褂靡灰盒汀⒍盒?三液型)中任一種液體構(gòu)成。固化型有機(jī)硅橡膠中，作為借助空氣中的水分或催化劑而發(fā)生縮合反應(yīng)的類型，有脫醇型、脫肟型、脫乙酸型、脫羥胺型等。另外，作為借助催化劑發(fā)生氫化硅烷化反應(yīng)的類型，有加成反應(yīng)型。可使用其中任一類型的固化型的有機(jī)硅橡膠。尤其是，從沒有伴隨固化反應(yīng)的副產(chǎn)物、固化收縮小、容易通過加熱來加快固化方面考慮，更優(yōu)選加成反應(yīng)型的有機(jī)硅橡膠。就加成反應(yīng)型的有機(jī)硅橡膠而言，作為例子，可以通過含有與硅原子鍵合的鏈烯基的化合物、與具有與硅原子鍵合的氫原子的化合物進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)而形成。作為上述材料，可舉出通過乙烯基三甲氧基甲硅烷、乙烯基三乙氧基甲硅烷、烯丙基三甲氧基甲硅烷、丙烯基三甲氧基甲硅烷、降冰片烯基三甲氧基甲硅烷、辛烯基三甲氧基甲硅烷等含有與娃原子鍵合的鏈烯基的化合物、和聚甲基氫娃氧燒(Methyl hydrogen polysiloxane)、聚二甲基硅氧烷-CO-聚甲基氫硅氧烷、聚乙基氫硅氧烷、聚甲基氫硅氧烷-CO-聚甲基苯基硅氧烷等具有與硅原子鍵合的氫原子的化合物進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)而形成的材料。另外，還可以利用其他的例如日本特開2010-159411號公報記載那樣的公知的物質(zhì)。另外，作為市售的物質(zhì)，也可以使用通常LED用途的硅酮密封材料。作為具體例子，有Dow Corning Toray公司制的0E-6630A/B、0E-6336A/B或信越化學(xué)工業(yè)株式會社制的 SCR-1012A/B、SCR-1016A/B 等。(其他成分)在含熒光體樹脂片材中還可以添加作為添加劑的用于涂布膜穩(wěn)定化的分散劑或均化劑(levelling agent)、作為片材表面的改性劑的娃燒偶聯(lián)劑等粘接助劑等。另外,還可以向含突光體樹脂片材中加入有機(jī)娃(silicone)微粒等無機(jī)粒子作為突光體沉降抑制劑。
熒光體沉降抑制用的有機(jī)硅微粒優(yōu)選平均粒徑(D50)為0.01 μ m以上小于5 μ m。如果在0.Ο μπ 以上，則容易進(jìn)行有機(jī)硅微粒的制造和向含熒光體樹脂片材中的分散。如果小于5 μ m,則不會給含熒光體樹脂片材的透射率帶來不良影響。(突光體含量)突光體的含量優(yōu)選為含突光體樹脂片材全體的53重量％以上,更優(yōu)選為60重量％以上。通過使含熒光體樹脂片材中的熒光體含量為上述范圍，可提高含熒光體樹脂片材的耐光性。需要說明的是，對熒光體含量的上限沒有特別限定，但從易于形成作業(yè)性優(yōu)異的片材這樣的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為含熒光體樹脂片材全體的95重量％以下，更優(yōu)選為90重量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選為85重量％以下，特別優(yōu)選為80重量％以下(含熒光體樹脂片材的膜厚)從提聞含突光體樹脂片材的耐熱性的觀點(diǎn)考慮，含突光體樹脂片材的I吳厚優(yōu)選為200 μ m以下，更優(yōu)選為100 μ m以下，進(jìn)一步優(yōu)選為50 μ m以下。需要說明的是，為了在含有熒光體53重量％以上時確保充分的膜的強(qiáng)度和處理性，優(yōu)選為10 μ m以上。本發(fā)明的片材的膜厚是指，基于JIS K7130(1999)塑料-膜及片材-厚度測定方法中的利用機(jī)械掃描進(jìn)行的厚度的測定方法A法測定的膜厚(平均膜厚)。LED處于在小空間內(nèi)產(chǎn)生大量的熱的環(huán)境，尤其是大功率LED的情況下，發(fā)熱顯著。上述發(fā)熱引起熒光體的溫度上升，導(dǎo)致LED的亮度降低。因此，如何高效地放出產(chǎn)生的熱是重要的。本發(fā)明中， 通過使含熒光體樹脂片材的膜厚在上述范圍內(nèi)，可得到耐熱性優(yōu)異的片材。另外，含熒光體樹脂片材的膜厚存在偏差時，導(dǎo)致各LED芯片的熒光體量不同，結(jié)果，發(fā)光光譜產(chǎn)生偏差。因此，含熒光體樹脂片材的膜厚的偏差優(yōu)選在±5%以內(nèi)，進(jìn)一步優(yōu)選在±3%以內(nèi)。需要說明的是 ，此處所謂膜厚偏差，如下得到:基于JIS Κ7130(1999)塑料-膜及片材-厚度測定方法中的利用機(jī)械掃描進(jìn)行的厚度的測定方法A法測定膜厚，通過下式算出。更具體而言，使用利用機(jī)械掃描進(jìn)行的厚度的測定方法A法的測定條件，使用市售的接觸式厚度計等測微計測定膜厚，計算得到的膜厚的最大值或最小值與平均膜厚之差，用該值除以平均膜厚，并用百分率表示，得到的值為膜厚偏差Β(% )。膜厚偏差Β(% )=(最大膜厚偏離值*_平均膜厚)/平均膜厚X 100*最大膜厚偏離值選擇膜厚的最大值或最小值中與平均膜厚之差大的一方。(構(gòu)成樹脂片材層合體的其他材料)對于脫模劑6的材料沒有特別限制，可使用通常利用的材料。作為脫模劑，有蠟、液體石蠟、有機(jī)硅類、氟類等脫模劑，但通常多使用有機(jī)硅類、氟類的脫模劑作為樹脂的脫模劑，本發(fā)明中也優(yōu)選使用上述脫模劑。尤其是有機(jī)硅類脫模劑的脫模性高，是優(yōu)選的。脫模劑6的材料選擇、向基材上的涂布量根據(jù)必要的剝離強(qiáng)度確定。即，通過合適地選擇脫模劑的種類、量，在將含熒光體樹脂片材加工成所期望的形狀時，不從基材上剝離，而且，在將含熒光體樹脂片材貼附到LED芯片上時，可迅速地從基材上剝離。即使在以相同的量使用相同的脫模劑的情況下，剝離強(qiáng)度也會隨著含熒光體樹脂片材的組成的不同而不同，因此，為了得到必要的剝離性，優(yōu)選根據(jù)使用的含熒光體樹脂片材進(jìn)行調(diào)整。作為粘合層7的材料，沒有特別限制，但可舉出通常的橡膠類、丙烯酸類、氨酯類、有機(jī)硅類粘合劑等。哪種材料都可以，但作為耐熱性、絕緣性、透明性合適的粘合劑，有機(jī)硅類粘合劑是有用的。粘合層7的厚度，優(yōu)選為2 μ m以上200 μ m以下。無論是哪種粘合劑，只要為2 μ m以上即可得到高的粘合強(qiáng)度。通過為200 μ m以下，在將含熒光體樹脂片材加工成所期望的形狀時，可在不引起粘合層7的粘合性產(chǎn)生缺陷的情況下進(jìn)行加工，另外，在貼附到LED芯片之后，也不導(dǎo)致光學(xué)損失。另外，在需要包埋LED芯片表面的結(jié)構(gòu)、包埋安裝電極等凸起物的情況下，由于上述結(jié)構(gòu)通常為100 μ m以下，因此，粘合層7的膜厚為200 μ m以下可得到充分的包埋性。還可以在含熒光體樹脂片材2上設(shè)置保護(hù)膜。作為保護(hù)膜的材料，沒有特別限制，可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、玻璃紙(cellophane)等。另外，保護(hù)膜還可以利用有機(jī)硅類、氟類等公知的脫模劑進(jìn)行脫模處理。如圖4那樣，在含熒光體樹脂片材2上存在粘合層7時，可在粘合層7上設(shè)置保護(hù)膜。(樹脂片材層合體的制作方法)使用圖11 圖13，對制造本發(fā)明的樹脂片材層合體的方法進(jìn)行說明。需要說明的是，它們是例示，本發(fā)明的樹脂片材層合體的制造方法不受它們的限制。圖11是制造本發(fā)明的樹脂片材層合體的方法的一例。用后述的方法在基材I上層合含熒光體樹脂片材2。然后，層合光致抗蝕劑3，并對其實施圖案加工，從而形成防腐蝕圖案，將其作為掩模，利用可溶解含熒光體樹脂片材的藥液實施蝕刻，將含熒光體樹脂片材2分割成所期望的形狀。作為光致抗蝕劑，可利用市售的光致抗蝕劑。圖12是用于制造本發(fā)明的樹脂片材層合體的其他方法的一個例子。在基材I上，重疊形成有圖案的絲網(wǎng)印刷版4，利用刮刀(squeegee) 5在其中充填將熒光體分散到樹脂溶液中而得到的糊劑(paste)，進(jìn)行印刷，將其干燥，由此形成被分割成所期望的形狀的含熒光體樹脂片材2。在該方法中，為了將含熒光體樹脂層形成在基材上，使用絲網(wǎng)印刷等可印刷成圖案狀的方法，因此可直接得到所期望的圖案的含熒光體樹脂片材。絲網(wǎng)印刷版需要選擇對含熒光體樹脂中含有的溶劑有耐久性的絲網(wǎng)印刷版。優(yōu)選對不銹鋼紗實施利用高耐化學(xué)藥品性樹脂進(jìn)行圖案加工而得到的絲網(wǎng)印刷版。圖13是用于制造本發(fā)明的樹脂片材層合體的其他方法的另一個例子。用后述的方法在基材I上形成含熒光體樹脂片材2。然后，通過利用模具進(jìn)行的沖壓、利用激光進(jìn)行的加工、或利用刃具進(jìn)行的切削中的任一加工方法，將含熒光體樹脂片材2分割、加工成所期望的形狀。在將含熒光體樹脂片材分割成分別的區(qū)塊時，在至少一部分中基材未被貫通從而使基材為一體化的狀態(tài)是重要的，作為為此進(jìn)行的方法，優(yōu)選利用刃具進(jìn)行的切削。作為利用刃具的切削方法，有壓入單純的刃具(直線狀的刃具)進(jìn)行切削的方法、和利用旋轉(zhuǎn)刃進(jìn)行切削的方法。作為利用旋轉(zhuǎn)刃進(jìn)行切削的裝置，可合適地利用被稱為切割機(jī)(dicer)的用于將半導(dǎo)體基板切斷(切割)為單個的芯片的裝置。若使用切割機(jī)，通過設(shè)定旋轉(zhuǎn)刃的厚度、條件，可精密地控制分割線的寬度，因此，與通過單純的刃具的壓入進(jìn)行切斷相比，可得到高的加工精度。在使用任一刃具的方法中，如果非常精密地進(jìn)行刃具的位置控制，則可分割含熒光體樹脂片材但不切斷基材。然而，實際上，總是以完全相同的深度形成切痕是非常困難的。因此，為了防止在切斷深度(切痕深度)稍有偏差時導(dǎo)致的含熒光體樹脂片材未能完全地被分割的情況，優(yōu)選將切斷深度設(shè)定為部分地切入基材的深度。因此，在利用圖13的方法制造本發(fā)明的樹脂片材層合體時，實際上在幾乎所有的情況下，在基材的與含熒光體樹脂片材的切斷位置相同的位置，刻有未貫通基材的凹部。此處所謂“相同的位置”，與之前說明過的“相同的位置”含義相同。此時，凹部多形成為連續(xù)的或斷續(xù)的槽狀，但只要基材不割斷，凹部也可以部分地形成貫通基材的裂隙。利用上述任一方法均可合適地制造本發(fā)明的樹脂片材層合體。然而，特優(yōu)選的是圖13所示的方法。對于圖13所示的方法，不用擔(dān)心由于抗蝕劑、藥液、版材與含熒光體樹脂片材2接觸而導(dǎo)致的片材損傷，因此容易得到均勻的含熒光體樹脂片材。更具體地說明本發(fā)明的樹脂片材層合體的制作方法。需要說明的是，以下為例示，樹脂片材層合體的制作方法不限定于此。首先，制作將熒光體分散在樹脂中而成的溶液(以下稱為“片材溶液”)作為含熒光體樹脂片材形成用的涂布液。片材溶液通過將熒光體和樹脂混合在適當(dāng)?shù)娜軇┲卸弥罥J。當(dāng)使用加成反應(yīng)型有機(jī)硅樹脂時，如果將含有與硅原子鍵合的鏈烯基的化合物、和具有與硅原子鍵合的氫原子的化合物混合，則有時即使在室溫下也可以開始固化反應(yīng)，因此，還可以將乙炔化合物等氫化硅烷化反應(yīng)阻滯劑配合到片材溶液中，從而延長貯存期。另外，還可以在片材溶液中混合作為添加劑的用于涂布膜穩(wěn)定化的分散劑、均化劑、作為片材表面的改性劑的硅烷偶聯(lián)劑等粘接助劑等。另外，還可以在片材溶液中混合作為熒光體沉降抑制劑的有機(jī)硅微粒等無機(jī)粒子。溶劑只要可調(diào)整流動狀態(tài)的樹脂的粘度即可，沒有特別限制。可舉出例如甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、己烷、丙酮等。按照規(guī)定的組成調(diào)合上述成分后，用均化器、自轉(zhuǎn)/公轉(zhuǎn)攪拌機(jī)、三輥磨、球磨機(jī)、行星式球磨機(jī)、珠磨機(jī)等攪拌.混煉機(jī)混合分散至均質(zhì)，由此得到片材溶液。混合分散后、或混合分散的過程中，還優(yōu)選在真空或減壓條件下進(jìn)行脫泡。接下來，將片材溶液涂布到基材上，并使其干燥。涂布可利用逆轉(zhuǎn)輥涂布機(jī)、刮刀涂布機(jī)、狹縫模頭涂布機(jī)(slit die coater)、直接槽棍涂布機(jī)、補(bǔ)償槽棍涂布機(jī)、逆轉(zhuǎn)棍涂布機(jī)、刮刀涂布機(jī)、吻合式涂布機(jī)、絲網(wǎng)印刷、自然棍涂布機(jī)(natural roll coater)、氣刀涂布機(jī)、棍式刮刀涂布機(jī)(roll blade coater)、baribar棍式刮刀涂布機(jī)、雙流涂布機(jī)(twostream coater)、棒式涂布機(jī)、線棒涂布機(jī)(wire bar coater)、涂敷器(applicator)、浸涂機(jī)、幕簾式涂布機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)、刮刀式涂布機(jī)等進(jìn)行。為了得到片材膜厚的均勻性，優(yōu)選用狹縫模頭涂布機(jī)進(jìn)行涂布。另外，還可以使用絲網(wǎng)印刷或凹版印刷、平版印刷等印刷法來制作。特別優(yōu)選使用絲網(wǎng)印刷。片材的干燥可使用熱風(fēng)干燥機(jī)、紅外線干燥機(jī)等通常的加熱裝置進(jìn)行。片材的加熱固化可使用熱風(fēng)干燥機(jī)、紅外線干燥機(jī)等通常的加熱裝置。此時，加熱固化條件通常為:40 250°C下I分鐘 5小時、優(yōu)選100°C 200°C下2分鐘 3小時。接下來，利用圖11 圖13所述的前述的方法，將如上所述在基材上形成的含熒光體樹脂片材2分割成規(guī)定的形狀和區(qū)塊。如圖6、圖8 圖10所示，在想要得到單純的矩形以外的含熒光體樹脂片材的分割形狀時，采用圖11及圖12所示的方法，僅準(zhǔn)備所期望的圖案的光掩?；蚪z網(wǎng)版即可。采用圖13所示的方法時，在將熒光體樹脂片材分割成單個區(qū)塊的加工的前后，需要利用激光加工等實施加工。另外，如圖7所示，在經(jīng)過加工形成部分地貫通基材的孔形狀從而得到樹脂片材層合體的情況下，在圖11 圖13的任一情況下，在將含熒光體樹脂片材分割成單個區(qū)塊的加工的前后，均可以通過利用模具進(jìn)行的沖壓等實施加工。(含突光體樹脂片材與LED芯片的貼合)通過圖14 圖17說明使用本發(fā)明的樹脂片材層合體將含熒光體樹脂片材貼合到LED芯片上的工序。圖14 圖17全部以圖2的構(gòu)成的樹脂片材層合體為例進(jìn)行說明，即在含突光體樹脂片材的表面、背面的任一側(cè)均沒有脫模劑和粘合層、對基材施加有未貫通的分割線的構(gòu)成。需要說明的是，即使使用圖1、圖3及圖4的構(gòu)成的樹脂片材層合體，也可以同樣的工序進(jìn)行含熒光體樹脂片材和LED芯片的貼合。另外，在圖14 圖17中，雖然沒有特別記載含熒光體樹脂片材中的部分除去部、貫通孔的存在，但使用圖6及圖7所示的、被部分地去除了的含熒光體樹脂片材，來制造LED芯片的一部分未被含熒光體樹脂片材覆蓋的產(chǎn)品時，也可以同樣的工序進(jìn)行與LED芯片的貼合。圖14是制造在發(fā)光面上設(shè)置有含熒光體樹脂片材的LED芯片的方法的一個例子，是將預(yù)先被分割成單個片材的LED芯片9、與本發(fā)明的樹脂片材層合體11中的在基材I上被分割的含熒光體樹脂片材2貼合的方法。首先，將LED芯片9從晶片切出而分割成單個片材。使用芯片安裝器(chipmounter)等將其發(fā)光面與含熒光體樹脂片材2的被分割得到的一個區(qū)塊貼合。例如，利用芯片安裝器所具備的拾取工具將經(jīng)單個片材化的LED芯片搬送至含熒光體樹脂片材2上的規(guī)定的位置，將LED芯片向基材上的含熒光體樹脂片材2的被分割得到的一個區(qū)塊按壓，壓接而進(jìn)行貼合。此時，可根據(jù)需要對壓接部進(jìn)行加熱。然后，將已經(jīng)與LED芯片的發(fā)光面貼合的含熒光體樹脂片材從基材上剝離。如此，可得到在表面上設(shè)置有含熒光體樹脂片材的LED芯片。如圖14所示的方法那樣，采用先將LED芯片貼附到基材上的含熒光體樹脂片材2上、然后將該含熒光體樹脂片材2從基材I上剝離的方法時，含熒光體樹脂片材2 —直受到基材I及LED芯片9中至少一方的支撐。因此，即使在含熒光體樹脂片材中的熒光體含量增多、含熒光體樹脂片材2的強(qiáng)度降低時，也不用擔(dān)心在工序中含熒光體樹脂片材受到損傷，可以以高成品率將含熒光體樹脂片材貼附到LED芯片9上。采用該方法時，需要一個一個地處理從晶片切出的LED芯片的單個片材，但與含熒光體樹脂片材柔軟且強(qiáng)度較低、難以以單個片材的形式進(jìn)行處理的情況相比，由于從晶片切出的LED芯片的單個片材強(qiáng)度較高、堅固不變形，因而處理非常容易。圖15是制造在發(fā)光面上設(shè)置有含熒光體樹脂片材的LED芯片的方法的另一個例子，該例子示出的方法為:向按照與經(jīng)分割的含熒光體樹脂片材的配置對應(yīng)的方式配置的多個LED芯片、一并地貼合該經(jīng)分割的含熒光體樹脂片材。在該例子中，為了容易處理而以所期望的間距按照其發(fā)光面在上側(cè)的方式將多個LED芯片9配置在在面方向連續(xù)的臨時固定片材10上，制作配置在臨時固定片材10上的LED芯片陣列(array) 12。接下來，使該臨時固定片材上的LED芯片9的配置、與基材I上的含熒光體樹脂片材2的區(qū)塊的配置對齊，一并地將它們貼合。然后，將被貼合在LED芯片9的發(fā)光面的含熒光體樹脂片材2從基材I剝離。如此，可得到在表面上設(shè)置有含熒光體樹脂片材的帶熒光體LED芯片陣列13。圖15所示的方法可向多個LED芯片一并地貼合含熒光體樹脂片材。另外，通過使用臨時固定片材10，可以以任意的間距排列LED芯片。即，在安裝基板上排列的LED芯片其排列間距不一定密，也存在LED芯片與LED芯片之間的間隔大的情況。這時，為了一并地向其貼合因而使配置契合地對含熒光體樹脂片材進(jìn)行分割加工時，存在如下可能性:樹脂片材層合體11上的含熒光體樹脂片材2的間隔變大，未使用的部分變大，因而利用效率變差。與此相對，對于圖15的方法，通過使臨時固定片材上的LED芯片的排列變密，可不降低含熒光體樹脂片材的利用效率地進(jìn)行一并貼合.
圖16 圖17是圖15的方法的應(yīng)用例，是使用安裝有多個LED芯片的基板的情況的例子，其中多個LED芯片按照與經(jīng)分割的含熒光體樹脂片材的配置對應(yīng)的方式配置。圖16是制造在發(fā)光面上設(shè)置有含熒光體樹脂片材的LED芯片的方法的另一個例子，是將被安裝在基板表面上的LED芯片9和含熒光體樹脂片材2 —并地貼合的方法。該方法中，通過安裝基板14的焊盤電極(pad electrode) 15將形成有突出部16的多個LED芯片9表面安裝在該安裝基板14上，將如上得到的已安裝LED芯片的基板17、和基材I上的含熒光體樹脂片材2 —并地貼合。然后，將與LED芯片的發(fā)光面貼合的含熒光體樹脂片材從基材I剝離。如此，可得到在表面上設(shè)置有含熒光體樹脂片材的已安裝LED芯片的基板18。圖17是制造在發(fā)光面上設(shè)置有含熒光體樹脂片材的LED芯片的方法的另一個例子，是將被安裝在基板上且經(jīng)樹脂密封的多個LED芯片9和含熒光體樹脂片材2 —并地貼合的方法。具體而言，將安裝基板20與基板I上的含熒光體樹脂片材2 —并地貼合，所述安裝基板20是將LED芯片9安裝在安裝基板的凹部且將該LED芯片9用密封樹脂19包埋而得到的。然后，將與LED芯片的發(fā)光面貼合的含熒光體樹脂片材從基材I剝離。如此，可得到在表面上設(shè)置有含熒光體樹脂片材的已安裝LED芯片的基板21。需要說明的是，圖17中，貼合后的含熒光體樹脂片材2接觸的是密封樹脂19，但由于在安裝基板20中密封樹脂19側(cè)的面是LED芯片的發(fā)光面?zhèn)?，所以本說明書中將樹脂片材層合體和LED芯片的發(fā)光面貼合的方案也包括圖17這樣的實施方案。為圖16 圖17所示的方法時，由于可不需要臨時固定片材而直接向安裝在基板上的LED芯片貼合，所以可進(jìn)一步縮短工序。符號說明I 基材2含熒光體樹脂片材3光致抗蝕劑4絲網(wǎng)印刷版5 刮刀6脫模劑7粘合層8貫通孔9 LED 芯片10臨時固定片材11樹脂片材層合體12配置在臨時固定片材上的LED芯片陣列
13帶熒光體LED芯片陣列14安裝基板15焊盤電極16突出部17已安裝LED芯片的基板18在表面上設(shè)置有含熒光體樹脂片材的已安裝LED芯片的基板19密封樹脂20安裝基板21在表面上設(shè)置有含熒光體樹脂片材的已安裝LED芯片的基板
權(quán)利要求
1.一種樹脂片材層合體，所述樹脂片材層合體在基材上設(shè)有含熒光體樹脂片材，其中，所述含熒光體樹脂片材被分割成多個區(qū)塊。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂片材層合體，其中，所述基材遍及所述含熒光體樹脂片材的多個區(qū)塊且在面方向上連續(xù)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂片材層合體，其中，所述基材在與分割含熒光體樹脂片材的邊界位置相同的位置具有凹部。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，在所述基材與所述含熒光體樹脂片材之間存在脫模劑。
5.如權(quán)利要求1 3中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，在所述含熒光體樹脂片材上層合有粘合層。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，層合有所述含熒光體樹脂片材的基材是樹脂膜。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，從與片材的面方向垂直的方向觀察時，所述含熒光體樹脂片材中的所述區(qū)塊的形狀形成為規(guī)則的重復(fù)圖案。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項所述的樹脂片材層合體，其中，所述含熒光體樹脂片材是用于被貼附在LED的發(fā)光面上的。
9.權(quán)利要求1 8中任一項所述的樹脂片材層合體的制造方法，所述方法在基材上形成被分割成多個區(qū)塊的含熒光體樹脂片材來制造樹脂片材層合體，其中，將含熒光體樹脂片材分割成多個區(qū)塊的工序通過利用藥液進(jìn)行的蝕刻、利用絲網(wǎng)印刷進(jìn)行的圖案形成、利用模具進(jìn)行的沖壓、利用激光進(jìn)行的加工、及利用刃具進(jìn)行的切削中的至少一種方法進(jìn)行。
10.一種帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的制造方法，包括工序(A)和工序(B)，所述工序(A)為在權(quán)利要求1 8中任一項所述的樹脂片材層合體中的經(jīng)分割的含熒光體樹脂片材上貼合LED芯片的發(fā)光面的工序，所述工序(B)為將與所述LED芯片的發(fā)光面貼合的含熒光體樹脂片材從基材上剝離的工序。
11.如權(quán)利要求10所述的帶有含熒光體樹脂片材的LED芯片的制造方法，其中，在所述工序(A)中，將按照與所述含熒光體樹脂片材的多個區(qū)塊的配置對應(yīng)的方式配置的多個LED芯片的發(fā)光面一并貼合在所述含熒光體樹脂片材上。
全文摘要
為了提高向LED芯片貼附含熒光體樹脂片材而得到的帶含熒光體樹脂片材LED芯片的顏色、亮度的均勻性，進(jìn)而為了提高其制造的容易性，設(shè)計的自由度等，而提供一種樹脂片材層合體，所述樹脂片材層合體在基材上設(shè)置有含熒光體樹脂片材，所述含熒光體樹脂片材被分割成多個區(qū)塊。
文檔編號B32B3/14GK103153611SQ201280003241
公開日2013年6月12日 申請日期2012年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月7日
發(fā)明者松村宣夫, 石田豐, 川本一成, 井上武治郎, 定國廣宣, 吉岡正裕, 北川隆夫 申請人:東麗株式會社