技術(shù)編號:2422274
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及在基材上設(shè)置有含有熒光體的樹脂片材的樹脂片材層合體。更詳細而言,涉及將多個用于轉(zhuǎn)換LED芯片(chip)的發(fā)光波長的片材狀的熒光材料排列在基板上的樹脂片材層合體。背景技術(shù)就發(fā)光二極管(LED, Light Emitting Diode)而言,在其發(fā)光效率顯著提高的背景下,以低電力消耗、高壽命、外觀設(shè)計性等為特長,不僅在用于液晶顯示器(LCD)的背光源、或車輛的頭燈等車載領(lǐng)域,而且在普通照明領(lǐng)域,其市場也正在急劇擴大。LED的發(fā)光光譜依賴于形成LE...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。