專利名稱：一種高真空貼合機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高真空貼合機(jī)。
背景技術(shù)：
隨著智能手機(jī)和MID等的普及，智能機(jī)的關(guān)鍵零部件電容屏的市場越來越廣泛，市場對(duì)高品質(zhì)觸摸屏的需求日益旺盛。在硬板隊(duì)硬板貼合時(shí)，必須采用真空環(huán)境才能保證無氣泡，氣泡問題也一直是困擾各廠家保證良率的難題。真空度越高，在產(chǎn)品貼合時(shí)效果越好。為了達(dá)到高的真空度，一個(gè)選擇是采用專用治具，一種產(chǎn)品只能采用一種治具，這在觸摸屏行業(yè)產(chǎn)品千變?nèi)f化的市場并不適應(yīng)，不能滿足快速換線的需求；另外一個(gè)選擇是上下都采用真空吸附，但有一個(gè)壓差，即上蓋板的吸附真空比真空倉高，這樣真空倉的真空度就有一個(gè)限制，導(dǎo)致氣泡的發(fā)生?，F(xiàn)有的貼合機(jī)都是采用氣缸驅(qū)動(dòng)壓合，上蓋板吸附板的真空比真空倉的高。因此，在貼合時(shí)的氣泡問題的高真空貼合機(jī)，是整個(gè)行業(yè)迫切需要的。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種貼合時(shí)的氣泡問題的聞?wù)婵召N合機(jī)。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型技術(shù)目的的技術(shù)方案是一種高真空貼合機(jī)，所述高真空貼合機(jī)包括伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)通過真空倉也上蓋板固定連接，所述上蓋板真空吸附有下蓋板，在貼合時(shí)，所述上蓋板在真空倉內(nèi)無限接近下蓋板。作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述下蓋板與所述上蓋板貼接近時(shí)為無間隙貼
口 ο采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即采用伺服電機(jī)控制，上蓋板還是采用真空吸附，在貼合時(shí)，上蓋板在真空倉內(nèi)無限接近下蓋板，真空倉的真空抽到極高的真空，在上蓋板掉落到下蓋板上時(shí)，其位置已經(jīng)固定，達(dá)到完美的貼合。在采用伺服電機(jī)控制上蓋板在真空倉內(nèi)的移動(dòng)時(shí)，上蓋板的吸附依靠真空吸附。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型一種高真空貼合機(jī)的有益效果主要表現(xiàn)為使用伺服電機(jī)控制上蓋板在真空倉內(nèi)的移動(dòng)，無限接近下蓋板，在真空倉達(dá)到極高的真空度的情況下，實(shí)現(xiàn)上下蓋板的貼合，徹底解決在貼合時(shí)的氣泡問題。

圖I所不為本實(shí)用新型一種聞?wù)婵召N合機(jī)的結(jié)構(gòu)不意圖。
具體實(shí)施方式
作為本實(shí)用新型一種高真空貼合機(jī)的最佳實(shí)施例之一，參見附圖1，所述高真空貼合機(jī)包括伺服電機(jī)I，所述伺服電機(jī)I通過真空倉2也上蓋板3固定連接，所述上蓋板3真空吸附有下蓋板4，在貼合時(shí)，所述上蓋板3在真空倉2內(nèi)無限接近下蓋板4。所述下蓋板4與所述上蓋板3貼接近時(shí)為無間隙貼合。采用全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即采用伺服電機(jī)I控制，上蓋板3還是采用真空吸附，在貼合時(shí)，上蓋板3在真空倉內(nèi)無限接近下蓋板4，真空倉2的真空抽到極高的真空，在上蓋板3掉落到下蓋板4上時(shí)，其位置已經(jīng)固定，達(dá)到完美的貼合。在采用伺服電機(jī)I控制上蓋板3在真空倉2內(nèi)的移動(dòng)時(shí)，上蓋板3的吸附依靠真空吸附。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例的高真空貼合機(jī)，使用伺服電機(jī)I控制上蓋板在真空倉2內(nèi)的移動(dòng)，無限接近下蓋板4，在真空倉2達(dá)到極高的真空度的情況下，實(shí)現(xiàn)上下蓋板的貼合，徹底解決在貼合時(shí)的氣泡問題。綜上所述，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員閱讀本實(shí)用新型文件后，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思無需創(chuàng)造性腦力勞動(dòng)而作出其他各種相應(yīng)的變換方案或本實(shí)用新型各實(shí)施例之間方案的替換，均屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種高真空貼合機(jī)，其特征在于，所述高真空貼合機(jī)包括伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)通過真空倉也上蓋板固定連接，所述上蓋板真空吸附有下蓋板，在貼合時(shí)，所述上蓋板在真空倉內(nèi)無限接近下蓋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高真空貼合機(jī)，其特征在于，所述下蓋板與所述上蓋板貼接近時(shí)為無間隙貼合。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高真空貼合機(jī)，所述高真空貼合機(jī)包括伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)通過真空倉也上蓋板固定連接，所述上蓋板真空吸附有下蓋板，在貼合時(shí)，所述上蓋板在真空倉內(nèi)無限接近下蓋板。使用伺服電機(jī)控制上蓋板在真空倉內(nèi)的移動(dòng)，無限接近下蓋板，在真空倉達(dá)到極高的真空度的情況下，實(shí)現(xiàn)上下蓋板的貼合，徹底解決在貼合時(shí)的氣泡問題。
文檔編號(hào)B32B37/10GK202727507SQ20122029185
公開日2013年2月13日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者雷繼虎, 帥德力, 逄淑偉 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)赫光科技有限公司