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一種led燈總成的制作方法

文檔序號(hào):2443241閱讀:315來源:國知局
一種led燈總成的制作方法
【專利摘要】一種LED燈總成,LED燈是環(huán)狀,其上表面為一個(gè)極,在環(huán)狀LED燈上表面上設(shè)有由絕緣體支撐的導(dǎo)電薄膜,導(dǎo)電薄膜與環(huán)狀LED燈上表面的接觸和分離構(gòu)成LED燈開關(guān)。采用上述技術(shù)方案的本發(fā)明,簡化了結(jié)構(gòu),將LED燈和LED燈開關(guān)集成在一起,所以在將本發(fā)明安裝至牙鉆手機(jī)機(jī)頭內(nèi)時(shí),占用了較少的機(jī)頭空間,安裝時(shí)也比原來更加容易。
【專利說明】一種LED燈總成
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED燈,具體地說是涉及一種應(yīng)用在牙科手機(jī)上的LED燈總成?!颈尘凹夹g(shù)】
[0002]牙科手機(jī)前端設(shè)置的LED燈,目前均位于手機(jī)的頸部,這樣在使用時(shí),由于存在角度的問題,照明效果不理想。若將LED燈設(shè)置在牙科手機(jī)的正下部,由于LED燈和開關(guān)為兩個(gè)分離的器件,所占機(jī)頭空間太大,不易安裝,而且大大增加了制造的成本和難度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種適用于牙鉆手機(jī)、結(jié)構(gòu)簡單,安裝方便的LED燈總成。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種LED燈總成,LED燈是環(huán)狀,其上表面為一個(gè)極,在環(huán)狀LED燈上表面上設(shè)有由絕緣體支撐的導(dǎo)電薄膜,導(dǎo)電薄膜與環(huán)狀LED燈上表面的接觸和分離構(gòu)成LED燈開關(guān)。
[0006]所述的導(dǎo)電薄膜為金屬薄膜。
[0007]所述的導(dǎo)電薄膜為非金屬薄膜上涂導(dǎo)電膠。
[0008]所述的非金屬薄膜為導(dǎo)電的聚酯或聚氯乙烯。
[0009]所述的環(huán)狀LED燈是指環(huán)狀電路板上設(shè)LED燈,環(huán)狀電路板的另一面為共極面。
[0010]所述的環(huán)狀LED燈是指環(huán)形C0B,環(huán)形COB的上表面共極。
[0011]所述的環(huán)狀LED燈是指環(huán)形0LED,環(huán)形OLED的上表面共極。
[0012]采用上述技術(shù)方案的本發(fā)明,簡化了結(jié)構(gòu),將LED燈和LED燈開關(guān)集成在一起,所以在將本發(fā)明安裝至牙鉆手機(jī)機(jī)頭內(nèi)時(shí),占用了較少的機(jī)頭空間,安裝時(shí)也比原來更加容易。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的俯視圖。
[0014]圖2為本發(fā)明設(shè)置LED點(diǎn)光源時(shí),圖1中K-K向剖視圖。
[0015]圖3為本發(fā)明環(huán)狀LED燈為COB面光源時(shí),圖1中K-K向剖視圖。
[0016]圖4為本發(fā)明環(huán)狀LED燈為OLED面光源時(shí),圖1中K-K向剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]如圖1-4所示,本發(fā)明中的LED燈是環(huán)狀,其上表面(就是發(fā)光面的背面)為一個(gè)極,且在環(huán)狀LED燈上表面上設(shè)有由絕緣體4支撐的導(dǎo)電薄膜3,導(dǎo)電薄膜3與環(huán)狀LED燈上表面的接觸和分離構(gòu)成LED燈開關(guān)。
[0018]上述的導(dǎo)電薄膜3既可以為金屬薄膜,也可以為非金屬薄膜上涂導(dǎo)電膠。當(dāng)導(dǎo)電薄膜3為金屬薄膜時(shí),可以為銀箔、銅箔、鋁箔等等;當(dāng)導(dǎo)電薄膜3為非金屬薄膜時(shí),可以為導(dǎo)電的聚酯或聚氯乙烯,當(dāng)為聚酯時(shí),可以為聚硫酸酯。[0019]上述的環(huán)狀LED燈可以有多種形式:
[0020]一,環(huán)狀LED燈是指環(huán)狀電路板I的底面上設(shè)LED燈2,該LED燈2為點(diǎn)光源,此種情況下,環(huán)狀電路板I的上表面為共極面,如圖2所示;
[0021]二,環(huán)狀LED燈是指環(huán)形COB面光源5,環(huán)形COB光源5的上表面共極,在COB光源上表面的下方環(huán)形設(shè)置集成led光源,由封膠封裝,封膠內(nèi)含熒光粉,如圖3所示;
[0022]三,環(huán)狀LED燈是指環(huán)形OLED面光源6,環(huán)形OLED面光源6的上表面共極,在環(huán)形OLED面光源6上表面為陰極,其下方依次設(shè)置電子傳輸層、有機(jī)發(fā)光層、空穴傳輸層及玻璃基板,該玻璃基板為陽極,由此構(gòu)成環(huán)形OLED面光源,如圖4所示。
[0023]需要說明的是,上述的COB和OLED發(fā)光均為現(xiàn)有技術(shù),但是上述的COB和OLED的環(huán)形形狀區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)。
[0024]本發(fā)明的工作原理是:將本發(fā)明設(shè)置在牙鉆手機(jī)的出氣通道。通氣時(shí),導(dǎo)電薄膜3與環(huán)狀LED燈接觸,電路導(dǎo)通,LED燈發(fā)光開始照明;不通氣時(shí),導(dǎo)電薄膜3與環(huán)狀LED燈分尚,電路斷開,LED燈滅。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈總成,其特征在于:LED燈是環(huán)狀,其上表面為一個(gè)極,在環(huán)狀LED燈上表面上設(shè)有由絕緣體支撐的導(dǎo)電薄膜,導(dǎo)電薄膜與環(huán)狀LED燈上表面的接觸和分離構(gòu)成LED燈開關(guān)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈總成,其特征在于:所述的導(dǎo)電薄膜為金屬薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈總成,其特征在于:所述的導(dǎo)電薄膜為非金屬薄膜上涂導(dǎo)電膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈總成,其特征在于:所述的非金屬薄膜為導(dǎo)電的聚酯或聚氯乙烯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的LED燈總成,其特征在于:所述的環(huán)狀LED燈是指環(huán)狀電路板上設(shè)LED燈,環(huán)狀電路板的另一面為共極面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的LED燈總成,其特征在于:所述的環(huán)狀LED燈是指環(huán)形COB,環(huán)形COB的上表面共極。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的LED燈總成,其特征在于:所述的環(huán)狀LED燈是指環(huán)形0LED,環(huán)形OLED的上表面共極。
【文檔編號(hào)】B32B15/09GK103453392SQ201210183800
【公開日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2012年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月26日
【發(fā)明者】劉曉霞, 張衛(wèi)星 申請(qǐng)人:劉曉霞
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