專利名稱：板材邊緣保護結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種板材，特別涉及一種預(yù)防玻璃基板側(cè)面因受外力而產(chǎn)生破損情形的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前，在ITO玻璃與外部機構(gòu)進行組裝的過程中，必須先確定公差，使ITO玻璃可順利地與外部機構(gòu)進行組裝。然而，在實際應(yīng)用中，常因玻璃邊緣與外部機構(gòu)存在有公差問題而難以組合。其中就以ITO玻璃的側(cè)邊較為脆弱，常常會因為ITO玻璃邊緣受到外力過度施壓或與外部對象(如桌面或地面)直接碰撞而發(fā)生破損。雖然ITO玻璃具有一定的厚度，但若受到外力過度施壓，ITO玻璃仍舊會產(chǎn)生破裂現(xiàn)象，這不僅無法與外部機構(gòu)結(jié)合，良率也相對地降低。由于ITO玻璃的不可恢復(fù)性，一旦毀損便無法挽救，因此與外部機構(gòu)組合時必須相當小心。因此，以需求來說，設(shè)計一個板材邊緣保護結(jié)構(gòu)及其制造方法，有效地解決現(xiàn)有技術(shù)造成的問題，已成為目前產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)需求上刻不容緩的議題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種板材邊緣保護結(jié)構(gòu)及其制造方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中ITO玻璃與外部機構(gòu)組合時，容易造成ITO玻璃板件破裂的問題。根據(jù)本發(fā)明的目的，在于提出一種板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，包含下列步驟:提供板材，通過化學(xué)、雷射或機械方式加工板材邊緣，在板材邊緣形成表面微結(jié)構(gòu)；在板材邊緣表面微結(jié)構(gòu)上設(shè)置第一黏性材料層；在第一黏性材料層固化后在其表面上設(shè)置第二高分子材料層。優(yōu)選地，上述表面微結(jié)構(gòu)的深度介于Iym 1000 μπι之間；上述第一黏性材料層的材料可為光固化材料、熱固化材料、熱熔材料其中之一或其組合。優(yōu)選地，上述光固化材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone);上述熱固化材料可為聚基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone);上述熱溶材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone)。優(yōu)選地，上述第二高分子材料層的材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)、娃氧樹酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane, HJ)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS樹脂)或聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,PPS);上述板材的材料可為金屬、玻璃、銦錫氧化物(I T0)玻璃。優(yōu)選地，可采用浸涂、抹涂、灌注、噴涂、射出的方式將第一黏性材料層設(shè)置在板材邊緣的表面微結(jié)構(gòu)上以及將第二高分子材料層設(shè)置在第一黏性材料層上。
本發(fā)明的目的，還在于提出一種板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，包含:具有表面微結(jié)構(gòu)的板材，該板材表面微結(jié)構(gòu)的深度介于Iym 1000 μ m之間；設(shè)置在板材邊緣表面微結(jié)構(gòu)上的第一黏性材料層；以及設(shè)置在第一黏性材料層上的第二高分子材料層。優(yōu)選地，上述第一黏性材料層及第二高分子材料層設(shè)置于板材上，且第一黏性材料層及第二高分子材料層以L型包覆板材邊緣、倒L型包覆板材邊緣、C型包覆板材邊緣或側(cè)緣，但不以此為限。優(yōu)選地，上述第一黏性材料層的材料可為光固化材料、熱固化材料、熱熔材料其中之一或其組合；上述光固化材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone);上述熱固化材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone);上述熱熔材料系可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone)。優(yōu)選地，上述第二高分子材料層的材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane, PU)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS 樹脂)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,PPS);上述板材的材料可為金屬、玻璃、銦錫氧化物(I T0)玻璃。本發(fā)明的目的，還在于提出另一種板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，包含:具有表面微結(jié)構(gòu)的板材，該板材表面微結(jié)構(gòu)的深度介于Iym 1000 μ m之間；以及設(shè)置于板材邊緣表面微結(jié)構(gòu)上的第二高分子材料層。優(yōu)選地，上述第二高分子材料層設(shè)置于板材上，且該層以L型包覆板材邊緣、倒L型包覆板材邊緣、C型包覆板材邊緣或側(cè)緣，但不以此為限。優(yōu)選地，上述第二高分子材料層的材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)、娃氧樹酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane, HJ)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS樹脂)或聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,PPS);上述板材的材料可為金屬、玻璃或銦錫氧化物(ITO)玻璃。優(yōu)選地，上述第二高分子材料層可采用浸涂、抹涂、灌注、噴涂、射出其中之一方式設(shè)置于板材邊緣的表面微結(jié)構(gòu)上。本發(fā)明所提供的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)及其制造方法，具有以下優(yōu)點:本發(fā)明板材邊緣保護結(jié)構(gòu)通過將兩材料層設(shè)置在板材邊緣上，用以強化整體板材邊緣的強度。本發(fā)明板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法采用第一黏性材料層緊貼披覆于表面微結(jié)構(gòu)上，完整填補表面微結(jié)構(gòu)的孔隙，提升板材與第一黏性材料層的結(jié)合度，再于第一黏性材料層上設(shè)置第二高分子材料層以強化整體板材邊緣的強度。或者也可以直接設(shè)置一材料層在板材的邊緣上，用以強化整體板材邊緣的強度。本發(fā)明的另一板材邊緣保護結(jié)構(gòu)采用第二高分子材料層緊貼披覆于表面微結(jié)構(gòu)上，完整填補表面微結(jié)構(gòu)的孔隙并強化整體板材邊緣的強度，可以改善現(xiàn)有技術(shù)的玻璃板件(ΙΤ0玻璃)與外部機構(gòu)組合時，容易造成玻璃板件破裂及組裝良率降低等問題。為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。


圖1A是本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的示意圖；圖1B是本發(fā)明的另一板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2A是本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制作方法步驟圖；圖2B是本發(fā)明的另一板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制作方法步驟圖；圖3是本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的第一實施例示意圖；圖4是本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的第二實施例示意圖；圖5是本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的第三實施例示意圖；圖6A是本發(fā)明的表面微結(jié)構(gòu)的第一示意圖；圖6B是本發(fā)明的表面微結(jié)構(gòu)的第二示意圖；圖6C是本發(fā)明的表面微結(jié)構(gòu)的第三示意圖；圖6D是本發(fā)明的表面微結(jié)構(gòu)的第四示意圖；圖7A是本發(fā)明之第一黏性材料層及第二高分子材料層以L型包覆板材邊緣的剖面示意圖；圖7B是本發(fā)明之第一黏性材料層及第二高分子材料層以倒L型包覆板材邊緣的剖面示意圖；圖7C是本發(fā)明之第一黏性材料層及第二高分子材料層C型包覆板材邊緣的剖面示意圖；圖7D是本發(fā)明之第一黏性材料層及第二高分子材料層以側(cè)緣包覆板材邊緣的剖面示意圖；圖8A是本發(fā)明之第二高分子材料層以L型包覆板材邊緣的剖面示意圖；圖SB是本發(fā)明之第二高分子材料層以倒L型包覆板材邊緣的剖面示意圖；圖SC是本發(fā)明之第二高分子材料層以C型包覆板材邊緣的剖面示意圖；以及圖8D是本發(fā)明之第二高分子材料層以側(cè)緣包覆板材邊緣的剖面示意圖。主要組件符號說明:I板材邊緣保護結(jié)構(gòu)11板材111邊緣112表面微結(jié)構(gòu)12第一黏性材料層13第二高分子材料層2涂料槽3涂料槽4外套41灌注器5外套51灌注器
6噴槍7噴槍SI S3及S3’步驟流程
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參閱圖1A，該圖為本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的實施例示意圖。如圖所示，本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)I包括具有表面微結(jié)構(gòu)112的板材11、設(shè)置在表面微結(jié)構(gòu)112上并完全披覆在板材11邊緣111上的第一黏性材料層12，以及設(shè)置于在第一黏性材料層12上的第二高分子材料層13。請參閱圖7A，本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)可采用L型包邊設(shè)計，第一黏性材料層12及第二高分子材料層13以L型包覆板材11邊緣；請參閱圖7B，本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)可采用倒L型包邊設(shè)計，同樣以第一黏性材料層12及第二高分子材料層13以L型包覆板材11邊緣；請參閱圖7C，本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)可采用C型包邊設(shè)計，第一黏性材料層12及第二高分子材料層13以C型包覆板材11邊緣；請參閱圖7D，本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)可采用側(cè)邊包邊設(shè)計，同樣以第一黏性材料層12及第二高分子材料層13以側(cè)邊包覆板材11邊緣。以上為本發(fā)明板材邊緣保護結(jié)構(gòu)I的多種變化設(shè)計，具體可以有多種變種，可依照生產(chǎn)者需求做適應(yīng)變化，但不以此為限。請參見圖6，板材11邊緣111具有表面微結(jié)構(gòu)112，板材11表面微結(jié)構(gòu)112的形狀可為不規(guī)則狀，或如圖6A、圖6B、圖6C或圖6D所示，表面微結(jié)構(gòu)112的圖案可為方塊狀(如圖6A所示)、線條狀(如圖6B所示)、點狀(如圖6C所示)或網(wǎng)狀(如圖6D所示)等微結(jié)構(gòu)圖案，其形狀結(jié)構(gòu)僅為舉例，并不用于限制本發(fā)明。如圖1A所示，從圖中的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)I的局部斷面放大可以看到，板材11的邊緣111所具有的表面微結(jié)構(gòu)112上設(shè)置有第一黏性材料層12,用以填補表面微結(jié)構(gòu)112的孔隙。參閱圖2A，本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法步驟圖。如圖所示，本實施例為板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，首先，提供一板材11，在板材邊緣111形成表面微結(jié)構(gòu)112，采用化學(xué)、雷射或機械等方式加工板材11的邊緣111，在板材11的邊緣111形成表面微結(jié)構(gòu)112，其表面微結(jié)構(gòu)112的孔隙深度可介于I μ 1000 μ 之間(步驟S I)。在步驟SI之后，在板材11邊緣111的表面微結(jié)構(gòu)112上設(shè)置第一黏性材料層12且第一黏性材料層12完全披覆板材11邊緣111，以填補表面微結(jié)構(gòu)112上的孔隙(步驟S2)。在步驟S2之后，等第一黏性材料層12固化后，在其表面上設(shè)置第二高分子材料層13，待第二高分子材料層13固化后即形成本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)I (步驟S3)。在步驟SI之中，所提供板材11的材料可包括金屬、玻璃、銦錫氧化物(ITO)玻璃，但不以此為限，優(yōu)選地，該材料為ITO玻璃。以下各實施例中均以ITO玻璃作為板材11為例來進行描述。
在步驟S2之中，第一黏性材料層12設(shè)置在板材11的邊緣111上的方法可采用浸涂、抹涂、灌注、噴涂等方法，但不以此為限。第一黏性材料層12的材料可包含光固型材料、熱固型材料或熱熔材料，但并不用以限制本發(fā)明。在步驟S3之中，第二高分子材料層13設(shè)置在第一黏性材料層12上的方式可采用浸涂、抹涂、灌注、噴涂、射出等方式，但并不用以限制本發(fā)明。第二高分子材料層13的材料可為光固化材料、熱固化材料、熱熔材料、PU漆、皮革漆等，如聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)、娃氧樹酯(silicone)、聚胺酯(Polyurethane, HJ)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS樹脂)或聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,PPS)等材料，但并不用以限制本發(fā)明。參閱圖3，為本發(fā)明的第一實施例，本實施例中采用ITO玻璃作為板材11，先執(zhí)行上述SI步驟，采用通過化學(xué)、雷射或機械方式加工板材11的邊緣111形成具有方形的表面微結(jié)構(gòu)112，接著緩慢地將已形成表面微結(jié)構(gòu)112的板材11以方式的邊緣111浸入含有黏性材料的涂料槽2中，將板材邊緣11浸涂上黏性材料，待其固化后形成第一黏性材料層12。其中，涂料槽2中的黏性材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone)其中之一或其組合,但并不用以限制本發(fā)明。之后同樣緩慢地將板材11的邊緣111浸入含有高分子材料的涂料槽3中，將板材的第一黏性材料層12上浸涂高分子材料。其中，涂料槽3中的高分子材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)、娃氧樹酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane, PU)、聚碳酸酉旨(Polycarbonate, PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, AB S樹脂)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide, PPS)其中之一或其組合,但并不用以限制本發(fā)明。待高分子材料固化后即形成第二高分子材料層13。根據(jù)第一實施例，本發(fā)明提出第二實施例作為進一步的舉例說明。參閱圖4，為本發(fā)明第二實施例，本實施例中采用I TO玻璃為作為板材11，與第一實施例相同，先執(zhí)行上述S I步驟，采用化學(xué)、雷射或機械方式加工板材11的邊緣111形成具有方形的表面微結(jié)構(gòu)112。本實施例采用灌注法以形成本發(fā)明的第一黏性材料層12及第二高分子材料層13。在步驟SI之后，將板材11的邊緣111固定于成型外套4內(nèi)，用含有聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin,ER)或娃氧樹酯(Silicone)黏性材料的灌注器41注射入黏性材料，并將板材11的表面微結(jié)構(gòu)112填滿黏性材料，在板材11的邊緣表面形成其厚度約20 μ m的第一黏性材料層12 (步驟S2)。在步驟S2之后，等第一黏性材料層12固化后，將具有第一黏性材料層12的板材11自外套4中取出。以同樣方式將板材11的邊緣111固定于成型外套5之內(nèi)，用含有聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane, PU)、聚碳酸酉旨(Polycarbonate, PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS樹脂)或聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,PPS)高分子材料的灌注器51注射入高分子材料,在第一黏性材料層12上形成第二高分子材料層13，等第二高分子材料層13固化后，將具有第一黏性材料層12及第二高分子材料層13的板材11自外套5中取出，即完成本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制作過程(SI S 3)。
根據(jù)第二實施例，本發(fā)明更進一步提出第三實施例的舉例說明。參閱圖5，為本發(fā)明的第三實施例，本實施例中采用ITO玻璃作為板材11，與前述第一及第二實施例相同，已經(jīng)先執(zhí)行上述SI步驟，通過化學(xué)、雷射或機械方式加工板材11的邊緣111形成具有方形的表面微結(jié)構(gòu)112。本實施例采用噴涂法以形成本發(fā)明的第一黏性材料層12及第二高分子材料層13。在步驟SI的后，用含有聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin,ER)或娃氧樹酯(Silicone)的黏性材料的噴槍6在板材11的邊緣111上噴涂黏性材料，并將板材11的表面微結(jié)構(gòu)112填滿黏性材料，在板材11的邊緣表面形成其厚度約20 μ m的第一黏性材料層12 (步驟S2)。在步驟S2之后，等第一黏性材料層12固化后，以同樣方式通過采用含有聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)、娃氧樹酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane, PU)、聚碳酸酉旨(Polycarbonate, PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS樹脂)或聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide, PPS)高分子材料的噴槍7在第一黏性材料層12上噴涂高分子材料，在第一黏性材料層12上形成第二高分子材料層13，等第二高分子材料層13固化后，即完成本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制作過程(SI S3)。另外，作為本發(fā)明的另一種變種，參見圖2B，可直接在該板材的表面微結(jié)構(gòu)上設(shè)置該第二高分子材料層，將該第二高分子材料層緊貼披覆在表面微結(jié)構(gòu)上，完整填補表面微結(jié)構(gòu)的孔隙，同樣具有強化整體板材邊緣的強度的作用。請參見圖1B及圖2B，本實施例中同樣采用ITO玻璃作為板材11，先執(zhí)行上述SI步驟，采用化學(xué)、雷射或機械方式加工板材11的邊緣111形成具有方形的表面微結(jié)構(gòu)112。本實施例采用前述第一實施例的灌注法以形成本發(fā)明的第二高分子材料層13。在步驟SI后，將板材11的邊緣111固定于成型外套內(nèi)，用含有聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin,ER)、或娃氧樹酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane, PU)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、丙烯腈_苯乙烯_ 丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS樹脂)或聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,PPS)高分子材料的灌注器注射入高分子材料,在板材11的邊緣表面上直接形成第二高分子材料層13 (S3’步驟)，等第二高分子材料層13固化后，將第二高分子材料層13的板材11自外套中取出，對通過SI步驟及S3’步驟所制成的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，同樣具有強化整體板材邊緣的強度的作用。請參閱圖8A，本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)可采用L型包邊設(shè)計，第二高分子材料層13以L型包覆板材11邊緣；請參閱圖SB，本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)可采用倒L型包邊設(shè)計，同樣以第二高分子材料層13以L型包覆板材11邊緣；請參閱圖SC，本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)可采用C型包邊設(shè)計，第二高分子材料層13以C型包覆板材11邊緣；請參閱圖8D，本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)可采用側(cè)邊包邊設(shè)計，同樣，第二高分子材料層13以側(cè)邊包覆板材11邊緣。綜上所述，圖8A 圖8D包覆板材11邊緣結(jié)構(gòu)設(shè)計與圖7A 圖7D相似，不同在于圖8A 圖8D僅以第二高分子材料層13包覆板材11邊緣。由圖7A 圖7D及圖8A 圖8D示出的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)具體可以有多種變種，可依照生產(chǎn)者需求做適應(yīng)變化，但不以此為限。綜上所述，本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制作方法，在板材邊緣形成表面微結(jié)構(gòu)，并在其表面微結(jié)構(gòu)上順序設(shè)置第一黏性材料層及二高分子材料層。其第一黏性材料層的黏性材料附著在板材邊緣的表面微結(jié)構(gòu)上，完整填補其表面微結(jié)構(gòu)的孔隙，令兩者的貼合處更加密合，提升板材的邊緣與第一黏性材料層的結(jié)合度，在第一黏性材料層上設(shè)置第二高分子材料層再強化其整體板材邊緣的強度?；?qū)⒌诙叻肿硬牧蠈又苯痈街诎宀倪吘壉砻嫖⒔Y(jié)構(gòu)上，同樣可完整填補其表面微結(jié)構(gòu)的孔隙并強化其整體板材邊緣的強度，改善現(xiàn)有技術(shù)玻璃板件(ITO玻璃)與外部機構(gòu)組合時，容易造成玻璃板件破裂及組裝良率降低等問題。綜觀上述，可見本發(fā)明在突破現(xiàn)有技術(shù)下，已達到所欲達到的作用，且不是本領(lǐng)域技術(shù)人員容易想到的，再者，本發(fā)明申請前未曾公開，且其所具的進步性、實用性，符合專利的申請要件，現(xiàn)依法提出專利申請，懇請核準本件發(fā)明專利申請案。以上所述的實施例僅系為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特征，其目的在于本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，但不能用以限定本發(fā)明的專利范圍，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，包含下列步驟: 在板材的邊緣形成一表面微結(jié)構(gòu)； 在該表面微結(jié)構(gòu)上設(shè)置第一黏性材料層；以及 在該第一黏性材料層上設(shè)置第二高分子材料層。
2.如權(quán)利要求1所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該表面微結(jié)構(gòu)通過化學(xué)、雷射或機械加工該板材邊緣獲得，其中，該表面微結(jié)構(gòu)的深度介于I μ m 1000 μ m之間。
3.如權(quán)利要求1所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該第一黏性材料層包括光固化材料、熱固化材料、熱熔材料其中之一或其組合。
4.如權(quán)利要求3所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，光固化材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin,ER)或娃氧樹酯(Silicone)。
5.如權(quán)利要求3所述的板材 邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，熱固化材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER或娃氧樹酯(Silicone)。
6.如權(quán)利要求3所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，熱熔材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin,ER)或娃氧樹酉旨(Silicone)。
7.如權(quán)利要求1所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該第二高分子材料層包括聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin,ER)或娃氧樹酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane, PU)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、丙烯腈_苯乙烯_ 丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS樹脂)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide, PPS)其中之一或其組合。
8.如權(quán)利要求1所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該板材的材料包括金屬、玻璃、銦錫氧化物(ITO)玻璃。
9.如權(quán)利要求1-8中任一項所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，通過包括浸涂、抹涂、灌注、噴涂的方式在該表面微結(jié)構(gòu)上設(shè)置第一黏性材料層。
10.如權(quán)利要求1-8中任一項所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，通過包括浸涂、抹涂、灌注、噴涂、射出的方式在該第一黏性材料層上設(shè)置第二高分子材料層。
11.一種板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其包含: 一具有表面微結(jié)構(gòu)的板材； 一設(shè)置于該板材邊緣表面微結(jié)構(gòu)上的第一黏性材料層；以及 一設(shè)置于該第一黏性材料層上的第二高分子材料層。
12.如權(quán)利要求11所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一黏性材料層及所述第二高分子材料層設(shè)置于所述板材上，所述第一黏性材料層及所述第二高分子材料層以L型包覆板材邊緣、倒L型包覆板材邊緣、C型包覆板材邊緣或側(cè)緣。
13.如權(quán)利要求11所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，該板材表面微結(jié)構(gòu)的深度介于I μ m 1000 μ m之間。
14.如權(quán)利要求11所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一黏性材料層的材料包括光固化材料、熱固化材料、熱熔材料其中之一或其組合。
15.如權(quán)利要求14所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，光固化材料為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone)。
16.如權(quán)利要求14所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，熱固化材料為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone)。
17.如權(quán)利要求14所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，熱熔材料為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone)。
18.如權(quán)利要求11所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二高分子材料層的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane, PU)、聚碳酸酉旨(Polycarbonate, PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS樹脂)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide, PPS)其中之一或其組合。
19.如權(quán)利要求11-18中任一項所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，該板材的材料包括金屬、玻璃、銦錫氧化物(ITO)玻璃。
20.一種板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其包含: 一具有表面微結(jié)構(gòu)的板材； 一設(shè)置于該板材邊緣表面微結(jié)構(gòu)上的第二高分子材料層。
21.如權(quán)利要求20所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二高分子材料層設(shè)置于該板材上，且以L型包覆所述板材邊緣、倒L型包覆所述板材邊緣、C型包覆所述板材邊緣或側(cè)緣。
22.如權(quán)利要求20所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，該板材的表面微結(jié)構(gòu)的深度介于I μ m 1000 μ m之間。
23.如權(quán)利要求20所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二高分子材料層的材料包括光固化材料、熱固化材料、熱熔材料其中之一或其組合。
24.如權(quán)利要求23所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，光固化材料為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone)。
25.如權(quán)利要求23所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，熱固化材料為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin, ER)或娃氧樹酯(Silicone)。
26.如權(quán)利要求23所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，熱熔材料為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(AcrylonitrileButadiene Styrene, ABS樹脂)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide, PPS)。
27.如權(quán)利要求20所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，該板材的材料包括金屬、玻璃、銦錫氧化物(ITO)玻璃。
28.如權(quán)利要求20-27中任一項所述的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二高分子材料層以浸涂、抹涂、灌注、 噴涂、射出其中之一方式設(shè)置在該表面微結(jié)構(gòu)上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種板材邊緣保護結(jié)構(gòu)及其制造方法。本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)包含具有表面微結(jié)構(gòu)的板材、設(shè)置在板材邊緣上的第一黏性材料層、以及設(shè)置在第一黏性材料層上的第二高分子材料層。本發(fā)明的板材邊緣保護結(jié)構(gòu)可以強化板材邊緣強度，避免ITO玻璃與外部組件組合時，所產(chǎn)生的ITO玻璃破裂問題。
文檔編號B32B27/00GK103203926SQ201210013640
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者高明哲, 邱耀弘, 范淑惠, 蘇家慶 申請人:晟銘電子科技股份有限公司