專利名稱：一種熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔及其制備方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)電子電路的制造主要有減成法和加成法，分別要用到化學(xué)蝕刻、絲網(wǎng)印刷、數(shù)字噴墨等技術(shù)，具有工藝復(fù)雜、污染重、效率低等缺點，同時，現(xiàn)有的采用熱轉(zhuǎn)印技術(shù)印制電子電路的導(dǎo)電箔，涂層較多，技術(shù)工藝復(fù)雜，合格率低，成本高昂，大大限制了其推廣應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于導(dǎo)電通路制造的熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔及其制備方法。本發(fā)明采用以下技術(shù)方案
一種熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔，由下至上依次為背涂層、載體層、離型層和轉(zhuǎn)印層，背涂層的厚度為0. 1-1μπι，載體層的厚度為4-30μπι，離型層的厚度為0. 1-2μπι，轉(zhuǎn)印層的厚度為 2-20 μ m;所述背涂層為含硅的固化樹脂，所述載體層為聚酯材料，所述離型層由質(zhì)量百分比5-30%的樹脂和70-95%的蠟組成，所述轉(zhuǎn)印層由質(zhì)量百分比40-90%的連接料、10-60%的導(dǎo)電材料和0-5%的助劑組成，連接料由質(zhì)量百分比85-95%的樹脂和5-15%的蠟組成。所述樹脂為聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚醋酸乙烯、聚乙烯醇、乙烯-醋酸乙烯共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯-乙烯醇三元共聚物、環(huán)氧樹脂、聚酰胺樹脂、石油樹脂、羥基丙烯酸樹脂、聚酮樹脂、聚苯乙烯、聚氨酯、苯乙烯-丁二烯橡膠、聚醛樹脂中的一種或兩種以上的組合；所述蠟為石蠟、褐煤蠟、E蠟、微晶蠟、地蠟、巴西棕桐蠟、 甘蔗蠟、紫膠蠟、蟲白蠟、蜂蠟、米糠蠟、聚乙烯蠟、氧化聚乙烯蠟中的一種或兩種以上的組合；所述導(dǎo)電材料為鋁、銅、銀、金、鉬、鉬、鎢、鈦、鉭、鍺、硅、鎳、碳、氧化鋁錫、氧化鋁鋅、銦中的一種或兩種以上的組合；所述助劑為分散劑、消泡劑或防沉劑。熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔的制備工藝，包括以下步驟(1)按比例取離型層原料，將樹脂和蠟粉碎至粒徑5μπι以下，共同溶解于1-50倍質(zhì)量的有機溶劑中得離型層油墨；(2)將連接料溶解于1-50倍質(zhì)量的有機溶劑中，然后加入導(dǎo)電材料、助劑粉碎至粒徑5μπι以下，得轉(zhuǎn)印層油墨；(3)將含硅的固化樹脂溶解于1-50倍質(zhì)量的有機溶劑中，得到背涂層油墨；(4)在載體層上涂布背涂層油墨，干燥后在載體層的另一側(cè)依次涂布離型層油墨和轉(zhuǎn)印層油墨； (5)烘干得到熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔。本發(fā)明選用合適的材料作為背涂層、載體層、離型層和轉(zhuǎn)印層，背涂層防止載體在熱、壓力作用下變形，同時增加表面光滑度；離型層幫助轉(zhuǎn)印層在熱、壓力作用下與載體脫離，使轉(zhuǎn)印層與絕緣基材牢固地結(jié)合為一體；轉(zhuǎn)印層兼具導(dǎo)電和粘結(jié)雙重功能，其在熱、壓力作用下，根據(jù)電路設(shè)計有選擇的與載體脫離后，與絕緣基材牢固地結(jié)合為一體，形成所需的電子通路，由于選用合適的連結(jié)料和控制合適的比例，轉(zhuǎn)印過程不需要粘結(jié)層。采用本發(fā)明制造的熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔通過加熱加壓的方式轉(zhuǎn)印到絕緣基材上形成電子電路，工藝上基本杜絕了重金屬等環(huán)境污染，生產(chǎn)上簡單、快捷高效，可瞬間實現(xiàn)電子電路的制備，產(chǎn)品具有穩(wěn)定、高效、節(jié)能、環(huán)保等性能特點，是替代傳統(tǒng)化學(xué)蝕刻等電子電路制造技術(shù)的一種創(chuàng)新。
具體實施例方式實施例1
熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔，由下至上依次為背涂層、載體層、離型層和轉(zhuǎn)印層，背涂層的厚度為 0. Iym,載體層的厚度為12 μ m，離型層的厚度為0. 1 μ m，轉(zhuǎn)印層的厚度為2 μ m ；所述背涂層為有機硅樹脂，所述載體層為聚酯薄膜，離型層的組分為5份羥基丙烯酸樹脂和95份聚乙烯蠟，轉(zhuǎn)印層的組分為5份聚醋酸乙烯、40份聚氯乙烯樹脂、3份石蠟、50份銀粉、2份分散劑 HX-4010。熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔的制備方法，包括以下步驟(1)按比例取離型層原料，將5份羥基丙烯酸樹脂和95份聚乙烯蠟粉碎至粒徑5 μ m以下，共同溶解于100份甲苯中得離型層油墨；(2)將5份聚醋酸乙烯、40份聚氯乙烯樹脂、3份石蠟粉碎至粒徑5 μ m以下，溶解于48 份甲苯中，加入50份銀粉、2份分散劑HX-4010，得轉(zhuǎn)印層油墨；(3)將有機硅樹脂溶解于其 1倍質(zhì)量的甲苯中，得到背涂層油墨；(4)在12 μ m厚度的聚酯薄膜載體上涂布0. 1 μ m厚度背涂層油墨，干燥后在載體層的另一側(cè)依次涂布0. 1 μ m厚度離型層油墨和12 μ m厚度轉(zhuǎn)印層油墨；(5)烘干得到熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔。用本實施例的熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔形成的電子電路，表面電阻0. 0005 Ω/cm2，可滿足電子通路的需要。實施例2
熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔，由下至上依次為背涂層、載體層、離型層和轉(zhuǎn)印層，背涂層的厚度為 1 μ m,載體層的厚度為30 μ m,離型層的厚度為2 μ m，轉(zhuǎn)印層的厚度為20 μ m ；所述背涂層為 UV固化樹脂，所述載體層為聚酯薄膜，離型層的組分為10份醋酸乙烯樹脂、10份聚酮樹脂、20份聚乙烯蠟和60份巴西棕櫚蠟，轉(zhuǎn)印層的組分為40份聚氨酯、3份紫膠蠟、3份蟲白蠟、20份納米碳和34份銅粉。熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔的制備方法，包括以下步驟(1)按比例取離型層原料，將10份醋酸乙烯樹脂、10份聚酮樹脂、20份聚乙烯蠟和60份巴西棕櫚蠟粉碎至粒徑5 μ m以下，共同溶解于500份的丁酮中得離型層油墨；(2)將40份聚氨酯、3份紫膠蠟、3份蟲白蠟粉碎至粒徑 5 μ m以下，溶解于2150份的丁酮中，加入20份納米碳和34份銅粉，得轉(zhuǎn)印層油墨；(3)將 UV固化樹脂溶解于50倍質(zhì)量的丁酮中，得到背涂層油墨；(4)在12 μ m厚度的聚酯薄膜載體上涂布背涂層油墨，干燥后在載體層的另一側(cè)依次涂布離型層油墨和轉(zhuǎn)印層油墨；(5) 烘干得到熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔。用本實施例的熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔形成的電子電路，表面電阻0. 0010 Ω / cm2，可滿足電子通路的需要。實施例3
熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔，由下至上依次為背涂層、載體層、離型層和轉(zhuǎn)印層，背涂層的厚度為 0. 5 μ m，載體層的厚度為4 μ m，離型層的厚度為1 μ m，轉(zhuǎn)印層的厚度為30 μ m ；背涂層為有機硅樹脂，所述載體層為聚酯薄膜，離型層的組分為10份環(huán)氧樹脂、10份聚酰胺樹脂、10 份石油樹脂、30份微晶蠟和40份地蠟，轉(zhuǎn)印層的組分為聚氨酯77份、米糠蠟13份、銅粉 10份。熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔的制備方法，包括以下步驟(1)按比例取離型層原料，將10份環(huán)氧樹脂、10份聚酰胺樹脂、10份石油樹脂、30份微晶蠟和40份地蠟粉碎至粒徑5 μ m以下，共同溶解于1000份甲苯中得離型層油墨；(2)將聚氨酯77份、米糠蠟13份粉碎至粒徑5 μ m 以下，溶解于48份甲苯中，加入銅粉10份，得轉(zhuǎn)印層油墨；(3)將有機硅樹脂溶解于其25 倍質(zhì)量的甲苯中，得到背涂層油墨；(4)在4 μ m厚度的聚酯薄膜載體上涂布0. 5 μ m厚度背涂層油墨，干燥后在載體層的另一側(cè)依次涂布1 μ m厚度離型層油墨和30 μ m厚度轉(zhuǎn)印層油墨；(5)烘干得到熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔。用本實施例的熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔形成的電子電路，表面電阻 0. 0013 Ω/cm2，可滿足電子通路的需要。
實施例中的份數(shù)為質(zhì)量份數(shù)。
權(quán)利要求
1.一種熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔，其特征在于由下至上依次為背涂層、載體層、離型層和轉(zhuǎn)印層，背涂層的厚度為0. 1-1 μ m，載體層的厚度為4-30 μ m，離型層的厚度為0. 1-2 μ m，轉(zhuǎn)印層的厚度為2-20 μ m ；所述背涂層為含硅的固化樹脂，所述載體層為聚酯材料，所述離型層由質(zhì)量百分比5-30%的樹脂和70-95%的蠟組成，所述轉(zhuǎn)印層由質(zhì)量百分比40-90%的連接料、10-60%的導(dǎo)電材料和0-5%的助劑組成，連接料由質(zhì)量百分比85-95%的樹脂和5-15%的蠟組成。
2.如權(quán)利要求1所述的熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔，其特征在于所述樹脂為聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚醋酸乙烯、聚乙烯醇、乙烯-醋酸乙烯共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯-乙烯醇三元共聚物、環(huán)氧樹脂、聚酰胺樹脂、石油樹脂、羥基丙烯酸樹脂、聚酮樹脂、聚苯乙烯、聚氨酯、苯乙烯-丁二烯橡膠、聚醛樹脂中的一種或兩種以上的組合；所述蠟為石蠟、褐煤蠟、E蠟、微晶蠟、地蠟、巴西棕桐蠟、甘蔗蠟、紫膠蠟、蟲白蠟、蜂蠟、米糠蠟、聚乙烯蠟、氧化聚乙烯蠟中的一種或兩種以上的組合；所述導(dǎo)電材料為鋁、銅、銀、金、 鉬、鉬、鎢、鈦、鉭、鍺、硅、鎳、碳、氧化鋁錫、氧化鋁鋅、銦中的一種或兩種以上的組合；所述助劑為分散劑、消泡劑或防沉劑。
3.權(quán)利要求1或2所述的熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔的制備工藝，其特征在于包括以下步驟(1) 按比例取離型層原料，將樹脂和蠟粉碎至粒徑5 μ m以下，共同溶解于1-50倍質(zhì)量的有機溶劑中得離型層油墨；(2)將連接料溶解于1-50倍質(zhì)量的有機溶劑中，然后加入導(dǎo)電材料、助劑粉碎至粒徑5μπι以下，得轉(zhuǎn)印層油墨；(3)將含硅的固化樹脂溶解于1-50倍質(zhì)量的有機溶劑中，得到背涂層油墨；(4)在載體層上涂布背涂層油墨，干燥后在載體層的另一側(cè)依次涂布離型層油墨和轉(zhuǎn)印層油墨；(5)烘干得到熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔及其制備方法，該熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔由下至上依次為背涂層、載體層、離型層和轉(zhuǎn)印層，背涂層的厚度為0.1-1μm，載體層的厚度為4-30μm，離型層的厚度為0.1-2μm，轉(zhuǎn)印層的厚度為2-20μm。本發(fā)明的背涂層防止載體在熱、壓力作用下變形，同時增加表面光滑度；離型層幫助轉(zhuǎn)印層在熱、壓力作用下與載體脫離，使轉(zhuǎn)印層與絕緣基材牢固地結(jié)合為一體；轉(zhuǎn)印層兼具導(dǎo)電和粘結(jié)雙重功能，其在熱、壓力作用下，根據(jù)電路設(shè)計有選擇的與載體脫離后，與絕緣基材牢固地結(jié)合為一體，形成所需的電子通路，由于選用合適的連結(jié)料和控制合適的比例，轉(zhuǎn)印過程不需要粘結(jié)層。
文檔編號B32B27/06GK102173250SQ2011100321
公開日2011年9月7日 申請日期2011年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月30日
發(fā)明者劉濤, 張舉紅, 張振宇, 秦占領(lǐng), 鄧麗霞 申請人:焦作市卓立燙印材料有限公司