技術(shù)編號(hào)：2424057
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)傳統(tǒng)電子電路的制造主要有減成法和加成法，分別要用到化學(xué)蝕刻、絲網(wǎng)印刷、數(shù)字噴墨等技術(shù)，具有工藝復(fù)雜、污染重、效率低等缺點(diǎn)，同時(shí)，現(xiàn)有的采用熱轉(zhuǎn)印技術(shù)印制電子電路的導(dǎo)電箔，涂層較多，技術(shù)工藝復(fù)雜，合格率低，成本高昂，大大限制了其推廣應(yīng)用。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種用于導(dǎo)電通路制造的熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔及其制備方法。本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種熱轉(zhuǎn)印導(dǎo)電箔，由下至上依次為背涂層、載體層、離型層和轉(zhuǎn)印層，背涂層的厚度為0. 1-1μπι，載體層...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。