專利名稱：一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板。
背景技術(shù)：
目前聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板是兩面敷不帶電阻粗化銅箔，這樣不但增大了裝 備的體積，而且產(chǎn)品的介電常數(shù)比較高，電氣和機(jī)械性能比較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，它不但裝備體積 小，而且產(chǎn)品的介電常數(shù)比較低，電氣和機(jī)械性能比較好。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，它 包括介質(zhì)層，在介質(zhì)層的兩表面分別覆蓋有帶電阻的平面銅箔和無電阻粗化銅箔。所述的介質(zhì)層設(shè)置為表面覆蓋有涂層的玻璃布。所述的涂層為聚四氟乙烯樹脂、 陶瓷和無機(jī)助材料的混合液層。所述的涂層為聚四氟乙烯樹脂層。所述的涂層為聚四氟乙 烯樹脂和陶瓷的混合液層。所述的玻璃布的厚度為0. 03mm, 0. 06mm, 0. 13mm或0. 18mm。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明的介質(zhì)層一面覆蓋有帶電阻平面銅箔，一面覆 蓋有無電阻粗化銅箔，介質(zhì)層設(shè)置為表面覆蓋有涂層的玻璃布，這樣可以減少裝備體積，使 產(chǎn)品具備較低的介電常數(shù)熱系數(shù)、低排氣以及優(yōu)良的電氣和機(jī)械特性。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施例方式在圖1中，本發(fā)明提供了一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，它包括 介質(zhì)層，介質(zhì)層設(shè)置為表面覆蓋有涂層4的玻璃布1，玻璃布1的厚度為0. 03mm,涂層4為 聚四氟乙烯樹脂層，在介質(zhì)層的兩表面分別覆蓋有帶電阻的平面銅箔2和無電阻粗化銅箔 3。本發(fā)明的涂層4也可以為聚四氟乙烯樹脂、陶瓷和無機(jī)助材料的混合液層或者為 聚四氟乙烯樹脂和陶瓷的混合液層。玻璃布1的厚度也可以為0. 06mm, 0. 13mm或0. 18mm。
權(quán)利要求
一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，其特征是它包括介質(zhì)層，在介質(zhì)層的兩表面分別覆蓋有帶電阻的平面銅箔(2)和無電阻粗化銅箔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，其特征是所述的 介質(zhì)層設(shè)置為表面覆蓋有涂層(4)的玻璃布(1)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，其特征是涂層 (4)為聚四氟乙烯樹脂、陶瓷和無機(jī)助材料的混合液層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，其特征是所述的 涂層⑷為聚四氟乙烯樹脂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，其特征是所述的 涂層(4)為聚四氟乙烯樹脂和陶瓷的混合液層。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，其特征是所述的 玻璃布(1)的厚度為 0. 03mm, 0. 06mm, 0. 13mm 或 0. 18mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板，它包括介質(zhì)層，在介質(zhì)層的兩表面分別覆蓋有帶電阻的平面銅箔(2)和無電阻粗化銅箔(3)。本發(fā)明的介質(zhì)層一面覆蓋有帶電阻平面銅箔，一面覆蓋有無電阻粗化銅箔，介質(zhì)層設(shè)置為表面覆蓋有涂層的玻璃布，這樣可以減少裝備體積，使產(chǎn)品具備較低的介電常數(shù)熱系數(shù)、低排氣以及優(yōu)良的電氣和機(jī)械特性。
文檔編號B32B15/14GK101934611SQ201010231
公開日2011年1月5日 申請日期2010年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月21日
發(fā)明者顧根山 申請人:顧根山