專利名稱：環(huán)氧玻璃布基雙面覆銅箔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于高級(jí)家用電 器、游戲機(jī)、電源裝置、傳感器上的環(huán)氧玻璃布基雙面覆銅箔板。
背景技術(shù)：
普通的光板為基材兩面都不覆銅的絕緣板，直接由一定張數(shù)的半固化 片壓合而成。該種光板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無(wú)法運(yùn)用于復(fù)雜電路的布線，適應(yīng)不了 電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代。而普通的單面板可以布線較為復(fù)雜的電路，然 而還是無(wú)法適應(yīng)更復(fù)雜的電路。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種環(huán)氧玻璃布基雙面覆銅 箔板，以解決覆銅板無(wú)法布線更復(fù)雜的電路這一技術(shù)問(wèn)題。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種環(huán)氧玻璃布 基雙面覆銅箔板，其具有五層結(jié)構(gòu)，由上至下依次為銅箔層、絕緣層、環(huán) 氧玻璃布基層、絕緣層和銅箔層。
進(jìn)一步地銅箔層厚度為0. 035~0. 105mm ，絕緣層厚度為 0. 07 0. 18咖。
本實(shí)用新型的有益效果是，電氣性能優(yōu)良、工作溫度較高，并且能 適合用在更復(fù)雜的電路上。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中l(wèi).環(huán)氧玻璃布基層，2.絕緣層，3銅箔層。
具體實(shí)施方式

如圖1所示的環(huán)氧玻璃布基雙面覆銅箔板，其具有五層結(jié)構(gòu)，由上至 下依次為銅箔層3、絕緣層2、環(huán)氧玻璃布基層l、絕緣層2和銅箔層3， 所述的銅箔層3厚度為0. 035 0.105mm，絕緣層2厚度為0. 07 0. 18咖。
雙面板的兩面都可以布線，因此布線面積比單面板大一倍，適合用在 更復(fù)雜的電路上。
本實(shí)用新型還能運(yùn)用于計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、自動(dòng)化辦公設(shè)備、移動(dòng)電話、 計(jì)算機(jī)外圍產(chǎn)品等。
權(quán)利要求1. 一種環(huán)氧玻璃布基雙面覆銅箔板，其特征是具有五層結(jié)構(gòu)，由上至下依次為銅箔層(3)、絕緣層(2)、環(huán)氧玻璃布基層(1)、絕緣層(2)和銅箔層(3)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板，其特征是所述的銅箔層(3)厚度為0.035~0.105mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板，其特征是所 述的絕緣層(2)厚度為0.07 0.18mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于高級(jí)家用電器、游戲機(jī)、電源裝置、傳感器上的環(huán)氧玻璃布基雙面覆銅箔板。其具有五層結(jié)構(gòu)，由上至下依次為銅箔層、絕緣層、環(huán)氧玻璃布基層、絕緣層和銅箔層。本實(shí)用新型的有益效果是，電氣性能優(yōu)良、工作溫度較高，并且能適合用在更復(fù)雜的電路上。
文檔編號(hào)H05K1/03GK201248195SQ200820041798
公開日2009年5月27日 申請(qǐng)日期2008年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月3日
發(fā)明者俞衛(wèi)忠 申請(qǐng)人:常州中英科技有限公司