一種通信插框pcb背板的模擬裝配工裝的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提出一種通信插框PCB背板的模擬裝配工裝，該模擬裝配工裝包括工裝平板，工裝平板的左右兩側(cè)邊均向上及向內(nèi)兩次90°折彎處理，工裝平板的中部均勻間隔排列有數(shù)排小圓孔、定位銷孔和長方孔，工裝平板的前端設(shè)有數(shù)個(gè)大圓孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能有效保證PCB背板裝配前的定位要求。
【專利說明】
一種通信插框PCB背板的模擬裝配工裝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于通信插框裝配的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種通信插框PCB背板的模擬裝配工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]通信插框目前裝配方式一般采用將各類小零部件直接與左右側(cè)板裝成空框，再安裝PCB背板，由于整個(gè)裝配過程過程剛性不足，無法有效保證裝配精度，更不能有效的防止空框部分零部件裝錯(cuò)，特別不能發(fā)現(xiàn)零件因漏加工工序如漏攻絲、漏沖孔等問題而導(dǎo)致PCB背板不能裝配或返工重裝，或因返工重裝時(shí)造成對PCB背板本身的損傷。由于PCB背板價(jià)格昂貴，如有不慎造成損壞，經(jīng)濟(jì)損失很大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述存在的問題，提供一種通信插框PCB背板的模擬裝配工裝，提高PCB背板的裝配精度和成功率。
[0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種通信插框PCB背板的模擬裝配工裝，其特征在于，包括工裝平板，所述工裝平板的左右兩側(cè)邊均向上及向內(nèi)兩次90°折彎處理，工裝平板的中部均勻間隔排列有數(shù)排小圓孔、定位銷孔和長方孔，工裝平板的前端設(shè)有數(shù)個(gè)大圓孔。
[0005]按上述方案，所述工裝平板的前后兩側(cè)邊或其中的一側(cè)邊向上折彎90°。
[0006]按上述方案，所述小圓孔的直徑為3.2mm。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:提供一種通信插框PCB背板的模擬裝配工裝，結(jié)構(gòu)簡單，制造安裝方便，既能保證裝配的剛性和精度，以提高了裝配的可靠性，也能保證PCB背板安裝一次成功，減少了返工造成的各類損失。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]其中:1.工裝平板，2.小圓孔，3.定位銷孔，4.長方孔，5.大圓孔。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為更好地理解本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0011 ]如圖1所示，一種通信插框PCB背板的模擬裝配工裝，主要生產(chǎn)工藝是通過激光或數(shù)沖后進(jìn)行折彎、打毛刺處理即可，包括用鈑金鋼材制成的工裝平板I，工裝平板的左右兩側(cè)邊均向上及向內(nèi)兩次90°折彎處理，工裝平板的前后兩側(cè)邊或其中的一側(cè)邊向上折彎90°，能使模擬裝配工裝有足夠的剛性保證裝配過程不會變形，工裝平板的中部均勻間隔排列有數(shù)排小圓孔、定位銷孔和長方孔，工裝平板的前端設(shè)有數(shù)個(gè)大圓孔，小圓孔和定位銷孔的位置與PCB背板上的小孔和定位孔的位置完全一致，模擬裝配工裝上的小圓孔直徑為
3.2mm，比PCB背板上的直徑為3.5mm的裝配孔的裝配精度要高，通過安裝模擬裝配工裝能有效發(fā)現(xiàn)零部件漏工序而影響裝PCB背板的問題，從而及時(shí)的返修，不會影響到PCB背板的裝配，為此能確保PCB背板裝配一次成功，長方孔是為減輕工裝重量，大圓孔主要是在雙面插框中識別前后工裝的不同，防止用錯(cuò)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種通信插框PCB背板的模擬裝配工裝，其特征在于，包括工裝平板，所述工裝平板的左右兩側(cè)邊均向上及向內(nèi)兩次90°折彎處理，工裝平板的中部均勻間隔排列有數(shù)排小圓孔、定位銷孔和長方孔，工裝平板的前端設(shè)有數(shù)個(gè)大圓孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通信插框PCB背板的模擬裝配工裝，其特征在于，所述工裝平板的前后兩側(cè)邊或其中的一側(cè)邊向上折彎90°。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通信插框PCB背板的模擬裝配工裝，其特征在于，所述小圓孔的直徑為3.2_。
【文檔編號】B25B27/00GK205552400SQ201620357806
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】馬德雄, 龍紅星
【申請人】武漢光谷機(jī)電科技有限公司