技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種LED基片冷卻定型夾具，它涉及半導(dǎo)體封裝劃片加工技術(shù)領(lǐng)域。它包括上模組件，所述上模組件上設(shè)置有若干組均勻分布的定型塊組件，所述上模組件與定位框組件通過上、下合頁連接，所述定位框組件下側(cè)設(shè)置有下模組。所述下模組下側(cè)設(shè)置用于支撐的四個橡膠腳墊，所述LED基片安裝于下模組與定位框組成的槽中。本實用新型的一種LED基片冷卻定型夾具，能夠?qū)⑼ㄟ^壓膜機壓膜后發(fā)生翹曲變形的LED基片冷卻定型，達到表面平整效果，降低LED基板不平整對后續(xù)劃片工藝的影響。本實用新型一次裝夾可以冷卻定型100片LED基片，結(jié)構(gòu)簡單，定型效率高，相對于傳統(tǒng)的人工手壓吹氣冷卻定型，降低勞動成本，且定型效果穩(wěn)定。

技術(shù)研發(fā)人員：胡天;尹韶輝;楊宏亮;尹志剛;葉青山;葉南海;陳逢軍
受保護的技術(shù)使用者：長沙華騰智能裝備有限公司
文檔號碼：201621343501
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.08
技術(shù)公布日：2017.06.30