技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具，該治具包含一個底板和多個凸起部分，從拼板的下方通過多個凸起部分定位子模塊，其特征在于，上述多個凸起部分穿過每個子電路板邊所預(yù)留的空隙，對子模塊的四邊形成包圍。本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單的分板治具，提高了高密度電路板分板治具的定位精度，降低了由于分板精度低造成的電路板報(bào)廢的損失和風(fēng)險(xiǎn)，使更高元器件密度的電路板設(shè)計(jì)成為可能。

技術(shù)研發(fā)人員：滕傳超;殷建軍;朱云雷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇兆能電子有限公司
文檔號碼：201620827493
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.02
技術(shù)公布日：2017.03.15