技術(shù)特征：

1.一種用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具，該治具包含一個底板和多個凸起部分，從拼板的下方通過多個凸起部分定位子模塊，其特征在于，上述多個凸起部分穿過每個子電路板邊所預(yù)留的空隙，對子模塊的四邊形成包圍。

2.如權(quán)利要求１所述的一種用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具，其特征在于，部分凸起底部具有加強筋。

3.如權(quán)利要求１所述的一種用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具，其特征在于，分板治具的底板上有多個分板粉塵孔。