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一種用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具的制作方法

文檔序號:12166492閱讀:778來源:國知局
一種用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具的制作方法與工藝

本實用新型涉及開關(guān)電源電路板分板應(yīng)用領(lǐng)域,特別是涉及一種用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具。



背景技術(shù):

近年來,隨著電力電子工業(yè)的快速發(fā)展,人們對生產(chǎn)效率越來越重視,工業(yè)自動化生產(chǎn)已經(jīng)逐步占據(jù)了生產(chǎn)中的主導(dǎo)地位,其中電路板分板就是生產(chǎn)流程中關(guān)鍵的一個環(huán)節(jié)。如果電路板分板過程中出現(xiàn)尺寸偏差或者損傷元器件將導(dǎo)致整個產(chǎn)品的報廢,這樣勢必造成人力和成本上的巨大損失。

通常在拼板電路設(shè)計中,為減少分板時用銑刀走刀的長度,在電路板制作過程中會將各電路單元之間預(yù)先銑掉一部分,剩余部分保證各個子電路板的整體強度即可。如圖1中,1表示圖中的橢圓框為預(yù)先銑掉的部分,2表示子電路板之間保留的連接部分。

常用的分板治具中使用圓形的定位銷,如圖2中10所示,配合電路板設(shè)計時預(yù)留的定位孔,如圖2中8所示,實現(xiàn)分板時對電路板的固定和支撐,圖2中9是粉塵孔,吸收分板時的粉塵。

但是隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品逐步趨向小型化,當(dāng)高密度的電路板無法預(yù)留出3個定位孔時,勢必會造成分板治具的穩(wěn)固性變差,分離出來的子電路板受到損傷或者尺寸超出公差范圍。

本實用新型針對上述問題提供了一種結(jié)構(gòu)簡單的用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對高密度電路板不具有預(yù)留的定位孔的情況下,提供一種結(jié)構(gòu)簡單的用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具。

本發(fā)明通過下述技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的:

一種用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具,適用的拼板中的子電路板不具有為分板目的所預(yù)留的定位孔,該治具包含一個底板和多個凸起部分,從拼板的下方通過多個凸起的部分定位子模塊,其特征在于,上述多個凸起的部分通過穿過每個子電路板邊所預(yù)留的空隙,對子模塊的四邊形成包圍。

優(yōu)選地,上述用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具,其特征在于,部分凸起底部具有臺階又叫加強筋,增加凸起部分的強度,避免凸起部分太高操作過程中折斷。

優(yōu)選地,上述用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具,其特征在于,分板治具的底板上有多個分板粉塵孔,分板機器分板時會有很多的粉塵,通過上面吹風(fēng)下面吸風(fēng)的方式把粉塵通過分板粉塵孔吸入一個粉塵箱中,不至于污染電路板。

優(yōu)選地,上述用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具,其特征在于,分板治具的底板上有多個可插入子模塊的小孔,這樣避免因為凸起部分跟隨子模塊的高度而預(yù)留的太高,容易折斷。

本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單,子電路板不具有預(yù)留定位孔的分板治具,提高了高密度電路板分板治具的定位精度,降低了由于分板精度低造成的電路板報廢的成本,使更高元器件密度的電路板設(shè)計成為可能,為高新技術(shù)電子產(chǎn)品的性能提升做出貢獻。

附圖說明

圖1是子電路板示意圖。

圖2是具有定位孔的拼板的分板治具局部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是不具有定位孔的拼板的分板治具局部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是不具有定位孔的拼板的分板治具整體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖給出本實用新型較佳實施例,以詳細說明本實用新型的技術(shù)方案。

本實用新型提供一種用于分割由多個子電路板構(gòu)成的拼板的分板治具,局部結(jié)構(gòu)如圖3所示,包含治具底板,多個凸起部分3,凸起底部的加強筋6,拼板電路定位銷7,分板粉塵孔5,底板上的多個小孔4。

整體結(jié)構(gòu)如圖4所示,治具底板是一個大的長方體,在長方體上挖出一個凹型,凹型尺寸與電路板拼板的尺寸一致,凸起的位置和尺寸要保證子模塊插入底板上后,凸起緊貼子模塊,當(dāng)拼板對應(yīng)位置卡入治具板中時,凸起的部分穿過每個子電路板邊所預(yù)留的空隙,對子模塊的四邊形成包圍。各個子模塊可以插入底板上的多個小孔4中,粉塵孔上方對應(yīng)的是子電路板要銑掉的部分,當(dāng)拼板完全放入治具板中后,子電路板得到周圍凸起部分的完全的固定和支撐,銑刀走刀的過程中,電路板不會相對的位移和晃動,保證了定位的精度。

雖然以上描述了本發(fā)明的具體實施案例,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,這些僅是舉例說明,在不背離本發(fā)明的原理和實質(zhì)的前提下,可以對這些實施案例做出多種變更或修改。因此,本發(fā)明的保護范圍由所附權(quán)利要求書限定。

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