本實(shí)用新型涉及光學(xué)領(lǐng)域的擴(kuò)散板、導(dǎo)光板生產(chǎn)用設(shè)備系統(tǒng)，尤其涉及光學(xué)薄膜及薄片的圓盤刀切邊裝置。

背景技術(shù)：

擴(kuò)散板、導(dǎo)光板廣泛應(yīng)用在液晶顯示與LED照明及成像顯示系統(tǒng)中，它的主要功能是使入射光充分散射，實(shí)現(xiàn)更柔和、均勻的照射效果。

原有的擴(kuò)散板、導(dǎo)光板設(shè)備均采用圓盤鋸進(jìn)行縱向切邊，圓盤鋸的切削粉末必須由除塵系統(tǒng)收集，而切割時(shí)的噪音可達(dá)70分貝以上，具有粉塵污染和噪音污染。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的光學(xué)薄膜及薄片的圓盤刀切邊裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

光學(xué)薄膜及薄片的圓盤刀切邊裝置，包括切邊裝置本體，所述切邊裝置本體包括上圓盤刀、下圓盤刀以及驅(qū)動(dòng)上、下圓盤刀轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述上、下圓盤刀無間隙或小間隙相向交錯(cuò)設(shè)置，交錯(cuò)深度H為2～3mm。

進(jìn)一步的，所述上、下圓盤刀相向的刃口表面垂直于其自身安裝內(nèi)孔軸線。

進(jìn)一步的，所述上、下圓盤刀外徑D為160mm～200mm。

進(jìn)一步的，所述上、下圓盤刀斜角a為25～32°。

進(jìn)一步的，所述切邊裝置本體為對(duì)稱設(shè)置的兩組。精確控制切削的光學(xué)薄膜或薄片寬度。

進(jìn)一步的，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括控制上、下圓盤刀旋轉(zhuǎn)速度的伺服電機(jī)減速系統(tǒng)和控制伺服電機(jī)減速系統(tǒng)沿上、下圓盤刀旋轉(zhuǎn)軸線方向位移的絲桿螺母進(jìn)給裝置，所述上、下圓盤刀分別安裝于伺服電機(jī)減速系統(tǒng)上的轉(zhuǎn)軸上。

具有斜角的兩片圓盤刀無間隙或小間隙交錯(cuò)入薄膜或薄片中使薄膜或薄片無切削粉末方式被分離切割；采用圓盤刀純滾動(dòng)切削，圓盤刀刀刃的線速度由伺服電機(jī)控制并且可與待切割的薄膜或薄片的速度保持一致，切割中消除了圓盤鋸切削的噪音以及圓盤鋸切割時(shí)帶來的切削粉末。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型上、下圓盤刀結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

參照?qǐng)D1和圖2所示，光學(xué)薄膜及薄片的圓盤刀切邊裝置，包括切邊裝置本體，切邊裝置本體為對(duì)稱設(shè)置的兩組，切邊裝置本體包括上圓盤刀1、下圓盤刀2以及驅(qū)動(dòng)上、下圓盤刀轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括控制上、下圓盤刀旋轉(zhuǎn)速度的伺服電機(jī)減速系統(tǒng)3和控制伺服電機(jī)減速系統(tǒng)3沿上、下圓盤刀旋轉(zhuǎn)軸線方向位移的絲桿螺母進(jìn)給裝置4，上、下圓盤刀分別安裝于伺服電機(jī)減速系統(tǒng)3上的轉(zhuǎn)軸上。

其中，上、下圓盤刀相向的刃口表面垂直于其自身安裝內(nèi)孔軸線且無間隙或以小間隙相向交錯(cuò)設(shè)置，交錯(cuò)深度H為2～3mm，優(yōu)選該上、下圓盤刀外徑D為160mm～200mm，斜角a為25～32°，以達(dá)到無粉末切削效果。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。