切割裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供的切割裝置包括承載平臺和位于承載平臺上方的切割單元，所述切割單元包括切刀和刀架，其中，所述切刀的中部設(shè)有一個連接部，所述切刀通過所述連接部與所述刀架鉸接；所述切割裝置還包括位于所述切刀和所述承載平臺之間的擋塊，所述切刀垂直切向所述承載平臺后，所述擋塊用于使所述切刀刀刃與所述承載平臺保持平行且具有一間隙。本發(fā)明提供的切割裝置可用于切割異向?qū)щ娔?，能有效避免因切割深度精度不夠或切刀平行度不佳而?dǎo)致的異向?qū)щ娔で懈钍。瑥亩岣弋a(chǎn)品良率。
【專利說明】切割裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及平板顯示器(FlatPanel Display, FPD)生產(chǎn)領(lǐng)域,尤其涉及一種異向?qū)щ娔?Anisotropic Conductive Film, ACF)的切割裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]平板顯示器由于機身薄，耗電量小等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用，現(xiàn)有的平板顯示器一般包括液晶顯示器(IXD )及有機發(fā)光二極管顯示器(OLED )。
[0003]液晶顯示器,或稱LCD(Liquid Crystal Display),它由一定數(shù)量的彩色或黑白像素組成，放置于光源或者反射面前方。液晶顯示器功耗很低，并且具有高畫質(zhì)、體積小、重量輕的特點，因此倍受大家青睞，成為顯示器的主流。
[0004]有機發(fā)光二極管顯示器與液晶顯示器不同，它無需背光源，采用非常薄的有機涂料層和玻璃基板制成，當(dāng)有電流通過時，這些有機材料就會發(fā)光。有機發(fā)光二極管顯示器具備自發(fā)光、高亮度、寬視角、高對比度、可撓曲、低能耗等特性，因此受到廣泛的關(guān)注。
[0005]這些平板顯示器的平面顯示面板在組裝時，均需要在平面顯示面板周緣上進行驅(qū)動IC搭載，即將以軟性線路板作封裝芯片載體將芯片與軟性線路板結(jié)合連接而成的組件與柔性基板(Flexible Printed Circuit, FPC)等器件連接于平面顯示面板周緣上,該些器件的搭載與連接一般通過異向?qū)щ娔みB接方式實現(xiàn)。
[0006]平面顯示面板粘貼異向?qū)щ娔ぷ鳛槠桨屣@示器裝配的一個工序，其需要先對異向?qū)щ娔みM行切割，然后再貼到平面顯示面板的對應(yīng)位置上。異向?qū)щ娔び呻x型膜和貼附于離型膜上的導(dǎo)電膜本體構(gòu)成，在切割時需要控制切割裝置將導(dǎo)電膜本體切斷，但是離型膜要防止被切斷，以便于能順利地將導(dǎo)電膜本體從離型膜上剝離開來，同時以利于對剩余的離型膜進行回收。
[0007]圖1為現(xiàn)有的一種異向?qū)щ娔で懈钤硎疽鈭D，異性導(dǎo)電膜10從供料裝置30輸出，經(jīng)過切割裝置20時，切割裝置20根據(jù)預(yù)設(shè)的尺寸對異性導(dǎo)電膜10進行切割，之后進行貼合等工藝，最后下方的離型膜由收料裝置40回收。
[0008]圖2a為現(xiàn)有的一種切割裝置，包括承載平臺22和置于承載平臺22上方的切割單元21。其中，其中切割單元21包括切刀211和刀架212，切刀211和刀架212通過兩個連接部2111固定連接，異向?qū)щ娔?0由離型膜12和貼附于離型膜12上的導(dǎo)電膜本體11構(gòu)成；參閱圖2b，切割時將導(dǎo)電膜本體11朝上的置于承載平臺22上，切刀211垂直地切向異向?qū)щ娔?0。為了對導(dǎo)電膜本體11進行完整的切割，但使離型膜12不被切斷，就必須要控制切刀211切割的深度，但是由于導(dǎo)電膜本體11只有數(shù)十微米，切割的深度比較難被精確控制，容易出現(xiàn)導(dǎo)電膜本體11未切斷或者離型膜12被完全切斷的情況。同時，由于切刀211和刀架212是通過兩個固定點2111固定連接的，切刀211與承載平臺22之間的平行度較難調(diào)節(jié)。在實際切割過程中，頻繁發(fā)生由于切刀211與承載平臺22上表面的平行度不佳而導(dǎo)致的切割失敗的現(xiàn)象，如圖2c所示，切刀211的第一端211A已經(jīng)切割致離型膜12而第二端21IB還未能完全切斷導(dǎo)電膜本體11。[0009]綜上所述，現(xiàn)有的切割裝置20在對異性導(dǎo)電膜10進行切割時，容易出現(xiàn)切割失敗的情況，降低了產(chǎn)品的良率；同時，在切割前對切刀平行度的校正需耗費較長時間，且切刀的拆卸和安裝也較為復(fù)雜，嚴(yán)重影響設(shè)備生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]為解決上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種切割裝置，該裝置簡單，提高了切割成功率，同時還可適用于不同離型膜厚度的異向?qū)щ娔ぁ?br> [0011]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種切割裝置，包括承載平臺和位于承載平臺上方的切割單元，所述切割單元包括切刀，所述切割裝置還包括位于所述切刀和所述承載平臺之間的擋塊，所述切刀垂直切向所述承載平臺后，所述擋塊用于使所述切刀刀刃與所述承載平臺具有一間隙。
[0012]優(yōu)選地，所述切割單元還包括刀架，所述切刀的中部設(shè)有一個連接部，所述切刀通過所述連接部與所述刀架鉸接。
[0013]優(yōu)選地，所述擋塊包括第一擋塊和第二擋塊，所述第一擋塊和第二擋塊固定連接于所述承載平臺，所述第一擋塊和第二擋塊上端齊平，并且與所述承載平臺平行。
[0014]優(yōu)選地，所述承載平臺的第一端和第二端的側(cè)面分別設(shè)有沿水平方向的第一固定孔，所述第一擋塊和第二擋塊分別設(shè)有與所述第一固定孔相對應(yīng)的第二固定孔，所述承載平臺與所述第一擋塊和第二擋塊之間由螺釘穿過所述第一固定孔和第二固定孔相配合固定連接。
[0015]優(yōu)選地，所述承載平臺的第一端和第二端分別設(shè)有垂直于水平方向的第三固定孔，所述第一擋塊和第二擋塊分別設(shè)有與所述第三固定孔相對應(yīng)的第四固定孔，所述承載平臺與所述第一擋塊和第二擋塊之間由螺釘穿過所述第三固定孔和第二固定孔相配合固定連接。
[0016]優(yōu)選地，所述承載平臺與所述第一擋塊和第二擋塊一體成型，形成一凹槽狀的一體結(jié)構(gòu)。
[0017]優(yōu)選地，所述擋塊包括第三擋塊和第四擋塊，所述第三擋塊和第四擋塊固定連接于所述切刀，所述第三擋塊和第四擋塊底端齊平，并且與所述切刀刀刃平行。
[0018]優(yōu)選地，所述切刀的第一端和第二端分別設(shè)有第五固定孔，所述第三擋塊和第四擋塊分別設(shè)有與所述第五固定孔相對應(yīng)的第六固定孔，所述切刀與所述第三擋塊和第四擋塊之間由螺釘穿過所述第五固定孔和第六固定孔相配合固定連接。
[0019]優(yōu)選地，所述切割裝置用于切割異向?qū)щ娔ぃ霎愊驅(qū)щ娔ぐx型膜以及貼附于所述離型膜上的導(dǎo)電膜本體，將所述異向?qū)щ娔し胖糜诔休d平臺上，所述切刀垂直朝向所述導(dǎo)電膜本體一側(cè)對所述異向?qū)щ娔みM行切割，所述切刀垂直切向所述異向?qū)щ娔ず螅鲩g隙的高度值不大于所述離型膜的厚度值。
[0020]優(yōu)選地，所述切刀垂直切向所述異向?qū)щ娔ず?，所述間隙的高度值不小于所述離型膜厚度值的三分之一。
[0021]有益效果:
[0022]本發(fā)明提供的切割裝置包括承載平臺、切割單元以及擋塊，當(dāng)切刀垂直切向所述承載平臺后，擋塊使切刀刀刃和承載平臺保持一定的距離，可以精確地控制切刀的切割深度。同時，本發(fā)明提供的切割單元中，切刀的中部設(shè)有一個連接部，切刀通過所述連接部與刀架鉸接，使得切刀可以繞連接部在一定幅度內(nèi)自由擺動，從而自動校正了切刀與承載平臺之間的平行度。當(dāng)使用本發(fā)明提供的切割裝置對異向?qū)щ娔みM行切割時，既可以精確地控制切刀的切割深度從而有效避免了離型膜切割過深而導(dǎo)致斷裂或者導(dǎo)電膜本體切割深度不夠的情況發(fā)生，同時也可以有效避免因切刀平行度不佳而導(dǎo)致的異向?qū)щ娔で懈钍。瑥亩岣弋a(chǎn)品良率。而且還可以省去校正切刀的治具以及相應(yīng)的校正時間，能極大地提升設(shè)備生產(chǎn)利用率，節(jié)約生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為一種異向?qū)щ娔で懈钤聿灰鈭D。
[0024]圖2為現(xiàn)有的一種異向?qū)щ娔で懈钛b置的結(jié)構(gòu)及其切割狀態(tài)示意圖；其中，其中圖2a為該切割裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2b為該切割裝置的良好的切割狀態(tài)示意圖，圖2c為該切割裝置的不良的切割狀態(tài)示意圖。
[0025]圖3為本發(fā)明實施例1提供的切割裝置的結(jié)構(gòu)以及切割狀態(tài)示意圖；其中圖3a為該切割裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3b為該切割裝置的切割狀態(tài)示意圖，圖3c為本實施例中擋塊與承載平臺的一種連接方式的示意圖，圖3d為本實施例中擋塊與承載平臺的另一種連接方式的示意圖，圖3e為本實施例中擋塊與承載平臺的又一種連接方式的示意圖。
[0026]圖4為本發(fā)明實施例2提供的切割裝置的結(jié)構(gòu)以及切割狀態(tài)示意圖，其中圖4a為該切割裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4b為該切割裝置的切割狀態(tài)示意圖，圖4c為本實施例中擋塊與切刀的一種連接方式的示意圖。
【具體實施方式】
[0027]如前所述，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提供了一種切割裝置，包括承載平臺和位于承載平臺上方的切割單元，所述切割單元包括切刀；所述切割裝置還包括位于所述切刀和所述承載平臺之間的擋塊，所述切刀垂直切向所述承載平臺后，所述擋塊用于使所述切刀刀刃與所述承載平臺具有一間隙。
[0028]進一步地，所述切割單元還包括刀架，所述切刀的中部設(shè)有一個連接部，所述切刀通過所述連接部與所述刀架鉸接。
[0029]進一步地，所述切割裝置用于切割異向?qū)щ娔?，所述異向?qū)щ娔ぐx型膜以及貼附于所述離型膜上的導(dǎo)電膜本體，將所述異向?qū)щ娔し胖糜诔休d平臺上，所述切刀垂直朝向所述導(dǎo)電膜本體一側(cè)對所述異向?qū)щ娔みM行切割，所述切刀垂直切向所述異向?qū)щ娔ず?，所述間隙的高度值不大于所述離型膜的厚度值。
[0030]進一步地，所述切刀垂直切向所述異向?qū)щ娔ず螅鲩g隙的高度值不小于所述離型膜的厚度值的三分之一。
[0031]為了更好地闡述本發(fā)明的技術(shù)特點和結(jié)構(gòu)，以下結(jié)合實施例及其附圖進行詳細描述。
[0032]實施例1
[0033]參閱圖3a_3e，如圖3a所示，本實施例提供的切割裝置包括承載平臺22和位于承載平臺22上方的切割單元21，其中，切割單元21包括切刀211和刀架212。所述切割裝置還包括固定連接于承載平臺22的第一擋塊231和第二擋塊232 ;其中，第一擋塊231和第二擋塊232上端齊平，并且與承載平臺22平行。當(dāng)切刀211垂直切向承載平臺22后，第一擋塊231和第二擋塊232用于使切刀211刀刃與承載平臺22保持一定的間距，從而可以精確控制切刀211的切割深度。本實施例中切割裝置的切刀211的中部設(shè)有一個連接部2111，切刀211通過連接部2111與刀架212鉸接，使得切刀211可以繞連接部2111在一定幅度內(nèi)自由擺動，從而可以自動校正切刀211與承載平臺22之間的平行度。
[0034]本實施例的切割裝置用于切割異向?qū)щ娔?，如圖3b所示的切割狀態(tài)示意圖，其中，異向?qū)щ娔?0包括離型膜12以及貼附于離型膜12上的導(dǎo)電膜本體11。在對異向?qū)щ娔?0進行切割時，需將異向?qū)щ娔し胖糜诔休d平臺22上，位于第一擋塊231和第二擋塊232之間，切刀211垂直朝向?qū)щ娔け倔w11 一側(cè)對向?qū)щ娔?0進行切割。當(dāng)切刀211垂直切向所述異向?qū)щ娔?0后，切刀211刀刃與第一擋塊231和第二擋塊232接觸，由第一擋塊231和第二擋塊232阻止切刀211向下的深度，切刀211刀刃與承載平臺22之間具有一間隙，該間隙的高度不大于所述離型膜12的厚度值，這樣可以完整地切斷導(dǎo)電膜本體11 ；同時，為了能順利地將導(dǎo)電膜本體11從離型膜12上剝離開來，又不切斷下方的離型膜12，所述間隙的高度不小于離型膜12厚度值的三分之一。由于本實施例提供的切割裝置的切刀211是通過連接部2111與刀架212鉸接的，切刀211可以繞連接部2111在一定幅度內(nèi)自由擺動，因此，在切割的過程中，切刀的兩端分別觸碰第一擋塊231和第二擋塊232并終止于擋塊的表面，而第一擋塊231和第二擋塊232上端齊平，并且與承載平臺22平行，因此可以實現(xiàn)自動校正切刀211刀刃與承載平臺22之間的平行度。
[0035]在本實施例中，第一擋塊231和第二擋塊232與承載平臺22之間的連接可以通過以下列舉的一些方式實現(xiàn):(I)如圖3c所示，承載平臺22的第一端22A和第二端22B的側(cè)面分別設(shè)有沿水平方向的第一固定孔221，而第一擋塊231和第二擋塊232分別設(shè)有與第一固定孔221相對應(yīng)的第二固定孔2311，承載平臺22與第一擋塊231和第二擋塊232之間由螺釘穿過第二固定孔2311和第一固定孔221相配合固定連接。這種方式的連接可以在擋塊磨損后方便進行拆卸更換，而且還可以根據(jù)不同切割對象需要切割的深度來選擇不同高度的擋塊；(2)如圖3d所示，承載平臺22的第一端22A和第二端22B分別設(shè)有垂直于水平方向的第三固定孔222，而第一擋塊231和第二擋塊232分別設(shè)有與所述第三固定孔222相對應(yīng)的第四固定孔2312，所述承載平臺22與所述第一擋塊231和第二擋塊232之間由螺釘穿過所述第四固定孔2312和第三固定孔222相配合固定連接。這種方式的連接不僅可以根據(jù)需要切割的深度來選擇不同高度的擋塊，還可以通過第一擋塊231和第二擋塊232之間的距離來適用于不同寬度的切割對象；(3)如圖3e所示，第一擋塊231和第二擋塊232與承載平臺22為一體成型，形成一凹槽狀的一體結(jié)構(gòu)。這種一體結(jié)構(gòu)加工方便，更容易使第一擋塊231和第二擋塊232上表面齊高，同時可以使第一擋塊231和第二擋塊232上表面與承載平臺22具有更加精確的平行度。
[0036]實施例2
[0037]參閱圖4a_4c，本實施例提供的切割裝置如圖4a所示，與實施例1相同，該切割裝置包括承載平臺22和位于承載平臺22上方的切割單元21，其中，切割單元21包括切刀211和刀架212，與實施例1不同的是，在本實施例中，擋塊與切刀211固定連接，而非與承載平臺22連接。其中，擋塊包括第三擋塊233和第四擋塊234，所述第三擋塊233和第四擋塊234底端齊平，并且與切刀211的刀刃平行。本實施例中切割裝置的切刀211的中部設(shè)有一個連接部2111，切刀211通過連接部2111與刀架212鉸接，使得切刀211可以繞連接部2111在一定幅度內(nèi)自由擺動，從而可以自動校正切刀211與承載平臺22之間的平行度。
[0038]本實施例的切割裝置用于切割異向?qū)щ娔?，如圖4b所示的切割狀態(tài)示意圖，其中，異向?qū)щ娔?0包括離型膜12以及貼附于離型膜12上的導(dǎo)電膜本體11。在對異向?qū)щ娔?0進行切割時，需將異向?qū)щ娔し胖糜诔休d平臺22上，正對于第三擋塊233和第四擋塊234之間的位置，切刀211垂直朝向?qū)щ娔け倔w11 一側(cè)對向?qū)щ娔?0進行切割。當(dāng)切刀211垂直切向所述異向?qū)щ娔?0后，第三擋塊233和第四擋塊234的底端與承載平臺22接觸，由第三擋塊233和第四擋塊234阻止切刀211向下的深度，切刀211刀刃與承載平臺22之間具有一間隙，該間隙的高度不大于所述離型膜12的厚度值，這樣可以完整地切斷導(dǎo)電膜本體11 ;同時，為了能順利地將導(dǎo)電膜本體11從離型膜12上剝離開來，又不切斷下方的離型膜12，所述間隙的高度不小于離型膜12厚度值的三分之一。由于本實施例提供的切割裝置的切刀211是通過連接部2111與刀架212鉸接的，切刀211可以繞連接部2111在一定幅度內(nèi)自由擺動，因此，在切割的過程中，由第三擋塊233和第四擋塊234阻止切刀211向下的深度，而第三擋塊233和第四擋塊234底端齊平，并且與切刀211刀刃平行，因此可以實現(xiàn)自動校正切刀211刀刃與承載平臺22之間的平行度。
[0039]在本實施例中，第三擋塊233和第四擋塊234與切刀211是通過以下方式進行連接:如圖4c所示，切刀211的第一端211A和第二端211B分別設(shè)有第五固定孔2112，所述第三擋塊233和第四擋塊234分別設(shè)有與所述第五固定孔2112相對應(yīng)的第六固定孔2321，所述切刀211與所述第三擋塊233和第四擋塊234之間由螺釘穿過所述第五固定孔2112和第六固定孔2321相配合固定連接。這樣不僅可以在擋塊磨損后方便進行拆卸更換，而且還可以根據(jù)不同切割對象需要切割的深度來選擇不同的擋塊，同時可以根據(jù)不同切割對象的寬度選擇擋塊安裝的位置。
[0040]綜上所述，本發(fā)明提供的切割裝置包括承載平臺、切割單元以及擋塊，當(dāng)切刀垂直切向所述承載平臺后，擋塊使切刀刀刃和承載平臺保持一定的距離，可以精確地控制切刀的切割深度。同時，本發(fā)明提供的切割單元中，切刀的中部設(shè)有一個連接部，切刀通過所述連接部與刀架鉸接，使得切刀可以繞連接部在一定幅度內(nèi)自由擺動，從而自動校正了切刀與承載平臺之間的平行度。當(dāng)使用本發(fā)明提供的切割裝置對異向?qū)щ娔みM行切割時，既可以精確地控制切刀的切割深度從而有效避免了離型膜切割過深而導(dǎo)致斷裂或者導(dǎo)電膜本體切割深度不夠的情況發(fā)生，同時也可以有效避免因切刀平行度不佳而導(dǎo)致的異向?qū)щ娔で懈钍?，從而提高產(chǎn)品良率。而且還可以省去校正切刀的治具以及相應(yīng)的校正時間，能極大地提升設(shè)備生產(chǎn)利用率，節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0041]需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。[0042] 雖然本發(fā)明是參照其示例性的實施例被具體描述和顯示的，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對其進行形式和細節(jié)的各種改變。
【權(quán)利要求】
1.一種切割裝置，包括承載平臺(22)和位于承載平臺(22)上方的切割單元(21)，所述切割單元(21)包括切刀(211)，其特征在于，所述切割裝置還包括位于所述切刀(211)和所述承載平臺(22)之間的擋塊，所述切刀(211)垂直切向所述承載平臺(22)后，所述擋塊用于使所述切刀(211)刀刃與所述承載平臺(22)具有一間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，其特征在于，所述切割單元(21)還包括刀架(212)，所述切刀(211)的中部設(shè)有一個連接部(2111)，所述切刀(211)通過所述連接部(2111)與所述刀架(212)鉸接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割裝置，其特征在于，所述擋塊包括第一擋塊(231)和第二擋塊(232)，所述第一擋塊(231)和第二擋塊(232)固定連接于所述承載平臺(22)，所述第一擋塊(231)和第二擋塊(232 )上端齊平，并且與所述承載平臺(22 )平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的切割裝置，其特征在于，所述承載平臺(22)的第一端(22A)和第二端(22B)的側(cè)面分別設(shè)有沿水平方向的第一固定孔(221)，所述第一擋塊(231)和第二擋塊(232)分別設(shè)有與所述第一固定孔(221)相對應(yīng)的第二固定孔(2311)，所述承載平臺(22)與所述第一擋塊(231)和第二擋塊(232)之間由螺釘穿過所述第一固定孔(221)和第二固定孔(2311)相配合固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的切割裝置，其特征在于，所述承載平臺(22)的第一端(22A)和第二端(22B)分別設(shè)有垂直于水平方向的第三固定孔(222)，所述第一擋塊(231)和第二擋塊(232)分別設(shè)有與所述第三固定孔(222)相對應(yīng)的第四固定孔(2312)，所述承載平臺(22)與所述第一擋塊(231)和第二擋塊(232)之間由螺釘穿過所述第三固定孔(222)和第四固定孔(2312)相配合固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的切割裝置，其特征在于，所述承載平臺(22)與所述第一擋塊(231)和第二擋塊(232) —體成型，形成一凹槽狀的一體結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的切割裝置，其特征在于，所述擋塊包括第三擋塊(233)和第四擋塊(234)，所述第三擋塊(233)和第四擋塊(234)固定連接于所述切刀(211)，所述第三擋塊(233)和第四擋塊(234)底端齊平，并且與所述切刀(211)刀刃平行。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的切割裝置，其特征在于，所述切刀(211)的第一端(211A)和第二端(211B)分別設(shè)有第五固定孔(2112)，所述第三擋塊(233)和第四擋塊(234)分別設(shè)有與所述第五固定孔(2112)相對應(yīng)的第六固定孔(2321)，所述切刀(211)與所述第三擋塊(233)和第四擋塊(234)之間由螺釘穿過所述第五固定孔(2112)和第六固定孔(2321)相配合固定連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的切割裝置，用于切割異向?qū)щ娔?10)，所述異向?qū)щ娔?10)包括離型膜(12)以及貼附于所述離型膜(12)上的導(dǎo)電膜本體(11)，將所述異向?qū)щ娔し胖糜诔休d平臺(22)上，所述切刀(211)垂直朝向所述導(dǎo)電膜本體(11) 一側(cè)對所述異向?qū)щ娔?10)進行切割，其特征在于，所述切刀(211)垂直切向所述異向?qū)щ娔?10)后，所述間隙的高度值不大于所述離型膜(12)的厚度值。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的切割裝置，其特征在于，所述切刀(211)垂直切向所述異向?qū)щ娔?10)后，所述間隙的高度值不小于所述離型膜(12)厚度值的三分之一。
【文檔編號】B26D7/26GK103465294SQ201310416421
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月12日
【發(fā)明者】趙國棟, 宋濤, 劉明, 馬濤 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司