專利名稱：一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片及制
造方法。
背景技術(shù)：
印制電路板(簡稱PCB)分為剛性印制電路板、撓性印制電路板及剛-撓結(jié)合板。印制電路板鉆孔用的蓋板，目前普遍采用鋁片、涂層鋁片(例如專利號分別為200810187336. 8,200710105413. 6 和 201110389640. 2 的發(fā)明專利)、酚醛樹脂板、復(fù)合鋁片(例如專利號為200920260130. 3的實(shí)用新型專利)等，鋁片成本低、硬度大、鉆孔毛刺少，被廣泛應(yīng)用剛性印制電路板上，但因其硬度大、彈性差、表面光滑，并不適合于撓性印制電路板鉆孔；涂層鋁片成本過高僅限用于高端的印制電路板；酚醛樹脂板成本低、彈性好、易穿透、磨損小，被廣泛用于撓性印制電路板，且少量用于剛性印制電路板；復(fù)合鋁片制作工藝繁雜、成本高、鉆孔效果一般，現(xiàn)已逐步淡出市場。不管是硬度較高、強(qiáng)度大的鋁片和復(fù)合鋁片，正常用于印制電路板鉆孔的鋁片厚度在0. 05mm-0. 20mm范圍內(nèi)，上下表面粗糙度Rz在0. 2um_0. 5um之間，用于鉆孔時，高速旋轉(zhuǎn)的鉆針具有一定小范圍的擺動幅度，當(dāng)鉆尖接觸鋁片瞬間，光滑而高硬度的金屬表面，使得鉆針的鉆尖出現(xiàn)滑移現(xiàn)象，偏離設(shè)定的入鉆位置，造成一定程度上的精度誤差。因此，現(xiàn)有技術(shù)中還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供的一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片及制造方法要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有技術(shù)中在印制電路板時用來做作為蓋板使用的鋁片提出一種改良方法，提供一種提聞鉆孔孔位精確度的招片及其制造方法。本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下
一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片，其中，包括鋁片本體，所述鋁片本體的上表面為粗糙面，下表面為光滑面，所述上表面的粗糙度參數(shù)Rz范圍為Ium -20um。所述用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片，其中，所述鋁片本體的厚度為
0.05mm-0. 20mm。一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片制造方法，其中，包括以下步驟
A、將鋁粉經(jīng)過熔化、靜置、過濾、鑄軋等鋁片加工工藝生產(chǎn)成型為0.05mm-0. 20mm厚度范圍的鋁片；
B、將上述鋁片的一面進(jìn)行粗糙化處理，形成單面具有一定粗糙度的鋁片，粗糙面的粗糙度參數(shù)Rz范圍為I um -20um。所述用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片制造方法，其中，在上述步驟B中使用鑄軋、滾扎、陽極氧化處理或藥水微蝕處理其中的一種方法對鋁片進(jìn)行粗糙化處理。本發(fā)明所提供的一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片及制造方法，通過將鋁片設(shè)計(jì)為一面具有一定粗糙度和一面光滑面的結(jié)構(gòu)，避免了在現(xiàn)有技術(shù)問題中出現(xiàn)的因板面光滑引起鉆孔的孔位精確度下降的問題，本發(fā)明提供的蓋板在進(jìn)行鉆孔使可以取得更高的鉆孔精確度，為PCB板鉆孔工藝提供了效果更佳的工具。


圖1是本發(fā)明一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片制造方法流程圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。圖1是本發(fā)明一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片結(jié)構(gòu)示意圖。請參見圖1，其中，該鋁片為經(jīng)過熔化、靜置、過濾或者鑄軋等常規(guī)鋁片加工工藝生產(chǎn)成型為
0.05mm-0. 20mm厚度范圍的鋁片，其一面為粗糙面I，另一面為光滑面2。由于在對PCB板進(jìn)行加工時，如果鋁片的表面過于光滑則高速旋轉(zhuǎn)的鉆針具有一定小范圍的擺動幅度，當(dāng)鉆尖接觸鋁箔瞬間，光滑而高硬度的金屬表面使得鉆針的鉆尖出現(xiàn)滑移現(xiàn)象，偏離設(shè)定的入鉆位置，造成一定程度上的精度誤差。所以對上述鋁片的一個面進(jìn)行粗糙化處理，粗糙面上的朝上迎接鉆針入鉆，光面朝下緊貼于待鉆的印制電路板，當(dāng)鉆尖接觸鋁箔瞬間，具有一定粗糙度的表面，其表面的細(xì)小凹坑可以很好的抑制鉆尖瞬間滑移現(xiàn)象，同時鉆針下鉆時起到一定的定位效果，減小實(shí)際鉆孔位置與設(shè)定鉆孔位置 的偏差，從而較好的提高了鉆孔孔位精確度。

但是對鋁片表面的粗糙度也要控制在一定的范圍之內(nèi)，如果鋁片的粗糙面的表面上的凹坑太小，則失去防打滑和定位的效果；太大，則會加劇打滑程度或打滑現(xiàn)象，反而不利于鉆孔孔位精確度的控制。通過多次實(shí)驗(yàn)，取得多組數(shù)據(jù)，表I可以看出，鋁片的粗糙面的表面粗糙度參數(shù)Rz的范圍優(yōu)選的取lum -20um之間,在5um _8um之間最佳。表 I
權(quán)利要求
1.一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片，其特征在于，包括鋁片本體，所述鋁片本體的上表面為粗糙面，下表面為光滑面，所述上表面的粗糙度參數(shù)Rz范圍為Ium -20um。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片，其特征在于，所述鋁片本體的厚度為 0. OSmm-Q. 20mm。
3.一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片制造方法，其特征在于，包括以下步驟 A、將鋁粉經(jīng)過熔化、靜置、過濾、鑄軋等鋁片加工工藝生產(chǎn)成型為0.05mm-0. 20mm厚度范圍的鋁片； B、將上述鋁片的一面進(jìn)行粗糙化處理，形成單面具有一定粗糙度的鋁片，粗糙面的粗糙度參數(shù)Rz范圍為I um -20um。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片制造方法，其特征在于，在上述步驟B中使用鑄軋、滾扎、陽極氧化處理或藥水微蝕處理其中的一種方法對鋁片進(jìn)行粗糙化處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片及其制造方法，所述方法通過將鋁片設(shè)置為上表面為粗糙面，下表面為光滑面，將其上表面的粗糙度控制在1um-20um以內(nèi)，從而達(dá)到在使用該鋁片作為蓋板使用時，其上表面粗糙面因?yàn)榫哂屑?xì)小凹坑可以很好的防止鉆針?biāo)查g打滑現(xiàn)象，同時對鉆針下鉆起到一定的定位效果，減小實(shí)際鉆孔位置與設(shè)定鉆孔位置的偏差，從而提高了鉆孔孔位的精確度，生產(chǎn)出質(zhì)量更好的電路板。
文檔編號B26F1/24GK103056918SQ20121056146
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月21日
發(fā)明者張倫強(qiáng), 楊柳 申請人:深圳市柳鑫實(shí)業(yè)有限公司