技術(shù)編號：2313448
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及PCB板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種用于提高鉆孔孔位精確度的鋁片及制造方法。背景技術(shù)印制電路板(簡稱PCB)分為剛性印制電路板、撓性印制電路板及剛-撓結(jié)合板。印制電路板鉆孔用的蓋板，目前普遍采用鋁片、涂層鋁片(例如專利號分別為200810187336. 8,200710105413. 6 和 201110389640. 2 的發(fā)明專利)、酚醛樹脂板、復(fù)合鋁片(例如專利號為200920260130. 3的實(shí)用新型專利)等，鋁片成本低、硬度大、鉆孔毛刺少，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。