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Cpu背板拆卸裝置的制作方法

文檔序號:2333375閱讀:898來源:國知局
專利名稱:Cpu背板拆卸裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種電腦配件領(lǐng)域,尤其涉及一種用以拆卸CPU背板的拆卸裝置。
背景技術(shù)
主板板底對應(yīng)CPU位置設(shè)置有CPU背板,利用四個背板固定柱將該CPU背板固定 于該主板板底上,在主板需返工維修過程中,若需要把CPU背板取下,需使用熱風槍加熱主 板板底的CPU背板一段時間后,直接用手按住主板板面四周設(shè)有的四個背板固定柱,以將 CPU背板按出。上述拆卸CPU背板的方式由于熱風槍加熱時間不好控制,容易加熱過度后損傷主 板,且主板板底元件分布較為密集,在裝拆過程中容易損傷元件及主板,且人工用手壓加熱 后的的背板固定柱,容易燙傷,拆取速度慢,效率低。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題,本實用新型提供了一種CPU背板拆卸裝置。為了解決上述問題,本實用新型采用了如下的技術(shù)方案一種CPU背板拆卸裝置, 用以將CPU背板從主板板底拆卸下來,其中,該拆卸裝置主要包括操作臺;升降模塊,其主 要包括固定座及設(shè)置于該固定座一側(cè)面的快速夾,該固定座固定于該操作臺上,該快速夾 相對該操作臺上下運動;以及脫件模塊,其主要包括導引板、壓塊及若干個彈簧柱,所述導 引板與該快速夾固定連接,所述壓塊利用彈簧柱設(shè)置于該導引板上,當該快速夾帶動導引 板向下運動時,該壓塊與主板接觸,而壓塊上的彈簧柱與主板板底的CPU背板的固定柱接 觸,當該快速夾帶動導引板繼續(xù)向下運動時,該彈簧柱施力于該固定柱上,以將該固定柱頂 出,從而將CPU背板從主板板底拆卸下來。較佳的,本實用新型提供了一種CPU背板拆卸裝置,其中,所述彈簧柱套設(shè)有彈 簧,所述操作臺上設(shè)置有供CPU背板穿出的通孔,所述操作臺一側(cè)面固定有固定條,該固定 條橫跨于該通孔兩相對側(cè),且該固定條上設(shè)置有若干個固定孔,該固定條中部固定設(shè)置有 承載塊。較佳的,本實用新型提供了一種CPU背板拆卸裝置,其中,所述脫件模塊還包括固 定框,該固定框設(shè)置有供壓塊對應(yīng)穿出的穿孔。相較于先前技術(shù),本實用新型提供了一種CPU背板拆卸裝置,使用熱風槍通過恒 定的熱風加熱CPU背板,當?shù)揭欢囟群?,CPU背板的固定柱上的粘合劑熔解,利用彈簧柱 將CPU背板頂出,使CPU背板與主板分離,可避免加熱過度損壞主板,且在拆卸過程中固定 主板,對主板及板底組件起到較好的保護作用,避免拆取過程中對主板及組件的損傷,操作 簡便,速度快,提升工作效率。

圖1為本實用新型的分解圖[0010]圖2為本實用新型的組合圖具體實施方式
請參照圖1及圖2所示,分別為本實用新型的分解圖及示意圖。本實用新型提供 了一種CPU背板拆卸裝置10,用以將CPU背板2011從主板201的板底拆卸下來,操作簡單 方便,速度快,不僅有效提升了工作效率,而且避免在拆取過程中損傷主板201及主板201 上元件。其中,所述操作臺101上設(shè)置有大致呈H型的通孔1011,以供CPU背板2011對應(yīng) 穿出,該操作臺101 —側(cè)面固定有固定條1012,該固定條1012橫跨于該通孔1011兩相對 側(cè),且該固定條1012大致呈條形,其上設(shè)置有若干個固定孔10121,該固定條1012利用螺絲 通過該固定孔10121及操作臺101上設(shè)有的螺孔1013固定在該通孔1011兩相對側(cè),此外, 該固定條1012中部固定設(shè)置有承載塊1014。又,所述升降模塊401,其主要包括固定座4011及設(shè)置于該固定座4011 —側(cè)面的 快速夾4012,所述快速夾4012為業(yè)界所通用之快速夾,其主要包括把手40121以及導桿 4013,在此不再詳述,該固定座4011固定于該操作臺101上,該快速夾4012位于該操作臺 101上方,若扳動把手40121,可令導桿4013相對該操作臺101上下運動。再者,所述脫件模塊301,其主要包括導引板3011、固定框3012、壓塊3013、若干個 彈簧3014以及若干個彈簧柱3015,于此實施例中,所述若干個彈簧柱3015以四個彈簧柱為 例,所述導引板3011與該快速夾4012的導桿4013固定連接,所述若干個彈簧柱3015分別 順次穿出導引板3011及固定框3012,且該固定框3012上設(shè)置有恰好供壓塊3013對應(yīng)穿出 的穿孔30121,并且該導引板3011與對應(yīng)穿出該固定框3012的穿孔30121的壓塊3013之 間設(shè)置有若干個彈簧3014。當需要拆卸CPU背板2011時,首先使用熱風槍(圖中未示)通過恒定的熱風加熱 CPU背板2011,當加熱到一定溫度后,CPU背板2011的固定柱20111上的粘合劑熔解。然后開始使用CPU背板拆卸裝置10將CPU背板2011從主板201的板底拆卸下來, 當用手扳動該快速夾4012的扳手40121時,該快速夾4012的導桿4013向下運動(即是朝 靠近操作臺方向運動),其帶動與之固定連接的導引板3011向下運動,直至該壓塊3013與 主板201上的CPU插槽2011接觸,而此時,該壓塊3013上的分布的四個彈簧柱3015恰穿出 主板上的孔2012與主板201板底的CPU背板2011的四個固定柱20111接觸,當該快速夾 4012的導桿4013帶動導引板3011繼續(xù)向下運動時,該彈簧柱3015施力于該固定柱20111 上,以將該固定柱20111頂出,使CPU背板與主板分離,從而將CPU背板2011從主板201板 底拆卸下來,此時,由于承載塊1014的承載作用,有效避免了在拆取過程中損傷主板201及 主板201上元件。
權(quán)利要求1.一種CPU背板拆卸裝置,用以將CPU背板從主板板底拆卸下來,其特征在于,該拆卸 裝置主要包括操作臺;升降模塊,其主要包括固定座及設(shè)置于該固定座一側(cè)面的快速夾,該固定座固定于該 操作臺上,該快速夾相對該操作臺上下運動;以及脫件模塊,其主要包括導引板、壓塊及若干個彈簧柱,所述導引板與該快速夾固定連 接,所述壓塊利用彈簧柱設(shè)置于該導引板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU背板拆卸裝置,其特征在于,所述彈簧柱套設(shè)有彈簧。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU背板拆卸裝置,其特征在于,所述操作臺上設(shè)置有供CPU 背板穿出的通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CPU背板拆卸裝置,其特征在于,所述操作臺一側(cè)面固定有固 定條,該固定條橫跨于該通孔兩相對側(cè),且該固定條上設(shè)置有若干個固定孔,該固定條中部 固定設(shè)置有承載塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU背板拆卸裝置,其特征在于,所述脫件模塊還包括固定 框,該固定框設(shè)置有供壓塊對應(yīng)穿出的穿孔。
專利摘要本實用新型提供了一種CPU背板拆卸裝置,用以將CPU背板從主板板底拆卸下來,其主要包括操作臺;升降模塊,其包括固定于該操作臺上的固定座及設(shè)置于該固定座一側(cè)面的快速夾,該快速夾相對該操作臺上下運動;及脫件模塊主要包括導引板、壓塊及若干個彈簧柱,所述導引板與該快速夾固定連接,所述壓塊利用彈簧柱設(shè)置于該導引板上,當該快速夾帶動導引板向下運動時,該壓塊與主板接觸,而壓塊上的彈簧柱與主板板底的CPU背板的固定柱接觸,當該快速夾帶動導引板繼續(xù)向下運動時,該彈簧柱施力于該固定柱上,以將該固定柱頂出,從而將CPU背板從主板板底拆卸下來。本實用新型有效避免拆取過程中對主板及組件的損傷,操作簡便,提升工作效率。
文檔編號B25B27/14GK201863178SQ20102050374
公開日2011年6月15日 申請日期2010年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月25日
發(fā)明者郝志強 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司
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