專利名稱：Pcb板金手指回收沖切模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板金手指回收沖切模具，具體地說是用于廢舊 PCB板中部份金屬回收，屬于沖切模具技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，用于廢舊PCB板中部份金屬回收，通常使用的模具主要包括上模 板、下模板和切刀， 一般采用固定軌道或可少量調(diào)節(jié)的軌道，這種結(jié)構(gòu)的加 工方式，只適合一種或少量幾種規(guī)格的PCB板，而且加工時(shí)需要頻繁更換模 具。因此，通用性差，生產(chǎn)效率低，操作人員工作強(qiáng)度高。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種PCB板金手指 回收沖切模具，可根據(jù)需要調(diào)節(jié)軌道的寬度，通用性強(qiáng)，可沖切多種規(guī)格的 PCB板，從而提高生產(chǎn)效率，
按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，PCB板金手指回收沖切模具包括上模 板、下模板和切刀，連結(jié)塊和切刀通過螺紋與上模板連接，下模板和導(dǎo)柱通 過螺紋聯(lián)接，上模板和下模板由導(dǎo)柱聯(lián)接并定位，特征是入料板由螺紋聯(lián)接 在下模板上，第一軌道板、第二軌道板通過螺紋聯(lián)接在入料板上組成入料軌 道。所述入料板上設(shè)有長槽和螺紋孔。
本實(shí)用新型與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，合理；由于釆用可調(diào)節(jié)軌道，可根據(jù)要求 改變軌道的寬度，從而可沖切多種規(guī)格的PCB板；使用方便，通用性強(qiáng)，避 免了因PCB板規(guī)格不同而頻繁更換模具，能提高生產(chǎn)效率，且可降低操作人 員工作強(qiáng)度。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

下面本實(shí)用新型將結(jié)合附圖中的實(shí)施例作進(jìn)一步描述如圖1所示，包 括第一軌道板l、第二軌道板2、入料板3、連結(jié)塊4、上模板5、導(dǎo)柱6、下 模板7及切刀8等。
本實(shí)用新型采用連結(jié)塊4和切刀8通過螺紋與上模板5連接，下模板7和導(dǎo)柱6通過螺紋聯(lián)接，上模板5和下模板7由導(dǎo)柱6聯(lián)接并定位，入料板3 由螺紋聯(lián)接在下模板7上，第一軌道板l、第二軌道板2通過螺紋聯(lián)接在入 料板3上組成入料軌道。所述入料板3上設(shè)有長槽和螺紋孔。
所述第一軌道板1可在入料板3上的長槽內(nèi)任意調(diào)節(jié)，從而改變軌道寬 度。所述第二軌道板2可通過入料板3上的螺紋孔改變位置，從而實(shí)現(xiàn)軌道 寬度的多段調(diào)節(jié)。
權(quán)利要求1、一種PCB板金手指回收沖切模具，包括上模板(5)、下模板(7)和切刀(8)，連結(jié)塊(4)和切刀(8)通過螺紋與上模板(5)連接，下模板(7)和導(dǎo)柱(6)通過螺紋聯(lián)接，上模板(5)和下模板(7)由導(dǎo)柱(6)聯(lián)接并定位，其特征是入料板(3)通過螺紋聯(lián)接在下模板(7)上，第一軌道板(1)、第二軌道板(2)通過螺紋聯(lián)接在入料板(3)上組成入料軌道。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板金手指回收沖切模具，其特征在于所述 入料板(3)上設(shè)有長槽。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板金手指回收沖切模具，其特征在于所述 入料板(3)上設(shè)有螺紋孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種PCB板金手指回收沖切模具，具體地說是用于廢舊PCB板中部份金屬回收，屬于沖切模具技術(shù)領(lǐng)域。其主要采用連結(jié)塊和切刀通過螺紋與上模板連接，下模板和導(dǎo)柱通過螺紋聯(lián)接，上模板和下模板由導(dǎo)柱聯(lián)接并定位，特征是入料板由螺紋聯(lián)接在下模板上，第一軌道板、第二軌道板通過螺紋聯(lián)接在入料板上組成入料軌道。所述入料板上設(shè)有長槽和螺紋孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，合理；由于采用可調(diào)節(jié)軌道，可根據(jù)要求改變軌道的寬度，從而可沖切多種規(guī)格的PCB板；使用方便，通用性強(qiáng)，避免了因PCB板規(guī)格不同而頻繁更換模具，能提高生產(chǎn)效率，且可降低操作人員工作強(qiáng)度。
文檔編號B26F1/38GK201309185SQ20082021686
公開日2009年9月16日 申請日期2008年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月20日
發(fā)明者王從雄, 王志華 申請人:健鼎(無錫)電子有限公司