專利名稱：切割裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種切割裝置(cutting apparatus),并且特別地，本 發(fā)明涉及一種能夠用于切割片狀材料(sheet material)的切割裝置。
背景技術(shù)：
參照?qǐng)D1，圖1示出了已知的切割裝置的俯視圖。如圖1所示， 已知的切割裝置7主要包括平臺(tái)71、定位夾具73以及刀具75。該 平臺(tái)71可用以;^置片狀材沖+8，例如，紙張、相片、才殳影片等。該 定^立夾具73,如長(zhǎng)條狀材沖牛固定于該平臺(tái)71上，并與該刀具75垂 直。當(dāng)使用者欲切割該片狀材料8時(shí)，可先將該片狀材料8的第一 側(cè)邊81靠攏至該定位夾具73 ，再以該刀具75切割該片狀材津牛8。 由于該定〗立夾具73與該刀具75垂直，因此該刀具75切割后的第 二側(cè)邊82與該第一側(cè)邊81垂直。
通過前述的對(duì)齊以及切割的才喿作，4吏用者可依序以該第二側(cè)邊 82靠攏至該定〗立夾具73后切割與該第一側(cè)邊81相^j"的第三側(cè)邊 83;并且以該第三側(cè)邊83靠攏至該定位夾具73后切割與該第二側(cè) 邊82相對(duì)的第四側(cè)邊84。由此，4吏用者可得到需求尺寸的片狀材 料8。然而，由于利用前述的方法進(jìn)行切割時(shí)需要使用者手動(dòng)將片 狀材料8靠攏至該定位夾具73，因此在進(jìn)行大量處理時(shí)需要耗費(fèi)許 多時(shí)間以及精力，也難以進(jìn)行快速處理。
此外，當(dāng)使用者欲以某特定角度切割該片狀材料8時(shí)(例如以 30度、45度、60度等角度切割該片狀材料8)，需要轉(zhuǎn)動(dòng)該片狀材 泮+8的方向，以達(dá)到前述目的。由于以人工方式轉(zhuǎn)動(dòng)該片狀材沖牛8 難以準(zhǔn)確定位該片狀材料8，也容易因此降低切割精準(zhǔn)度，并且耗 費(fèi)許多時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種用于切割片狀材料的切割裝 置。特別地，根據(jù)本發(fā)明的切割裝置具有定位模塊，用以檢測(cè)片狀 材料的擺放情況。并且，根據(jù)本發(fā)明的切割裝置的切割組件(cutting assembly )以及刀具能沖艮據(jù)該片狀材料的擺力文情況自動(dòng)調(diào)整切割角 度。
才艮據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選具體實(shí)施例的一種用于切割片狀材料的切 割裝置包括切割組件、第 一定位才莫塊(positioning module )以及處 理才莫塊(processing module )。該切割組件用以切割該片狀材沖十。該 第一定位模塊依據(jù)該片狀材料的第一側(cè)邊與第一基線(base line) 之間的第一夾角(included angle ),產(chǎn)生第一夾角4言息。此夕卜，該處 理模塊電連接至該第 一定位才莫塊以及該切割組件，并且該處理才莫塊 根據(jù)該第 一夾角信息產(chǎn)生控制信號(hào)以定位該切割組件。
根據(jù)該優(yōu)選具體實(shí)施例的用于切割片狀材料的切割裝置進(jìn)一 步包括切割座，具有以預(yù)定曲率彎曲的側(cè)面；以及調(diào)整元件，可滑 動(dòng)地i殳置于該側(cè)面上，并且該調(diào)整元件接受該處理纟莫塊的控制在該 側(cè)面上滑動(dòng)，以定4立該切割纟且4牛。
根據(jù)該優(yōu)選具體實(shí)施例的用于切割片狀材料的切割裝置，其中 該切割座的該側(cè)面具有以該預(yù)定曲率彎曲的4九道，并且該調(diào)整元件 可滑動(dòng)地設(shè)置于該軌道上。
根據(jù)該優(yōu)選具體實(shí)施例的用于切割片狀材料的切割裝置，其中 該切割座沿該第 一基線進(jìn)^f于^又向移動(dòng)。
根據(jù)該優(yōu)選具體實(shí)施例的用于切割片狀材料的切割裝置進(jìn)一 步包括平臺(tái)，具有一表面，用以放置該片狀材料，并且該表面具有 該第一基線。
根據(jù)該優(yōu)選具體實(shí)施例的用于切割片狀材料的切割裝置，其中 該平臺(tái)的該表面還具有第二基線，并且該切割裝置進(jìn)一步包括第二 定位模塊，用以測(cè)量該片狀材料的第二側(cè)邊與該第二基線之間的第 二夾角，并且根據(jù)該第二夾角產(chǎn)生第二夾角信息。
根據(jù)該優(yōu)選具體實(shí)施例的用于切割片狀材料的切割裝置，其中 該處理才莫塊電連4妻至該第一定位才莫塊和該第二定位才莫塊，并且該處 理模塊接收該第 一 夾角信息和該第二夾角信息，并且根據(jù)該第 一 夾 角信息和該第二夾角信息產(chǎn)生該控制信號(hào)。
根據(jù)該優(yōu)選具體實(shí)施例的用于切割片狀材料的切割裝置，其中
該第二定位模塊包括電荷耦合器件(CCD)或互補(bǔ)性金屬氧化硅 (Complementary Metal-Oxide Silicon, CMOS )感應(yīng)元fK
才艮據(jù)該優(yōu)選具體實(shí)施例的用于切割片狀材料的切割裝置，其中 該第 一定位模塊包括電荷耦合器件或互補(bǔ)性金屬氧化硅感應(yīng)元件。
根據(jù)該優(yōu)選具體實(shí)施例的用于切割片狀材料的切割裝置，其中 該片4犬才才誶+為<扁光片(polarizer )。
才艮據(jù)本發(fā)明的另 一優(yōu)選具體實(shí)施例的一種用于切割片狀材料 的切割裝置包括平臺(tái)、切割組件、第一定位模塊以及處理模塊。該 平臺(tái)具有一表面，用以;故置該片狀材^"。此外，該平臺(tái)的該表面具
有第一基線。該切割組件i殳置于該平臺(tái)之上，并且該切割組件包4舌 刀具(cutter )，用以切割該片狀材料。該第一定位才莫塊依據(jù)該片狀 材料的第一側(cè)邊與該第一基線之間的第一夾角，產(chǎn)生第一夾角信 息。該處理才莫塊電連4妄至該第一定位才莫塊以及該切割組件，并且該 處理模塊根據(jù)該第 一夾角信息產(chǎn)生控制信號(hào)以定位該切割組件。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及所附附 圖得到進(jìn)一步的了解。


圖1是已知的切割裝置的俯視圖。
圖2A示出了根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例的切割裝置的立體視圖。
圖2B是圖2A中的切割裝置的俯一見圖。
圖3A是圖2A中的切割組件的俯一見圖。
圖3B是圖2A中的切割組件的運(yùn)動(dòng)示意圖。
圖3C是圖2A中的切割組件的運(yùn)動(dòng)示意圖。
圖4A示出了根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例的切割裝置的俯視圖。
圖4B示出了才艮據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例的切割裝置的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
以下將詳述本發(fā)明的優(yōu)選具體實(shí)施例以及實(shí)際應(yīng)用案例，以使_ 充分i兌明本發(fā)明的特征、精神以及優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明提供一種用于切割片狀材料的切割裝置。在一個(gè)優(yōu)選具 體實(shí)施例中，根據(jù)本發(fā)明的切割裝置包括切割組件、第一定位模塊 以及處理才莫塊。該切割組件可用以切割該片狀材并+。該第一定位才莫 塊可依據(jù)該片狀材料的第 一側(cè)邊與第 一基線兩者之間的第 一 夾角， 產(chǎn)生第一夾角信息。此外，該處理模塊電連接至該第一定位模塊以 及該切割組件，并且該處理模塊可根據(jù)該第 一 夾角信息產(chǎn)生控制信 號(hào)以定^f立該切割紐J牛。
參照?qǐng)D2A和圖2B,圖2A示出了本發(fā)明的具體實(shí)施例的切割 裝置的立體一見圖；圖2B則示出了圖2A中的切割裝置的俯一見圖。如 圖2A和圖2B所示，本發(fā)明的切割裝置1包^r切割組件10、第一 定位才莫塊12、處理才莫塊(圖中未示出)以及平臺(tái)14。
該平臺(tái)14具有一表面142，用以放置該片狀材料2，例如，但 不限于偏光片、相片以及紙張。并且，該表面142具有前述的第一 基線1420。
該切割組件10主要包括切割座102以及刀具104。該切割座 102通過旋轉(zhuǎn)座18可轉(zhuǎn)動(dòng)地固定于支撐臂16上，并且該切割座102 用以固定該刀具104。此外，在實(shí)際應(yīng)用中，該支撐^#16可沿著該 第一基線1420的方向伸縮，致使該切割座102可沿著該第一基線 1420進(jìn)行雙向移動(dòng)。
該第 一定位才莫塊12可4艮據(jù)需要設(shè)置于該平臺(tái)14的兩側(cè)。并且， 該第一定位模塊12可包括電荷耦合器件或互補(bǔ)性金屬氧化硅感應(yīng)
元件或其它適當(dāng)?shù)母袘?yīng)元件，用以才企測(cè)該片狀材沖十2的第一側(cè)邊20 與該第一基線1420之間的第一夾角T!，并且^f艮據(jù)該第一夾角產(chǎn)生 第一夾角信息。
該處理才莫塊可纟艮據(jù)需要設(shè)置于該切割組件10、平臺(tái)14、支撐 臂16或其它適當(dāng)?shù)奈恢茫⑶译娺B4妄至該第一定位才莫塊12,用以 接收該第 一 夾角信息，并且根據(jù)該第 一 夾角信息產(chǎn)生控制信號(hào)以定 ^t該切割組〗牛10。
進(jìn)一步參照?qǐng)D3A至圖3C,圖3A示出了圖2A中的切割iS/f牛 10的俯4見圖；圖3B和圖3C則示出了該切割紐J牛10的運(yùn)動(dòng)示意圖。 如圖3A所示，該切割組件10的切割座102與該4t轉(zhuǎn)座18的轉(zhuǎn)軸 182連4妻。并且，該切割座102具有以預(yù)定曲率彎曲的側(cè)面1020。 此外，該切割組件IO還包纟舌調(diào)整元件106，其可滑動(dòng)i也i殳置于該側(cè) 面1020上。并且，該調(diào)整元件106可接受該處理才莫塊的控制在該 側(cè)面1020上滑動(dòng)，以調(diào)整該切割座102的角度，并進(jìn)一步定4立該 切割組件10。在實(shí)際應(yīng)用中，該切割座的該側(cè)面1020具有以該預(yù) 定曲率彎曲的4九道，并且該調(diào)整元件可滑動(dòng)地i殳置于該4九道上。
如圖3B所示，當(dāng)該調(diào)整元4牛106在該側(cè)面1020上自初始^立置 O向左滑動(dòng)至第一4立置O，時(shí)，該切割座102可以以該4爭(zhēng)軸182為中 心逆時(shí)針S走轉(zhuǎn)。而如圖3C所示，當(dāng)該調(diào)整元件106在該側(cè)面1020 上自初始位置O向右滑動(dòng)至第二位置O"時(shí)，該切割座102則可以 以該轉(zhuǎn)軸182為中心順時(shí)針旋轉(zhuǎn)。
舉例而言，當(dāng)圖2B中的第一夾角Tt為30度，并且使用者欲 -使該片狀材料2切割后的側(cè)邊與該第一側(cè)邊20垂直時(shí)，該使用者 可設(shè)定處理模塊，使其根據(jù)該第一夾角信息產(chǎn)生控制信號(hào)，以驅(qū)動(dòng) 圖3A中的調(diào)整元件106向右滑動(dòng)至一^立置，致^吏該切割座102順 時(shí)針旋轉(zhuǎn)30度后，再切割該片狀材料2。
參照?qǐng)D4A,圖4A示出了本發(fā)明的具體實(shí)施例的切割裝置的俯 視圖。如圖4A所示，在本具體實(shí)施例中，該切割裝置1的平臺(tái)14 上可進(jìn)一步具有第二基線1422，該第二基線與第一基線1420平行。 并且，該切割裝置1進(jìn)一步包括第二定位模塊13,用以測(cè)量該片狀 材料2的第二側(cè)邊22與該第二基線1422之間的第二夾角T2,并且 根據(jù)該第二夾角T2產(chǎn)生第二夾角信息。在實(shí)際應(yīng)用中，該第二定位 模塊13同樣可包括電荷耦合器件或互補(bǔ)性金屬氧化名圭感應(yīng)元件或 其它適當(dāng)?shù)母袘?yīng)元件。
進(jìn)一步，在本具體實(shí)施例中，本發(fā)明的切割裝置1的處理才莫塊 分別電連4妄至該第一定位才莫塊12以及該第二定^立才莫塊13,并JU妄 收該第一夾角信息以及第二夾角信息，再根據(jù)該夾角信息產(chǎn)生該控 制信號(hào)，以定位該切割組件IO。
再次參照?qǐng)D4B,圖4B示出了本發(fā)明的另一具體實(shí)施例的切割 裝置的俯一見圖。如圖4B所示，在本具體實(shí)施例中，該切割裝置1 的平臺(tái)14上具有第二基線1424。特別地，該第二基線1424與第一 基線1420垂直。并且，該切割裝置1同樣包括第二定位才莫塊13， 用以測(cè)量該片狀材料2的第二側(cè)邊24與該第二基線1424之間的第 二夾角T3，并且根據(jù)該第二夾角T3產(chǎn)生第二夾角信息。
在本具體實(shí)施例中，本發(fā)明的切割裝置1的處理模塊分別電連 4妄至該第一定4立才莫塊12以及該第二定位才莫塊13,并JU妄收該第一 夾角信息以及第二夾角信息，再根據(jù)該夾角信息產(chǎn)生該控制信號(hào)， 以定位該切割組件10 。
綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的切割裝置的切割組件以及刀具能才艮據(jù) 該片狀材料的擺放情況自動(dòng)調(diào)整切割角度，因此可縮短定位時(shí)間， 并且減少人工調(diào)整片狀材料位置所造成的誤差。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，^旦其并非用以限定本發(fā) 明的范圍，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不背離本發(fā)明的精神和范圍 的情況下，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)4亍各種更改和〗務(wù)飾，因此，本發(fā)明的4呆 護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以隨后所附的沖又利要求所界定的為準(zhǔn)。
主要組件符號(hào)說明
1、 7:切割裝置 102: +刀割座 104、 75:刀具 12:第一定位才莫塊 13:第二定位才莫塊 1420:第一基線 16:支撐臂 182: 4爭(zhēng)軸 20、 81:第一側(cè)邊 83:第三側(cè)邊 73:定位夾具 T2、 T3:第二夾角 O，第一位置
10:切割組件 1020:側(cè)面 106:調(diào)整元4牛 14、 71:平臺(tái) 142:表面 1422、 1424:第二基線 18:旋轉(zhuǎn)座 2、 8:片狀材料 82、 22、 24:第二側(cè)邊 84:第四4則邊 T1:第一夾角 O:誶刀士臺(tái)^if O":第二位置
權(quán)利要求
1.一種用于切割片狀材料的切割裝置，包括切割組件，用以切割所述片狀材料；第一定位模塊，所述第一定位模塊依據(jù)所述片狀材料的第一側(cè)邊與第一基線之間的第一夾角，產(chǎn)生第一夾角信息；以及處理模塊，電連接至所述第一定位模塊以及所述切割組件，所述處理模塊根據(jù)所述第一夾角信息產(chǎn)生控制信號(hào)以定位所述切割組件。
2. 才艮據(jù)沖又利要求1所述的切割裝置，其中，所述切割組件進(jìn)一步 包括切割座，具有以預(yù)定曲率彎曲的側(cè)面；以及調(diào)整元件，可滑動(dòng)地/沒置于所述側(cè)面上，并且所述調(diào)整 元件沖妻受所述處理才莫塊的控制在所述側(cè)面上滑動(dòng)，以定位所述 切割組件。
3. 才艮據(jù)權(quán)利要求2所述的切割裝置，其中，所述切割座的所述側(cè) 面具有以所述預(yù)定曲率彎曲的軌道，并且所述調(diào)整元件可滑動(dòng) 地設(shè)置于所述軌道上。
4. 4艮據(jù)權(quán)利要求2所述的切割裝置，其中，所述切割座沿所述第 一基線進(jìn)4于3又向移動(dòng)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，進(jìn)一步包括平臺(tái)，具有一表面，用以放置所述片狀材沖+,并且所述 表面具有所述第一基線。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的切割裝置，其中，所述平臺(tái)的所述表面 還具有第二基線，并且所述切割裝置進(jìn)一步包括第二定位模 塊，用以測(cè)量所述片狀材料的第二側(cè)邊與所述第二基線之間的 第二夾角，并且根據(jù)所述第二夾角產(chǎn)生第二夾角信息。
7. 才艮據(jù)權(quán)利要求6所述的切割裝置，其中，所述處理才莫塊電連接 至所述第一定位模塊和所述第二定位模塊，并且所述處理模塊 接收所述第一夾角信息和所述第二夾角信息，并且根據(jù)所述第 一夾角信息和所述第二夾角信息產(chǎn)生所迷控制信號(hào)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的切割裝置，其中，所述第二定位模塊包 括電荷耦合器件或互補(bǔ)性金屬氧化硅感應(yīng)元件。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，其中，所述第一定位模塊包 括電荷耦合器件或互補(bǔ)性金屬氧化硅感應(yīng)元件。
10. —種用于切割片狀材料的切割裝置，包括平臺(tái)，具有一表面，用以放置所述片狀材料，并且所述 表面具有第一基線；切割組件，設(shè)置于所述平臺(tái)上，并且所述切割組件包括 刀具，用以切割所述片狀材料；第一定位模塊，所述第一定位模塊依據(jù)所述片狀材料的 第一側(cè)邊與所述第一基線之間的第一夾角，產(chǎn)生第一夾角信 息；以及處理;漠塊，電連接至所述第一定位模塊以及所述切割組 件，所述處理模塊根據(jù)所述第 一 夾角信息產(chǎn)生控制信號(hào)以定位 所述切割組件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于切割片狀材料的切割裝置，其包括切割組件、第一定位模塊以及處理模塊。該切割組件用以切割該片狀材料。該第一定位模塊依據(jù)該片狀材料的第一側(cè)邊與第一基線之間的第一夾角，產(chǎn)生第一夾角信息。此外，該處理模塊電連接至該第一定位模塊以及該切割組件，并且該處理模塊根據(jù)該第一夾角信息產(chǎn)生控制信號(hào)以定位該切割組件。
文檔編號(hào)B26D5/00GK101352857SQ20071012961
公開日2009年1月28日 申請(qǐng)日期2007年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月23日
發(fā)明者傅從能, 簡(jiǎn)文良 申請(qǐng)人:達(dá)信科技股份有限公司