技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種設(shè)有膠墊的簡(jiǎn)易芯片封裝裝置，包括壓合板，壓合板呈倒L型結(jié)構(gòu)，且壓合板為兩個(gè)，兩壓合板之間安裝有封裝門，封裝門與壓合板之間通過(guò)轉(zhuǎn)軸連接，壓合板外側(cè)設(shè)有側(cè)擋板，側(cè)擋板與壓合板之間采用固定連接，側(cè)擋板由兩個(gè)豎向擋板和一個(gè)橫向擋板組成，豎向擋板與橫向擋板之間一體連接，橫向擋板下表面設(shè)有回焊器，回焊器與橫向擋板之間安裝有充水閥裝置，充水閥裝置與回焊器及橫向擋板之間機(jī)械連接，且充水閥裝置不止一個(gè)，其均勻排列在橫向擋板與回焊器之間，封裝門上表面安裝調(diào)節(jié)螺栓。本設(shè)有膠墊的簡(jiǎn)易芯片封裝裝置封裝門結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，又能有效保護(hù)不被破壞，延長(zhǎng)了封裝門的使用壽命，能更好的讓水流通過(guò)。

技術(shù)研發(fā)人員：趙彥明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞唯度電子科技服務(wù)有限公司
文檔號(hào)碼：201611006283
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.16
技術(shù)公布日：2017.06.13