1.一種設(shè)有膠墊的簡易芯片封裝裝置，包括壓合板，其特征在于：壓合板呈倒L型結(jié)構(gòu)，且壓合板為兩個，兩壓合板之間安裝有封裝門，封裝門與壓合板之間通過轉(zhuǎn)軸連接，壓合板外側(cè)設(shè)有側(cè)擋板，側(cè)擋板與壓合板之間采用固定連接，側(cè)擋板由兩個豎向擋板和一個橫向擋板組成，豎向擋板與橫向擋板之間一體連接，橫向擋板下表面設(shè)有回焊器，回焊器與橫向擋板之間安裝有充水閥裝置，充水閥裝置與回焊器及橫向擋板之間機械連接，且充水閥裝置不止一個，其均勻排列在橫向擋板與回焊器之間，封裝門上表面安裝調(diào)節(jié)螺栓，調(diào)節(jié)螺栓為兩個，封裝門內(nèi)對應(yīng)調(diào)節(jié)螺栓處設(shè)有水平橫桿，水平橫桿與調(diào)節(jié)螺栓之間機械連接；
所述充水閥裝置包括充水閥及驅(qū)動機構(gòu)，驅(qū)動機構(gòu)與充水閥裝置機械連接；
所述壓合板與封裝門之間還設(shè)有緩沖膠墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有膠墊的簡易芯片封裝裝置，其特征在于：所述封裝門上橫向安裝有旋轉(zhuǎn)軸，旋轉(zhuǎn)軸兩端與壓合板固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有膠墊的簡易芯片封裝裝置，其特征在于：所述側(cè)擋板由耐腐蝕材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有膠墊的簡易芯片封裝裝置，其特征在于：所述水平橫桿靠近壓合板處設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有膠墊的簡易芯片封裝裝置，其特征在于：所述回焊器上開有溢流槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有膠墊的簡易芯片封裝裝置，其特征在于：所述壓合板外側(cè)安裝有閘框，閘框與壓合板的接觸面為波紋面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有膠墊的簡易芯片封裝裝置，其特征在于：所述壓合板頂部設(shè)有潤滑脂儲藏箱，儲藏箱外側(cè)通過掛鉤連接一潤滑毛刷。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有膠墊的簡易芯片封裝裝置，其特征在于：所述壓合板底部延伸在側(cè)擋板上的橫向擋板內(nèi)。